A cleaning method of a semiconductor wafer includes the following steps. A semiconductor wafer is provided. A cleaning solution is sprayed to the semiconductor wafer. The semiconductor wafer is driven to spin along a first direction for a first time. The semiconductor wafer is driven to spin along a second direction for a second time. The cleaning method can effectively clean the semiconductor wafer. A cleaning device for cleaning a semiconductor wafer is also provided.
반도체 웨이퍼의 세정 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다. 반도체 웨이퍼가 제공된다. 반도체 웨이퍼에 세정액을 분사한다. 반도체 웨이퍼는 처음으로 제1 방향을 따라 회전하도록 구동된다. 반도체 웨이퍼는 두 번째로 제2 방향을 따라 회전하도록 구동된다. 세정 방법은 반도체 웨이퍼를 효과적으로 세정할 수 있다. 반도체 웨이퍼를 세정하기 위한 세정 장치도 제공된다.