The invention provides a composition for slicing a substrate using a wire saw w herein the composition comprises a liquid carrier and an abrasive. The invention further provides methods of slicing a substrate using a wire saw and a composition.
본 발명은 액체 담체 및 연마제를 포함하는, 와이어쏘를 사용하여 기판을 슬라이싱하기 위한 조성물을 제공한다. 추가로, 본 발명은 와이어쏘 및 조성물을 사용하여 기판을 슬라이싱하는 방법을 제공한다.