Methods and systems for determining a characteristic of a wafer are provided. One method includes generating output responsive to light from the wafer using an inspection system. The output includes first output corresponding to defects on the wafer and second output that does not correspond to the defects. The method also includes determining the characteristic of the wafer using the second output. One system includes an inspection subsystem configured to illuminate the wafer and to generate output responsive to light from the wafer. The output includes first output corresponding to defects on the wafer and second output that does not correspond to the defects. The system also includes a processor configured to determine the characteristic of the wafer using the second output.
웨이퍼의 특성을 판정하는 방법 및 시스템이 제공된다. 하나의 방법에는 정밀검사 시스템을 사용하여 웨이퍼로부터의 빛에 응답하는 출력을 생성하는 단계가 포함된다. 상기 출력은 웨이퍼 상의 결함에 상응하는 제1 출력과 결함에 상응하지 않는 제2 출력을 포함한다. 본 방법은 또한 제2 출력을 이용하여 웨이퍼의 특성을 판정하는 단계를 포함한다. 하나의 시스템에는 웨이퍼를 조명하고 웨이퍼로부터의 빛에 응답하는 출력을 생성하도록 구성된 정밀검사 시스템이 포함된다. 상기 출력은 웨이퍼 상의 결함에 상응하는 제1 출력과 결함에 상응하지 않는 제2 출력을 포함한다. 본 시스템은 또한 제2 출력을 이용하여 웨이퍼의 특성을 판정하도록 구성된 프로세서를 포함한다.