A composite substrate for testing semiconductor devices is formed by selecting a plurality of substantially identical individual substrates, cutting a corner from at least some of the individual substrates in accordance with their position in a final array configuration, and then assembling the individual substrates into the final array configuration. The final array configuration of substrates with corners cut or sawed away conforms more closely to the surface area of a wafer being tested, and can easily fit within space limits of a test environment.
반도체 소자를 테스트하기 위한 복합 기판이, 실질적으로 동일한 복수의 개별 기판들을 선택하는 단계, 최종 어레이 구성체내의 자신의 위치에 따라 적어도 일부의 개별 기판들의 일부분을 제거하는 단계, 개별 기판들을 최종 구성체내로 조립하는 단계에 의해 형성된다. 모서리가 제거되거나 또는 절단된 기판의 최종 어레이 구성체는 테스트처리되는 웨이퍼의 표면 영역에 보다 밀접하게 합치되며, 테스트 환경의 공간 제한내로 손쉽게 들어맞는다.