In one example, an electroplating apparatus is provided for electroplating a wafer. The electroplating apparatus comprises a wafer holder for holding a wafer during an electroplating operation and a plating cell configured to contain an electrolyte during the electroplating operation. An anode chamber is disposed within the plating cell, and a charge plate is disposed within the anode chamber. An anode is positioned above the charge plate within the anode chamber. In some examples, the anode chamber is a membrane-less anode chamber.
일 예에서, 웨이퍼를 전기도금하기 위해 전기도금 장치가 제공된다. 전기도금 장치는 전기도금 동작 동안 웨이퍼를 홀딩하기 위한 웨이퍼 홀더 및 전기도금 동작 동안 전해질을 담도록 구성된 도금 셀을 포함한다. 애노드 챔버가 도금 셀 내에 배치되고, 대전 플레이트가 애노드 챔버 내에 배치된다. 애노드가 애노드 챔버 내에서 대전 플레이트 위에 위치된다. 일부 예들에서, 애노드 챔버는 멤브레인이 없는 (membrane-less) 애노드 챔버이다. 