СИНТЕЗ ТЕПЛОВОЙ МОДЕЛИ НА ОСНОВЕ ПРИНЦИПА СУПЕРПОЗИЦИИ ТЕМПЕРАТУРНЫХ ПОЛЕЙ ДЛЯ ПЛАТЫ МИКРОБЛОКА ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
В статье предлагается метод синтеза тепловой модели, реализующей принцип суперпозиции температурных полей для платы, установленной в микроблоке электронной аппаратуры. Такая модель представляет интерес для задач оптимизации теплового режима путем рационального размещения интегральных схем, являющихся источниками тепла, так как она отражает их взаимное влияние друг на друга в явном виде. Это влияние определяется тепловыми коэффициентами, которые характеризуют степень влияния на температуру любой посадочной позиции интегральной схемы каждого из источников тепла, установленных на плате в позициях, предусмотренных ее конструкцией. Эти коэффициенты, согласно обоснованным допущениям, не зависят ни от температуры, ни от мощности источников тепла, а зависят исключительно от конструктивного исполнения платы. Предлагаемый метод определения коэффициентов влияния основан на проведении оптимального количества тепловых расчетов при наличии лишь одного источника тепла, перемещаемого последовательно в необходимые позиции. Полученная тепловая модель удобна для решения задачи оптимального размещения источников тепла методом ветвей и границ.