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epandeuz chalè ak plak baz te fè soti nan MOLYBDENUM, tengstèn, MoCu, WCu, Cu-MoCu ak Cu-MoCu-Cu LAMINATES fiable gaye chalè a pwodwi nan eleman elektrik. Sa a tou de anpeche surchof a nan aparèy elektrik ak ogmante vi pwodwi. epandeuz chalè nou ede kenbe yon anviwònman fre, pou egzanp, nan modil IGBT, pakè RF oswa bato dirije. Nou devlope yon trè espesyal MoCu konpoze materyèl pou plak yo konpayi asirans nan bato dirije. Sa a gen yon koyefisyan nan ekspansyon tèmik menm jan ak sa yo ki an safi ak seramik.
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répartiteurs de chaleur et les plaques de base fabriqués à partir de molybdène, tungstène, MoCu, WCu, les stratifiés en Cu-MoCu et Cu-Cu-MoCu dissiper la chaleur générée de façon fiable dans les composants électriques. Cette fois empêche la surchauffe des appareils électriques et augmente la durée de vie de l'article. Nos répartiteurs de chaleur aident à maintenir un environnement frais, par exemple, dans les modules IGBT, paquets RF ou puces LED. Nous avons mis au point un matériau composite MoCu très spécial pour les plaques de support de puces de DEL. Cela a un coefficient de dilatation thermique similaire à celle du saphir et la céramique.