sod123封装的标准尺寸
<img><br><img><br><img><br><img><br><img><br><img><br><img><br><img><br>大中小<br><h2>SOD123封装尺寸图</h2><br><table>表面贴装元件英制封装图尺寸:SOD-123<br><img><br>贴片元件封装形式图片<br>贴片元器件封装示意图索引<br>TO-268AADO-215ABSOT883<br>TO-263 D2PAKDO-215AASOT753<br>TO-263-7DO-214ACSOT666<br>TO-263-5DO-214ABSOT663<br>TO-263-3DO-214AASOT552-1<br>TO-252 DPAKDO-214SOT523<br>TO-252-5DO-213ABSOT505-1<br>TO252-3DO-213AASOT490-SC89<br>DO213ABSOT457 SC74<br>2512SOT428<br>0402SOD123HSOT416/SC75<br>2308SOD723SOT663 SMD<br>0201SOD523SOT363 SC706L<br>2225SOD323SOT353/sc70 5L<br>2010SOD-123FSOT346/SC59<br>1825SOD123SOT343 SMD<br>1812SOD110SOT339-1 SMD<br>1808DO-214AC SOD106SOT323/SC70-3<br>1406D-7343SOT233 SMD<br>1210C-6032SOT-223/TO-261AA<br>1206B-3528SOT143/TO253 SMD<br>1008A-3216SOT89/TO243AA SC62<br>01005-SOT23-8<br>0805-SOT23-6<br>0604-SOT23-5<br>0603-SOT23<br></table><img><br><img><br><img><br><img><br>
在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。