Terwijl het zoeken van "snellere, goedkopere, kleinere" apparaten door het voortdurende schrapen, kijken chipmakers ook aan nieuwe driedimensionele methodes om grotere prestaties en functionaliteit te bereiken. Hetzij blijft het verlagen in twee afmetingen of het schrapen verticaal in de derde, belangrijkste uitdagingen, van het vinden van de juiste lage koplossing en het controleren van weerstand verbindt het schrapen vooraf onderling aan het beslissen van welke van de vele TSV processtromen als norm van de industrie te voorschijn zal komen.
Op 1 Juni, bij een forum dat door Toegepaste Materialen wordt ontvangen, zal een commissie van de industrie gedachte leiders hun strategieën delen om het overzicht in interconnect metalliseringstechnologie vooruit te gaan. Het programma zal door Dr. Hans Stork, belangrijkste technologieambtenaar van de Toegepaste Groep van de Systemen van het Silicium, en eigenschapsprekers van IMEC, Samsung, Semitool en Toshiba worden geleid. Deze belangrijke gebeurtenis zal samen met prestigieus Internationaal IEEE Onderling Verbindt de Conferentie van de Technologie plaatsvinden (IITC), die dit jaar in Sapporo, Japan wordt gehouden.
Titel: "Veelvoudige Afmetingen van Metallisering - van Interconnect aan 3D Integratie
Waar: Het Hotel van Sapporo van Royton, Hokkaido, Japan
Wanneer: Maandag, 1 Juni, 2009
Programma: 5:30 p.m. Registratie en Ontvangst
6:00 het programma van het p.m.- Seminarie
de Bespreking van het 7:00p.m. Comité
Aan register: www.appliedmaterials.com/2009_IITC/
Toegepaste Materialen, Inc. (Nasdaq: AMAT) is de globale leider in de oplossingen van Nanomanufacturing Technology™ met een brede portefeuille van innovatieve apparatuur, de dienst en softwareproducten voor de vervaardiging van halfgeleiderspaanders, vlak paneelvertoningen, zonne photovoltaic cellen, flexibele elektronika en energie efficiënt glas. Bij Toegepaste Materialen, passen wij Technologie Nanomanufacturing toe om de levende maniermensen te verbeteren.