After die filling, the upper punch is lowered into the die and the powder is uniaxially compressed to a porosity of between 5 and 20%.
डाई को भरने के बाद, ऊपरी छिद्र को डाई में नीचे किया जाता है एवं पाउडर को 5 और 20% के सरंध्रता के बीच एकाक्षीय रूप से संपीड़ित किया जाता है।