Повышение адгезионной прочности металлизации диэлектриков перед пайкой с арматурой СВЧ-приборов
Разработаны тонкопленочная структура для металлизации диэлектрических материалов и технология ее нанесения. Приведены результаты экспериментов по определению оптимальной толщины слоев покрытий из Ti, Cu, Ni, нанесенных на керамику 22ХС.