The present invention relates to a novel sulfonyl imide salt compound, and to a photoacid generator and a photoacid resin composition comprising same, and more specifically relates to a light-sensitive resin composition which exhibits outstanding light sensitivity and of which the curing rate can be markedly improved, by including a sulfonyl imide salt compound represented by chemical formula 1.
본 발명은 신규의 설포닐이미드 염화합물, 이를 포함하는 광산 발생제 및 감광성 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 화학식 1로 표시되는 설포닐이미드 염화합물을 포함함으로써, 우수한 광감도 나타내어, 경화율을 현저히 향상시킬 수 있는 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.