hat
X-ray enspeksyon, paralèl nan eleman yo nan 360 ° tout-wonn obsèvasyon an, pou detèmine estrikti entèn la nan eleman ki sou tès ak estati koneksyon pake, ou ka wè yon gwo kantite echantiyon anba tès yo se menm bagay la, oswa yon melanj (Melanje-Up) pwoblèm yo leve; nan adisyon yo genyen ak espesifikasyon yo (Datasheet) youn ak lòt pase yo konprann kòrèkteman nan echantiyon an anba tès la. Koneksyon estati nan pake a tès, yo aprann sou koneksyon an chip ak pake ant broch se nòmal, eskli kle a ak louvri-fil kout-sere.
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L'inspection des rayons X, la traversée des composants dans l'observation 360 °, pour déterminer la structure interne des composants en test et l'état de la connexion du paquet, vous pouvez voir un grand nombre d'échantillons à l'essai sont identiques ou un mélange (Mixed-Up) le problems se pose; En outre, ils ont avec les spécifications (fiche technique) les uns des autres pour comprendre l'exactitude de l'échantillon sous test. L'état de la connexion du package de test, pour connaître la connectivité des puces et des paquets entre les broches est normal, pour exclure la clé et le câble ouvert en court-circuit.