A method for bonding with a silver paste includes coating a semiconductor device or a substrate with the silver paste. The silver paste contains a plurality of silver particles and a plurality of bismuth particles. The method further includes disposing the semiconductor on the substrate and forming a bonding layer by heating the silver paste, wherein the semiconductor and the substrate are bonded to each other by the bonding layer.
은 페이스트의 접합 방법은 반도체 소자 또는 기판에 은 페이스트를 코팅하는 것을 포함한다. 은 페이스트는 복수의 은 입자와 복수의 비스무트 입자를 포함한다. 상기 기판 상에 반도체를 배치하는 단계 및 상기 은 페이스트를 가열하여 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 반도체와 기판은 상기 접착층에 의해 접착된다.