A composition for removing a residue from a wiring board containing an oxidizing agent and an azole compound and having a pH of from 1 to 7 and a cleaning method of a wiring board for removing a residue after dry etching by using this composition are provided. By using the composition for removing a residue of the present invention, in manufacturing a wiring board, residues remaining after dry etching which are derived from a resist or metals can be effectively removed without corroding titanium or titanium alloys with high corrosiveness. In particular, a semiconductor device using a wiring board containing titanium or titanium alloys can be efficiently manufactured.
산화제 및 아졸류 화합물을 함유하고 pH가 1-7인 배선 기판의 잔사 제거용 조성물과, 이 조성물을 사용하여 드라이 에칭 후의 배선 기판의 잔사를 제거하는 배선 기판의 세정 방법을 제공한다. 본 발명의 잔사 제거용 조성물을 이용함으로써, 배선 기판의 제조에 있어서, 부식성이 높은 티탄이나 티탄 합금을 부식시키지 않고, 드라이 에칭 후에 잔존하는 레지스트나 금속 유래의 잔사를 유효하게 제거할 수 있으며, 특히 티탄이나 티탄 합금을 함유하는 배선 기판을 사용하는 반도체 장치를 효율적으로 제조할 수 있다.