A curable silicone composition comprising at least the following components: (A) an epoxy-containing organopolysiloxane; (B) a curing agent for an epoxy resin; (C) a thermally conductive metal powder; and (D) a thermally conductive nonmetal powder; exhibits low viscosity, excellent handleability and curability and, when cured, forms a cured body of flexibility, low specific gravity, and excellent thermal conductivity. An electronic component sealed or adhesively bonded with use of a cured body obtained by curing the aforementioned composition provides high reliability.
본 발명은 에폭시 함유 오가노폴리실록산(A), 에폭시 수지용 경화제(B), 열전도성 금속 분말(C) 및 열전도성 비금속 분말(D)을 적어도 포함하고, 저점도, 우수한 취급능 및 경화능을 나타내며, 경화시 가요성, 저비중 및 우수한 열전도도를 갖는 경화체를 형성하는 경화성 실리콘 조성물에 관한 것이다. 상기 조성물을 경화시켜 수득한 경화체를 사용하여 밀봉하거나 접착 결합시킨 전자 부품은 높은 신뢰성을 제공한다.