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고온 혹은 온도가 반복적으로 변화하는 환경에서 전력 반도체를 사용하는 경우 이종 소재의 열팽창계수 차이로 인해 접합부는 피로 스트레스가 누적되면서 크랙이나 박리가 일어나게 된다.
高温あるいは温度が繰り返して変化する環境においてパワー半導体を使用する場合、異種素材の熱膨張係数の差により接合部は疲労ストレスが蓄積され、クラックや剥離が発生するようになる。