제시된 문서를 잘 분석하여 일본어로 바꿔줘
봉지막이 존재하면 어떠한 강성값을 가지더라도 봉지막이 없을때에 비해 칩내 균열에 작용하는 fws 값을 낮추게 하여 파괴 성능을 개선시키며, 봉지막의 강성이 커지면 커질수록 fws는 더욱 작아지게 된다.
封止膜が存在すれば、どんな剛性値を有しても封止膜がないときに比べてチップ内亀裂に作用するfws値を低くして破壊性能を改善し、封止膜の剛性が大きくなるほど大きくなるほどfwsはさらに小さくなる。