МЕТОДИКА ОБЕСПЕЧЕНИЯ ТРЕБУЕМОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ КОНТАКТНОЙ ПАЙКИ
Качество паяных соединений электронных компонентов в первую очередь зависит от температуры пайки. Стандартные режимы монтажа не гарантируют получение качественных паяных соединений уникальной конструкции. Автором статьи разработана и апробирована методика обеспечения требуемой температуры контактной пайки для соединений нетипичной конструкции.