ɪspˈoɭzujitsʌ v mʲikrʌɛɭʲiktrˈonʲikʲi f kˈɑtʃʲistvʲi dʲiffuʑˈiʌnnʌvʌ bʌrɪ^jjˈera sʌvmʲˈestnʌ s mʲˈednʌj mʲitʌɭɭʲizˈɑtsyjij ˈi dˌɛˈɛr.
Используется в микроэлектронике в качестве диффузионного барьера совместно с медной металлизацией и др.