The present invention addresses the technical problem of contributing to high-density mounting of a semiconductor package by devising a supporting glass substrate that resists dielectric breakdown in a semiconductor package production step. This semiconductor supporting glass substrate is characterized by including a first surface that is a side to which a semiconductor substrate is to be laminated, and a  second surface that is a surface on a side opposite the first surface, and by including a roughened surface area having a surface roughness Ra of 0.3 nm or greater and a surface roughness Rmax of 100 nm or less on the first surface and/or the second surface.
본 발명의 기술적 과제는 반도체 패키지의 제조 공정에서 절연 파괴되기 어려운 지지 유리 기판을 창안함으로써, 반도체 패키지의 고밀도 실장에 기여하는 것이다. 본 발명의 반도체 지지 기판은 반도체 기판을 적층시키는 측이 되는 제 1 표면과 제 1 표면과는 반대측의 표면인 제 2 표면을 갖고, 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 일방에, 표면 조도(Ra)가 0.3nm 이상, 또한 표면 조도(Rmax)가 100nm 이하가 되는 조면화 영역을 갖는 것을 특징으로 한다.