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TSMC는 애플 AP를 수주하며 후공정의 중요성을 널리 인식시켰는데, 수백 개의 칩 하단부에 일괄적으로 고밀도 배선층을 형성하며 고사양 칩의 공정 원가를 절감하는 패키징 기술을 선보였다.
TSMCはApple APを受注し、後工程の重要性を広く認識させたが、数百のチップ下端に一括して高密度配線層を形成し、高仕様チップのプロセスコストを削減するパッケージング技術を披露した。