To provide a film formation method which can directly form a ceramic, metal or semi-metal film on the surface of a soft resin substrate using an AD (aerosol deposition) process. Material particles are pulverized without giving damage to a substrate. As the first method, aerosols jetted from two or more many nozzles, respectively are collided each other, thus fine particles are pulverized, so as to form a film on the substrate. As the second method, aerosols are not directly jetted to the substrate but are jetted to a pulverization plate, so as to indirectly pulverize fine particles.
부드러운 수지 기판의 표면에 AD법을 이용하여 세라믹스, 금속, 반금속막을 직접 형성할 수 있는 제막 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 기판에 손상을 주지 않고 재료 입자를 분쇄한다. 제 1 방법으로서 2개 이상의 다수의 노즐로 구성되고 각각의 노즐에서 분사되는 에어로졸을 서로 서로 부딪침으로써 미립자를 분쇄해 기판에 막을 형성한다. 제2 방법으로서 기판에 직접 분사하는 것이 아니라, 분쇄판에 에어로졸을 분사함으로써 간접적으로 미립자를 분쇄한다.