The present invention relates to a coating for a mould for encapsulating electronic components, which composition comprises a nickel/chrome compound wherein the weight ratio of nickel/chrome preferably lies between 20/80 and 80/20 % by weight. The invention also relates to a mould provided with such a coating for feeding encapsulating material to a mould cavity for the purpose of encapsulating electronic components, and to a device intended for this purpose.
본 발명은, 니켈/크롬 화합물을 포함하는 조성물을 가지며, 니켈/크롬의 중량비가 20/80 중량% 내지 80/20 중량% 범위인, 전자 부품의 캡슐화용 몰드를 위한 코팅에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 전자 부품을 캡슐화하기 위해 몰드 캐비티로 캡슐화제를 공급하기 위한, 상기 코팅이 제공된 몰드, 및 이러한 목적을 달성하기 위한 장치에 관한 것이다.