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추후 정전척을 포함한 공정장비에 대한 하드웨어의 추가 연구가 진행된다면 극저온 환경에서 고종횡비 식각구현을 통해 반도체 소자 미세화 및 고성능화에 기여할 수 있을것이다.
今後の静電チャックを含むプロセス装備に対するハードウェアのさらなる研究が行われれば、極低温の環境で高アスペクト比のエッチング具現を通じて半導体素子の微細化及び高性能化に寄与することができるであろう。