A semiconductor device wherein a semiconductor chip (1) is adhered via a jointing metal (2) to one face of a heatsink (4) composed of a material having a coefficient of thermal expansion close to that of the semiconductor chip (1); the heatsink (4) is adhered via a silicone adhesive (5) having a modulus of elasticity of 10 MPa or less to a frame (3); to the frame (3) is adhered a TAB tape (9) via an epoxy adhesive (6); and the semiconductor chip (1) is sealed with a sealing epoxy resin (8) having a modulus of elasticity of 10 GPa or more and thus protected from the environment.
열팽창계수가 반도체칩(1)에 가까운 재료로 구성된 히트싱크(4)의 한쪽면에 반도체칩(1)이 금속접합(2)에 의해 접착되어 있다. 히트싱크(4)는 탄성율이 10㎫ 이하의 실리콘계 접착제(5)에 의해서 프레임체(3)에 접착되어 있다. 또, 프레임체(3)에는 에폭시계 접착제(6)을 거쳐서 TAB테이프(9)가 접착되어 있다. 반도체칩(1)은 외부로부터의 보호를 목적으로 탄성율이 10㎬ 이상의 에폭시계 봉지수지(8)로 봉지되어 있다.