A compressible, thermally conductive foam interface pad is adapted for emplacement between opposed heat transfer surfaces in an electronic device. One heat transfer surface can be part of a heat-generating component of the device, while the other heat transfer surface can be part of a heat sink or a circuit board. An assembly including the foam interface pad and the opposed electronic components is also provided.
본 발명은 전자 장치 내 대향하는 열전달 표면들 사이에 설치되도록 구성되는 열전도성 발포체 인터페이스 패드에 관한 것이다. 하나의 열전달 표면은 장치의 열 발생 부품의 일부일 수 있고, 다른 열전달 표면은 히트 싱크 또는 회로판의 일부일 수 있다. 발포체 인터페이스 패드와 이에 대향하는 전자 부품들을 포함하는 조립체가 또한 제공된다. 