The invention provides a polishing composition comprising (a) a silica abrasive, (b) methanol, and (c) a liquid carrier, wherein the polishing composition has a pH of 1 to 6, and the polishing composition is colloidally stable. The invention also provides a method for polishing a substrate comprising a silicon-based dielectric layer using the polishing composition. The invention further provides a method of stabilizing a silica abrasive in a polishing composition by contacting the abrasive with methanol.
본 발명은 (a) 실리카 연마제, (b) 메탄올 및 (c) 액체 담체를 포함하며, pH가 1 내지 6이고, 콜로이드 안정성을 갖는 연마 조성물을 제공한다. 본 발명은 또한 상기 연마 조성물을 사용하여 규소계 유전층을 포함한 기판을 연마하는 방법을 제공한다. 본 발명은 또한 연마제를 메탄올과 접촉시켜 연마 조성물 중의 실리카 연마제를 안정화시키는 방법을 제공한다.