A slurry for use in chemical-mechanical polishing of a metal layer comprising particles dispersed in an aqueous medium. The slurry particles will tend to agglomerate when the slurry is at rest and will de-agglomerate with simple stirring. Such metastable slurry systems have been found to be particularly advantageous for metal polishing, particularly the polishing of metal layers during the manufacture of semiconductor devices.
본 발명은 금속 층을 화학기계적으로 연마하는 데 사용하기 위한, 수성 매질 속에 분산된 입자를 포함하는 슬러리에 관한 것이다. 당해 슬러리 입자는 슬러리를 정치시키는 경우에 응집하는 경향이 있고 간단히 교반함으로써 탈응집된다. 이러한 준안정성 슬러리 시스템은 금속 연마, 특히 반도체 소자를 제조하는 동안 금속 층을 연마하는 데 특히 유리한 것으로 밝혀졌다.