The present invention provides methods of polishing and/or cleaning copper interconnections using bis (perfluoroalkanesulfonyl) imide acids or tris (perfluoroalkanesulfonyl) methide acids compositions.
본 발명은 비스(퍼플루오로알칸술포닐)이미드산 또는 트리스(퍼플루오로알칸술포닐)메티드산 조성물을 사용하여 구리 배선을 연마 및(또는) 세정하는 방법을 제공한다.