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마지막으로 새로운 소프트 스위칭 전력 변환기로 향하는 추세와 비전통적인 모듈 구성, 항공우주 응용 분야와 같은 잠재적인 응용 분야 적용을 위한 SiC 패키징에 저온 문제에 대한 새로운 분야의 주요 이슈를 소개하였다.
最後に、新しいソフトスイッチング電力変換器に向かう趨勢と非伝統的なモジュール構成、航空宇宙応用分野のような潜在的な応用分野の応用のためのSiCパッケージングに低温問題に対する新しい分野の主なイッシュを紹介した。