However, tight integration between adjacent active layers in 3D ICs entails a significant amount of interconnect between different sections of the same circuit module that were partitioned to different dies.
Allerdings bringt die enge Integration zwischen benachbarten aktiven Schichten in einem 3D-IC eine erhebliche Menge an Signalverbindungen zwischen den verschiedenen Teilen des gleichen Stromkreismoduls, das auf verschiedene Teilchips aufgeteilt wurde, mit sich.