The camera module structure (10) of the present invention is arranged such that a board electrode (2) of a printed board (1) and a mounting electrode (4) of a camera module (3) mounted on the printed board (1) are joined with each other through a solder joint section (5), and the board electrode (2) and the mounting electrode (4) are aligned by self-alignment. The solder joint section (5) includes a solder section (16) for solder-joining, and a supporting section (17) for supporting the camera module (3). The present invention realizes a solder mounting structure wherein a heavy-weight component is joined on the board with solder by self-alignment.
본 발명의 카메라 모듈 구조(10)는 프린트 기판(1)에 형성된 기판 전극(2)과, 그 프린트 기판(1)에 실장된 카메라 모듈(3)에 형성된 실장 전극(4)이 땜납 접합부(5)를 통해서 접합되고, 기판 전극(2)과 실장 전극(4)이 셀프 얼라인먼트에 의해 위치 맞춤되어 있다. 그리고, 땜납 접합부(5)가 땜납 접합을 위한 땜납부(16)와, 카메라 모듈(3)을 지지하기 위한 지지부(17)로 구성되어 있다. 따라서, 셀프 얼라인먼트에 의해 중량이 무거운 부품이 기판에 땜납 접합된 납땜 실장 구조를 실현할 수 있다.