The invention is directed to the formation of a very thin, uniform metal layer (306) on a resin substrate (307) such as a copper layer on an epoxy-based substrate. Such copper/resin laminates (306, 307) are useful, for example, as blanks for forming printed circuitry.
본 발명은 수지 기판(307) 상에 매우 얇고, 균일한 금속층(306), 이를테면 에폭시-기재 기판 상에 구리층의 형성에 관한 것이다. 이러한 구리/수지 적층체(306, 307)은 예를 들어 인쇄회로를 형성하기 위한 블랭크로서 유용하다. 