The purpose of the present invention is to provide a sealant composition for an electronic device, which does not generate problems during work even when heated, in a mounting step for the electronic device. This invention pertains to the sealant composition for the electronic device, which includes a compound (a) having at least 2 (meth) acryloyl groups, and a nitroxide compound and/or a thiocarbonylthio compound (c).
본 발명은, 전자 장치의 실장 공정에 있어서, 가온해도 작업에 문제를 일으키지 않는 전자 장치용 시일제 조성을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, (a) 2 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물과, (c) 니트록사이드 화합물 및/또는 티오카르보닐티오 화합물을 포함하는, 전자 장치용 시일제 조성물에 관한 것이다.