제시된 문서를 잘 분석하여 일본어로 바꿔줘
그러나 외부 하중이 칩에 바로 작용하지 않는 narrow chip 모델에서는 봉지막을 통하여 하중이 전달되어 오기에 봉지막의 강성이 약할수록 칩으로 전달되는 하중은 작아지게 되어 칩내 균의 파괴 성능이 개선된다.
外部荷重がチップに直接に作用しないnarrowchipモデルでは、封止膜を通して荷重が伝達されてくるため、封止膜の剛性が弱いほどチップに伝達される荷重は小さくなり、チップ内の菌の破壊性能が改善される。