Methods and systems for detecting defects on a wafer are provided. One system includes one or more computer subsystems configured for generating a rendered image based on information for a design printed on the wafer. The rendered image is a simulation of an image generated by the optical inspection subsystem for the design printed on the wafer. The computer  subsystem(s) are also configured for comparing the rendered image to an optical image of the wafer generated by the optical inspection subsystem. The design is printed on the wafer using a reticle. In addition, the computer subsystem(s) are configured for detecting defects on the wafer based on results of the comparing.
웨이퍼 상의 결함을 검출하는 방법 및 시스템이 제공된다. 하나의 시스템은 웨이퍼 상에 인쇄된 설계에 대한 정보에 기초하여 렌더링된 이미지를 생성하도록 구성된 하나 이상의 컴퓨터 서브 시스템을 포함한다. 렌더링된 이미지는 웨이퍼 상에 인쇄된 설계에 대하여 광학 검사 서브 시스템에 의해 생성된 이미지의 시뮬레이션이다. 컴퓨터 서브 시스템(들)은 또한 렌더링된 이미지를 광학 검사 서브 시스템에 의해 생성된 웨이퍼의 광학 이미지와 비교하도록 구성된다. 설계는 레티클을 사용하여 웨이퍼 상에 인쇄된다. 또한, 컴퓨터 서브 시스템(들)은 비교 결과에 기초하여 웨이퍼 상의 결함을 검출하도록 구성된다.