An apparatus is shown and described herein that is suitable for supporting a substrate in a process chamber or other application and providing a desired thermal leveling profile. The apparatus is configured to provide a thermal leveler that is detachable from the apparatus.
공정 챔버 또는 다른 용도에서 기판을 지지하고 원하는 열 레벨링 프로파일을 제공하기에 적합한 장치가 여기에 도시되고 설명된다. 그 장치는 그 장치로부터 분리 가능한 열 레벨러를 제공하도록 구성된다.