A radiation plate structure includes a radiation plate, and a solder resist disposed on a main surface of the radiation plate and having at least one opening. The solder resist is made of any of polyimide (PI), polyamide (PA), polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), a resin containing particulate ceramic (e.g., aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si3N4), or aluminum oxide (Al2O3)), and a high-melting-point insulator made of, for instance, glass.
방열판 구조체는 방열판, 및 상기 방열판의 주면에 배치되고 적어도 하나의 개구를 갖는 솔더 레지스트를 포함한다. 솔더 레지스트는 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 폴리프로필렌(PP), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 미립자 세라믹(예: 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4) 또는 산화알루미늄(Al2O3)), 및 예를 들어 유리로 만들어진 고융점 절연체.