The present invention relates to a Sn-Pb-Bi ternary alloy solder composition. In the present invention, since an amount of Bi is 5 wt% or less, and a melting point of the composition is determined in 146-225°C, soldering at a lower heating temperature than a common temperature is possible. Breaking phenomenon due to the inclusion of bismuth is not found.
본 발명은 주석-납-비스무트 삼원함금 솔더 조성물에 관한다. 본 발명에서는 특히 Bi의 함량이 5중량% 이하이며, 용융점이 146~225℃에서 정해지기 때문에 종래보다 낮은 가열온도로 땜납하는 것이 가능해진다. 비스무트 함유에 따른 부스러짐 현상이 발견되지 않았다.