100,000 라드 (1천 그레이), -55°C 부터 70°C
RAD750에는 1천 4십만의 트랜지스터가 집적되어 있으며, 이는 RAD 6000(110만)보다 더 많이 집적된 것이다. RAD750은 250 혹은 150 nm 공정을 거쳐서 만들어지며, 다이 크기는 130mm이다. 클럭 속도는 110에서 200 Mhz 이며, 266 MIPS 혹은 그 이상의 처리 능력을 발휘한다. 또한 L2 캐시가 있어 더 나은 성능을 보여준다. RAD750은 200,000에서 1,000,000 rad (2천에서 1만 그레이)를 버티며, -55 °C 부터 125°C 까지의 온도를 버텨내며 5와트의 전력을 소모한다. 기본 RAD750 싱글 보드 시스템 (CPU와 메인보드)는 100,000 라드 (1천 그레이), -55°C 부터 70°C 를 버텨내며, 10와트의 전력을 소비한다. RAD750은 PowerPC 750을 기반으로 하여 만들어 졌으며, RAD750의 패키지와 로직 기능은 PowerPC 7xx 부류와 호환된다.
기본 RAD750 싱글 보드 시스템이 어떤 환경까지 견딜 수 있어
RAD750