An IC card and a method of fabricating the same are provided in which the IC card substrate is formed of a blackened metal core plate to improve thermal, electrical and mechanical stability of the IC card.
IC 카드의 열적, 전기적 및 기계적 안정성을 향상시키기 위해 IC 카드 기판이 흑색 금속 코어 플레이트로 형성된 IC 카드 및 그 제조 방법이 제공된다.