SolverPI Résine 7051 - Résine - pwodwi - Polyimide SOLVEUR POLYIMIDE
Pwodwi non: Polyimide Résine Atik Tèb: SolverPI-Résine 7051 7051 SolverPI-Résine se yon résine avanse matrice afich lajman ki itilize nan envantè segondè-pèfòmans afich materyèl
Atik Tèb:SolverPI Résine 7051
7051 SolverPI-Résine se yon résine avanse matrice afich lajman ki itilize nan produits envantè segondè-pèfòmans afich materyèl yo, sitou sa k fèt nan Kiba pou tanperati anwo nan syèl la ak kwiv tanperati anwo nan syèl la revèti yo ak manifakti lòt, li ka ranplase Kerimid701A polyimide résine.
7051 SolverPI-Résine te baze sou sistèm résine polyimide baze nan bismaleimide, nan konpozisyon chimik li pa gen DDM ak lòt konpozan, ak pwoteksyon anviwònman kondisyon.
lTanperati tranzisyon vè anwo nan syèl la ak estabilite èmal,
lTrè byen rezistans solvants,
lKoefisyan ba ki tèmik ekspansyon (CTE, T-aks),
lAnwo nan syèl la kwiv hanje po fòs,
lBon nan depo estabilite.
Selon a dilution demand pi kontan solides, l' ak lòt òganik solvants yo va sèvi ak. LE lè pwepare ak pi résine nan mwens ke 80℃kondisyon dilué ak yon solvants pou yon kontni en 40 65% pou sèvi ak. Lè époxy progressivement résine pwepare compatibilité le avèk montan te ajoute époxy progressivement résine gwam 20%, ni mwens sa a, pandan l ajoute yon apwopriye kantite ignifuges nòganik flanm dife a, Al (OH) 3, nan mwens ke 80℃kondisyon ak solvants yon dilué pou yon en 40-65% de sanisfè yo va sèvi ak, itilize renforcer fibres (fibre vè, fibre carbon, elatriye) pwepare prepreg seksyon du pou itilize.
Utimately reyalize endèks pèfòmans a
Tanperati tranzisyon vè a (Tg)℃ ≥250
Flanm dife, retardancy (UL 94) ap Pwomosyonnen / VI / VO
Cuivre décor peeling fòs (ibs / an)≥7
Mekanik pwopwiyete, tèmik estabilite ak elèktrik pwopwiyete comparable ak Kerimid701A.
Lè gel (171℃)
Brun maron visqueux likid
Hot Tags: SolverPI-Résine 7051, Résine Polyimide
On: Kim SolverPI-likid
Pwochen: Kim SolverPI-rèd pou