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또한 E 를 비교하면 Au 보다 ACA 가 CORR 높은 부식전위를 나타내, 반도체 패키징용 본딩 와이어 로 사용할 경우, 패키지 부분 내부에서 사용되는 인가 전압범위를 넓은 범위에서 사용가능할 것으로 보인다.
Eを比較するとAuよりACAがCORR高い腐食電位を示し、半導体パッケージング用のボンディングワイヤとして使用する場合、パッケージ部分の内部で使用される印加電圧範囲を広い範囲で使用可能とみられる。