A method and apparatus for depositing a low temperature inorganic film onto large area plastic substrates are described in this invention. Low temperature (<80° C.) inorganic films do not adhere very well to the plastic substrate. Therefore, a low temperature (<80° C.) plasma pre-treatment is added to improve the adhesion property. The inorganic film with plasma pre-treatment shows good adhesion and hermetic properties. 
대형 플라스틱 기판 상에 저온 무기성 필름을 증착하는 방법 및 장치가 본 발명에 기재되어 있다. 저온(<80℃) 무기성 필름은 플라스틱 기판에 잘 접착되지 않는다. 따라서, 저온(<80℃) 플라즈마 예비 처리는 접착 특성을 개선하기 위해 부가된다. 플라즈마 예비 처리를 한 무기성 필름은 양호한 접착 특성 및 기밀 특성을 나타낸다.