question: 50. Welche Förderaktivitäten hat das BMBF im Jahr 2022 im Bereich „Packaging“ initiiert (bitte etwaige Förderprojekte samt Fördersummen und Förderlaufzeit auflisten)?
answer: Für komplexe, vertrauenswürdige und innovative Elektroniksysteme ist die Kompetenz im Bereich „Packaging“ und besonders dem „Advanced Packaging“ unerlässlich. Im Jahr 2022 wurde deshalb ein Initiativprojekt (Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik – T4T) vom BMBF bewilligt, um die Industrialisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik voranzutreiben und die technologische Souveränität auszubauen. Das Projekt wird darüber hinaus einen wertvollen Beitrag für den European Chips Act (EU Chips Act) und mögliche künftige Pilotlinien liefern.