Plasma surfacpurigado estas procezo en kiu malpuraĵoj kaj poluaĵoj de la specimena surfaco estas forigitaj per la kreado de altenergia plasmo el gasaj partikloj, ĝi estis desegnita por diversaj aplikoj kiel surfacpurigado, surfaca steriligo, surfaca aktivigo, surfaca energiŝanĝo, surfaca preparado por ligado kaj aliĝo, modifo de surfaca kemio.
#000000
■ Forigi la organikajn poluaĵojn, plibonigante materialan adheron kaj antaŭenigante fluidan fluon
#000001
■ Aplikaj scenaroj: surfaca preparado per surfaca aktivigo kaj forigo de poluado antaŭ gluo-dissendo kaj tega procezo
#000002
■ Aplikaj produktoj: muntado de elektronikaj aparatoj, fabrikado de presitaj cirkvitoj (PCB) kaj fabrikado de medicinaj aparatoj.
#000003
■ Spraying nozzle size: φ2mm~φ70mm disponebla
#000004
■ PLASMA generatoro potenco: 200W ~ 800W disponebla
#000005
■ Komputila kontrolo kun opcio por konekti fabrikan MES-sistemon
#000007
■ Senpaga specimena testa programo disponebla
#000008
■ principo de purigado de plasmo
#000009
■ Kial elekti Plasma Purigado
#000010
■ Purigas eĉ en la plej malgrandaj fendoj kaj interspacoj
#000011
■ Pura kaj sekura fonto
#000012
■ Purigas ĉiujn komponajn surfacojn en unu paŝo, eĉ la internon de kavaj komponantoj
#000013
■ Neniu damaĝo al solvant-sentemaj surfacoj de kemiaj purigaj agentoj
#000014
■ Forigo de molekule fajnaj restaĵoj
#000015
■ Taŭga por tuja plua prilaborado (kiu estas tre dezirata)
#000016
■ Neniu stokado kaj forigo de danĝeraj, poluaj kaj malutilaj purigaj agentoj
#000017
■ Altkvalita kaj Altrapida purigado
#000018
■ Tre malalta kurada kosto
#000019