Defect detection on transparent or translucent wafers can be performed on a die using references from the same die. A first calculated value based on a kernel size, such as a moving mean, is determined. A first difference is determined by subtracting the first calculated value from a pixel intensity. Candidate pixels with a first difference above a threshold are classified. A second calculated value based on a kernel size, such as a local median, is determined. A second difference is determined by subtracting the second calculated value from the pixel intensity. Pixels that include a defect are classified when the second difference is above the threshold.
투명 또는 반투명 웨이퍼 상에서의 결함 검출은 동일한 다이로부터의 기준을 사용하여 다이에 대해 수행될 수 있다. 이동 평균과 같은 커널 사이즈에 기초하여 제1 계산된 값이 결정된다. 제1 차이는 픽셀 강도로부터 제1 계산된 값을 감산하는 것에 의해 결정된다. 임계치를 초과하는 제1 차이를 갖는 후보 픽셀이 분류된다. 국소적 중앙값과 같은 커널 사이즈에 기초하여 제2 계산된 값이 결정된다. 제2 차이는 픽셀 강도로부터 제2 계산된 값을 감산하는 것에 의해 결정된다. 제2 차이가 임계치를 초과하는 경우 결함을 포함하는 픽셀이 분류된다.