일본어로 번역 부탁드립니다.
본 연구결과를 토대로 Ag나노막을 이용하여 200oC 이하의 보다 낮은 온도에서 본딩을 유도하는 한편, 본딩시간을 줄이고, 후속열처리를 통해 Cu딩이 강화되는 후속연구를 수행하고자 한다.
本研究結果に基づきAgナノ膜を用いて200℃以下のより低い温度でボンディングを誘導する一方、ボンディング時間を短縮し、後続の熱処理を通じてCuディングが強化される後続研究を行おうとする。