A chip-mounted substrate includes a chip electronic component on a ceramic substrate having surface electrodes. The chip electronic component includes a ceramic sintered compact defining an element assembly and terminal electrodes. The surface electrodes of the ceramic substrate are integrated with the corresponding external terminal electrodes by sintering.
칩 실장형 기판은 표면 전극을 갖는 세라믹 기판 상에 칩형 전자 부품을 포함한다. 칩형 전자 부품은 소자 집합체 및 단자 전극을 정의하는 세라믹 소결체를 포함한다. 세라믹 기판의 표면 전극은 소결에 의해 해당 외부 단자 전극과 통합된다.