Described are vapor deposition methods for depositing metal films or layers onto a substrate, wherein the metal is molybdenum or tungsten; the methods involve organometallic precursor compounds that contain the metal and one or more carbon-containing ligands, and include depositing a metal layer formed from the metal of the precursor, onto a substrate, followed by introducing oxidizer to the formed metal layer.
기판 상에 금속 필름 또는 층을 침적하기 위한 기상 증착 방법이 설명되며, 금속은 몰리브덴 또는 텅스텐이고; 방법은 금속 및 하나 이상의 탄소 함유 리간드를 함유하는 유기 금속 전구체 화합물을 포함하고, 전구체의 금속으로부터 형성된 금속 층을 기판 상에 침적한 다음, 형성된 금속 층에 산화제를 도입하는 단계를 포함한다.