The present invention provides a high-performance flexible circuit board having excellent flexibility, a fine wiring pattern, and fine electric contacts, and a manufacturing method thereof. In a flexible circuit board (20), a second insulating layer (24) made of an inorganic material is positioned between a wiring layer (25) and a first insulating layer (23) made of an inorganic material.
본 발명은 유연성, 미세 배선 패턴 및 미세 전기 접점을 갖는 고성능 연성 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공한다. 연성회로기판(20)은 배선층(25)과 무기물로 이루어진 제1절연층(23) 사이에 무기물로 이루어진 제2절연층(24)이 위치한다.