SoC(System on Chip; 系统级芯片; 片上系统)<br>目录<br>什么是SoC<br>一般说来,SoC称为系统级芯片,也称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。<br>从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲,SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。<br>SoC定义的基本内容主要表现在两方面:其一是它的构成,其二是它形成过程。系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA或ASIC实现)以及微电子机械模块,更重要的是一个SoC芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面:<br>基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证;再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用技术,特别是大容量的存储模块嵌入的重复应用等;超深亚微米(UDSM)、纳米集成电路的设计理论和技术。<br>SoC设计的关键技术<br>具体地说,SoC设计的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术等,此外还要做嵌入式软件移植、开发研究,是一门跨学科的新兴研究领域。<br>SoC技术的发展历程<br>集成电路的发展有40年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米
这个。。<br>集显是主板集成的。核显是CPU集成的,我一直也是这么认为的。<br>不多说,先碰一个。<br>这里根据Dell现有的服务器产品线结合英特尔的处理器以及芯片组给你提供一个思路:<br>主板带集显的:<br>服务器以及工作站大于等于双路的平台,均有集显,芯片组:英特尔® C620 系列芯片组,所用的处理器基本上也没有集显。<br>单路入门级的PE T140+340/R240+340这类。均有集显,芯片组应该是C200.应该是C240。具体是哪个我是真想不起来了,所搭载的至强E系列处理器,比如E2124这类,没有CPU集显,支持最大128GB的DDR4纯ECC内存,能不能上RECC呢,反正我们测试是不行。<br>再来看看中间的Intel® C400 Series Chipsets,这个是配置至强W/酷睿X的那些平台,也没有集显。<br>那么你该怎么办呢。。