Pre-molded component packages that may be as thin as a leadframe for a semiconductor die, systems using the same, and methods of making the same are disclosed. The leads of an exemplary package are exposed at both surfaces at the leadframe. The packages may be stacked upon one another and electrically coupled at the exposed portions of their leads.
반도체 다이에 대한 리드프레임만큼 얇을 수 있는 프리-몰디드 부품 패키지들, 이를 이용한 시스템들, 및 이를 제조하는 방법들이 개시된다. 예시적인 패키지의 리드들은 리드프레임의 양면들 모두에서 노출된다. 패키지들은 서로의 상에 적층될 수 있고 그들의 리드들의 노출된 부분들에서 전기적으로 연결될 수 있다. 