hat
Gwosès patikil mwayèn nan SolverPI-Powder 1800 ak SolverPI-Powder 1822 se 1000 may (13μm). Li se yon polyimid thermosetting, pa pral fonn. Glas tanperati tranzisyon an ka 385 ℃. Pa gen chanjman fizik ak chimik, men ak rezistans ranp ak segondè dite lè sinter nan tanperati a 360-380 ℃, kidonk li trè apwopriye pou amelyore pwodwi PTFE. Akòz estrikti nan pwodui chimik espesyal ak mikwo-aggregasyon nan polyimid (PI), nan pwosesis la nan friksyon ak mete, espesyalman sèk friksyon, ka efektivman ogmante fim nan transfè PTFE ak fòs kouch doub, ak PI difisil patikil respire dispèse nan PTFE la matris, jwe yon wòl sipòte nan chaj la, kidonk anpil amelyore fòs nan mekanik nan materyèl la, pwopriyete friksyon, rezistans ranp yo ak Vicat ralantisman tanperati.
ara
متوسط ​​حجم الجسيمات من سولفيربي مسحوق 1800 و سولفيربي مسحوق 1822 هو 1000 شبكة (13μm). فمن بوليميد بالحرارة، لن تذوب. درجة حرارة التحول الزجاج يمكن أن يكون 385 ℃. لا التغيرات الفيزيائية والكيميائية ولكن مع مقاومة زحف وصلابة عالية عند تلبد في درجة الحرارة 360-380 ℃، لذلك انها مناسبة جدا لتعزيز المنتجات بتف. بسبب التركيب الكيميائي الخاص والتجميع الجزئي لل بوليميد (بي)، في عملية الاحتكاك وارتداء، وخاصة الاحتكاك الجاف، يمكن أن تزيد بشكل فعال في فيلم نقل بتف وقوة الترابط المزدوج، والجسيمات الصلبة بي فرقت بالتساوي في بتف مصفوفة، تلعب دورا داعما في الحمل، وبالتالي تحسين كبير في القوة الميكانيكية للمادة، خصائص الاحتكاك، مقاومة الزحف و فيكات تليين درجة الحرارة.