This invention relates to a hot melt adhesive composition. In particular, the present invention relates to a hot melt pressure sensitive adhesive composition having lower melt viscosity under lower application temperature, excellent peel strength when cured, and lower odour.
핫 멜트 감압성 접착제 조성물은 경화 시의 탁월한 박리 강도 및 보다 약한 냄새와 함께, 보다 낮은 적용 온도 하에서의 보다 낮은 용융 점도를 갖는다.