A method for fabrication of a circuit board laminate (10) in a continuous process employs an extruded laminate core (12). Streams of a fibrous material, microspheres or fused silica, a catalyst and a thermosetting resin are added to an extruder and the core extruded as a film; outer layers (18, 19) can be applied to the extruded core.
본 발명은 연속 공정으로 압출된 적층체 코어(12)를 사용하여 회로판 적층체(10)을 제조하는 방법에 관한 것이다. 섬유재, 미소구체 또는 융합된 실리카의 스트림, 촉매 및 열경화성 수지가 압출기에 첨가되고, 코어가 막으로서 압출되며; 외부층(18 및 19)가 압출된 코어에 도포될 수 있다.