Disclosed is an infrared data communication module (1) comprising an infrared light-emitting device (3), an infrared light-receiving device (4) and an IC chip (5). The light-emitting device (3), light-receiving device (4) and IC chip (5) are mounted on a substrate (2) and covered with a sealing resin package (6). The substrate (2) is provided with a recessed portion (22) whose innner surface is covered with a ground-connected metal film (7), and the light-emitting device (3) is arranged in the recessed portion (22). 
본 발명의 적외선 데이터 통신 모듈(1)은 적외선 발광 소자(3), 적외선 수광 소자(4) 및 IC 칩(5)을 구비하고 있다. 발광 소자(3), 수광 소자(4) 및 IC 칩(5)은 기판(2)에 탑재되어 밀봉 수지 패키지(6)에 의해 덮여 있다. 기판(2)에는, 접지 접속된 금속막(7)에 의해 내면이 덮인 오목부(22)가 형성되어 있고, 또한 이 오목부(22) 내에 발광 소자(3)가 배치되어 있다.