An underfill material enabling voidless packaging and excellent solder bonding properties, and a method for manufacturing a semiconductor device using the same are provided. An underfill material is used which contains an epoxy resin and a curing agent, and a time for a reaction rate to reach 20% at 240°C calculated by Ozawa method using a differential scanning calorimeter is 2.0 sec or less and a time for the reaction rate to reach 60% is 3.0 sec or more. This enables voidless packaging and excellent solder connection properties.
본 발명은 보이드리스 실장 및 양호한 땜납 접합성을 실현하는 언더필재 및 이것을 사용한 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다. 에폭시 수지 및 경화제를 함유하고, 시차 주사 열량계를 사용한 오자와법에 의해 산출된 240℃에서의 반응률의 20％에 도달하는 시간이 2.0sec 이하이고, 상기 반응률의 60％에 도달하는 시간이 3.0sec 이상인 언더필재를 사용한다. 이에 의해, 보이드리스 실장 및 양호한 땜납 접합성을 실현할 수 있다.