SoC(System on Chip; 系统级芯片; 片上系统)<br>目录<br>什么是SoC<br>一般说来,SoC称为系统级芯片,也称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。<br>从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲,SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。<br>SoC定义的基本内容主要表现在两方面:其一是它的构成,其二是它形成过程。系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA或ASIC实现)以及微电子机械模块,更重要的是一个SoC芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面:<br>基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证;再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用技术,特别是大容量的存储模块嵌入的重复应用等;超深亚微米(UDSM)、纳米集成电路的设计理论和技术。<br>SoC设计的关键技术<br>具体地说,SoC设计的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术等,此外还要做嵌入式软件移植、开发研究,是一门跨学科的新兴研究领域。<br>SoC技术的发展历程<br>集成电路的发展有40年的历史,它一直遵循摩尔所指示的规律推进,现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米
OEM,英文全称Original Equipment Manufacturer,原指由采购方提供设备和技术,由制造方提供人力和场地,采购方负责销售,制造方负责生产的一种现代流行的生产方式。大多采用由采购方提供品牌和授权,由制造方生产贴有该品牌产品的方式。OEM,英文全称Original Equipment Manufacturer,即原设备生产商。原始设备生产商(OEM)是指拥有自己的产品或产品理念,但有时会为了开发和/或制造这些产品而购买某些服务的公司。[1] “代工”即代为生产,也就是由OEM来生产,而再贴上其他公司的品牌来销售,所以也称为贴牌生产。随着经济全球化的发展,著名品牌的商品销售数量迅速攀升,而自己的厂房却又不能达到大批量生产的要求,或者是商品中缺乏某些特定的零部件,因此只得向其它厂商求助,而这些伸出援助之手的厂商就是OEM厂商。在IT领域,OEM厂商就表示那些进行代工的厂商。