[{"text_idx": "#000003", "text": "Asembleo por tekkomputilo kaj tablojdo"}, {"text_idx": "#000006", "text": "Plej bona fabrikanto kaj provizanto de subpleniga epoksia gluaj\u0302o"}, {"text_idx": "#000008", "text": "Subplenigo estas epoksia materialo, kiu plenigas interspacojn inter blato kaj g\u0302ia portanto au\u0306 finita pakaj\u0302o kaj la PCB-substrato. Subplenigo protektas elektronikajn produktojn kontrau\u0306 s\u0302oko, guto kaj vibrado kaj reduktas la strec\u0302on sur delikataj lutligoj kau\u0306zitaj de la diferenco en termika ekspansio inter la silicia blato kaj portanto (du male al materialoj)."}, {"text_idx": "#000009", "text": "En kapilaraj subplenig-aplikoj, preciza volumeno el subplenigmaterialo estas liverita lau\u0306 la flanko de peceto au\u0306 pakaj\u0302o por flui sube tra kapilara ago, plenigante aerinterspacojn c\u0302irkau\u0306 lutpilkoj kiuj ligas pecetpakaj\u0302ojn al la PCB au\u0306 staplitajn fritojn en multi-pecetaj pakaj\u0302oj. Sen-fluaj subplenigmaterialoj, foje uzitaj por subplenigo, estas deponitaj sur la substrato antau\u0306 ol blato au\u0306 pakaj\u0302o estas alkroc\u0302ita kaj refluita. Muldita subplenigo estas alia aliro kiu implikas uzi rezinon por plenigi interspacojn inter la blato kaj substrato."}, {"text_idx": "#000010", "text": "Sen subplenigo, la vivdau\u0306ro de produkto estus signife reduktita pro la fendetig\u0302o de interkonektiloj. Subplenigo estas aplikata en la sekvaj stadioj de la produktada procezo por plibonigi fidindecon."}, {"text_idx": "#000028", "text": "Subplenigo estas speco de epoksia materialo kiu estas uzata por plenigi interspacojn inter duonkondukta blato kaj g\u0302ia portanto au\u0306 inter preta pakaj\u0302o kaj la presita cirkvito (PCB) substrato en elektronikaj aparatoj. G\u0302i estas tipe uzita en progresintaj semikonduktaj\u0302aj pakteknologioj, kiel flip-blato kaj blat-skalaj pakaj\u0302oj, por plibonigi la mekanikan kaj termikan fidindecon de la aparatoj."}, {"text_idx": "#000029", "text": "Epoksia subplenigo estas tipe farita el epoksia rezino, termofiksiga polimero kun bonegaj mekanikaj kaj kemiaj trajtoj, igante g\u0302in ideala por uzo en postulemaj elektronikaj aplikoj. La epoksia rezino estas kutime kombinita kun aliaj aldonaj\u0302oj, kiel hardigantoj, plenigaj\u0302oj kaj modifiloj, por plibonigi sian agadon kaj adapti g\u0302iajn trajtojn por plenumi specifajn postulojn."}, {"text_idx": "#000030", "text": "Epoksisubplenigaj\u0302o estas likva au\u0306 duonlikva materialo disigita sur la substrato antau\u0306 ol la duonkonduktaj\u0302j\u0302etkubo estas metita supre. G\u0302i tiam estas resanigita au\u0306 solidigita, kutime tra termika procezo, por formi rigidan, protektan tavolon kiu enkapsuligas la duonkonduktaj\u0302on j\u0302etkubon kaj plenigas la interspacon inter la j\u0302etkubo kaj la substrato."}, {"text_idx": "#000031", "text": "Epoksia subplenigo estas specialeca glumaterialo uzita en elektronika fabrikado por enkapsuligi kaj protekti delikatajn komponentojn, kiel ekzemple mikroc\u0302ipoj, plenigante la interspacon inter la elemento kaj la substrato, tipe presita cirkvito (PCB). G\u0302i estas ofte uzata en flip-chip-teknologio, kie la blato estas muntita vizag\u0302o-malsupren sur la substrato por plibonigi termikan kaj elektran efikecon."}, {"text_idx": "#000032", "text": "La primara celo de epoksiaj subplenigaj\u0302oj estas disponigi mekanikan plifortikigon al la flip-peceta pakaj\u0302o, plibonigante sian reziston al mekanikaj stresoj kiel ekzemple termika biciklado, mekanikaj s\u0302okoj, kaj vibradoj. G\u0302i ankau\u0306 helpas redukti la riskon de lutaj\u0302aj fiaskoj pro laceco kaj termika ekspansio misagordoj, kiuj povas okazi dum la funkciado de la elektronika aparato."}, {"text_idx": "#000033", "text": "Epoksiaj subplenigmaterialoj estas tipe formulitaj kun epoksiaj rezinoj, kuracaj agentoj kaj plenigaj\u0302oj por atingi la deziratajn mekanikajn, termigajn kaj elektrajn trajtojn. Ili estas dizajnitaj por havi bonan adheron al la semikonduktaj\u0302a j\u0302etkubo kaj la substrato, malaltan koeficienton de termika ekspansio (CTE) por minimumigi termikan streson, kaj altan termikan konduktivecon por faciligi varmodissipadon de la aparato."}, {"text_idx": "#000034", "text": "Subpleniga epoksio estas epoksia rezina gluo uzata en diversaj aplikoj por provizi mekanikan plifortigon kaj protekton. Jen kelkaj oftaj uzoj de subpleniga epoksio:"}, {"text_idx": "#000035", "text": "Semikonduktaj\u0302a Pakado: Subplenigaj\u0302o epoksio estas ofte uzita en duonkonduktaj\u0302pakaj\u0302o por disponigi mekanikan subtenon kaj protekton al delikataj elektronikaj komponentoj, kiel ekzemple mikroc\u0302ipoj, pliig\u0302is sur presitaj cirkvitoj (PCBoj). G\u0302i plenigas la interspacon inter la blato kaj la PCB, malhelpante strec\u0302on kaj mekanikan damag\u0302on kau\u0306zitan de termika ekspansio kaj kuntirig\u0302o dum operacio."}, {"text_idx": "#000036", "text": "Flip-Chip-Ligado: Subplenigaj\u0302o epoksio estas uzita en flip-peceta ligado, kiu ligas duonkonduktaj\u0302ajn blatojn rekte al PCB sen dratligoj. La epoksio plenigas la interspacon inter la blato kaj la PCB, provizante mekanikan plifortikigon kaj elektran izoladon dum plibonigo de termika rendimento."}, {"text_idx": "#000037", "text": "Ekranfabrikado: Subplenigaj\u0302o epoksio estas uzata por produkti ekranojn, kiel ekzemple likvaj kristalaj ekranoj (LCD) kaj organikaj lum-elsendaj diodoj (OLED) spektakloj. G\u0302i estas uzata por ligi kaj plifortigi delikatajn komponantojn, kiel ekranaj peliloj kaj tus\u0302aj sensiloj, por certigi mekanikan stabilecon kaj fortikecon."}, {"text_idx": "#000038", "text": "Optoelektronikaj aparatoj: Subplenigaj\u0302o epoksio estas uzita en optoelektronikaj aparatoj, kiel ekzemple optikaj transceptoroj, laseroj, kaj fotodiodoj, por disponigi mekanikan subtenon, plibonigi termikan efikecon, kaj protekti sentemajn komponentojn de medifaktoroj."}, {"text_idx": "#000039", "text": "Au\u0306ta Elektroniko: Subplenigaj\u0302o epoksio estas uzata en au\u0306tomobila elektroniko, kiel elektronikaj kontrolunuoj (ECUoj) kaj sensiloj, por disponigi mekanikan plifortikigon kaj protekton kontrau\u0306 temperaturekstremaj\u0302oj, vibroj kaj severaj mediaj kondic\u0302oj."}, {"text_idx": "#000040", "text": "Aerospacaj kaj Defendaj Aplikoj: Subplenigaj\u0302o epoksio estas uzita en aerospacaj kaj defendaj aplikoj, kiel ekzemple aviadiko, radarsistemoj, kaj armea elektroniko, por disponigi mekanikan stabilecon, protekton kontrau\u0306 temperaturfluktuoj, kaj reziston al s\u0302oko kaj vibrado."}, {"text_idx": "#000041", "text": "Konsumelektroniko: Subplenigaj\u0302o-epoksio estas uzata en diversaj konsumelektronikoj, inkluzive de inteligentaj telefonoj, tablojdoj kaj videoludaj konzoloj, por disponigi mekanikan plifortikigon kaj protekti elektronikajn komponentojn kontrau\u0306 difekto pro termika biciklado, efiko kaj aliaj strec\u0302oj."}, {"text_idx": "#000042", "text": "Medicinaj Aparatoj: Subpleniga epoksio estas uzata en medicinaj aparatoj, kiel enplanteblaj aparatoj, diagnozaj ekipaj\u0302oj kaj monitoraj aparatoj, por disponigi mekanikan plifortikigon kaj protekti delikatajn elektronikajn komponantojn de severaj fiziologiaj medioj."}, {"text_idx": "#000043", "text": "LED-Pakado: Subplenigaj\u0302o-epoksio estas uzata en pakado de lumelsendantaj diodoj (LED) por disponigi mekanikan subtenon, termikan administradon kaj protekton kontrau\u0306 humido kaj aliaj mediaj faktoroj."}, {"text_idx": "#000044", "text": "G\u0302enerala Elektroniko: Subplenigaj\u0302o epoksio estas uzita en larg\u0302a gamo de g\u0302eneralaj elektronikaj aplikoj kie mekanika plifortikigo kaj protekto de elektronikaj komponentoj estas postulataj, kiel ekzemple en potenca elektroniko, industria au\u0306tomatigo, kaj telekomunika ekipaj\u0302o."}, {"text_idx": "#000045", "text": "Subpleniga materialo por BGA (Ball Grid Array) estas epoksio au\u0306 polimer-bazita materialo uzata por plenigi la interspacon inter la BGA-pakaj\u0302o kaj la PCB (Printed Circuit Board) post lutado. BGA estas speco de surfacmonta pakaj\u0302o uzita en elektronikaj aparatoj kiu disponigas altan densecon de ligoj inter la integra cirkvito (IC) kaj la PCB. Subplenigmaterialo plibonigas la fidindecon kaj mekanikan forton de BGA-lutaj artikoj, mildigante la riskon de fiaskoj pro mekanikaj stresoj, termika biciklado kaj aliaj mediaj faktoroj."}, {"text_idx": "#000046", "text": "Subplenigmaterialo estas tipe likva kaj fluas sub la BGA-pakaj\u0302on per kapilara ago. G\u0302i tiam spertas resanigprocezon por solidig\u0302i kaj krei rigidan ligon inter la BGA kaj la PCB, kutime tra varmeco au\u0306 UV-eksponig\u0302o. La subpleniga materialo helpas distribui mekanikajn strec\u0302ojn, kiuj povas okazi dum termika biciklado, reduktante la riskon de lutaj\u0302o-fendado kaj plibonigante la g\u0302eneralan fidindecon de la BGA-pakaj\u0302o."}, {"text_idx": "#000047", "text": "Subpleniga materialo por BGA estas zorge elektita surbaze de faktoroj kiel la specifa BGA-pakaj\u0302dezajno, la materialoj uzitaj en la PCB kaj la BGA, la operaciumo kaj la celita aplikaj\u0302o. Kelkaj oftaj subplenigmaterialoj por BGA inkludas epoksi-bazitajn, senfluan, kaj subplenigaj\u0302ojn kun malsamaj plenigmaterialoj kiel ekzemple silicoksido, alumino, au\u0306 konduktaj partikloj. La elekto de la tau\u0306ga subplenigmaterialo estas kritika por certigi la longperspektivan fidindecon kaj efikecon de BGA-pakaj\u0302oj en elektronikaj aparatoj."}, {"text_idx": "#000048", "text": "Plie, subpleniga materialo por BGA povas provizi protekton kontrau\u0306 humido, polvo kaj aliaj poluaj\u0302oj, kiuj alie povas penetri la interspacon inter la BGA kaj la PCB, eble kau\u0306zante korodon au\u0306 kurtcirkvitojn. C\u0302i tio povas helpi plibonigi la fortikecon kaj fidindecon de BGA-pakaj\u0302oj en severaj medioj."}, {"text_idx": "#000049", "text": "Subplenigaj\u0302o epoksio en IC (Integrata Cirkvito) estas glumaterialo kiu plenigas la interspacon inter la duonkondukta blato kaj la substrato (kiel ekzemple presita cirkvito) en elektronikaj aparatoj. G\u0302i estas ofte uzata en la produktada procezo de ICoj por plibonigi ilian mekanikan forton kaj fidindecon."}, {"text_idx": "#000050", "text": "ICoj estas tipe kunmetitaj de semikonduktaj\u0302a blato kiu enhavas diversajn elektronikajn komponentojn, kiel ekzemple transistoroj, rezistiloj kaj kondensiloj, kiuj estas ligitaj al eksteraj elektraj kontaktoj. Tiuj c\u0302i fritoj tiam estas muntitaj sur substrato, kiu disponigas subtenon kaj elektran konekteblecon al la resto de la elektronika sistemo. Tamen, pro diferencoj en koeficientoj de termika ekspansio (CTEoj) inter la blato kaj la substrato kaj la stresoj kaj trostrec\u0302oj travivitaj dum operacio, mekanika streso, kaj fidindecproblemoj povas ekesti, kiel ekzemple termika biciklad-induktitaj fiaskoj au\u0306 mekanikaj fendetoj."}, {"text_idx": "#000051", "text": "Subpleniga epoksio traktas c\u0302i tiujn problemojn plenigante la interspacon inter la blato kaj la substrato, kreante meh\u0302anike fortikan ligon. G\u0302i estas speco de epoksia rezino formulita kun specifaj propraj\u0302oj, kiel malalta viskozeco, alta adhera forto kaj bonaj termikaj kaj mekanikaj propraj\u0302oj. Dum la produktada procezo, la subpleniga epoksio estas aplikata en likva formo, kaj tiam g\u0302i estas resanigita por solidig\u0302i kaj krei fortan ligon inter la blato kaj la substrato. ICoj estas sentemaj elektronikaj aparatoj sentemaj al mekanika streso, temperaturciklado, kaj aliaj medifaktoroj dum operacio, kiuj povas kau\u0306zi fiaskon pro lutartiko laceco au\u0306 delaminacio\u0301n inter la blato kaj la substrato."}, {"text_idx": "#000052", "text": "La subpleniga epoksio helpas redistribui kaj minimumigi la mekanikajn strec\u0302ojn kaj strec\u0302ojn dum operacio kaj provizas protekton kontrau\u0306 humideco, poluaj\u0302oj kaj mekanikaj s\u0302okoj. G\u0302i ankau\u0306 helpas plibonigi la termikan biciklan fidindecon de la IC reduktante la riskon de krakado au\u0306 delaminado inter la blato kaj la substrato pro temperaturs\u0302ang\u0302oj."}, {"text_idx": "#000053", "text": "Subplenigaj\u0302o epoksio en Surface Mount Technology (SMT) rilatas al speco de glumaterialo uzita por plenigi la interspacon inter duonkondukta blato kaj la substrato en elektronikaj aparatoj kiel ekzemple presitaj cirkvitoj (PCBoj). SMT estas populara metodo por kunmeti elektronikajn komponantojn sur PCB-oj, kaj subpleniga epoksio estas kutime uzata por plibonigi la mekanikan forton kaj fidindecon de la lutartikoj inter la blato kaj la PCB."}, {"text_idx": "#000054", "text": "Kiam elektronikaj aparatoj estas submetitaj al termika biciklado kaj mekanika streso, kiel ekzemple dum operacio au\u0306 transportado, la diferencoj en koeficiento de termika ekspansio (CTE) inter la blato kaj la PCB povas kau\u0306zi strec\u0302on sur la lutartikoj, kondukante al eblaj fiaskoj kiel ekzemple fendetoj. au\u0306 delaminado. Subplenigaj\u0302o epoksio kutimas mildigi c\u0302i tiujn problemojn plenigante la interspacon inter la blato kaj la substrato, disponigante mekanikan subtenon, kaj malhelpante la lutjuntojn sperti troan streson."}, {"text_idx": "#000055", "text": "Subplenigaj\u0302o epoksio estas tipe termofiksiga materialo liverita en likva formo sur la PCB, kaj g\u0302i fluas en la interspacon inter la peceto kaj la substrato tra kapilara ago. G\u0302i tiam estas resanigita por formi rigidan kaj dau\u0306ran materialon kiu ligas la blaton al la substrato, plibonigante la totalan mekanikan integrecon de la lutjuntoj."}, {"text_idx": "#000056", "text": "Subpleniga epoksio servas plurajn esencajn funkciojn en SMT-asembleoj. G\u0302i helpas minimumigi la formadon de lutaj\u0302aj fendoj au\u0306 frakturoj pro termika biciklado kaj mekanikaj strec\u0302oj dum funkciado de elektronikaj aparatoj. G\u0302i ankau\u0306 plibonigas la termikan disipadon de la IC al la substrato, kio helpas plibonigi la fidindecon kaj agadon de la elektronika asembleo."}, {"text_idx": "#000057", "text": "Subpleniga epoksio en SMT-asembleoj postulas precizajn distribuajn teknikojn por certigi tau\u0306gan kovradon kaj unuforman distribuadon de la epoksio sen kau\u0306zi ajnan damag\u0302on al la IC au\u0306 la substrato. Altnivelaj ekipaj\u0302oj kiel dispensaj robotoj kaj kuracfornoj estas ofte uzataj en la subplenigprocezo por atingi konsekvencajn rezultojn kaj altkvalitajn ligojn."}, {"text_idx": "#000058", "text": "Subplenigmaterialoj estas ofte uzitaj en elektronikaj produktadprocezoj, specife, semikonduktaj\u0302pakaj\u0302o, por plifortigi la fidindecon kaj fortikecon de elektronikaj aparatoj kiel ekzemple integraj cirkvitoj (ICoj), pilkaj kradaj aroj (BGAoj), kaj flip-pecetpakaj\u0302oj. La trajtoj de subplenigmaterialoj povas varii dependi de la specifa tipo kaj formulig\u0302o sed g\u0302enerale inkluzivas la sekvantajn:"}, {"text_idx": "#000059", "text": "Termokondukteco: Subplenigaj materialoj devus havi bonan termikan konduktivecon por disipi varmecon generitan de la elektronika aparato dum operacio. C\u0302i tio helpas malhelpi trovarmig\u0302on, kiu povas kau\u0306zi malsukceson de la projekto."}, {"text_idx": "#000060", "text": "CTE (Koeficiento de Termika Ekspansio) kongruo: Subplenigmaterialoj devus havi CTE kiu estas kongrua kun la CTE de la elektronika aparato kaj la substrato al g\u0302i estas kunligita. C\u0302i tio helpas minimumigi termikan streson dum temperatura biciklado kaj malhelpas delaminadon au\u0306 fendetig\u0302on."}, {"text_idx": "#000061", "text": "Malalta viskozeco: Subplenigmaterialoj devus havi malaltan densecon por ebligi ilin flui facile dum la enkapsuladprocezo kaj plenigi interspacojn inter la elektronika aparato kaj la substrato, certigante unuforman priraportadon kaj minimumigante malplenojn."}, {"text_idx": "#000062", "text": "Adhesio\u0301n: Subplenigaj materialoj devus havi bonan adheron al la elektronika aparato kaj la substrato por provizi fortan ligon kaj malhelpi delaminadon au\u0306 apartigon sub termikaj kaj mekanikaj strec\u0302oj."}, {"text_idx": "#000063", "text": "Elektra izolado: Subplenigaj materialoj devus havi altajn elektrajn izolaj propraj\u0302oj por malhelpi mallongajn cirkvitojn kaj aliajn elektrajn malfunkciojn en la aparato."}, {"text_idx": "#000064", "text": "Mekanika forto: Subplenigmaterialoj devus havi la sufic\u0302an mekanikan forton por elteni la strec\u0302ojn renkontitajn dum temperaturciklado, s\u0302oko, vibrado, kaj aliaj mekanikaj s\u0302arg\u0302oj sen fendetig\u0302o au\u0306 misformig\u0302o."}, {"text_idx": "#000065", "text": "Kuraci tempon: Subplenigaj materialoj devus havi tau\u0306gan kuracan tempon por certigi tau\u0306gan ligon kaj resanigon sen kau\u0306zado de prokrastoj en la produktada procezo."}, {"text_idx": "#000066", "text": "Dispensado kaj relaborebleco: Subplenigmaterialoj devus esti kongruaj kun la disdona ekipaj\u0302o uzata en fabrikado kaj permesi relabori au\u0306 ripari se necese."}, {"text_idx": "#000067", "text": "Rezisto al humido: Subplenigaj materialoj devus havi bonan malseketan reziston por malhelpi humidecan eniron, kiu povas kau\u0306zi aparaton fiaskon."}, {"text_idx": "#000068", "text": "Breto vivo: Subplenigmaterialoj devus havi akcepteblan bretdau\u0306ron, permesante tau\u0306gan stokadon kaj uzeblon lau\u0306longe de la tempo."}, {"text_idx": "#000069", "text": "Formita subplenigmaterialo estas uzita en elektronika pakaj\u0302o por enkapsuligi kaj protekti duonkonduktajn aparatojn, kiel ekzemple integraj cirkvitoj (ICoj), de eksteraj medifaktoroj kaj mekanikaj stresoj. G\u0302i estas tipe aplikita kiel likva au\u0306 pasta materialo kaj tiam kuracita por solidigi kaj krei protektan tavolon c\u0302irkau\u0306 la duonkondukta aparato."}, {"text_idx": "#000070", "text": "Mulditaj subplenigmaterialoj estas ofte uzitaj en j\u0302et-peceta enpakado, kiu interligas duonkonduktaj\u0302aparatojn al presita cirkvito (PCB) au\u0306 substrato. Flip-peceta enpakado permesas alt-densecon, alt-efikecan interkonektskemon, kie la duonkonduktaj\u0302o-aparato estas muntita vizag\u0302o-malsupren sur la substrato au\u0306 PCB, kaj la elektraj ligoj estas faritaj uzante metalajn tuberojn au\u0306 lutpilkojn."}, {"text_idx": "#000071", "text": "La muldita subplenigmaterialo estas tipe liverita en likva au\u0306 pastformo kaj fluas sub la duonkondukta aparato per kapilara ago, plenigante la interspacojn inter la aparato kaj la substrato au\u0306 PCB. La materialo tiam estas resanigita uzante varmecon au\u0306 aliajn kuracmetodojn por solidigi kaj krei protektan tavolon kiu enkapsuligas la aparaton, disponigante mekanikan subtenon, termoizoladon, kaj protekton kontrau\u0306 humido, polvo kaj aliaj poluaj\u0302oj."}, {"text_idx": "#000072", "text": "Mulditaj subplenigmaterialoj estas tipe formulitaj por havi trajtojn kiel ekzemple malalta viskozeco por facila dispensado, altan termikan stabilecon por fidinda agado en larg\u0302a gamo de funkciigadtemperaturoj, bonan adheron al malsamaj substratoj, malaltan koeficienton de termika ekspansio (CTE) por minimumigi streson dum temperaturo. biciklado, kaj altaj elektraj izolaj propraj\u0302oj por malhelpi mallongajn cirkvitojn."}, {"text_idx": "#000073", "text": "Certe! Aldone al la trajtoj menciitaj antau\u0306e, mulditaj subplenigmaterialoj povas havi aliajn karakterizaj\u0302ojn adaptitajn al specifaj aplikoj au\u0306 postuloj. Ekzemple, kelkaj evoluintaj subplenigmaterialoj eble plifortigis termikan konduktivecon por plibonigi varmodissipadon de la duonkondukta aparato, kio estas esenca en alt-motoraj aplikoj kie termika administrado estas kritika."}, {"text_idx": "#000074", "text": "Forigi subplenigitan materialon povas esti malfacila, c\u0302ar g\u0302i estas desegnita por esti dau\u0306rema kaj imuna al mediaj faktoroj. Tamen, pluraj normaj metodoj povas esti uzitaj por forigi subplenigmaterialon, depende de la specifa speco de subplenigaj\u0302o kaj la dezirata rezulto. Jen kelkaj opcioj:"}, {"text_idx": "#000075", "text": "Termikaj metodoj: Subplenigmaterialoj estas tipe dizajnitaj por esti termike stabilaj, sed ili foje povas esti moligitaj au\u0306 fanditaj aplikante varmecon. C\u0302i tio povas esti farita per speciala ekipaj\u0302o kiel varmaaera relaborstacio, lutfero kun varmigita klingo au\u0306 infrarug\u0302a hejtilo. La moligita au\u0306 fandita subplenaj\u0302o tiam povas esti singarde skrapita au\u0306 levita for uzante tau\u0306gan ilon, kiel plasta au\u0306 metala skrapilo."}, {"text_idx": "#000076", "text": "Kemiaj metodoj: Kemiaj solviloj povas dissolvi au\u0306 moligi kelkajn subplenigitajn materialojn. La speco de solvilo bezonata dependas de la specifa speco de subplenigmaterialo. Tipaj solviloj por subplenigforigo inkludas izopropilalkoholon (IPA), acetonon, au\u0306 specialecajn subplenigaj\u0302solvojn. La solvilo estas tipe aplikita al la subplenigmaterialo kaj permesita penetri kaj moligi g\u0302in, post kiu la materialo povas esti singarde skrapita au\u0306 forvis\u0302ita."}, {"text_idx": "#000077", "text": "Mekanikaj metodoj: Subpleniga materialo povas esti forigita meh\u0302anike uzante abraziajn au\u0306 mekanikajn metodojn. C\u0302i tio povas inkluzivi teknikojn kiel muelado, sablado au\u0306 muelado, uzante specialecajn ilojn au\u0306 ekipaj\u0302ojn. Au\u0306tomatigitaj procezoj estas tipe pli agresemaj kaj povas esti tau\u0306gaj por kazoj kie aliaj manieroj ne estas efikaj, sed ili ankau\u0306 povas prezenti riskojn de difektado de la subesta substrato au\u0306 komponentoj kaj devus esti uzitaj kun singardo."}, {"text_idx": "#000078", "text": "Kombinaj metodoj: En kelkaj kazoj, kombinaj\u0302o de teknikoj povas forigi subplenigitan materialon. Ekzemple, diversaj termikaj kaj kemiaj procezoj povas esti uzitaj, kie varmo estas aplikita por moligi la subplenigmaterialon, solviloj por plue dissolvi au\u0306 moligi la materialon, kaj mekanikaj metodoj por forigi la restantan restaj\u0302on."}, {"text_idx": "#000079", "text": "Jen pas\u0302o post pas\u0302o pri kiel subplenigi epoksion:"}, {"text_idx": "#000081", "text": "Subpleniga epoksia materialo: Elektu altkvalitan subplenigan epoksian materialon, kiu kongruas kun la elektronikaj komponantoj, kun kiuj vi laboras. Sekvu la instrukciojn de la fabrikanto pri miksado kaj kuracado."}, {"text_idx": "#000082", "text": "Dispensa ekipaj\u0302o: Vi bezonos disvastigsistemon, kiel injektilon au\u0306 disigilon, por apliki la epoksion precize kaj unuforme."}, {"text_idx": "#000083", "text": "Varmofonto (lau\u0306vola): Iuj subplenigitaj epoksiaj materialoj postulas resanigon per varmego, do vi eble bezonos varmofonton, kiel fornon au\u0306 varman teleron."}, {"text_idx": "#000084", "text": "Purigaj materialoj: Havu izopropilan alkoholon au\u0306 similan purigan agenton, senpagajn vis\u0302tukojn kaj gantojn por purigado kaj pritraktado de la epoksio."}, {"text_idx": "#000085", "text": "Pas\u0302o 2: Preparu la Komponentojn"}, {"text_idx": "#000086", "text": "Purigu la komponantojn: Certigu, ke la subplenigitaj komponantoj estas puraj kaj liberaj de ajnaj poluaj\u0302oj, kiel polvo, graso au\u0306 malsekeco. Purigu ilin plene uzante izopropilan alkoholon au\u0306 similan purigan agenton."}, {"text_idx": "#000087", "text": "Apliki gluon au\u0306 fluon (se necesas): Depende de la subpleniga epoksia materialo kaj la komponantoj uzataj, vi eble bezonos apliki gluon au\u0306 fluon al la komponantoj antau\u0306 ol apliki la epoksion. Sekvu la instrukciojn de la fabrikanto por la specifa materialo uzata."}, {"text_idx": "#000088", "text": "Pas\u0302o 3: Miksu la Epoxy"}, {"text_idx": "#000089", "text": "Sekvu la instrukciojn de la fabrikanto por miksi la subplenigan epoksian materialon g\u0302uste. Tio povas impliki kombini du au\u0306 pli da epoksiaj komponentoj en specifaj proporcioj kaj movi ilin plene por atingi homogenan miksaj\u0302on. Uzu puran kaj sekan ujon por miksi."}, {"text_idx": "#000090", "text": "Pas\u0302o 4: Apliki la Epoxy"}, {"text_idx": "#000091", "text": "S\u0302arg\u0302u la epoksion en la disvastigsistemon: Plenigu la disvastigsistemon, kiel injektilon au\u0306 disdonilon, per la miksita epoksia materialo."}, {"text_idx": "#000092", "text": "Apliki la epoksion: Disponu la epoksian materialon sur la areo, kiu devas esti subplenigita. Nepre apliki la epoksion en unuforma kaj kontrolita maniero por certigi kompletan kovradon de la komponantoj."}, {"text_idx": "#000093", "text": "Evitu aervezikojn: Evitu kapti aerajn vezikojn en la epoksio, c\u0302ar ili povas influi la rendimenton kaj fidindecon de la subplenigitaj komponantoj. Uzu tau\u0306gajn disvastigteknikojn, kiel malrapidan kaj konstantan premon, kaj milde forigu iujn ajn kaptitajn aervezikojn per vakuo au\u0306 frapu la kunigon."}, {"text_idx": "#000094", "text": "Pas\u0302o 5: Kuru la Epoksidon"}, {"text_idx": "#000095", "text": "Resanigu la epoksion: Sekvu la instrukciojn de la fabrikanto por resanigi la subplenigan epoksion. Depende de la epoksia materialo uzita, tio povas impliki fiksadon c\u0302e c\u0302ambra temperaturo au\u0306 uzado de varmofonto."}, {"text_idx": "#000096", "text": "Permesu tau\u0306gan kuracan tempon: Donu al la epoksio sufic\u0302an tempon por resanigi plene antau\u0306 ol manipuli au\u0306 plu prilabori la komponantojn. Depende de la epoksia materialo kaj kurackondic\u0302oj, tio povas dau\u0306ri plurajn horojn g\u0302is kelkaj tagoj."}, {"text_idx": "#000097", "text": "Pas\u0302o 6: Purigu kaj Inspektu"}, {"text_idx": "#000098", "text": "Purigu la troan epoksion: Post kiam la epoksio resanig\u0302is, forigu ajnan troan epoksion uzante tau\u0306gajn purigajn metodojn, kiel skrapado au\u0306 tranc\u0302ado."}, {"text_idx": "#000099", "text": "Inspektu la subplenigitajn komponantojn: Inspektu la subplenigitajn komponantojn por iuj difektoj, kiel malplenoj, delaminado au\u0306 nekompleta kovrado. Se iuj difektoj estas trovitaj, prenu tau\u0306gajn korektajn mezurojn, kiel ekzemple replenigo au\u0306 resanigo, lau\u0306bezone."}, {"text_idx": "#000100", "text": "La tempo de subpleniga epoksia apliko dependos de la specifa procezo kaj apliko. Subpleniga epoksio estas g\u0302enerale aplikata post kiam la mikroc\u0302ipo estis muntita sur la cirkvito kaj la lutjuntoj estis formitaj. Uzante disdonilon au\u0306 injektilon, la subpleniga epoksio tiam estas liverita en malgranda interspaco inter la mikroc\u0302ipo kaj la cirkvito. La epoksio tiam estas resanigita au\u0306 malmoligita, tipe varmigante g\u0302in al specifa temperaturo."}, {"text_idx": "#000101", "text": "La preciza tempigo de la subpleniga epoksia apliko povas dependi de faktoroj kiel ekzemple la speco de epoksio uzita, la grandeco kaj geometrio de la interspaco por esti plenigita, kaj la specifa kuracprocezo. Sekvante la instrukciojn de la fabrikanto kaj rekomenditan metodon por la aparta epoksio uzata estas esenca."}, {"text_idx": "#000102", "text": "Jen kelkaj c\u0302iutagaj situacioj kiam subpleniga epoksio povas esti aplikata:"}, {"text_idx": "#000103", "text": "Flip-peceta ligo: Subplenigaj\u0302o epoksio estas ofte uzita en flip-peceta ligado, metodo de alkroc\u0302ado de semikonduktaj\u0302peceto rekte al PCB sen dratligado. Post kiam la flip-peceto estas alkroc\u0302ita al la PCB, subpleniga epoksio estas tipe aplikita por plenigi la interspacon inter la peceto kaj la PCB, disponigante mekanikan plifortikigon kaj protektante la peceton de medifaktoroj kiel ekzemple humido kaj temperaturs\u0302ang\u0302oj."}, {"text_idx": "#000104", "text": "Surfacmonta teknologio (SMT): Subplenigaj\u0302o epoksio ankau\u0306 povas esti uzita en surfacmunta teknologio (SMT) procezoj, kie elektronikaj komponentoj kiel ekzemple integraj cirkvitoj (ICoj) kaj rezistiloj estas muntitaj rekte sur la surfaco de PCB. Subpleniga epoksio povas esti aplikita por plifortikigi kaj protekti c\u0302i tiujn komponentojn post estado vendita sur la PCB."}, {"text_idx": "#000105", "text": "Peceto-surs\u0302ipa (COB) kunigo: En pecetsurborda (COB) kunigo, nudaj semikonduktaj\u0302aj fritoj estas fiksitaj rekte al PCB uzante konduktajn gluojn, kaj subplenigaj\u0302o epoksio povas esti uzita por enkapsuligi kaj plifortikigi la fritojn, plibonigante ilian mekanikan stabilecon kaj fidindecon."}, {"text_idx": "#000106", "text": "Kompon-nivela riparo: Subplenigaj\u0302o epoksio ankau\u0306 povas esti uzita en komponent-nivelaj riparprocezoj, kie difektitaj au\u0306 misaj elektronikaj komponentoj sur PCB estas anstatau\u0306igitaj per novaj. Subpleniga epoksio povas esti aplikita al la anstatau\u0306iga komponento por certigi tau\u0306gan adheron kaj mekanikan stabilecon."}, {"text_idx": "#000107", "text": "Jes, la epoksia plenigaj\u0302o estas g\u0302enerale akvorezista post kiam g\u0302i resanig\u0302is. Epoksiaj plenigaj\u0302oj estas konataj pro sia bonega adhero kaj akvorezisto, igante ilin populara elekto por diversaj aplikoj, kiuj postulas fortikan kaj akvorezistan ligon."}, {"text_idx": "#000108", "text": "Se uzata kiel plenigaj\u0302o, epoksio povas efike plenigi fendojn kaj interspacojn en diversaj materialoj, inkluzive de ligno, metalo kaj betono. Post kiam resanigita, g\u0302i kreas malmolan, dau\u0306ran surfacon imuna al akvo kaj humideco, igante g\u0302in ideala por uzo en lokoj eksponitaj al akvo au\u0306 alta humideco."}, {"text_idx": "#000109", "text": "Tamen, gravas noti, ke ne c\u0302iuj epoksiaj plenigaj\u0302oj estas egalaj, kaj iuj povas havi malsamajn nivelojn de akvorezisto. C\u0302iam estas bona ideo kontroli la etikedon de la specifa produkto au\u0306 konsulti la fabrikiston por certigi, ke g\u0302i tau\u0306gas por via projekto kaj intencita uzo."}, {"text_idx": "#000110", "text": "Por certigi la plej bonajn rezultojn, estas esence konvene prepari la surfacon antau\u0306 apliki la epoksian plenigaj\u0302on. C\u0302i tio kutime implikas plene purigi la areon kaj forigi ajnan malfiksan au\u0306 difektitan materialon. Post kiam la surfaco estas g\u0302uste preparita, la epoksia plenigaj\u0302o povas esti miksita kaj aplikita lau\u0306 la instrukcioj de la fabrikanto."}, {"text_idx": "#000111", "text": "Ankau\u0306 gravas noti, ke ne c\u0302iuj epoksiaj plenigaj\u0302oj estas egalaj. Iuj produktoj povas esti pli tau\u0306gaj por specifaj aplikoj au\u0306 surfacoj ol aliaj, do elekti la g\u0302ustan produkton por la laboro estas esenca. Aldone, iuj epoksiaj plenigaj\u0302oj povas postuli pliajn tegaj\u0302ojn au\u0306 sigelaj\u0302ojn por provizi longdau\u0306ran akvorezistan protekton."}, {"text_idx": "#000112", "text": "Epoksiaj plenigaj\u0302oj estas famaj pro siaj akvorezistaj propraj\u0302oj kaj kapablo krei fortikan kaj dau\u0306ran ligon. Tamen, sekvi tau\u0306gajn aplikajn teknikojn kaj elekti la g\u0302ustan produkton estas esencaj por certigi la plej bonajn rezultojn."}, {"text_idx": "#000113", "text": "Jen la pas\u0302oj por plenumi procezon de subpleniga epoksia flip blato:"}, {"text_idx": "#000114", "text": "Purigado: La substrato kaj la flip blato estas purigitaj por forigi ajnan polvon, derompaj\u0302ojn au\u0306 poluaj\u0302ojn kiuj povus malhelpi la subplenigitan epoksian ligon."}, {"text_idx": "#000115", "text": "Dispensado: La subplenigita epoksio estas liverita sur la substrato en kontrolita maniero, uzante disdonilon au\u0306 kudrilon. La disdona procezo devas esti preciza por eviti ajnan superfluon au\u0306 malplenojn."}, {"text_idx": "#000116", "text": "Alig\u0302o: La flip blato tiam estas vicigita kun la substrato uzante mikroskopon por certigi precizan allokigon."}, {"text_idx": "#000117", "text": "Refluo: La peceto estas refluita uzante fornon au\u0306 fornon por fandi la luttubojn kaj ligi la peceton al la substrato."}, {"text_idx": "#000118", "text": "Kuracado: La subplenigita epoksio estas kuracita varmigante g\u0302in en forno je specifa temperaturo kaj tempo. La resanigprocezo permesas al la epoksio flui kaj plenigi iujn ajn interspacojn inter la flip blato kaj la substrato."}, {"text_idx": "#000119", "text": "Purigado: Post la resaniga procezo, ajna troa epoksio estas forigita de la randoj de la blato kaj substrato."}, {"text_idx": "#000120", "text": "inspektado; La fina pas\u0302o estas inspekti la flip-peceton sub mikroskopo por certigi neniujn malplenojn au\u0306 interspacojn en la subplenigita epoksio."}, {"text_idx": "#000121", "text": "Postkuracado: En kelkaj kazoj, postkuraca procezo povas esti necesa por plibonigi la mekanikajn kaj termikajn trajtojn de la subplenigita epoksio. Tio implikas varmigi la peceton denove c\u0302e pli alta temperaturo por pli plilongigita periodo por atingi pli kompletan krucligon de la epoksio."}, {"text_idx": "#000122", "text": "Elektra provo: Post la subpleniga epoksia flip-peceta procezo, la aparato estas provita por certigi, ke g\u0302i funkcias g\u0302uste. C\u0302i tio povas impliki kontroli mallongajn au\u0306 malfermaj\u0302ojn en la cirkvito kaj testi la elektrajn karakterizaj\u0302ojn de la aparato."}, {"text_idx": "#000123", "text": "Prezentanta: Post kiam la aparato estis provita kaj kontrolita, g\u0302i povas esti pakita kaj sendita al la kliento. La pakaj\u0302o povas impliki plian protekton, kiel protektan tegaj\u0302on au\u0306 enkapsuligon, por certigi, ke la aparato ne estas difektita dum transportado au\u0306 manipulado."}, {"text_idx": "#000124", "text": "La procezo implikas plenigi la spacon inter la BGA-blato kaj la cirkvito-tabulo per epoksio, kiu provizas plian mekanikan subtenon kaj plibonigas la termikan agadon de la konekto. Jen la pas\u0302oj implikitaj en la epoksisubpleniga BGA-metodo:"}, {"text_idx": "#000126", "text": "Epoksia subplenigo disponigas kelkajn avantag\u0302ojn por BGA-pakaj\u0302oj, inkluzive de plibonigita mekanika forto, reduktita streso sur la lutartikoj, kaj pliigita rezisto al termika biciklado. Tamen, sekvi la instrukciojn de la fabrikanto zorge certigas fortikan kaj fidindan ligon inter la BGA-pakaj\u0302o kaj PCB."}, {"text_idx": "#000127", "text": "Subpleniga epoksia rezino estas speco de gluaj\u0302o uzata por plenigi interspacojn kaj plifortigi elektronikajn komponentojn. Jen la g\u0302eneralaj pas\u0302oj por fari subplenigitan epoksian rezinon:"}, {"text_idx": "#000128", "text": "Plenigaj\u0302oj (kiel ekzemple silicoksido au\u0306 vitraj bidoj)\nSolventoj (kiel ekzemple acetono au\u0306 izopropila alkoholo)"}, {"text_idx": "#000129", "text": "Elektu la tau\u0306gan epoksian rezinon: Elektu epoksian rezinon, kiu tau\u0306gas por via apliko. Epoksiaj rezinoj venas en diversaj tipoj kun diversaj propraj\u0302oj. Por subplenigaj\u0302oj, elektu rezinon kun alta forto, malalta s\u0302rumpado kaj bona adhero."}, {"text_idx": "#000130", "text": "Miksu la epoksian rezinon kaj malmoligilon: La plej multaj subplenigaj epoksirezinoj venas en duparta ilaro, kun la rezino kaj hardilo pakitaj aparte. Miksi la du partojn kune lau\u0306 la instrukcioj de la fabrikanto."}, {"text_idx": "#000131", "text": "Aldonu plenigaj\u0302ojn: Aldonu plenigaj\u0302ojn al la epoksirezina miksaj\u0302o por pliigi g\u0302ian viskozecon kaj provizi plian strukturan subtenon. Silicoksido au\u0306 vitraj bidoj estas ofte uzataj kiel plenigaj\u0302oj. Aldonu la plenigojn malrapide kaj miksu g\u0302isfunde g\u0302is la dezirata konsistenco estas atingita."}, {"text_idx": "#000132", "text": "Aldonu solvilojn: Solventoj povas esti aldonitaj al la epoksirezina miksaj\u0302o por plibonigi g\u0302ian flueblecon kaj malsekecajn trajtojn. Acetono au\u0306 izopropila alkoholo estas ofte uzataj solviloj. Aldonu la solvilojn malrapide kaj miksu g\u0302isfunde g\u0302is la dezirata konsistenco estas atingita."}, {"text_idx": "#000133", "text": "Lau\u0306vola: Aldonu katalizilojn: Kataliziloj povas esti aldonitaj al la epoksirezina miksaj\u0302o por akceli la resanigprocezon. Tamen, ellasiloj ankau\u0306 povas redukti la potvivon de la miksaj\u0302o, do uzu ilin s\u0302pareme. Sekvu la instrukciojn de la fabrikanto pri la tau\u0306ga kvanto da katalizilo por aldoni."}, {"text_idx": "#000134", "text": "Apliki la subplenigan epoksian rezinon por plenigi la epoksirezina miksaj\u0302o al la interspaco au\u0306 junto. Uzu injektilon au\u0306 disdonilon por apliki la miksaj\u0302on precize kaj eviti aerajn vezikojn. Certigu, ke la miksaj\u0302o estas egale distribuita kaj kovras c\u0302iujn surfacojn."}, {"text_idx": "#000135", "text": "Resanigu la epoksian rezinon: La epoksia rezino povas resanig\u0302i lau\u0306 la instrukcioj de la fabrikanto. La plej multaj subplenigaj epoksirezinoj kuracas c\u0302e c\u0302ambra temperaturo, sed kelkaj povas postuli altajn temperaturojn por pli rapida resanigo."}, {"text_idx": "#000136", "text": "Jes, estas limigoj kaj defioj asociitaj kun epoksia subplenigo. Kelkaj el la komunaj limigoj kaj defioj estas:"}, {"text_idx": "#000137", "text": "Malkongruo de termika ekspansio: Epoksiaj subplenigaj\u0302oj havas koeficienton de termika ekspansio (CTE) kiu estas diferenca de la CTE de la komponentoj uzitaj por plenigi. Tio povas kau\u0306zi termikajn stresojn kaj povas kau\u0306zi komponentfiasojn, precipe en alt-temperaturaj medioj."}, {"text_idx": "#000138", "text": "Prilaboraj defioj: Epoksio subplenigas specialig\u0302intajn pretigajn ekipaj\u0302ojn kaj teknikojn, inkluzive de dispensado kaj kuracado de ekipaj\u0302oj. Se ne farita g\u0302uste, la subplenigo eble ne konvene plenigas la interspacojn inter komponentoj au\u0306 povas kau\u0306zi damag\u0302on al la komponentoj."}, {"text_idx": "#000139", "text": "Humid-sentemo: Epoksiaj subplenigaj\u0302oj estas sentemaj al humideco kaj povas sorbi humidon de la medio. C\u0302i tio povas kau\u0306zi problemojn kun adhero kaj povas konduki al komponentaj fiaskoj."}, {"text_idx": "#000140", "text": "Kemia kongruo: Epoksiaj subplenigaj\u0302oj povas reagi kun kelkaj materialoj uzitaj en elektronikaj komponentoj, kiel ekzemple lutmaskoj, gluoj, kaj fluoj. C\u0302i tio povas kau\u0306zi problemojn kun adhero kaj povas konduki al komponentaj fiaskoj."}, {"text_idx": "#000141", "text": "Kosto: Epoksiaj subplenigaj\u0302oj povas esti pli multekostaj ol aliaj subplenigmaterialoj, kiel ekzemple kapilaraj subplenigaj\u0302oj. C\u0302i tio povas igi ilin malpli allogaj por uzo en altvolumaj produktadmedioj."}, {"text_idx": "#000142", "text": "Ekologiaj zorgoj: Epoksia subplenigo povas enhavi dang\u0302erajn kemiaj\u0302ojn kaj materialojn, kiel ekzemple bisfenolo A (BPA) kaj ftalatoj, kiuj povas prezenti riskon al homa sano kaj la medio. Fabrikistoj devas preni tau\u0306gajn antau\u0306zorgojn por certigi sekuran uzadon kaj forigon de c\u0302i tiuj materialoj."}, {"text_idx": "#000143", "text": "Kuraca tempo: Epoksia subplenigo postulas certan tempon por kuraci antau\u0306 ol g\u0302i povas esti uzata en la aplikaj\u0302o. La resanigtempo povas varii dependi de la specifa formulig\u0302o de la subplenigo, sed g\u0302i tipe varias de pluraj minutoj g\u0302is pluraj horoj. C\u0302i tio povas malrapidigi la produktadprocezon kaj pliigi la g\u0302eneralan produktadotempon."}, {"text_idx": "#000144", "text": "Dum epoksiaj subplenigoj ofertas multajn avantag\u0302ojn, inkluzive de plibonigita fidindeco kaj fortikeco de elektronikaj komponentoj, ili ankau\u0306 prezentas kelkajn defiojn kaj limigojn, kiuj devas esti zorge pripensitaj antau\u0306 uzo."}, {"text_idx": "#000145", "text": "Jen kelkaj el la avantag\u0302oj uzi epoksian subplenigon:"}, {"text_idx": "#000146", "text": "Unu el la plej signifaj avantag\u0302oj de uzado de epoksia subplenigo estas pliigita fidindeco. Elektronikaj komponantoj estas vundeblaj al damag\u0302o pro termikaj kaj mekanikaj strec\u0302oj, kiel termika biciklado, vibrado kaj s\u0302oko. Epoksia subplenigo helpas protekti la lutajn juntojn sur elektronikaj komponantoj kontrau\u0306 damag\u0302o pro c\u0302i tiuj strec\u0302oj, kiuj povas pliigi la fidindecon kaj vivdau\u0306ron de la elektronika aparato."}, {"text_idx": "#000147", "text": "Reduktante la riskon de damag\u0302o al elektronikaj komponantoj, epoksia subplenigo povas helpi plibonigi la g\u0302eneralan rendimenton de la aparato. Ne g\u0302uste plifortigitaj elektronikaj komponentoj povas suferi de reduktita funkcieco au\u0306 ec\u0302 kompleta fiasko, kaj epoksiaj subplenaj\u0302oj povas helpi malhelpi c\u0302i tiujn problemojn, kondukante al pli fidinda kaj alt-efika aparato."}, {"text_idx": "#000148", "text": "Pas\u0302o 3: Pli bona termika administrado"}, {"text_idx": "#000149", "text": "Epoksia subplenigo havas bonegan termikan konduktivecon, kiu helpas disipi varmecon de la elektronikaj komponantoj. C\u0302i tio povas plibonigi la termikan administradon de la aparato kaj malhelpi trovarmig\u0302on. Trovarmig\u0302o povas kau\u0306zi damag\u0302on al elektronikaj komponantoj kaj konduki al rendimentoproblemoj au\u0306 ec\u0302 kompleta fiasko. Provizante efikan termikan administradon, epoksia subplenigo povas malhelpi c\u0302i tiujn problemojn kaj plibonigi la g\u0302eneralan rendimenton kaj vivdau\u0306ron de la aparato."}, {"text_idx": "#000150", "text": "Pas\u0302o 4: Plifortigita mekanika forto"}, {"text_idx": "#000151", "text": "Epoksia subplenigo provizas plian mekanikan subtenon al la elektronikaj komponantoj, kiuj povas helpi malhelpi damag\u0302on pro vibrado au\u0306 s\u0302oko. Ne adekvate plifortigitaj elektronikaj komponentoj povas suferi de mekanika streso, kau\u0306zante vundon au\u0306 kompletan fiaskon. Epoksio povas helpi malhelpi c\u0302i tiujn problemojn provizante plian mekanikan forton, kondukante al pli fidinda kaj dau\u0306rema aparato."}, {"text_idx": "#000152", "text": "Epoksia subplenigo povas helpi redukti la varpadon de la PCB dum la lutado, kio povas konduki al plibonigita fidindeco kaj pli bona lutaj\u0302o-kvalito. PCB-varpado povas kau\u0306zi problemojn kun la vicigo de la elektronikaj komponentoj, kondukante al oftaj lutdifektoj kiuj povas kau\u0306zi fidindecproblemojn au\u0306 kompletan fiaskon. Epoksia subplenigo povas helpi malhelpi c\u0302i tiujn problemojn reduktante varpadon dum fabrikado."}, {"text_idx": "#000153", "text": "Jen la pas\u0302oj implikitaj en aplikado de epoksia subplenigo en elektronika fabrikado:"}, {"text_idx": "#000154", "text": "Preparado de la komponantoj: La elektronikaj komponantoj devas esti dezajnitaj antau\u0306 apliki epoksian subplenaj\u0302on. La komponantoj estas purigitaj por forigi ajnan malpuraj\u0302on, polvon au\u0306 derompaj\u0302ojn, kiuj povas malhelpi la adheron de la epoksio. La komponentoj tiam estas metitaj sur la PCB kaj tenitaj uzante provizoran gluon."}, {"text_idx": "#000155", "text": "Dispensado de la epoksio: La epoksia subplenigo estas liverita sur la PCB uzante disdonmas\u0302inon. La distribumas\u0302ino estas kalibrita por disdoni la epoksion en preciza kvanto kaj loko. La epoksio estas liverita en kontinua fluo lau\u0306 la rando de la komponento. La fluo de epoksio devus esti sufic\u0302e longa por kovri la tutan interspacon inter la elemento kaj la PCB."}, {"text_idx": "#000156", "text": "Disvastigo de la epoksio: Post disdonado de g\u0302i, g\u0302i devas esti etendita por kovri la interspacon inter la komponanto kaj la PCB. C\u0302i tio povas esti farita permane uzante malgrandan broson au\u0306 au\u0306tomatigitan disvastigmas\u0302inon. La epoksio devas esti disvastigita egale sen lasi ajnajn malplenojn au\u0306 aervezikojn."}, {"text_idx": "#000157", "text": "Resanigado de la epoksio: La epoksia subplenigo tiam estas fiksita por malmolig\u0302i kaj formi solidan ligon inter la komponento kaj la PCB. La resaniga procezo povas esti farita en du manieroj: termika au\u0306 UV. En termika resanigo, la PCB estas metita en fornon kaj varmigita al specifa temperaturo por aparta tempo. En UV-kuracado, la epoksio estas eksponita al ultraviola lumo por komenci la resanigprocezon."}, {"text_idx": "#000158", "text": "Purigado: Post kiam la epoksiaj subplenigaj\u0302oj estas resanigitaj, troa epoksio povas esti forigita uzante skrapilon au\u0306 solvilon. Estas esence forigi ajnan troan epoksion por malhelpi g\u0302in malhelpi la agadon de la elektronika komponanto."}, {"text_idx": "#000159", "text": "Jen kelkaj tipaj aplikoj de epoksia subplenigo:"}, {"text_idx": "#000160", "text": "Semikonduktaj\u0302o-pakaj\u0302o: Epoksia subplenigo estas vaste uzata en la enpakado de duonkonduktaj\u0302aparatoj, kiel ekzemple mikroprocesoroj, integraj cirkvitoj (ICoj), kaj flip-pecetaj pakaj\u0302oj. En c\u0302i tiu apliko, epoksia subplenigo plenigas la interspacon inter la duonkondukta blato kaj la substrato, disponigante mekanikan plifortikigon kaj plibonigante termikan konduktivecon por disipi varmecon generitan dum operacio."}, {"text_idx": "#000161", "text": "Asembleo de presita cirkvito (PCB): epoksia subplenigo estas uzata en la korpo de PCB-oj por plibonigi la fidindecon de lutaj juntoj. G\u0302i estas aplikita al la malsupra flanko de komponentoj kiel ekzemple pilka kradaro (BGA) kaj chipskalpakaj\u0302o (CSP) aparatoj antau\u0306 reflua lutado. La epoksiaj subplenaj\u0302oj fluas en la interspacojn inter la komponento kaj la PCB, formante fortan ligon, kiu helpas malhelpi lutaj\u0302ajn fiaskojn pro mekanikaj strec\u0302oj, kiel termika biciklado kaj s\u0302oko/vibrado."}, {"text_idx": "#000162", "text": "Optoelektroniko: Epoksisubplenigaj\u0302o ankau\u0306 estas uzita en enpakado de optoelektronikaj aparatoj, kiel ekzemple lumelsendantaj diodoj (LEDoj) kaj laserdiodoj. C\u0302i tiuj aparatoj generas varmegon dum funkciado, kaj epoksiaj subplenaj\u0302oj helpas disipi c\u0302i tiun varmegon kaj plibonigi la g\u0302eneralan termikan agadon de la aparato. Aldone, epoksia subplenigo disponigas mekanikan plifortikigon por protekti delikatajn optoelektronigajn komponantojn de mekanikaj stresoj kaj mediaj faktoroj."}, {"text_idx": "#000163", "text": "Au\u0306ta elektroniko: Epoksia subplenigo estas utiligita en au\u0306ta elektroniko por diversaj aplikoj, kiel ekzemple motorkontrolunuoj (EKUoj), dissendkontrolunuoj (TCUoj), kaj sensiloj. C\u0302i tiuj elektronikaj komponantoj estas submetitaj al severaj mediaj kondic\u0302oj, inkluzive de altaj temperaturoj, humideco kaj vibrado. Epoksia subplenigo protektas kontrau\u0306 c\u0302i tiuj kondic\u0302oj, certigante fidindan agadon kaj longdau\u0306ran fortikecon."}, {"text_idx": "#000164", "text": "Konsumelektroniko: Epoksia subplenigo estas uzata en diversaj konsumantaj elektronikaj aparatoj, inkluzive de dolortelefonoj, tabulkomputiloj, videoludaj konzoloj kaj porteblaj aparatoj. G\u0302i helpas plibonigi la mekanikan integrecon kaj termikan rendimenton de c\u0302i tiuj aparatoj, certigante fidindan funkciadon sub diversaj uzkondic\u0302oj."}, {"text_idx": "#000165", "text": "Aerospaco kaj defendo: Epoksisubplenigaj\u0302o estas utiligita en aerospacaj kaj defendaplikoj, kie elektronikaj komponentoj devas elteni ekstremajn mediojn, kiel ekzemple altaj temperaturoj, altaj altitudoj, kaj severajn vibradojn. Epoksia subplenigo disponigas mekanikan stabilecon kaj termikan administradon, igante g\u0302in tau\u0306ga por malglataj kaj postulemaj medioj."}, {"text_idx": "#000166", "text": "La resaniga procezo por epoksia subplenigo implikas la sekvajn pas\u0302ojn:"}, {"text_idx": "#000167", "text": "Dispensado: Epoksisubplenigaj\u0302o estas tipe liverita kiel likva materialo sur la substrato au\u0306 peceto uzante disdonilon au\u0306 s\u0302prucsistemon. La epoksio estas aplikata en preciza maniero por kovri la tutan areon, kiu devas esti subplenigita."}, {"text_idx": "#000168", "text": "Enkapsuligo: Post kiam la epoksio estas liverita, la peceto estas kutime metita pinte de la substrato, kaj la epoksia subplenigaj\u0302o fluas c\u0302irkau\u0306 kaj sub la peceto, enkapsuligante g\u0302in. La epoksia materialo estas dizajnita por flui facile kaj plenigi interspacojn inter la blato kaj substrato por formi unuforman tavolon."}, {"text_idx": "#000169", "text": "Antau\u0306kuracado: La epoksisubplenigaj\u0302o estas tipe antau\u0306-resanigita au\u0306 parte resanigita al g\u0302el-simila konsistenco post enkapsuligo. C\u0302i tio estas farita submetante la kunigon al malalt-temperatura kuracprocezo, kiel ekzemple forna bakado au\u0306 infrarug\u0302a (IR). La antau\u0306kuracig\u0302a pas\u0302o helpas redukti la viskozecon de la epoksio kaj malhelpas g\u0302in elflui el la subpleniga areo dum la postaj kuracaj pas\u0302oj."}, {"text_idx": "#000170", "text": "Post-kuracado: Post kiam la epoksiaj subplenigaj\u0302oj estas antau\u0306-kuracigitaj, la kunigo estas submetita al pli alt-temperatura kuracprocezo, tipe en konvekcioforno au\u0306 resaniga kamero. C\u0302i tiu pas\u0302o estas konata kiel post-kuracado au\u0306 fina resanigo, kaj g\u0302i estas farita por plene resanigi la epoksian materialon kaj atingi g\u0302iajn maksimumajn mekanikajn kaj termikajn ecojn. La tempo kaj temperaturo de la postkuracig\u0302a procezo estas zorge kontrolitaj por certigi kompletan resanigon de la epoksia subplenigo."}, {"text_idx": "#000171", "text": "Malvarmigo: Post la postkuracig\u0302a procezo, la asembleo estas kutime permesita malvarmig\u0302i al c\u0302ambra temperaturo malrapide. Rapida malvarmigo povas kau\u0306zi termikajn strec\u0302ojn kaj influi la integrecon de la epoksia subplenigo, do kontrolita malvarmigo estas esenca por eviti eventualajn problemojn."}, {"text_idx": "#000172", "text": "inspektado; Post kiam la epoksiaj subplenigaj\u0302oj estas plene resanigitaj, kaj la kunigo malvarmetig\u0302is, g\u0302i estas tipe inspektita por iuj difektoj au\u0306 malplenoj en la subplenigmaterialo. Rentgenfotaj au\u0306 aliaj nedetruaj testaj metodoj povas esti uzataj por kontroli la kvaliton de la epoksia subplenaj\u0302o kaj certigi, ke g\u0302i tau\u0306ge kunligis la blaton kaj substraton."}, {"text_idx": "#000173", "text": "Pluraj specoj de epoksiaj subplenigmaterialoj estas haveblaj, c\u0302iu kun siaj propraj trajtoj kaj karakterizaj\u0302oj. Kelkaj el la oftaj specoj de epoksiaj subplenigmaterialoj estas:"}, {"text_idx": "#000174", "text": "Kapila Subplenigo: Kapilaraj subplenigmaterialoj estas malalt-viskozecaj epoksirezinoj kiuj fluas en la mallarg\u0302ajn interspacojn inter duonkonduktaj\u0302peceto kaj g\u0302ia substrato dum la subplenigprocezo. Ili estas dizajnitaj por havi malaltan viskozecon, permesante al ili facile flui en malgrandajn interspacojn tra kapilara ago, kaj tiam kuraci por formi rigidan, termofiksan materialon kiu disponigas mekanikan plifortikigon al la pecet-substrata asembleo."}, {"text_idx": "#000175", "text": "Senflua Subplenigo: Kiel la nomo sugestas, senfluaj subplenigmaterialoj ne fluas dum la subplenigprocezo. Ili estas tipe formulitaj kun alt-viskozecaj epoksirezinoj kaj estas aplikitaj kiel antau\u0306-disponita epoksipasto au\u0306 filmo sur la substrato. Dum la kunigprocezo, la blato estas metita supre de la senflua subplenigo, kaj la kunigo estas submetita al varmo kaj premo, igante la epoksion kuraci kaj formi rigidan materialon kiu plenigas la interspacojn inter la blato kaj la substrato."}, {"text_idx": "#000176", "text": "Muldita Subplenigo: Mulditaj subplenigmaterialoj estas antau\u0306-mulditaj epoksirezinoj metitaj sur la substraton kaj tiam varmigitaj por flui kaj enkapsuligi la blaton dum la subplenigprocezo. Ili estas tipe uzitaj en aplikoj kie altvolumena fabrikado kaj preciza kontrolo de subplenigmateriallokigo estas postulataj."}, {"text_idx": "#000177", "text": "Subplenigaj\u0302o de Oblato: Oblat-nivelaj subplenigmaterialoj estas epoksirezinoj aplikitaj al la tuta oblatsurfaco antau\u0306 ol la individuaj fritoj estas unuigitaj. La epoksio tiam estas resanigita, formante rigidan materialon kiu disponigas subplenigprotekton al c\u0302iuj fritoj sur la oblato. Oblat-nivela subplenigo estas tipe uzita en oblat-nivelaj enpakado (WLP) procezoj, kie multoblaj fritoj estas enpakitaj kune sur ununura oblato antau\u0306 esti apartigitaj en individuajn pakaj\u0302ojn."}, {"text_idx": "#000178", "text": "Enkapsuliga Subplenigo: Enkapsulaj subplenigmaterialoj estas epoksirezinoj uzitaj por enkapsuligi la tutan blaton kaj substratan asembleon, formante protektan barieron c\u0302irkau\u0306 la komponentoj. Ili estas kutime uzitaj en aplikoj postulantaj altan mekanikan forton, mediprotekton kaj plifortigitan fidindecon."}, {"text_idx": "#000183", "text": "Kiel uzi smt-subplenigan epoksian gluon en diversaj aplikoj"}, {"text_idx": "#000184", "text": "Plej bonaj bga-subplenigaj epoksiaj gluaj solvoj por bonega surfaca muntado de SMT-komponenta agado"}, {"text_idx": "#000185", "text": "Profunda materialo estas reaktiva varma fanda premo-sentema gluaj\u0302o fabrikisto kaj provizanto, fabrikado de subplenigaj\u0302o epoksio, unu komponenta epoksia gluo, dukomponenta epoksia gluo, varma degelaj\u0302o-gluaj\u0302o, uv-kuracigaj gluoj, alta refrakta indekso optika gluo, magneta ligado gluoj, plej bona supra akvorezista struktura gluo. gluo por plasto al metalo kaj vitro, elektronikaj gluoj gluo por elektra motoro kaj mikromotoroj en hejma aparato."}, {"text_idx": "#000186", "text": "Deepmaterial estas decidita farig\u0302i gvidanto en la elektronika subpleniga epoksiindustrio, kvalito estas nia kulturo!"}, {"text_idx": "#000187", "text": "Ni promesas lasi klientojn akiri la plej kostefikajn epoksiajn gluaj\u0302ojn"}, {"text_idx": "#000188", "text": "Kun elektronika subpleniga epoksia gluo kiel la kerno, integrante kanalojn kaj teknologiojn"}, {"text_idx": "#000189", "text": "C\u0302i tiu produkto estas unukomponenta varmokuraca epoksio kun bona adhero al larg\u0302a gamo de materialoj. Klasika subpleniga gluo kun ultra-malalta viskozeco tau\u0306ga por plej multaj subplenigaj\u0302oj. La reuzebla epoksia enkonduko estas dizajnita por CSP kaj BGA-aplikoj."}, {"text_idx": "#000190", "text": "Kondukta arg\u0302enta gluo por blatpakado kaj ligado"}, {"text_idx": "#000192", "text": "Konduktaj arg\u0302entaj gluaj produktoj kuracitaj kun alta kondukteco, termika kondukteco, alta temperatura rezisto kaj aliaj alta fidindeco agado. La produkto tau\u0306gas por altrapida dispensado, dispensado de bona konformig\u0302o, glupunkto ne deformas, ne kolapsas, ne disvastig\u0302as; resanigita materialo malsekeco, varmo, alta kaj malalta temperaturo rezisto. 80 \u00b0C malalta temperaturo rapida resanigo, bona elektra kondukteco kaj varmokondukteco."}, {"text_idx": "#000194", "text": "Akrila gluo neflua, UV malseka du-kuraca enkapsuligo tau\u0306ga por loka cirkvito-tabulo protekto. C\u0302i tiu produkto estas fluoreska sub UV (Nigra). C\u0302efe uzata por loka protekto de WLCSP kaj BGA sur cirkvitoj. Organika silikono estas uzata por protekti presitajn cirkvitojn kaj aliajn sentemajn elektronikajn komponantojn. G\u0302i estas desegnita por provizi mediprotekton. La produkto estas kutime uzata de -53 \u00b0C g\u0302is 204 \u00b0C."}, {"text_idx": "#000195", "text": "Malalta temperaturo resaniga epoksia gluo por sentemaj aparatoj kaj cirkvito-protekto"}, {"text_idx": "#000196", "text": "C\u0302i tiu serio estas unu-komponenta varmokuraca epoksia rezino por malalttemperatura resanigo kun bona adhero al larg\u0302a gamo de materialoj en tre mallonga tempodau\u0306ro. Tipaj aplikoj inkludas memorkartojn, CCD/CMOS-programarojn. Aparte tau\u0306ga por termosentemaj komponantoj, kie necesas malaltaj kuracaj temperaturoj."}, {"text_idx": "#000197", "text": "La produkto resanigas c\u0302e c\u0302ambra temperaturo al travidebla, malalta s\u0302rumpa glueca tavolo kun bonega efiko-rezisto. Kiam plene resanigita, la epoksia rezino estas imuna al plej multaj kemiaj\u0302oj kaj solviloj kaj havas bonan dimensian stabilecon en larg\u0302a temperaturo."}, {"text_idx": "#000198", "text": "La produkto estas unu-komponenta malseke resanigita reaktiva poliuretana varmega gluaj\u0302o. Uzita post varmigado dum kelkaj minutoj g\u0302is fandi, kun bona komenca ligoforto post malvarmigo dum kelkaj minutoj c\u0302e c\u0302ambra temperaturo. Kaj modera malferma tempo, kaj bonega plilongig\u0302o, rapida muntado kaj aliaj avantag\u0302oj. Produkta humida kemia reakcio resanig\u0302o post 24 horoj estas 100% solida, kaj neinversigebla."}, {"text_idx": "#000199", "text": "La produkto havas bonegan veterreziston kaj havas bonan adapteblecon al natura medio. Bonega elektra izolado-agado, povas eviti la reagon inter komponantoj kaj linioj, speciala akvoforpus\u0302rimedo, povas malhelpi komponantojn esti tus\u0302itaj de humideco kaj humideco, bona varmo disipa kapablo, povas redukti la temperaturon de elektronikaj komponantoj funkcianta, kaj plilongigi la serva vivo."}, {"text_idx": "#000201", "text": "DeepMaterial optika vitro UV-adhera redukta filmo ofertas malaltan birefringon, altan klarecon, tre bonan varmecon kaj humidecan reziston, kaj larg\u0302an gamon de koloroj kaj dikaj\u0302oj. Ni ankau\u0306 ofertas kontrau\u0306brilajn surfacojn kaj konduktajn tegaj\u0302ojn por akrilaj lamenigitaj filtriloj."}, {"text_idx": "#000202", "text": "Panelaj ligaj gluaj\u0302oj kaj g\u0302iaj industriaj aplikoj"}, {"text_idx": "#000203", "text": "Panelaj ligaj gluaj\u0302oj kaj g\u0302iaj industriaj aplikoj Paneloj estas uzataj industrie por kunmeti mas\u0302inojn kaj veturilojn. Unu el la defioj, kiuj venas kun uzado de paneloj, estas kiel plej bone alig\u0302i al ili. Fabrikistoj kaj aliaj industriaj laboristoj kutime malfacilas elekti la plej bonan metodon, kiu estas uzata por alig\u0302i..."}, {"text_idx": "#000204", "text": "Uzante PVC-ligajn gluojn por optimumaj rezultoj"}, {"text_idx": "#000205", "text": "Uzante PVC-Algluig\u0302ojn por optimumaj rezultoj PVC estas tre diverstalenta materialo, kiu estas uzata por produkti larg\u0302an gamon de konsumvaroj. Same kiel metaloj, ligno, ceramikaj\u0302o kaj vitro, PVC-oj povas esti formitaj en allogajn kaj funkciajn formojn por esti uzataj kiel specifaj eroj. Tamen, male al metaloj, PVCoj..."}, {"text_idx": "#000207", "text": "Enkonduka gvidilo al Kau\u0306c\u0302ukaj Ligaj Adhesivoj Kau\u0306c\u0302ukaj ligaj gluoj estas larg\u0302a gamo de industriaj ligaj agentoj, kiuj tau\u0306gas por ligi c\u0302iujn specojn de kau\u0306c\u0302ukoj. C\u0302ar ekzistas varioj de kau\u0306c\u0302uko, c\u0302iu havas specifan gluon, kiu produktas la g\u0302ustan ligan forton kiam ili estas uzataj por fari produktojn. Kau\u0306c\u0302uko..."}, {"text_idx": "#000209", "text": "La AZ-Gvidilo pri Industriaj Kunligaj Gluoj La uzo de mekanikaj fiksaj metodoj neniam estis efika maniero kunteni materialojn. En industriaj medioj, gluoj plenumas ampleksan gamon de funkcioj. C\u0302ar c\u0302i tiuj ligaj agentoj havas ampleksan gamon de utilaj mekanikaj propraj\u0302oj, ili povas esti aplikataj en diversaj kondic\u0302oj..."}, {"text_idx": "#000211", "text": "La plej bonaj Komponitaj Ligado-Gilaj\u0302oj, kiujn vi devas scii, Adhesiva ligado estas ofta ligado-procezo, kiu estas vaste disvastigita en la industrio por la kunigo de komponaj\u0302oj. Kio estas kunmetitaj materialoj? Kunmetitaj materialoj implikas la kombinaj\u0302on de diversaj materialoj por krei novan materialon kun superaj kvalitoj. La nova materialo kutime posedas..."}, {"text_idx": "#000213", "text": "Industriaj Aplikoj de la Izola Epoksia Tegaj\u0302o La izola epoksia tegaj\u0302o estas grava gluaj\u0302o, kiu estas uzata en la elektronika industrio. G\u0302i estas uzata industrie en pluraj mas\u0302insistemoj kiel izoliloj, bus\u0302oj, s\u0302altilo, transformiloj, generatoroj kaj motoroj. Epoksiaj rezinoj funkcias kiel bonegaj elektraj izoliloj, kiuj povas esti uzataj por protekti elektrajn..."}, {"text_idx": "#000214", "text": "Deepmaterial estas reaktiva varma fandado premo sentema gluaj\u0302o fabrikisto kaj provizanto, fabrikado epoksia glua gluo,subplenigi epoksio,unukomponentaj epoksiaj gluoj, varmaj fandaj gluoj gluoj, uv-kuracigaj gluoj, alta refrakta indekso optika gluo, magneto ligaj gluaj\u0302oj, plej bona supra akvorezista struktura gluo por plasto al metalo kaj vitro, elektronika gluaj\u0302o por elektra motoro kaj mikromotoroj en hejma aparato."}, {"text_idx": "#000215", "text": "Profunda materialo estas alttemperaturaj uv-kuracaj silikonaj gluaj sigeliloj epoksiaj fabrikistoj kaj flekseblaj uv-kuracaj uv-kuracaj optikaj gluaj\u0302oj en industrio de uv-gluaj\u0302oj, en la merkato de uv-malpezaj gluaj\u0302oj, ni provizas UV-kuracigajn plastajn ligajn gluojn, strukturajn uv-kuracigajn gluojn, plej bonajn suprajn akvorezistajn. struktura uv glua gluo por plasto al metalo kaj vitro kaj tiel plu."}]