Embodiments relate to functional test methods useful for fabricating products containing Light Emitting Diode (LED) structures. In particular, LED arrays are functionally tested by injecting current via a displacement current coupling device using a field plate comprising of an electrode and insulator placed in close proximity to the LED array. A controlled voltage waveform is then applied to the field plate electrode to excite the LED devices in parallel for high-throughput. A camera records the individual light emission resulting from the electrical excitation to yield a function test of a plurality of LED devices. Changing the voltage conditions can excite the LEDs at differing current density levels to functionally measure external quantum efficiency and other important device functional parameters.
본 발명의 실시 예들은 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 구조를 포함하는 제품을 제조하는데 유용한 기능적 테스트 방법에 관한 것이다. 특히, LED 어레이들은, LED 어레이에 매우 근접하게 배치된 절연체 및 전극을 포함하는 필드 플레이트를 사용하여 변위 전류 커플링 디바이스를 통해 전류를 주입함으로써 기능적으로 테스트된다. 제어된 전압 파형은 필드 플레이트 전극에 인가 되어 높은 처리량을 위해 병렬로 LED 소자를 여기 시킨다. 카메라는 복수의 LED 디바이스의 기능 테스트를 위해 전기적 여기로부터 초래된 개별 발광을 기록한다. 전압 조건을 변경하면 외부 양자 효율 및 다른 중요한 디바이스 기능적 파라미터를 기능적으로 측정하기 위해 다양한 전류 밀도 레벨에서 LED를 여기 시킬 수 있다.