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이렇게 연결된 작은 칩들 위로 또 다른 칩들을 쌓아 올림으로써 패키지의 면적을 아끼는 한편, 고밀도를 달성하고 단일 패키지 내에 많은 기능을 통합하는 효과를 얻을 수 있다.
このように接続された小さなチップの上に他のチップを積み上げることで、パッケージの面積を節約し、高密度を達成することになり、単一パッケージ内に多くの機能を統合する効果が得られる。