La industrio de PCB-materialoj pasigis signifajn kvantojn da tempo disvolvante materialojn, kiuj provizas plej malaltan eblan signalperdon.Por altrapidaj kaj altfrekvencaj dezajnoj, perdoj limigos signalan disvastigdistancon kaj distordos signalojn, kaj ĝi kreos impedancdevio kiu povas esti vidita en TDR-mezuradoj.Ĉar ni desegnas ajnan presitan cirkviton kaj disvolvas cirkvitojn kiuj funkcias ĉe pli altaj frekvencoj, eble estas tente elekti la plej glatan ebla kupro en ĉiuj dezajnoj, kiujn vi kreas.
#000003
Kvankam estas vere, ke kupra malglateco kreas plian impedancan devion kaj perdojn, kiom glata via kupra folio vere devas esti?Ĉu ekzistas iuj simplaj metodoj, kiujn vi povas uzi por venki perdojn sen elekti ultra-glatan kupron por ĉiu dezajno?Ni rigardos ĉi tiujn punktojn en ĉi tiu artikolo, kaj ankaŭ kion vi povas serĉi se vi komencas aĉeti PCB-stakmaterialojn.
#000004
Kutime kiam ni parolas pri kupro sur PCB-materialoj, ni ne parolas pri la specifa speco de kupro, ni nur parolas pri ĝia malglateco.Malsamaj kuprodemetmetodoj produktas filmojn kun malsamaj krudecvaloroj, kiuj povas esti klare distingitaj en skana elektrona mikroskopa (SEM) bildo.Se vi funkcios ĉe altaj frekvencoj (kutime 5 GHz WiFi aŭ pli alta) aŭ ĉe altaj rapidecoj, tiam atentu la kupran tipon specifitan en via materiala datumfolio.
#000005
En ĉi tiu procezo, tamburo estas turnadita tra elektroliza solvaĵo, kaj elektrodemeta reago kutimas "kreskigi" la kupran folion sur la tamburo.Ĉar la tamburo rotacias, la rezulta kupra filmo estas malrapide envolvita sur rulpremilo, donante kontinuan tukon el kupro kiu poste povas esti rulita sur lamenaĵon.La tamburflanko de la kupro esence egalos la krudecon de la tamburo, dum la senŝirma flanko estos multe pli malglata.
#000007
Elektrodeponita kuproproduktado.Por esti uzata en norma PCB-fabrikado, la malglata flanko de la kupro unue estos ligita al vitro-rezina dielektriko.La restanta senŝirma kupro (tamburflanko) devos esti intencite malglata kemie (ekz., kun plasma akvaforto) antaŭ ol ĝi povas esti uzita en la norma kuprovestita lamenigprocezo.Ĉi tio certigos, ke ĝi povas esti ligita al la sekva tavolo en la PCB-stako.
#000008
Mi ne konas la plej bonan terminon kiu ampleksas ĉiujn malsamajn specojn de surfaco traktitakupraj folioj, tiel la supra rubriko.Tiuj kupraj materialoj estas plej konataj kiel inverse traktitaj tavoletoj, kvankam du aliaj varioj estas haveblaj (vidu malsupre).
#000009
Inverse traktitaj folioj uzas surfacan traktadon kiu estas aplikita al la glata flanko (tamburflanko) de elektrodeponita kuprotuko.Traktavolo estas nur maldika tegaĵo, kiu intence malglatigas la kupron, do ĝi havos pli grandan adheron al dielektrika materialo.Ĉi tiuj traktadoj ankaŭ funkcias kiel oksigena baro, kiu malhelpas korodon.Kiam ĉi tiu kupro estas uzata por krei lamenajn panelojn, la traktita flanko estas ligita al la dielektriko, kaj la restanta malglata flanko restas senŝirma.La senŝirma flanko ne bezonos aldonan malgladon antaŭ akvaforto;ĝi jam havos sufiĉe da forto por ligi al la sekva tavolo en la PCB-stako.
#000010
Tri varioj sur inversa traktita kupra folio inkludas:
#000011
Alttemperatura plilongigo (HTE) kupra folio: Ĉi tio estas elektrodeponita kupra folio kiu konformas al IPC-4562 Grade 3-specifoj.La senŝirma vizaĝo ankaŭ estas traktita per oksidiĝa baro por malhelpi korodon dum stokado.Duobla traktata folio: En ĉi tiu kupra folio, la traktado estas aplikata al ambaŭ flankoj de la filmo.Ĉi tiu materialo foje estas nomita tamburflanko traktita tavoleto.Rezista kupro: Ĉi tio ne estas normale klasifikita kiel surfac-traktita kupro.Ĉi tiu kupra folio uzas metalan tegaĵon super la senbrila flanko de la kupro, kiu tiam estas malglata al la dezirata nivelo.Surfaca traktado apliko en ĉi tiuj kupraj materialoj estas simpla: la tavoleto estas rulita tra kromaj elektrolitbanoj kiuj aplikas sekundaran kupran tegaĵon, sekvitan per bariera semtavolo, kaj finfine kontraŭ-makula filmtavolo.
#000012
Surfacaj traktadoj por kupraj folioj.[Fonto: Pytel, Steven G., et al."Analizo de kupraj traktadoj kaj la efikoj al signala disvastigo."En 2008 58-a Elektronikaj Komponentoj kaj Teknologia Konferenco, pp 1144-1149.IEEE, 2008.]Kun ĉi tiuj procezoj, vi havas materialon, kiu povas esti facile uzata en la norma tabula fabrikado kun minimuma plia pretigo.
#000013
Ruligitaj kupraj folioj pasigos rulon da kupra folioj tra paro de ruliloj, kiuj malvarme ruligos la kupran folion al la dezirata dikeco.La malglateco de la rezulta folio folio varias depende de la ruliĝantaj parametroj (rapideco, premo, ktp.).
#000014
La rezulta tuko povas esti tre glata, kaj strioj estas videblaj sur la surfaco de la ruliĝinta-rekuzita kupra folio.La bildoj malsupre montras komparon inter elektrodeponita kupra folio kaj rulita-rekuzita folio.
#000015
Komparo de elektrodeponitaj kontraŭ rulitaj-rekuitaj folioj.Malalta Profila KuproĈi tio ne nepre estas speco de kupra folio, kiun vi fabrikus per alternativa procezo.Malprofila kupro estas elektrodeponita kupro kiu estas traktita kaj modifita kun mikro-malglata procezo por disponigi tre malaltan mezan malglatecon kun sufiĉa malglatiĝo por adhero al la substrato.La procezoj por fabrikado de ĉi tiuj kupraj folioj estas kutime proprietaj.Ĉi tiuj folioj ofte estas klasifikitaj kiel ultramalalta profilo (ULP), tre malalta profilo (VLP), kaj simple malprofila (LP, proksimume 1 mikrona averaĝa malglateco).
#000016
Kupra Folio Uzita en Presita Cirkvito
#000018