He outlined several contributing factors for this exponential behavior: die sizes were increasing at an exponential rate and as defective densities decreased, chip manufacturers could work with larger areas without losing reduction yields; simultaneous evolution to finer minimum dimensions; and what Moore called "circuit and device cleverness".
On je iznio nekoliko čimbenika koji su doprinijeli ovom eksponencijalnom ponašanju: die razmere povećavale su se eksponencijalnom brzinom i kako su se neispravne gustoće smanjivale, proizvođači čipova mogli su raditi s većim područjima bez gubitka prinosa; istovremena evolucija do sitnijih minimalnih dimenzija; i što je Moore nazvao "mudrost sklopa i uređaja".