일본어로 바꿔라
노광이 끝난 뒤 반도체 위에 남아있는 포토레지스트PR나 연마CMP 과정 뒤에 남은 부스러기들은 이후 그대로 남아 있을 경우 반도체 수율에 큰 영향을 미치게 되므로, 반드시 제거되어야 한다.
露光が終わった後、半導体上に残っているフォトレジストPRや研磨CMP工程の後に残った削り屑はそのまま残っていると半導体の歩留まりに大きな影響を及ぼすため、必ず取り除く必要がある。