text: Ingon usa ka high-tech nga nasud, adunay daghang mga kompanya sa BGA, CSP o Flip Chip nga aparato sa USA, mao nga ang mga underfill nga adhesive nanginahanglan kaayo.
text: #000007
text: Usa sa among mga kliyente gikan sa mga high-tech nga kompanya sa USA, gigamit nila ang DeepMaterial underfill nga solusyon alang sa ilang chip underfill, ug kini hingpit nga nagtrabaho.
text: #000008
text: Ang serye sa DeepMaterial Chip Underfill Adhesive usa ka sangkap, mga materyales nga ma-ayo sa init. Ang mga materyales na-optimize alang sa capillary underfill ug reworkability. Kini nga mga materyales nga nakabase sa epoxy mahimong ipanghatag sa mga sulud sa BGA, CSP o Flip Chip nga mga aparato. Kini nga materyal sa ulahi modagayday aron pun-on ang luna sa ilawom niini nga mga sangkap.
text: #000010
text: Ingon nga kini adunay usa ka usa ka bahin nga capillary underfill nga gidisenyo alang sa pagpanalipod sa gitigum nga mga pakete sa chip sa mga giimprinta nga circuit board.
text: #000011
text: Kini usa ka taas nga glass transition temperature [Tg] ug ubos nga coefficient thermal expansion [CTE] underfill. Kini nga mga bahin moresulta sa usa ka taas nga kasaligan nga solusyon.
text: #000012
text: · Naghatag bug-os nga pagsakup sa sangkap kung ipanghatag sa substrate nga gipainit sa 70 - 100 ° C
  · Ang Taas nga Tg ug Ubos nga mga kantidad sa CTE labi nga nagpauswag sa katakus sa pagpasa sa usa ka labi ka higpit nga kahimtang sa Thermal Cycling Test
  · Maayo kaayo nga performance sa Thermal Cycling Test
  · Walay Halogen ug nagsunod sa RoHS Directive 2015/863/EU
text: #000013
text: Underfill Alang sa Talagsaon nga Thermal Fatigue Resistance
  Pagbarug nga nag-inusara nga SAC solder joints sa BGA ug CSP nga mga asembliya lagmit nga maluya sa init kaayo nga mga aplikasyon sa automotive. Taas nga Tg ug ubos nga CTE underfill [UF] usa ka solusyon sa pagpalig-on. Tungod kay ang rework dili kinahanglanon, kini nagtugot sa mas taas nga filler content sa pormulasyon aron makapalambo sa maong mga hiyas.
text: #000014
text: Ang Deepmaterial mao ang reaktibo nga init nga matunaw nga presyur nga sensitibo nga adhesive nga tiggama ug supplier, naghimo sa usa ka sangkap nga epoxy underfill adhesives, mainit nga natunaw nga mga adhesive glue, uv curing adhesives, taas nga refractive index optical adhesive, magnet bonding adhesives, labing maayo nga top waterproof structural adhesive glue para sa plastik ngadto sa metal ug bildo , electronic adhesives glue para sa electric motor ug micro motors sa home appliance.
text: #000017
text: Mga Adhesive nga lebel sa Chip
text: #000020