Semiconductor device assemblies having stacked semiconductor dies and electrically functional heat transfer structures (HTSs) are disclosed herein. In one embodiment, a semiconductor device assembly includes a first semiconductor die having a mounting surface with a base region and a peripheral region adjacent the base region. At least one second semiconductor die can be electrically coupled to the first semiconductor die at the base region. The device assembly can also include an HTS electrically coupled to the first semiconductor die at the peripheral region.
적층된 반도체 다이 및 전기 기능 열 전달 구조물(HTS)을 갖는 반도체 디바이스 조립체가 본 명세서에 개시된다. 하나의 실시예에서, 반도체 디바이스 조립체는 베이스 영역과 상기 베이스 영역에 인접한 주변 영역을 갖는 장착 표면을 갖는 제1 반도체 다이를 포함한다. 적어도 하나의 제2 반도체 다이는 베이스 영역에서 제1 반도체 다이에 전기적으로 연결될 수 있다. 디바이스 조립체는 주변 영역에서 제1 반도체 다이에 전기적으로 연결된 HTS를 더 포함할 수 있다.