A method of cooling at least one electronic device is described, wherein a movable pumping element (4) pumps a fluid to and/or from said device, and wherein the movement of said pumping element (4) is induced by heat. A system for cooling at least one electronic device is described, comprising at least one movable pumping element (4) for transporting a fluid to and/or from said device, wherein said pumping element (4) is movable by heat.
적어도 하나의 전자 디바이스를 냉각시키는 방법이 개시되며, 움직임 가능한 펌핑 요소(4)는 상기 디바이스로부터 및/또는 상기 디바이스로 유체를 펌핑하며, 상기 펌핑 요소(4)의 움직임은 열에 의해 유도된다. 상기 디바이스로부터 및/또는 상기 디바이스로 유체를 전달하기 위한 적어도 하나의 움직임 가능한 펌핑 요소(4)를 포함하는 적어도 하나의 전자 디바이스를 냉각시키는 시스템이 또한 개시되며, 상기 펌핑 요소(4)는 열에 의해 움직임 가능하다.