text: Ang DeepMaterial nagtanyag og bag-ong capillary flow underfills alang sa flip chip, CSP ug BGA device. Ang bag-ong capillary flow underfills sa DeepMaterial mao ang taas nga fluidity, high-purity, one-component potting materials nga nagporma og uniporme, void-free underfill layers nga nagpalambo sa pagkakasaligan ug mekanikal nga mga kabtangan sa mga component pinaagi sa pagwagtang sa stress nga gipahinabo sa solder materials. Naghatag ang DeepMaterial og mga pormulasyon alang sa paspas nga pagpuno sa maayo kaayo nga mga bahin sa pitch, paspas nga katakus sa pag-ayo, taas nga pagtrabaho ug gitas-on sa kinabuhi, ingon man usab ang pagkaayo. Ang reworkability makadaginot sa mga gasto pinaagi sa pagtugot sa pagtangtang sa underfill alang sa paggamit pag-usab sa board.
text: #000007
text: Ang pag-assemble sa flip chip nanginahanglan paghupay sa stress sa welding seam pag-usab alang sa taas nga pagkatigulang sa thermal ug kinabuhi sa siklo. Ang CSP o BGA nga asembliya nanginahanglan sa paggamit sa usa ka underfill aron mapauswag ang mekanikal nga integridad sa asembliya sa panahon sa pagsulay, pag-vibrate o pag-drop.
text: #000008
text: Ang mga underfill sa flip-chip sa DeepMaterial adunay taas nga sulud sa sulud samtang nagpadayon ang paspas nga pag-agos sa gagmay nga mga pitch, nga adunay katakus nga adunay taas nga temperatura sa pagbalhin sa baso ug taas nga modulus. Ang among CSP underfills anaa sa lain-laing lebel sa filler, gipili para sa glass transition temperature ug modulus para sa gituyo nga aplikasyon.
text: #000009
text: Ang COB encapsulant mahimong magamit alang sa wire bonding aron mahatagan og proteksyon sa kinaiyahan ug madugangan ang mekanikal nga kusog. Ang proteksiyon nga sealing sa wire-bonded chips naglakip sa top encapsulation, cofferdam, ug gap filling. Kinahanglan ang mga adhesive nga adunay fine-tuning flow function, tungod kay ang ilang abilidad sa pag-agos kinahanglan nga masiguro nga ang mga wire na-encapsulated, ug ang adhesive dili modagayday gikan sa chip, ug siguroha nga magamit kini alang sa maayo kaayo nga pitch lead.
text: #000010
text: Ang DeepMaterial's COB encapsulating adhesives mahimong thermally o UV cured Ang DeepMaterial's COB encapsulation adhesive mahimong heat cured o UV-cured nga adunay taas nga kasaligan ug ubos nga thermal swelling coefficient, ingon man taas nga glass conversion temperature ug ubos nga ion content. Ang DeepMaterial's COB encapsulating adhesives nanalipod sa mga lead ug plumbum, chrome ug silicon wafers gikan sa gawas nga palibot, mekanikal nga kadaot ug corrosion.
text: #000011
text: Ang DeepMaterial COB encapsulating adhesives giporma gamit ang heat-curing epoxy, UV-curing acrylic, o silicone chemistries para sa maayong electrical insulation. Ang DeepMaterial COB encapsulating adhesives nagtanyag og maayo nga taas nga temperatura nga kalig-on ug thermal shock resistance, electrical insulating properties sa usa ka halapad nga temperatura nga range, ug ubos nga pag-urong, ubos nga stress, ug kemikal nga resistensya kung naayo.
text: #000012
text: Ang Deepmaterial mao ang labing maayo nga top waterproof structural adhesive glue para sa plastic to metal ug glass manufacturer, supply non conductive epoxy adhesive sealant glue para sa underfill pcb electronic components, semiconductor adhesives para sa electronic assembly, low temperature cure bga flip chip underfill pcb epoxy process adhesive glue material ug uban pa sa
text: #000013
text: Ang ubos nga temperatura nga pag-ayo sa adhesive, kasagaran nga mga aplikasyon naglakip sa memory card, CCD o CMOS assembly. Ang kini nga produkto angay alang sa pag-ayo sa ubos nga temperatura ug mahimong adunay maayo nga pagdikit sa lainlaing mga materyales sa medyo mubo nga panahon. Ang kasagarang mga aplikasyon naglakip sa mga memory card, mga sangkap sa CCD/CMOS. Ilabi na nga angay alang sa mga okasyon diin ang elemento nga sensitibo sa kainit kinahanglan nga ayohon sa usa ka ubos nga temperatura.
text: #000015
text: Kini usa ka usa ka bahin nga thermal curing epoxy resin. Ang kini nga produkto angay alang sa pag-ayo sa ubos nga temperatura ug adunay maayo nga pagdikit sa lainlaing mga materyales sa mubo nga panahon. Ang kasagarang mga aplikasyon naglakip sa memory card, CCD/CMOS assembly. Kini labi ka angay alang sa mga aplikasyon diin ang ubos nga temperatura sa pag-ayo gikinahanglan alang sa mga sangkap nga sensitibo sa kainit.
text: #000016
text: Ang klasiko nga low-temperature curing adhesive, gigamit alang sa LCD backlight module assembly.
text: #000017
text: Ang paspas nga pag-ayo sa mubu nga temperatura, gigamit alang sa asembliya sa mga sangkap sa CCD o CMOS ug mga motor sa VCM. Ang kini nga produkto espesipikong gidisenyo alang sa mga aplikasyon nga sensitibo sa kainit nga nanginahanglan pag-ayo sa ubos nga temperatura. Makahatag dayon kini sa mga kustomer og mga aplikasyon nga high-throughput, sama sa pag-attach sa mga light diffusion lens sa mga LED, ug pag-assemble sa mga kagamitan sa pag-sensing sa imahe (lakip ang mga module sa camera). Kini nga materyal puti aron mahatagan ang labi nga pagpabanaag.
text: #000018
text: Pagpili sa Produkto sa Encapsulation Epoxy
text: #000019
text: Ang Deepmaterial mao ang reaktibo nga init nga matunaw nga presyur nga sensitibo nga adhesive nga tiggama ug supplier, naghimo sa usa ka sangkap nga epoxy underfill adhesives, mainit nga natunaw nga mga adhesive glue, uv curing adhesives, taas nga refractive index optical adhesive, magnet bonding adhesives, labing maayo nga top waterproof structural adhesive glue para sa plastik ngadto sa metal ug bildo , electronic adhesives glue para sa electric motor ug micro motors sa home appliance.
text: #000024
text: Ang lawom nga materyal mao ang taas nga temperatura nga uv cure silicone adhesive sealant epoxy manufacturers ug flexible uv curable uv curing optical adhesive glue supplier sa uv adhesives industry, sa uv light curing adhesives market, nagsuplay kami og uv curing plastic bonding adhesives, structural uv-curing adhesives, labing maayo nga top waterproof nga adhesives. structural uv adhesive glue alang sa plastik ngadto sa metal ug bildo ug uban pa.
text: #000025
text: Mga Adhesive nga lebel sa Chip
text: #000027