A power semiconductor module component comprises a substrate with a first surface and a first layer which is arranged on the first surface of the substrate, wherein at least one of the substrate and the first layer is at least partly manufactured by additive manufacturing. [image]
전력 반도체 모듈 구성 요소는 첫 번째 표면과 첫 번째 층이 있는 기판으로 구성되며, 기판과 첫 번째 층 중 적어도 하나는 적층 제조에 의해 부분적으로 제조된다. [이미지]