SoC技术的发展趋势是基于SoC开发平台,基于平台的设计是一种可以达到最大程度系统重用的面向集成的设计方法,分享IP核开发与系统集成成果,不断重整价值链,在关注面积、延迟、功耗的基础上,向成品率、可靠性、电磁干扰(EMI)噪声、成本、易用性等转移,使系统级集成能力快速发展。 所谓SoC技术,是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SoC技术设计系统的核心思想,就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SoC技术设计应用系统,除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外,其他所有的系统电路全部集成在一起。
元件封装(Footprint)或称为元件外形名称,其功能是提供电路板设计用,换言之,元件封装就是电路板的元件。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;3、 基于散热的要求,封装越薄越好。