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굽힘이 작용하여 봉지막의 윗면은 인장, 기판의 밑면은 압축이 발생하면서 구조 전체의 오른쪽 끝단에서 선형적인 변형 분포가 보이고 있으며 칩내의 center crack이 열리게 되는현상이 나타난다.
曲げが作用して封止膜の上面は引張り、基板の底面は圧縮が発生することで、構造全体の右端に線形的な変形分布が見られており、チップ内のセンタークラックが開かれる現象が現れる。