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리드프레임을 대체할 새로운 패키징 기술들이 다수 등장했지만, 그 어느 방법보다 칩 패키징을 저렴하고 쉽게 진행할 수 있어서 반도체 산업의 성장을 따라 리드프레임 시장도 끊임없이 성장하고 있다.
リードフレームに代わる新しいパッケージング技術が多数登場したが、いずれの方法よりもチップパッケージングを安く簡単に進めることができ、半導体産業の成長に伴いリードフレーム市場も絶えず成長している。