The electronic package includes a substrate and an electronic component mounted to a surface of the substrate. An interposer is mounted to the surface of the substrate such that the interposer surrounds the electronic component and is electrically connected to the substrate. An over-mold covers the electronic component. In other forms, the example electronic package may be incorporated into an electronic assembly. The electronic assembly further includes a second electronic component mounted to the interposer. As an example, the second electronic component may be mounted to the interposer using solder bumps. It should be noted that any technique that is known now, or discovered in the future, may be used to mount the second electronic component to the interposer.
전자 패키지는 기판 및 기판의 표면에 장착된 전자 컴포넌트를 포함한다. 인터포저는 기판의 표면에 장착되어 인터포저가 전자 컴포넌트를 둘러싸고 기판에 전기적으로 연결된다. 오버 몰드는 전자 컴포넌트를 커버한다. 다른 형태로, 예시의 전자 패키지는 전자 어셈블리에 통합될 수 있다. 전자 어셈블리는 인터포저에 장착되는 제 2 전자 컴포넌트를 더 포함한다. 예시로서, 제 2 전자 컴포넌트는 땜납 범프를 사용하여 인터포저에 장착될 수 있다. 현재 알려진, 또는 미래에 발견될 임의의 기술은 제 2 전자 컴포넌트를 인터포저에 장착하는데 사용될 수 있음에 유의해야한다.