r3 3100=i7 6700k&gt;i3 9100f<br>i3-9100F大致性能与i5-7500相当,并且价格十分便宜实惠,可以说在这个价位中绝对算的上入门级性价比之王,但是由于没有内置核显,选择i3-9100不带F有点贵了,不少用户将目光投向了AMD差不多价位的R3-3200G,内置强大的核显,可以媲美GT1030入门级显卡。那么论CPU性能,i3 9100F和R3 3200G哪个好?老规矩,我们先来了解一下intel酷睿i3 9100F和AMD锐龙R3-3200G参数对比情况,初步来了解一下两款CPU的差异,具体的参数如下,来看看i3 9100F和R3-3200G区别对比。<br>一、i3 9100F和R3-3200G规格对比<br>intel酷睿i3 9100F基于14纳米工艺的Coffee Lake架构设计,接口类型为LGA1151,拥有4核4线程,基础频率为3.6GHz,首次加入了睿频加速技术,睿频为4.2GHz,配备6MB三级缓存,内存支持DDR4-2400,无内置核显,TDP功耗为65W,不支持超频。此外,i3-9100不带F版本多一个UHD630核显,其它参数一致,性能也是完全相同的。AMD锐龙R3-3200G基于12纳米工艺的Zen+架构设计,并没有采用全新的7纳米Zen2架构,接口类型为AM4,拥有4核4线程设计,基础频率为3.6GHz,加速频率为4.0GHz,拥有三级缓存为4MB,内存支持DDR4-2933频率,内置Vega8核显,核心频率为1250MHz,TDP功耗依然为65W,并支持超频。对比小结:<br>从参数方面来看,i3-9100F和R3-3200G在参数上相差不大,均为4核心4线程设计,i3-9100F略强一些,i3-9100F在加速频率上多了200MHz,并拥有6MB更大三级缓存,这也是i3-9100F优势所在。而R3-3200G主要优势在于更先进的12纳米工艺,支持超频,配备Vega8核显,内存频率支持DDR4-2933。
英特尔酷睿i3-5010U是基于Broadwell架构的ULV(超低电压)双核处理器,已于2015年1月推出。此外,两个CPU内核,其超线程频率为2.1 GHz(无Turbo) 该芯片还集成了HD Graphics 5500 GPU和双通道DDR3(L)-1600内存控制器。 CPU采用14nm工艺制造,采用FinFET晶体管。<br>架构<br>采用三维FinFET晶体管的新型14纳米制造工艺不仅可以提高能效,而且还可以显着缩小尺寸,适合更紧凑的封装和器件。<br>Broadwell修订的微体系结构带来了进一步的优势。 由于其改进的分支预测,更大的缓冲区大小(在L2 TLB中1500个而不是1000个条目)和其他调整,每MHz的性能比其前一代提高了5%以上。 还有一些为加密应用程序设计的新指令集扩展。<br>性能<br>由于其改进的架构和稍高的频率速率,Core i3-5010U最终比Core i3-4030U(1.9 GHz,Haswell)快10-15%。 因此,CPU具有足够的性能用于办公和多媒体目的以及更苛刻的应用和多任务处理。<br>集成显卡<br>集成的HD Graphics 5500提供24个执行单元(EU),但在这种情况下只有23个EU(频率为300 – 900 MHz)处于活动状态。 与CPU内核类似,GPU架构(英特尔Gen 8)已经过彻底修改,以提高每MHz性能。 因此,HD Graphics 5500能够击败HD Graphics 4400(20 EUs)以及HD Graphics 5000(40 EUs),这两者都是基于Haswell。<br>Broadwell是第一款完全支持DirectX 11.2以及OpenCL 1.3 / 2.0和OpenGL 4.3的英特尔芯片。 视频将通过DisplayPort 1.2或HDMI 1.4a本机输出。 但是,不支持新的HDMI 2.0标准。<br>功耗<br>i3-5010U的额定TDP为15 W(10 W cTDP Down),包括显卡,内存控制器,VRM和集成芯片组。 因此,CPU甚至适用于11英寸或更大的笔记本电脑。<br>平均跑分<br>Cinebench R15 多核:216<br>Cinebench R15 单核:85