Described are materials and methods for processing (polishing or planarizing) a substrate that contains pattern dielectric material using a polishing composition (aka "slurry") and an abrasive pad, e.g., CMP processing.
연마 조성물("슬러리"라고 알려짐) 및 연마 패드를 사용하여 패턴 유전체를 함유하는 기판을 처리(연마 또는 평탄화)(예를 들어, CMP 처리)하기 위한 물질 및 방법이 기술된다.