The method for separation of metals from electronic cards includes a step of processing the electronic cards in an aqueous medium under supercritical conditions. The method also a later step of crushing solid materials coming from the treatment under supercritical conditions.
전자 기판을 수성 매질에서 초임계 조건 하에서 제조하는 단계를 포함하는 전자 기판으로부터 금속을 분리하는 방법이다. 상기 방법은 초임계 조건 하에서 처리되어 유도된 고체 재료를 분쇄하는 후속 단계를 또한 포함한다.