In some embodiments, selective electroless plating for electronic substrates is presented. In this regard, a method is introduced including receiving a coreless substrate strip, attaching solder balls to a backside of the coreless substrate strip, and forming a backside stiffening mold amongst the solder balls. Other embodiments are also disclosed and claimed.
일부 실시예들에서, 전자 기판에 대한 선택적 무전해 도금이 제시된다. 이와 관련하여, 코어가 없는 기판 스트립을 수용하고, 솔더 볼들을 코어가 없는 기판 스트립의 후면에 부착하고, 솔더 볼들 사이에 후면 경화 몰드를 형성하는 것을 포함하는 방법이 소개된다. 다른 실시예들이 또한 개시되고 주장된다.