Provided is a compressible thermal interface material including a polymer, a thermally conductive filler, and a phase change material. A formulation for forming a compressible thermal interface material and an electronic component including a compressible thermal interface material are also provided.
폴리머, 열전도성 충전제, 및 상 변화 재료를 포함하는 압축성 열전도 재료가 제공된다. 압축성 열전도 재료를 형성하기 위한 제형 및 압축성 열전도 재료를 포함하는 전자 부품이 또한 제공된다.