Provided is a method for manufacturing a sealing film containing a heat curable resin, and an inorganic filler, the method comprising: the step for preparing a resin composition containing a resin having a reactive functional group equivalent of 250 g/mol or larger as the heat curable resin, and the inorganic filler; and the step for shaping the resin composition into a film.
본 발명은, 열경화성 수지와, 무기 충전재를 함유하는 봉지용 필름의 제조 방법으로서, 열경화성 수지로서 반응성 관능기 당량이 250g/mol보다 큰 수지와, 상기 무기 충전재를 함유하는 수지 조성물을 준비하는 공정과, 수지 조성물을 필름형으로 성형하는 공정을 포함하는, 봉지용 필름의 제조 방법에 관한 것이다.