A system includes: a printed circuit board having a plurality of conductive traces; a processing device coupled to the printed circuit board and in electrical communication with the plurality of conductive traces; a first memory module and a second memory module in electrical communication with the plurality of conductive traces and sharing channels of the conductive traces, wherein the first memory module is physically more proximate to the processing device than is the second memory module; and an electronic band gap (EBG) structure physically disposed in an area between the first memory module and the second memory module.
시스템은: 복수의 도전성 트레이스들을 갖는 인쇄 회로 기판; 인쇄 회로 기판에 커플링되고 복수의 도전성 트레이스들과 전기 통신하는 프로세싱 디바이스; 복수의 도전성 트레이스들과 전기 통신하고 도전성 트레이스들의 채널들을 공유하는 제1 메모리 모듈 및 제2 메모리 모듈 ― 제1 메모리 모듈은 제2 메모리 모듈보다 프로세싱 디바이스에 물리적으로 더 인접함 ―; 및 제1 메모리 모듈과 제2 메모리 모듈 사이의 영역에 물리적으로 배치된 전자 대역 갭(EBG) 구조를 포함한다.