A core layer structure is provided for substrate and packed devices. The core layer structure includes a first layer, a second layer combined with the first layer. A layer of voltage switchable dielectric (VSD) material provided in between the first layer and second layer.
기판 및 패키지화된 디바이스들을 위한 코어 레이어 구조물이 제공된다. 이 코어 레이어 구조물은 제1 레이어, 제1 레이어에 결합된 제2 레이어를 포함한다. VSD 물질 레이어가 제1 레이어와 제2 레이어의 사이에 제공된다.