문장의 문법과 의미를 잘 이해하여 일본어로 번역해.
그 후 스퍼터링 공정으로 30nm의 Cu 씨앗층을 형성한 직후 Cu를 전해도금 진행한 후 CMP 공정으로 평탄화를 하여 최종적으로 1.5µm 두께의 Cu도금층을 형성하였다.
その後、スパッタリング工程で30nmのCuシード層を形成した直後、Cuの電解めっきを進行した後、CMPプロセスで平坦化を行い、最終的に1.5μｍの厚さを持つCuめっき層を形成した。