Systems and methods are disclosed for modulating the hydrostatic pressure in a double side wafer grinder having a pair of grinding wheels. The systems and methods use a processor to measure the amount of electrical current drawn by the grinding wheels. Pattern detection software is used to predict a grinding stage based on the measured electrical current. The hydrostatic pressure is changed by flow control valves at each stage to change the clamping pressure applied to the wafer and to thereby improve nanotopology in the processed wafer.
한 쌍의 연삭 휠을 갖는 양면 웨이퍼 연삭기에서 정역학적 압력을 조절하기 위한 시스템 및 방법이 개시된다. 이 시스템 및 방법은 연삭 휠들에 의해 유도되는 전류의 양을 측정하기 위해 프로세서를 이용한다. 패턴 검출 소프트웨어는 측정된 전류에 기초하여 연삭 스테이지를 예측하는데 이용된다. 정역학적 압력이 각 스테이지에서 유량 제어 밸브들에 의해 변경되어 웨이퍼에 가해지는 클램핑 압력을 변경함으로써 처리된 웨이퍼에서의 나노토폴로지를 향상시킨다.