An apparatus for passively cooling electronics. The apparatus for passively cooling electronics includes at least one heat sink configured to be thermally coupled to at least one cabinet. When the at least one cabinet is thermally coupled to the at least one heat sink, the at least one heat sink draws heat from the at least one cabinet.
전자 기기를 수동 냉각시키는 기구가 개시된다. 전자 기기를 수동 냉각시키는 기구는 적어도 하나의 캐비닛에 열적으로 결합되도록 구성된 적어도 하나의 히트 싱크를 포함한다. 적어도 하나의 캐비닛이 적어도 하나의 히트 싱크에 열적으로 결합된 때, 적어도 하나의 히트 싱크는 적어도 하나의 캐비닛으로부터 열을 끌어낸다.