A deep learning algorithm is used for defect discovery, such as for semiconductor wafers. A care area is inspected with the wafer inspection tool. The deep learning algorithm is used to identify and classify defects in the care area, which can be repeated for remaining care areas, but similar care areas may be skipped to increase throughput.
반도체 웨이퍼에 대한 결함 발견을 위해 딥 러닝 알고리즘이 사용된다. 케어 영역은 웨이퍼 검사 툴에 의해 검사된다. 딥 러닝 알고리즘은 케어 영역 내의 결함을 식별하고 분류하는데 사용된다. 나머지 케어 영역에 대해 이 과정이 반복될 수 있지만, 처리량을 증가시키기 위해 유사한 케어 영역이 생략될 수 있다.