Disclosed is a method of manufacturing a solder powder having a diameter of sub-micrometers or several micrometers, the method including: mixing solder powder having a diameter of 10 to 1000 micrometers with a polymer resin to obtain a mixture; heating the mixture to a temperature higher than a melting point of the solder powder in the mixture; applying ultrasonic waves to the heated mixture so that the diameter of the solder powder becomes 0.1 to 10 micrometers; and cooling the mixture to the room temperature without exposing the solder powder of 0.1 to 10 micrometers to the air.
서브 마이크로미터 또는 수 마이크로미터의 직경을 갖는 솔더 분말의 제조 방법에 있어서, 직경이 10 내지 1000 마이크로미터인 솔더 분말을 고분자 수지와 혼합하여 혼합물을 얻는 단계; 혼합물 내의 솔더 분말의 융점보다 높은 온도로 혼합물을 가열하는 단계; 상기 가열된 혼합물에 초음파를 인가하여 솔더 분말의 직경이 0.1 내지 10 마이크로미터가 되도록 하는 단계; 및 0.1 내지 10 마이크로미터의 솔더 분말을 공기 중에 노출시키지 않고 혼합물을 실온으로 냉각시키는 단계를 포함한다.