hat
4. cuivre substrate ak chalè plonje nan tou pwe kontak ak pa, ke diminye de lè rezistans, ogmante kontak nan zòn nan, chalè conduction mache vit.
fra
4. substrat et dissipateur de chaleur en contact étroit avec aucune lacune, réduisant la résistance de l’air en cuivre, augmenter la surface de contact, vitesse de conduction de chaleur.