According to the invention, one or more external test connection contact points (pads; pins; balls), (2, 3) are provided in an integrated circuit component (chip) (1), through which signals (4, 5, 6) that are to be measured or analyzed are selectively fed, e.g. by means of a multiplex circuit (7, 8), and wherein the signals may be connected by means of routes located internally in the component from switch points that are not directly accessible, e.g. points inside the chip (15 to 20) or covered contact points. The device according to the invention is particularly useful for highly integrated semiconductor chips.
본 발명에 따라, 하나 이상의 외부 테스트 접속 접촉 포인트(패드; 핀; 볼)(2, 3)가 집적 회로 소자(칩)(1)에 제공되고, 측정되거나 분석될 신호(4, 5, 6)가 상기 접촉 포인트를 통해 예컨대 다중 회로(7, 8)에 의해 선택적으로 공급되고, 여기서 상기 신호는 직접적으로 접근 불가능한 스위치 포인트, 예컨대 칩 내부 포인트(15 내지 20) 또는 커버된 접촉 포인트로부터 소자의 내부에 배치된 루트에 의해 접속될 수 있다. 본 발명에 따른 장치는 특히 고집적 반도체 칩에 사용된다. 