An electronic component and a method for fabricating it is disclosed, where the component comprises a semiconductor chips which has flip-chip contacts. These contacts are fixed on a rewiring substrate, the interspace between the rewiring substrate and the semiconductor chip being filled with a thermoplastic. The glass transition temperature of the thermoplastic is above the highest operating test temperature of the component and below the melting temperature of the solder material for external contacts.
전자 부품 및 그 제조 방법이 개시되며, 여기서 부품은 플립-칩 접촉부를 갖는 반도체 칩을 포함한다. 이러한 접점은 재배선 기판에 고정되고 재배선 기판과 반도체 칩 사이의 공간은 열가소성 물질로 채워집니다. 열가소성 수지의 유리 전이 온도는 구성 요소의 최고 작동 테스트 온도보다 높고 외부 접촉용 솔더 재료의 용융 온도보다 낮습니다.