[{"text_idx": "#000000", "text": "TEKNIKER zentro teknologikoak garapenak egiten ditu arlo askotako aplikazioetarako, osagaien mikro eta nanoegituraketan oinarrituta; adibidez, enkoder optiko linealak eta angeluarrak eta label-free biosentsore fotonikoak."}, {"text_idx": "#000001", "text": "Garatu diren label-free biosentsore fotonikoak bi printzipiotan oinarritzen dira; printzipioak desberdinak dira, baina nanoegituren presentziarekin erlazionatuta daude biak. Hala, DFB laserretan (Distributed Feedback) eta LSPRan (Localized Surface Plasmon Resonance) oinarritutako biosentsoreak garatu dira."}, {"text_idx": "#000002", "text": "Sentsore horiek minimoki inbaditzaileak dira, ez baitute markatzailerik behar intereseko biomolekula (biomarkatzailea) detektatzeko. Gainera, oso lagin-kantitate txikia behar da detektatzeko."}, {"text_idx": "#000003", "text": "Bi kasuetan, DFB laserrak nahiz LSPRa erabili, intereseko biomolekula \u2014eta ez laginak izan dezakeen besteren bat\u2014 atzematen dela bermatzeko, biomarkatzailearen berariazko antigorputzarekin biofuntzionalizatzen dira azalera nanoegituratuak."}, {"text_idx": "#000004", "text": "Gaur egungo garapen nagusiak biomedikuntzara eta biosentsore optikoetara bideratzen dira, baina olio era horretako gailuak lubrifikatzaileen kalitatea kontrolatzeko ere molda daitezke, eta, beraz, automobilgintzan, makina-erremintan eta aeronautikan erabili."}, {"text_idx": "#000006", "text": "Ekorketako mikroskopio elektronikoa, eremu-igorketako kanoiduna, GEMINI zutabeaz hornitua goi-bereizmenerako eta analisirako\n0,8 nm-tik 4,0 nm-ra bitarteko bereizmena, zenbat kV erabiltzen diren\n0,02 V-etik 30 kV-era bitarteko azelerazio-tentsioa\nLaginaren gehienezko pisua: 0,5 kg\nKarga-konpentsagailua, material ez-eroaleak kargatzea saihesteko"}, {"text_idx": "#000007", "text": "Gainazal eta profil mikroegituratuen eta nanoegiraturatuen azterketa\nMetalezko partikulen karakterizazioa metalak birziklatzen dituzten industrietan\nTxipen karakterizazio optikoa eskala nanometrikoan\nMaterial biologikoen eta ez-biologikoen karakterizazioa"}, {"text_idx": "#000008", "text": "Laginen ukipen bidezko karakterizazio dimentsionala, 5 \u03bcm, 0,7 \u03bcm eta 50 nm-ko erradioko puntak erabiliz. Neurketa-tarte bertikala 50 A\u030a-etik 262 \u03bcm-ra bitartekoa da, eta bereizmena, 1 \u03bcm-rainokoa"}, {"text_idx": "#000009", "text": "Nanoinprimaketa bidezko litografia-prozesuak (erdieroaleen, beiren... egituraketa), eta hot embossing-ekoak (polimeroen egituraketa), hamarka nm-rainoko bereizmenarekin"}, {"text_idx": "#000010", "text": "Nanoegiturak moldeetatik nanoegitura horiek fabrikatzen ari diren gainazalera transferitzea"}, {"text_idx": "#000011", "text": "Laginen karakterizazio dimentsionala. Neurketa-tarte bertikala 1 \u03bcm-rainokoa da, eta bereizmena, 1 nm-koa"}, {"text_idx": "#000012", "text": "Polimeroen gaineko nanoegituren doitasun-neurketak, fabrikazio-prozesuaren errepikagarritasuna optimizatzeko eta bermatzeko"}, {"text_idx": "#000013", "text": "Eraso fisiko-kimikoak, substratu erdieroalez (silizioa), dielektrikoz (silizio oxidoa eta nitruroa) eta organikoz (polimeroak) osatutako plasma erreaktiboak erabiliz\nEraso-ahalmena: nm gutxi batzuetatik hamarka \u03bcm-raino (Bosch)"}, {"text_idx": "#000014", "text": "Metalezko estaldurak (Pt, Au, Cr, Ti...), filmen kontrol estruktural, morfologiko eta dimentsional handiarekin, 1 nm-tik hasi eta ehunka nm-rainoko lodierakoak"}, {"text_idx": "#000015", "text": "E-Beam bidezko jalkitzea (Ti + Au) \u2013 Metalezko geruza meheak jalkitzea modu kontrolatu eta uniformean (lodiera-kontrola nm-tan) eta zimurtasun txikiarekin"}, {"text_idx": "#000016", "text": "4\u2019\u2019-rainoko eta 1 mm-ko lodierako siliziozko eta beirazko olaten ebaketa automatizatua."}, {"text_idx": "#000017", "text": "Olatak, substratuak, gelaxka mikrofluidikoak (eta gailu sentsoreak) behar duen neurrira ebakitzeko; neurrira egindako txipak."}, {"text_idx": "#000018", "text": "Lerrokatze doiak, eta esposizioaren 1 \u03bcm-rainoko bereizmena.\nEsposizioa UV argi kolimatuarekin, 350-450 nm-ko tartean."}, {"text_idx": "#000019", "text": "Olatak, substratuak, gelaxka mikrofluidikotik (eta gailu sentsoreak) behar duen neurrira ebakitzeko lerrokatzea; neurrira egindako txipak."}]