会上工信部刁司长发表了讲话,讲话内容表示:创维集团与华为海思以项目为纽带结成了紧密的合作伙伴,并成功研制中国首款自主研发并成功实现量产的高端智能电视芯片,芯片性能优于市场同类芯片,对改变中国彩电行业缺芯少屏的局面,提升电子信息产业核心竞争力有着重要的意义!2014年8月21日《新闻联播》报道:“中国本土企业创维联合海思自主研发的智能电视SOC芯片研制成功并首次实现量产。搭载这款芯片的创维GLED新品的系统速度、解码能力等智能电视核心性能居行业领先水平。”同时,创维此“智能电视SOC芯片研发及产业化”项目已经申报“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项(简称“核高基重大专项”)课题,创维将与海思在芯片定义、芯片验证、芯片的整机研发和产业化等核心领域展开深度合作。
元件封装(Footprint)或称为元件外形名称,其功能是提供电路板设计用,换言之,元件封装就是电路板的元件。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素:1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;3、 基于散热的要求,封装越薄越好。