지금 내가 준 문서 일본어로 변환해봐
그러나 무어의 법칙이 한계를 나타낸 이래 전공정을 통해 이루어졌던 칩의 성능 향상이 패키지 다양화를 통해 이루어지는 등 후공정에 대한 의존도가 커졌으며, 관련 기술이 눈에 띄게 빠르게 발전하고 있다.
ムーアの法則が限界を示して以来、前工程を通じて行われたチップの性能向上がパッケージ多様化を通じて行われるなど、後工程への依存度が大きくなり、関連技術が顕著に急速に発展している。