A method for monitoring and controlling a substrate singulation process is described. Device edges are imaged and identified for analysis. Discrepancies in device edges are noted and used to modify asingulation process and to monitor the operation of singulation processes for anomalous behavior.
기판 싱귤레이션 공정을 모니터링하고 제어하기 위한 방법이 기술된다. 디바이스 에지들은 분석을 위해 이미징되고 식별된다. 싱귤레이션 공정을 수정하고 변칙적 거동에 관하여 싱귤레이션 공정의 동작을 모니터링하기 위해 디바이스 에지들에서의 불일치들이 기록되고 사용된다.