A heat curable resin composition which allows voids to be removed by heating and vacuum operation after reflow soldering, and a circuit board with an electronic component mounted thereon are provided. The heat curable resin composition of the present embodiment includes a liquid epoxy resin, a hemiacetal ester derived from monocarboxylic acid and polyvinyl ether, a curing agent, and a filler.
본 발명은 리플로우 솔더링 후의 가열 및 진공 조작에 의해 보이드를 제거할 수 있는 열경화성 수지 조성물 및 전자 부품 탑재 기판을 제공한다. 본 실시 형태에 따른 열경화성 수지 조성물은 액상 에폭시 수지, 모노카르복실산 및 폴리비닐에테르가 배합되어 이루어지는 헤미아세탈에스테르, 경화제와 필러를 포함한다.