In bonding bumps formed on a chip to electrodes formed on a substrate in a purge gas atmosphere, purge gas is supplied locally at least around the bumps, with the substrate and the chip separated from each other. According to the method and apparatus for chip mounting, the concentration of purge gas can be increased locally around the bumps where the isolation from the air is required, so that the bumps are protected effectively from secondary oxidation. 
칩에 형성한 범프를 기판에 형성한 전극에 저합할 때에 칩과 기판 사이를 개방 상태로 유지하면서, 적어도 범프 주위 부분을 향해 퍼지 가스를 국부적으로 흘리고, 상기 퍼지 가스 분위기 하에서 범프를 전극에 접합하는 것을 특징으로 하는 칩 실장 방법 및 칩 실장 장치이다. 이 칩 실장 방법 및 장치에 의해, 공기로부터의 밀봉이 필요한 범프 주위 부분의 퍼지 가스 농도를 국부적으로 효율 좋게 올릴 수 있어 범프의 이차 산화를 효과적으로 방지할 수 있다.