Drying semiconductor wafers or substrates by introducing an polar organic compound in liquid form into or onto means for enhancing evaporation within a process chamber and allowing the liquid to evaporate and form a drying vapor within the process chamber.
본 발명은 처리 챔버 내의 증발 향상 수단 내부로 또는 상으로 극성 유기 화합물을 액상 형태로 도입시켜, 처리 챔버 내에서 액체를 증발시키고 건조 증기를 형성하게 함으로써 반도체 웨이퍼 또는 기판을 건조하는 것에 관한 것이다.