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일반적으로 쇼키접합과 오믹접합은 반도체 물질 소재에 따라서 달랴졌으나 nm 급반도체 소자에서 쇼키접합은 반도체 계면구조적으로 계면에서 전하 혹은 케리어들은 공핍하게 해서 만들어질 수도 있다.
一般的にショキー接合とオーミック接合は半導体物質素材によって異なるように適用したが、nm級半導体素子ではショキー接合は半導体界面構造的に界面で電荷あるいはキャリアが不足することもある。