The present invention provides a composition of which viscosity does not cause the problem of use at high temperature in the mounting process of electronic device. The present invention relates to a composition for electronic device comprising (a) a (meth)acrylic compound and (c) a particle having a functional group having metal scavenging functionality.
본 발명은, 전자 장치의 실장 공정에 있어서, 가온해도 작업에 문제를 발생시키지 않는 점도인 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, (a) (메트)아크릴 화합물과, (c) 금속 포집 기능이 있는 관능기를 갖는 입자를 포함하는 전자 장치용 조성물에 관한 것이다.