When depositing a metal or a compound of the metal from a liquid crystal phase comprising a metal compound, e.g. a metal salt, by electrochemical means, high concentrations of the salt may be employed by using an ionic surfactant in place of the commonly used non-ionic surfactant.
금속 화합물, 예를 들면 금속염을 포함하는 액정상으로부터 금속 또는 상기 금속의 화합물을 전기화학적 수단에 의해 침착하는 경우, 일반적으로 사용되는 비이온성 계면활성제 대신에 이온성 계면활성제를 사용함으로써 상기 염의 높은 농도가 채용될 수 있다.