Embodiments of the present invention are generally directed to testing connections of a memory device to a circuit board or other device. In one embodiment, a memory device that is configured to facilitate continuity testing between the device and a printed circuit board or other device is disclosed. The memory device includes a substrate and two connection pads that are electrically coupled to one another via a test path. A system and method for testing the connections between a memory device and a circuit board or other device are also disclosed.
 본 발명의 실시예들은 일반적으로 회로 보드 또는 그외의 디바이스에 대한 메모리 디바이스의 연결을 테스트하는 것에 관한 것이다. 일 실시예에서, 디바이스와 PCB(printed circuit board) 또는 그외의 디바이스 간의 연속성 테스트를 용이하게 하도록 구성되는 메모리 디바이스가 개시된다. 메모리 디바이스는 기판 및, 테스트 경로(66)를 통해 서로 전기적으로 접속되는 2개의 연결 패드들(58)을 포함한다. 메모리 디바이스와 회로 보드 또는 그외의 디바이스 간의 연결들을 테스트하는 시스템 및 방법이 또한 개시된다.