A composition, a method, and a system for a solder flux are disclosed herein. In various embodiments, a solder flux composition may comprise a surfactant and less than about 20% of a carboxylic acid. In some of these embodiments, the solder flux composition may be used in lead-free soldering processes.
솔더 플럭스에 대한 조성물, 방법 및 시스템이 본 명세서에 개시된다. 다양한 실시예에서, 솔더 플럭스는 계면 활성제 및 약 20% 미만의 카르복시산을 포함할 수 있다. 이러한 실시예 중 몇몇에서, 솔더 플럭스 조성물은 무연 솔더링 처리에 사용될 수 있다.