A composition and method for die-level packaging of microelectronics is disclosed. The composition includes about 20% to about 80% of a thermoplastic base matrix; about 20% to about 70% of a non-metallic, thermally conductive material such that the composition has a coefficient of thermal expansion of less than 20 ppm/C and a thermal conductivity of greater than 1.0 W/mK. Using injection molding techniques, the composition can be molten and then injected into a die containing the microelectronics to encapsulate the microelectronics therein.
마이크로전자기기의 다이-레벨 패키징을 위한 조성물 및 방법이 개시되어 있다. 조성물은 약 20%~약 80%의 열가소성 베이스 매트릭스; 약 20%~약 70%의 비-금속성, 열전도성 물질을 포함하고, 상기 조성물은 20ppm/C 미만의 열팽창계수 및 1.0W/mK 이상의 열전도도를 갖는다. 본 발명의 조성물은 마이크로전자기기 물질을 밀봉하기 위하여, 사출 성형 기술을 사용하여 마이크로전자기기를 포함하는 다이 내로 용융 사출될 수 있다.