Embodiments of the invention relate generally to directed self-assembly (DSA) and, more particularly, to the DSA of electronic components using diamagnetic levitation.
본 발명의 실시예들은 일반적으로 유도 자기 조립(DSA)에 관한 것이고, 특히, 반자성 부상을 이용한 전자 컴포넌트들의 DSA에 관한 것이다.