{"partition": "head_middle", "source_domain": "www.cenelec.eu", "digest": "sha1:LLXBCVIL5BETGOX33B7K2VPCOEPLFEZX", "path": "/lustre/fsn1/projects/rech/qgz/uzq54wg/processed_redpajama/base_processing/output/fr/2014-15/000_00008.parquet"}
Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 3: Assemblage au moyen de trous transversants
Spécifie les exigences générales en matière de qualité d'exécution des montages par brasage, au moyen de trous traversants, sur des substrats organiques, sur des cartes imprimées et stratifiées similaires, fixés à la surface de substrats inorganiques. Elle s'applique aux assemblages entièrement ou partiellement réalisés au moyen de trous traversants incluant des techniques pour montage en surface ou d'autres techniques d'assemblage associées, par exemple bornes, fils.
31.190 - Electronic component assemblies