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이러한 개선 제안된 시스템을 반도체 양산 라인에 구현함으로써 히터 로드부 유착에 의한 장비 교체 주기를 6개월 이상, 사용 매수도 기존 대비 26% 이상개선됨을 확인할 수 있었다.
このような改善提案されたシステムを半導体量産ラインに具現することで、ヒーターロッド部癒着による装備交換周期を6ヶ月以上、使用枚数も従来比26％以上改善されることが確認できた。