In order to provide an adhesive composition for electronic components that is excellent in adhesion durability under long-term high temperature conditions, thermal cyclability, and insulation reliability, designed is an adhesive composition for electronic components containing a thermoplastic resin (a), an epoxy resin (b), a hardener (c), and an organopolysiloxane (d), wherein the glass transition temperature (Tg) after curing is -10°C to 50°C and the rate of change of Tg after heat-treating the composition at 175°C for 1000 hours is 15% or less.
본 발명은, 장기간 고온 조건하에서의 접착 내구성, 열 사이클성 및 절연 신뢰성이 우수한 전자 부품용 접착제 조성물을 제공하며, 상기 조성물은 (a) 열가소성 수지, (b) 에폭시 수지, (c) 경화제 및 (d) 오르가노폴리실록산을 함유하며, 경화 후의 유리 전이 온도(Tg)가 -10 ℃ 내지 50 ℃이고, 또한 175 ℃에서 1000 시간 동안 열 처리한 후 Tg의 변화율이 15 ％ 이하이다.