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이 과정도 반도체 회사가 직접 패키지를 만들어 다른 종류의 칩과 칩을 연결하여 판매하는 경우도 있고, 아예 패키징 자체를 하지 않고 웨이퍼 단위로 비즈니스를 하는 경우도 있다.
この過程においても半導体メーカーが直接パッケージを作って他の種類のチップとチップを連結して販売する場合もあり、パッケージング自体をせずにウェハ単位でビジネスを行う場合もある。