위에서 준 문장을 번역해봐
이종 칩 패키징은 이처럼 추가적인 후공정이 필요하지만, 전공정을 통해 동일한 성능 향상 효과를 내기 위해서는 포토, 증착, 식각 공정 모두가 총동원되어야 한다는 점을 고려하면 상당히 효율적인 대안이다.
異種チップパッケージングはこのように追加的後工程が必要であるが、前工程を通じて同じ性能向上効果を出すためには、フォト、蒸着、エッチング工程の全てを総動員しなければならないことを考慮すれば、かなり効率的な代替である。