Intel, Samsung en TSMC hebben deze week bekendgemaakt dat de bedrijven een tijdlijn hebben afgesproken wanneer gestart wordt met de overstap naar 450mm-wafertechnologie. De grotere wafers moeten zorgen voor goedkopere chips.
De drie bedrijven, behorend tot 's werelds grootste chipfabrikanten, hebben ervoor gekozen om in 2012 te beginnen met het omzetten van de productie van 300mm-wafers naar 450mm-wafers. Dit heeft indirect ook tot gevolg dat andere chipfabrikanten eveneens rond deze periode moeten overstappen, als ze gebruik willen blijven maken van de nieuwste technieken. Het is namelijk de verwachting dat de fabrikanten van apparatuur voor het bakken van chips niet zullen blijven investeren in het ontwikkelen van nieuwe 300mm-apparatuur, aldus Ars Technica.
De overstap van 300mm naar 450mm heeft potentieel een aantal grote voordelen. Doordat het oppervlak van de wafers ruim verdubbelt, kunnen er meer dan tweemaal zoveel chips uit een enkele wafer gezaagd worden, hetgeen resulteert in lagere productiekosten. Daarnaast zijn de grotere wafers beter voor milieu, omdat er gemiddeld minder energie, water en andere grondstoffen nodig zijn voor de productie van een chip.
De overstap van 300mm-wafers naar 450mm-wafers in 2012 is historisch gezien geen verrassing. Gemiddeld worden elke tien jaar de wafers groter gemaakt. In 1991 werd begonnen met 200mm-wafers, de eerste 300mm-wafers zagen in 2001 het daglicht. Hiermee komt de overstap naar 450mm elf jaar na de vorige overgang.