내가 위에서 알려준 문서를 일본어로 번역해볼래?
차세대 반도체 패키징 소재로서 플럭싱언더필 및 하이브리드언더필 소재, 그리고 신규 공정으로서 레이저를 사용한 접합공정은 차세대 대형 디스플레이 및 AR, VR 시장에 필수적인 소재 및 공정으로 활약이 기대된다.
次世代半導体パッケージング素材としてフラクシングアンダーフィル及びハイブリッドアンダーフィル素材、そして新規プロセスとしてレーザーを用いた接合プロセスは、次世代の大型ディスプレイ及びAR、VR市場に必須的な素材及びプロセスとしての活躍が期待される。