[{"text_idx": "#000003", "text": "Asembleo por tekkomputilo kaj tablojdo"}, {"text_idx": "#000007", "text": "DeepMaterial ofertas novajn kapilarajn fluajn subplenaj\u0302ojn por flipblato, CSP kaj BGA-aparatoj. La novaj kapilaraj fluaj subplenigaj\u0302oj de DeepMaterial estas alta flueco, altpuraj, unu-komponentaj potaj materialoj, kiuj formas unuformajn, senplenajn subplenigajn tavolojn, kiuj plibonigas la fidindecon kaj mekanikajn ecojn de komponantoj forigante strec\u0302on kau\u0306zitan de lutmaterialoj. DeepMaterial provizas formulojn por rapida plenigo de tre fajnaj pecpartoj, rapida resanigkapablo, longa laborado kaj vivdau\u0306ro, same kiel la relaborebleco. Relaborebleco s\u0302paras kostojn permesante forigon de la subplenigo por reuzo de la tabulo."}, {"text_idx": "#000008", "text": "Flip-peceta asembleo postulas strec\u0302ig\u0302on de la veldo denove por plilongigita termika maljunig\u0302o kaj cikla vivo. CSP au\u0306 BGA-asembleo postulas la uzon de subplenigo por plibonigi la mekanikan integrecon de la kunigo dum fleksado, vibrado au\u0306 gutotestado."}, {"text_idx": "#000009", "text": "La flip-pecetaj subplenigaj\u0302oj de DeepMaterial havas altan plenigenhavon konservante rapidan fluon en malgrandaj tonaltoj, kun la kapablo havi altajn vitrotransirtemperaturojn kaj altan modulon. Niaj CSP-subplenigoj haveblas en diversaj plenigniveloj, elektitaj por la vitra transira temperaturo kaj modulo por la celita apliko."}, {"text_idx": "#000010", "text": "COB-enkapsulaj\u0302o povas esti uzata por drata ligado por provizi mediprotekton kaj pliigi mekanikan forton. La protekta sigelo de drat-ligitaj blatoj inkluzivas supran enkapsuligon, koferdigon kaj interspacplenigon. Gluoj kun fajnagorda fluo-funkcio estas postulataj, c\u0302ar ilia flukapablo devas certigi, ke la dratoj estas enkapsuligitaj, kaj la gluo ne elfluos el la blato, kaj certigi ke tio povas esti uzata por tre fajnaj tonalkondukoj."}, {"text_idx": "#000011", "text": "La enkapsuladgluoj de DeepMaterial COB povas esti termike au\u0306 UV resanigita La COB enkapsuladgluo de DeepMaterial povas esti varme resanigita au\u0306 UV-kuracigita kun alta fidindeco kaj malalta termika s\u0302velaj\u0302okoeficiento, same kiel altaj vitrokonvertaj temperaturoj kaj malalta jonenhavo. La enkapsulaj gluoj COB de DeepMaterial protektas plumbojn kaj plumbojn, kromajn kaj siliciajn oblatojn de la ekstera medio, mekanika damag\u0302o kaj korodo."}, {"text_idx": "#000012", "text": "DeepMaterial COB-enkapsulaj gluoj estas formulitaj kun varmeksaniga epoksio, UV-kuraca akrila au\u0306 silikona kemioj por bona elektra izolado. DeepMaterial COB-enkapsulaj gluoj ofertas bonan alttemperaturan stabilecon kaj termikan s\u0302okon reziston, elektrajn izolajn ecojn en larg\u0302a temperaturo, kaj malaltan s\u0302rumpadon, malaltan streson kaj kemian reziston kiam kuracita."}, {"text_idx": "#000013", "text": "Profunda materialo estas plej bona pinta akvorezista struktura gluaj\u0302o por fabrikanto de plasto al metalo kaj vitro, liveras nekonduktan epoksian gluan sigelaj\u0302on por subplenigaj\u0302o por elektronikaj komponantoj de elektronikaj elektronikaj komponantoj, duonkonduktaj\u0302aj gluaj\u0302oj por elektronika muntado, malalttemperatura kuracado bga flip blato subpleniga pcb-epoksia procezo glua materialo ktp. on"}, {"text_idx": "#000015", "text": "Malalta temperaturo resaniga gluo, tipaj aplikoj inkluzivas memorkarton, CCD au\u0306 CMOS-asembleon. C\u0302i tiu produkto tau\u0306gas por malalt-temperatura resanigo kaj povas havi bonan adheron al diversaj materialoj en relative mallonga tempo. Tipaj aplikoj inkludas memorkartojn, CCD/CMOS-komponentojn. G\u0302i estas precipe tau\u0306ga por la okazoj, kie la varmo-sentema elemento devas esti resanigita je malalta temperaturo."}, {"text_idx": "#000016", "text": "G\u0302i estas unu-komponenta termika resaniga epoksia rezino. C\u0302i tiu produkto tau\u0306gas por kuracado de malalta temperaturo kaj havas bonan adheron al diversaj materialoj en tre mallonga tempo. Tipaj aplikoj inkludas memorkarton, CCD/CMOS-asembleon. G\u0302i estas precipe tau\u0306ga por aplikoj kie malalta resaniga temperaturo estas postulata por varmo-sentemaj komponantoj."}, {"text_idx": "#000018", "text": "Rapida resanigo c\u0302e malalta temperaturo, uzata por la muntado de CCD au\u0306 CMOS-komponentoj kaj VCM-motoroj. C\u0302i tiu produkto estas specife desegnita por varmo-sentemaj aplikoj kiuj postulas malalttemperaturan resanigon. G\u0302i povas rapide provizi klientojn per altproduktaj aplikoj, kiel alkroc\u0302i malpezajn disvastigajn lensojn al LED-oj, kaj kunmeti bildsentajn ekipaj\u0302ojn (inkluzive de fotilmoduloj). C\u0302i tiu materialo estas blanka por havigi pli grandan reflektivecon."}, {"text_idx": "#000022", "text": "Deepmaterial estas reaktiva varma fanda premo-sentema gluaj\u0302o fabrikisto kaj provizanto, fabrikanta unu komponentajn epoksiajn subplenigajn gluojn, varmajn fandajn gluojn gluojn, UV-kuracigajn gluojn, altan refraktindeksan optikan gluon, magnetajn ligajn gluojn, plej bonan supran akvorezistan strukturan gluon por plasto al metalo kaj vitro. , elektronikaj gluoj gluo por elektra motoro kaj mikromotoroj en hejma aparato."}, {"text_idx": "#000023", "text": "Profunda materialo estas alttemperaturaj uv-kuracaj silikonaj gluaj sigeliloj epoksiaj fabrikistoj kaj flekseblaj uv-kuracaj uv-kuracaj optikaj gluaj\u0302oj en industrio de uv-gluaj\u0302oj, en la merkato de uv-malpezaj gluaj\u0302oj, ni provizas UV-kuracigajn plastajn ligajn gluojn, strukturajn uv-kuracigajn gluojn, plej bonajn suprajn akvorezistajn. struktura uv glua gluo por plasto al metalo kaj vitro kaj tiel plu."}]