Asembleo por tekkomputilo kaj tablojdo
#000003
DeepMaterial ofertas novajn kapilarajn fluajn subplenaĵojn por flipblato, CSP kaj BGA-aparatoj. La novaj kapilaraj fluaj subplenigaĵoj de DeepMaterial estas alta flueco, altpuraj, unu-komponentaj potaj materialoj, kiuj formas unuformajn, senplenajn subplenigajn tavolojn, kiuj plibonigas la fidindecon kaj mekanikajn ecojn de komponantoj forigante streĉon kaŭzitan de lutmaterialoj. DeepMaterial provizas formulojn por rapida plenigo de tre fajnaj pecpartoj, rapida resanigkapablo, longa laborado kaj vivdaŭro, same kiel la relaborebleco. Relaborebleco ŝparas kostojn permesante forigon de la subplenigo por reuzo de la tabulo.
#000007
Flip-peceta asembleo postulas streĉiĝon de la veldo denove por plilongigita termika maljuniĝo kaj cikla vivo. CSP aŭ BGA-asembleo postulas la uzon de subplenigo por plibonigi la mekanikan integrecon de la kunigo dum fleksado, vibrado aŭ gutotestado.
#000008
La flip-pecetaj subplenigaĵoj de DeepMaterial havas altan plenigenhavon konservante rapidan fluon en malgrandaj tonaltoj, kun la kapablo havi altajn vitrotransirtemperaturojn kaj altan modulon. Niaj CSP-subplenigoj haveblas en diversaj plenigniveloj, elektitaj por la vitra transira temperaturo kaj modulo por la celita apliko.
#000009
COB-enkapsulaĵo povas esti uzata por drata ligado por provizi mediprotekton kaj pliigi mekanikan forton. La protekta sigelo de drat-ligitaj blatoj inkluzivas supran enkapsuligon, koferdigon kaj interspacplenigon. Gluoj kun fajnagorda fluo-funkcio estas postulataj, ĉar ilia flukapablo devas certigi, ke la dratoj estas enkapsuligitaj, kaj la gluo ne elfluos el la blato, kaj certigi ke tio povas esti uzata por tre fajnaj tonalkondukoj.
#000010
La enkapsuladgluoj de DeepMaterial COB povas esti termike aŭ UV resanigita La COB enkapsuladgluo de DeepMaterial povas esti varme resanigita aŭ UV-kuracigita kun alta fidindeco kaj malalta termika ŝvelaĵokoeficiento, same kiel altaj vitrokonvertaj temperaturoj kaj malalta jonenhavo. La enkapsulaj gluoj COB de DeepMaterial protektas plumbojn kaj plumbojn, kromajn kaj siliciajn oblatojn de la ekstera medio, mekanika damaĝo kaj korodo.
#000011
DeepMaterial COB-enkapsulaj gluoj estas formulitaj kun varmeksaniga epoksio, UV-kuraca akrila aŭ silikona kemioj por bona elektra izolado. DeepMaterial COB-enkapsulaj gluoj ofertas bonan alttemperaturan stabilecon kaj termikan ŝokon reziston, elektrajn izolajn ecojn en larĝa temperaturo, kaj malaltan ŝrumpadon, malaltan streson kaj kemian reziston kiam kuracita.
#000012
Profunda materialo estas plej bona pinta akvorezista struktura gluaĵo por fabrikanto de plasto al metalo kaj vitro, liveras nekonduktan epoksian gluan sigelaĵon por subplenigaĵo por elektronikaj komponantoj de elektronikaj elektronikaj komponantoj, duonkonduktaĵaj gluaĵoj por elektronika muntado, malalttemperatura kuracado bga flip blato subpleniga pcb-epoksia procezo glua materialo ktp. on
#000013
Malalta temperaturo resaniga gluo, tipaj aplikoj inkluzivas memorkarton, CCD aŭ CMOS-asembleon. Ĉi tiu produkto taŭgas por malalt-temperatura resanigo kaj povas havi bonan adheron al diversaj materialoj en relative mallonga tempo. Tipaj aplikoj inkludas memorkartojn, CCD/CMOS-komponentojn. Ĝi estas precipe taŭga por la okazoj, kie la varmo-sentema elemento devas esti resanigita je malalta temperaturo.
#000015
Ĝi estas unu-komponenta termika resaniga epoksia rezino. Ĉi tiu produkto taŭgas por kuracado de malalta temperaturo kaj havas bonan adheron al diversaj materialoj en tre mallonga tempo. Tipaj aplikoj inkludas memorkarton, CCD/CMOS-asembleon. Ĝi estas precipe taŭga por aplikoj kie malalta resaniga temperaturo estas postulata por varmo-sentemaj komponantoj.
#000016
Rapida resanigo ĉe malalta temperaturo, uzata por la muntado de CCD aŭ CMOS-komponentoj kaj VCM-motoroj. Ĉi tiu produkto estas specife desegnita por varmo-sentemaj aplikoj kiuj postulas malalttemperaturan resanigon. Ĝi povas rapide provizi klientojn per altproduktaj aplikoj, kiel alkroĉi malpezajn disvastigajn lensojn al LED-oj, kaj kunmeti bildsentajn ekipaĵojn (inkluzive de fotilmoduloj). Ĉi tiu materialo estas blanka por havigi pli grandan reflektivecon.
#000018
Deepmaterial estas reaktiva varma fanda premo-sentema gluaĵo fabrikisto kaj provizanto, fabrikanta unu komponentajn epoksiajn subplenigajn gluojn, varmajn fandajn gluojn gluojn, UV-kuracigajn gluojn, altan refraktindeksan optikan gluon, magnetajn ligajn gluojn, plej bonan supran akvorezistan strukturan gluon por plasto al metalo kaj vitro. , elektronikaj gluoj gluo por elektra motoro kaj mikromotoroj en hejma aparato.
#000022
Profunda materialo estas alttemperaturaj uv-kuracaj silikonaj gluaj sigeliloj epoksiaj fabrikistoj kaj flekseblaj uv-kuracaj uv-kuracaj optikaj gluaĵoj en industrio de uv-gluaĵoj, en la merkato de uv-malpezaj gluaĵoj, ni provizas UV-kuracigajn plastajn ligajn gluojn, strukturajn uv-kuracigajn gluojn, plej bonajn suprajn akvorezistajn. struktura uv glua gluo por plasto al metalo kaj vitro kaj tiel plu.
#000023