ОСОБЕННОСТИ КОНТРОЛЯ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКОГО СПАЯ В ВАКУУМНЫХ КОММУТИРУЮЩИХ УСТРОЙСТВАХ
Актуальность и цели. Объектом исследования являются металлокерамические спаи вакуумных коммутирующих устройств. Предметом исследования являются вопросы влияния толщины и химического состава металлизированного слоя на качество сцепления с керамическим корпусом вакуумных коммутирующих устройств. Целью данной работы является исследование причин, влияющих на вакуумную плотность вакуумных коммутирующих устройств. Материалы и методы. В работе были проведены исследования спая никеля с корундовой керамикой типа ВК94 и ВК95. Для достижения поставленной цели в работе использовались методы растровой электронной микроскопии и электронно-зондового микроанализа. Результаты. Установлены причины, влияющие на вакуумную плотность вакуумных коммутирующих устройств, и даны рекомендации по ее улучшению. Выводы. Показано, что введение в технологические процессы производства изделий электронной техники методов растровой электронной микроскопии позволяет повысить достоверность контроля на наноразмерном уровне, что, в свою очередь, приводит к улучшению тактико-технических характеристик готовых изделий.