A package comprising an electronic component, a circuit substrate onto which the electronic component is mounted, and an interposer located between the electronic component and the circuit substrate, allowing them to be electrically connected with each other, wherein the interposer is composed of at least two sub-interposers, and the at least two sub-interposers lie in the same plane to be disposed only on electrode terminal-forming areas of both of the electronic component and the circuit substrate.
전자 부품, 전자 부품이 실장되는 회로 기판, 및 전자 부품과 회로 기판의 사이에 개재되어, 그것들을 서로 전기적으로 접속하는 인터포저를 가지고 이루어지는 실장체로서, 상기 인터포저가 적어도 2개의 서브 인터포저로 구성되고, 그 적어도 2개의 서브 인터포저가 전자 부품 및 회로 기판의 전극 단자 형성 영역에만 미치도록 동일 평면상에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 실장체를 개시한다.