A method of improving heat-seals for polyolefin polymers which are coated onto a paperboard substrate. The method obviates the need for use of a curable bonding agent. The materials are exposed to high energy radiation prior to formation of the heat seal to induce crosslinking of the poller and thereby increase the average molecular weight of same.
본 발명은 보드지 기판에 코팅된 폴리올레핀 폴리머의 열-밀폐를 개선시키는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 경화가능한 접착제 사용의 필요성을 제거한다. 이 물질은 열 밀폐의 형성 이전에 고 에너지 방사에 노출되어 폴리머의 가교결합을 유도하므로써 평균 분자량이 증가된다. 