An image sensor includes an imager die, a circuit board, and an optical layer. The circuit board is flip-chip bonded to the imager die. The optical layer is adhered to the circuit board and includes a first portion configured to refract light differently than a second portion. Both the first portion and the second portion are integrally formed with the optical layer.
이미지 센서는 이미저 다이(imager die), 회로 기판(circuit board) 및 광학층(optical layer)을 포함한다. 회로 기판은 이미저 다이에 플립-칩 본딩된(flip-chip bonded)다. 광학층은 회로 기판에 부착되며, 제 2 부분과 다르게 광을 굴절시키도록 형성된 제 1 부분을 포함한다. 제 1 부분 및 제 2 부분 둘 다는 광학층과 일체형으로 형성된다. 