Noise reduction in a difference image of an optical inspection tool is provided by calculating a difference image across layers of a multi-layered wafer. A first wafer image of a first wafer layer anda second wafer image of a second wafer layer are used. The first wafer image and the second wafer image are at a same planar location on the multi-layered wafer, but of different layers and/or afterdifferent process steps. A first difference image is calculated between the first wafer image and the second wafer image to reduce wafer noise. Defects can be identified using the first difference image. A system with an image data acquisition subsystem can be used to perform this technique.
다층 웨이퍼의 층들에 걸쳐 차이 이미지를 계산함으로써 광학 검사 툴의 차이 이미지에서의 노이즈 감소가 제공된다. 제1 웨이퍼 층의 제1 웨이퍼 이미지 및 제2 웨이퍼 층의 제2 웨이퍼 이미지가 사용된다. 제1 웨이퍼 이미지 및 제2 웨이퍼 이미지는 다층 웨이퍼 상의 동일한 평면 위치에서 이루어지지만, 상이한 층의 것이고 그리고/또는 상이한 프로세스 단계 후의 것이다. 웨이퍼 노이즈를 감소시키도록 제1 웨이퍼 이미지와 제2 웨이퍼 이미지 간의 제1 차이 이미지가 계산된다. 제1 차이 이미지를 사용하여 결함이 식별될 수 있다. 이미지 데이터 획득 서브시스템을 갖는 시스템이 이 기술을 수행하는데 사용될 수 있다. 