Even when a mold part of an IC module is exposed from an opening provided in a substrate of an inlay, occurrence of malfunction, communication disorders or the like of the IC module due to the influence of an external impact or the like is prevented. By combining a sealing member including an insulating layer and an adhesive layer in a stacked manner to a shape covering a mold part of the IC module, occurrence of malfunction, communication disorders or the like of the IC module is prevented even if there is an influence of an external impact or the like. Meanwhile, by providing a sealing member, concentration of stress on the mold part in a line pressure test is alleviated by limiting the size of the sealing member, and also occurrence of cracks in the mold part can be prevented.
IC 모듈의 몰드부가 인레이의 기재에 형성된 개구부로부터 노출되어 있는 경우에도, 외계로부터의 충격 등의 영향을 받는 것에 의한 IC 모듈의 고장, 통신 불량 등의 발생을 방지한다. IC 모듈의 몰드부를 덮는 형상으로, 절연층과 점착층이 겹쳐진 밀봉재를 접합함으로써, 외계로부터의 충격 등의 영향을 받아도, IC 모듈의 고장, 통신 불량 등의 발생을 방지한다. 한편으로, 밀봉재를 형성함으로써, 선압 시험에서 몰드부에 집중하는 응력을, 밀봉재의 크기를 한정함으로써 경감하고, 몰드부에의 균열의 발생도 방지하는 것이 가능해진다.