平成１４年９月１７日宣告　平成１４年（わ）第１０４号
道路交通法違反，危険運転致死被告事件
主　　　　　　　文
被告人を懲役３年６か月に処する。
未決勾留日数中６０日をその刑に算入する。
理　　　　　　　由
（罪となるべき事実）
被告人は，
第１　酒気を帯び，呼気１リットルにつき０．２５ミリグラム以上のアルコールを身体に保有する状態で，平成１４年５月１３日午後１０時５分ころ，函館市Ａ町Ｂ番Ｃ号付近道路において，普通乗用自動車を運転した。第２　前記日時ころ，最高速度を時速４０キロメートルと指定されている左方に湾曲する前記道路において，前記車両を運転してＤ町Ｅ丁目方面からＦ町方面に向けて進行するに当たり，その進行を制御することが困難な時速１００キロメートルを超える高速度で自車を走行させたことにより，自車を道路の湾曲に応じて進行させることができず，右斜め前方に暴走させ，道路右側の街路灯等に激突させて自車の同乗者Ｇ（当時２２歳）を車外へ放出させ，よって同人を外傷性ショックにより同所付近で即死させた。
（事実認定の補足説明）
１(１)判示第２の事実について，被告人は，時速１００キロメートルを超える速度で，本件現場のカーブ（以下「本件カーブ」という。）を曲がる意思があったわけではなく，本件カーブの手前で減速するつもりであったが，そのタイミングが遅れたために事故を惹起した旨を供述し，弁護人は，被告人に時速１００キロメートルを超える速度で本件カーブを走行する意思がなかった以上，被告人には危険運転行為についての故意がないから，危険運転致死罪は成立せず，業務上過失致死罪が成立するにすぎないと主張する。そこで，この点について以下検討する。
(２)まず，本件の態様についてみると，関係各証拠によれば，本件現場の道路は片側２車線の跨線橋道路であり，被告人の進行方向から見ると，ほぼ直線で約６パーセントの勾配の坂を上り，曲線半径１００メートルという幹線道路としては比較的急な本件カーブを左方に曲がり，約６パーセントの勾配の坂を下るという構造になっており，同所の指定最高速度は時速４０キロメートルとされ，本件カーブを通過するための限界旋回速度は時速約９５キロメートル程度であると推定されるところ，被告人は時速１００キロメートルを超える速度で本件車両を運転して，本件カーブにさしかかり，同カーブを曲がりきれずに，自車を右斜め前方に暴走させ，道路右側の街路灯等に激突させて自車の同乗者である被害者を車外へ放出させ，即死させていることが認められ，これによれば，被告人は，客観的には「その進行を制御することが困難な高速度」で本件車両を進行させたものと認められ，被告人も弁護人もこの点については争うものでないと思われる。
(３)そこで，さらに被告人の危険運転行為についての故意の存否についてみると，危険運転致死罪は故意犯であるから，被告人に，「進行を制御することが困難な高速度」であることの認識が必要であるが，その内容は，客観的に速度が速すぎるため道路の状況に応じて車両を進行させることが困難であると判断されるような高速度で走行していることの認識をもって足り，その速度が進行制御が困難な高速度と判断されることの認識までは要しないと解すべきである。これを本件についてみると，関係各証拠によれば，①被告人は，本件現場に至るまで，国道上を時速１００キロメートルを超える速度で走行していることを認識しながら本件車両を本件現場に向けて進行させていたこと，②被告人は，過去に何度も本件カーブを通行した経験から，本件カーブが急であり，本件カーブを通過できる限界速度は時速８０キロメートルくらいであると思っていたことから，本件カーブを通過する際には適宜減速して通過するつもりであったこと，③ところが，被告人はスピードメーターなどに気を取られ，本件車両が本件カーブに近づいていたことを，その直前になって初めて気付きブレーキをかけたものの，間に合わずに本件事故に至ったことが認められる。してみると，被告人としては，前記のとおりの本件現場付近の道路状況を認識し，その上で，同所を安全に進行することはできない速度である時速１００キロメートルを超える高速度で走行していることを認識しながら本件現場に向けて進行し，本件カーブを通過可能な速度まで減速するという進行制御をすることができずに，そのままの速度で本件現場に至って本件事故を惹起させたのであるから，被告人が，本件当時，客観的に進行を制御することが困難と判断されるような高速度で，本件車両を走行させていたことを認識していたことは優に認められる。弁護人の主張は，被告人は，本件カーブを時速１００キロメートルを超える速度で走行しようとする意図を有していなかった以上，被告人には危険運転行為についての故意が認められないというものであるが，被告人が，本件カーブにさしかかったら減速しようと思っていたとしても，高速走行をしていたがゆえに現実には減速できなかったのであり，被告人は，そのような速度調節という進行制御ができないほどの高速度で本件車両を進行させて本件事故を惹起させており，本件は正に危険運転致死傷罪が想定する事故態様の典型例の１つに該当すると考えられ，弁護人が主張するような危険回避のための措置をとろうとする意思の存否は，量刑判断の一事情としては考慮されるとしても，犯罪の成否について影響を与えるものではないというべきである。２　また，弁護人は，被害者の車中における言動は被告人の高速走行を助長しているから，被告人の高速走行を幇助したもので，被害者は高速走行についての共同加功者にあたり，個人の身体の安全という危険運転致死罪の保護法益を放棄していたといえ，本罪は成立しないと主張する。
しかしながら，関係各証拠によれば，被告人が被害者及びＨを本件車両に乗せて，本件犯行の前に一般道において高速走行をするなどした際，被害者は「加速がいいな。」などと言ってＨと共にはしゃいでいたこと，被告人が，そのような被害者らの反応に気をよくして，いわゆるアクセルターンや高速走行を続けるなどし，本件事故に至ったことが認められるが，これらの被害者の言動をもってして，被害者に幇助行為や幇助の意思があったとか，被害者が身体の安全という保護法益を放棄したと評価することは到底できないというべきである。３　以上の次第であって，弁護人の上記主張はいずれも採用することができず，判示のとおり，危険運転致死罪の成立を認めたものである。
（法令の適用）
罰　　　　条
第１の行為　　　　　　　　平成１３年法律第５１号による改正前の道路交通
法１１９条１項７号の２，道路交通法６５条１項，
平成１４年政令第２４号による改正前の道路交通
法施行令４４条の３


平成１３年（ワ）第７１３８号特許権侵害差止等請求事件
（口頭弁論終結日　平成１３年８月２８日）
判　　　　決
原　　　　　　告　　　スカラ株式会社
訴訟代理人弁護士　　　中　山　　　徹
同　　　　　　　　　　柿　沼　太　一
補佐人弁理士　    　　鈴　木　正　剛
同                    村　松　義　人
被　　　　　　告　　　株式会社モリテックス
訴訟代理人弁護士      松　井　一　彦
同　　　　　　　　　　中　根　　　宏
同                    金　森　　　仁同                    亀　井　正　照
補佐人弁理士　    　　澤　野　勝　文
同                    川　尻　　　明
主　　　　文
１　原告の請求をいずれも棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
１　被告は，別紙物件目録記載の拡大撮像装置を製造し，販売してはならない。２被告は，その保管する前項記載の拡大撮像装置及びその半製品を廃棄せよ。３　被告は，第１項記載の拡大撮像装置を製造するための金型を廃棄せよ。４被告は，原告に対し，金１０００万円及びこれに対する平成１３年４月１４日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
第２　事案の概要
本件は，拡大観察用の照明機構に関する特許権を有する原告が，被告に対し，被告による別紙物件目録記載の拡大撮像装置（以下「被告製品」という。）の製造販売が原告の特許権の侵害に当たると主張して，その製造販売の差止め，損害賠償等を求める事案である。
１　争いのない事実
(1)　原告は，次の特許権（以下「本件特許権」といい，特許請求の範囲第１項記載の発明を「本件発明」という。また，本件特許に係る訂正後の明細書を「本件明細書」という。）を有している。
登録番号    特許第３００７９７８号
発明の名称    拡大観察用の照明機構
出願日    平成２年１２月１１日
（特願平２－４０９７１９号）
公開日    平成４年８月５日
（特開平４－２１４５２３号）
登録日    平成１１年１２月３日
特許請求の範囲第１項
「選択的に発光可能とされた偏光用光源と非偏光用光源とを設け，そして，偏光用光源からの光については偏光化用偏光板を透過させるようにしてなる拡大観察用の照明機構であって，偏光用光源及び非偏光用光源は，環状に形成された光源を分けて形成した複数のブロックの各々であり，偏光化用偏光板の透過により形成された偏光を遮断する遮断用偏光板を被観察物と光学系との間に配してなる拡大観察用の照明機構。」
(2)　本件発明の構成要件を分説すると次のとおりである。ア　選択的に発光可能とされた偏光用光源と非偏光用光源とを設け，そして，偏光用光源からの光については偏光化用偏光板を透過させるようにしてなる拡
大観察用の照明機構であって，
イ　偏光用光源及び非偏光用光源は，環状に形成された光源を分けて形成し
た複数のブロックの各々であり，
ウ　偏光化用偏光板の透過により形成された偏光を遮断する遮断用偏光板を
被観察物と光学系との間に配してなる
エ拡大観察用の照明機構。
(3)　被告は，遅くとも平成１１年１２月１７日ころから，被告製品を製造販売してきた。
(4)　被告製品は，本件発明の構成要件ウ及びエを充足する。
２　争点
(1)　被告製品が構成要件ア及びイを充足するか（被告製品が構成要件ア及びイにいう「非偏光用光源」を有しているか）。
(2)被告製品が本件発明と均等か。
(3)　損害の発生及び額
３　争点に関する当事者の主張
(1)争点(1)について
【原告の主張】
ア本件発明において，「偏光用光源」とは，その光源から照射された光に基づく直接反射光が，遮断用偏光板で遮断される向きに偏光化用偏光板で偏光化されて「特定の偏光」となる光を発する光源をいい，「非偏光用光源」は，その光源から照射された光に基づく直接反射光が，遮断用偏光板で遮断されない「特定の偏光でない光」となる光を発する光源をいう。言い換えると，撮像の段階で間接反射光を得ることを目的とする光源が偏光用光源であり，直接反射光＋間接反射光を得ることを目的とする光源が非偏光用光源である。
本件発明における「非偏光」は，自然光には限定されず，遮断用偏光板を透過する「単なる偏光」を含むものである。
イ被告製品において，外側ＬＥＤ１２１ａは，それから照射された光に基づく直接反射光が第２偏光板２１５（遮断用偏光板）で遮断される向きに第１偏光板２１４（偏光化用偏光板）で偏光化されて「特定の偏光」となる光を発する光源であるから，本件発明にいう「偏光用光源」である。
一方，内側ＬＥＤ１２１ｂは，それから照射された光に基づく直接反射光が第２偏光板２１５（遮断用偏光板）で遮断されない向きに第２偏光板２１５（遮断用偏光板）で偏光化されて「単なる偏光」となる光を発する光源であるから，本件発明にいう「非偏光用光源」である。
ウしたがって，被告製品は，本件発明にいう「非偏光用光源」を有しており，被告製品は，本件発明の構成要件ア及びイを充足する。
【被告の主張】


本件発明において，「偏光用光源」とは，その光が偏光板を透過することにより偏光化されて被観察物に照射されるものをいい，「非偏光用光源」とは，その光が偏光化されることなく，非偏光（自然光）状態のまま被観察物に照射されるものをいう。
被告製品において，外側ＬＥＤ１２１ａからの光は第１偏光板２１４を，内側ＬＥＤ１２１ｂからの光は第２偏光板２１５を，それぞれ透過することによって偏光化されて被観察物へ照射されるから，両者はいずれも「偏光用光源」である。
したがって，被告製品は本件発明にいう「非偏光用光源」を有しておらず，本件発明の構成要件ア及びイを充足しない。
(2)　争点(2)について
【原告の主張】
仮に，被告製品における外側ＬＥＤ１２１ａ及び内側ＬＥＤ１２１ｂがいずれも「偏光用光源」であったとしても，このような二つの「偏光用光源」を備える被告製品は，本件発明と均等というべきである。
すなわち，本件発明の本質的部分は，どのような光を用いて２種類の画像を撮像するかではなく，撮像のために必要となる２種類の光をどのような機構により発生させるかであるから，選択的に発光可能な二つの光源の一つが「非偏光用光源」であることは本件発明の本質的部分ではなく，「非偏光用光源」を「偏光用光源」と置き換えても本件発明の目的を達することができ，同一の作用効果を奏する。本件発明の先行技術である特開平３－１３５２７６号の公開特許公報（甲第７号証）及び本件明細書（甲第２号証）【００１４】の記載によると，被告が被告製品を製造販売する時点において，上記のように置き換えることは当業者が容易に想到することができた。被告製品は，本件発明の特許出願時における公知技術と同一又は当業者がこれから出願時に容易に推考できたものではなく，本件発明の特許出願手続において特許請求の範囲から意識的に除外されたものに当たるなどの特段の事情もない。
したがって，被告製品における二つの光源がいずれも「偏光用光源」であったとしても，選択的に発光可能な二つの「偏光用光源」を備える被告製品は，本件発明と均等である。
【被告の主張】
本件発明において，選択的に発光可能な二つの光源の一つが「非偏光用光源」であることは，その本質的部分であり，「非偏光用光源」を「偏光用光源」と置き換えるならば，その光源からの光は偏光板を透過して偏光化され，非偏光（自然光）状態のまま照射されなくなるから，非偏光による照明を選択することができなくなり，本件発明と同一の作用効果を奏し得ない。
実際に，偏光用光源と非偏光用光源では光学要素が相違するため，偏光を照射するのと非偏光（自然光）を照射するのでは，表面皮膚観察に使用した場合に，前者はコントラストが大きく，表面のしわ等が鮮明に見えるのに対し，後者はコントラストが小さいが，皮膚の色が実際の肌の色に近く見えるという相違があることからも，被告製品は本件発明と均等ではあり得ない。
(3)　争点(3)について
【原告の主張】
被告が平成１１年１２月ころから製造販売した被告製品の売上げの合計は５億円を下らない。
被告が被告製品の製造販売から得た利益は，売上額の２０％を下らないから，被告は被告製品の製造販売によって少なくとも１億円の利益を得た。したがって，原告は，特許法１０２条２項により，同額の損害を被ったものと推定されるところ，このうち１０００万円の支払を求める。
【被告の主張】
原告の主張を争う。
第３　当裁判所の判断
１　争点(1)について
(1)　被告製品が選択的に発光可能な外側ＬＥＤ１２１ａ及び内側ＬＥＤ１２１ｂの二つの光源を有していること，外側ＬＥＤ１２１ａからの光は第１偏光板２１４を透過することにより，内側ＬＥＤ１２１ｂからの光は第２偏光板２１５を透過することにより，それぞれ偏光化して被観察物に照射されることは当事者間に争いがない。
(2)証拠（甲第１，第２号証）によると，本件明細書の【発明の詳細な説明】に，次の記載があることが認められる。
ア　【課題を解決するための手段及び作用】として，「【０００６】この照明機構は，偏光用光源からの光は偏光化用偏光板を透過することにより偏光化され，他方，非偏光用光源からの光は非偏光（自然光）状態のまま照射されるようになっている。したがって，偏光用光源と非偏光用光源を選択的に発光させることにより，偏光による照明または非偏光による照明を選択できる。」との記載イ【実施例】の中には，「【００１６】これらの光源４（４ａ，４ｂ）及び偏光化用偏光板７と遮断用偏光板８により形成された照明機構は，光源ランプ１５ａ，１５ｂを選択的に発光させるだけで，偏光照明と非偏光照明の選択を行える。すなわち，偏光用光源４ａに対応する光源ランプ１５ａだけ発光させれば，偏光化用偏光板７を透過した偏光による照明が得られ，また，非偏光用光源４ｂに対応する光源ランプ１５ｂだけ発光させれば，偏光化用偏光板７の開口１９，１９，・・・・・・を通過することにより自然光のままである光による照明を選択できる。」との記載
ウ【発明の効果】として，「以上説明したこの発明による拡大観察用の照明機構は，偏光用光源からの光は偏光化用偏光板を透過することにより偏光化され，他方，非偏光用光源からの光は非偏光状態のまま照射されるようになっているので，偏光用光源と非偏光用光源を選択的に発光させるだけで，偏光による照明または非偏光による照明を選択でき，偏光板を動かしたり，偏光面回転手段を設けたりする従来技術に較べ，より単純で制作が容易な機構で済み，故障的要素も少なくすることができる。」との記載
これらの記載と前記第２，１(1)記載の特許請求の範囲第１項の記載を総合すると，本件発明は，偏光化用偏光板を透過することにより偏光化された偏光用光源と，非偏光用光源という選択的に発光可能な二つの光源を備えた拡大観察用の照明機構において，偏光を遮断する遮断用偏光板を被観察物と光学系との間に設けることによって，単純で制作が容易な機構で照明光の制御を行うものであると認められる。


証拠（甲第１，第２号証）によると，本件明細書において，上記アないしウのほかには，これらよりも「非偏光用光源」の意義を明確に述べた記載がないことが認められるところ，上記記載によると，「偏光用光源」とは，それからの光が偏光化用偏光板を透過することにより偏光化されて被観察物に照射されるものをいい，「非偏光用光源」とは，それからの光が，偏光化用偏光板を透過して偏光化されることなく，非偏光（自然光）状態のまま被観察物に照射されるものであると認められる。一般的な語句の用法としても，「偏光」が偏向している光を意味するとすれば，「非偏光」とは「偏光」の否定であり，偏向していない光を意味するものと解され，これは上記認定にも合致するものであって，これと異なる当業者における解釈があることを認めるに足りる証拠はない。
この点，原告は，本件発明にいう「偏光」は特定の方向に偏向している光を意味し，「非偏光」は特定の方向に偏向していない，すなわち特定の方向以外に偏向している光（「単なる偏光」を含む）を意味すると主張するが，上記のとおり，本件明細書中に，このような「非偏光」の意義を記載した箇所は存在せず，ほかに「非偏光」が原告主張の意義であることを裏付ける証拠もないから，原告の上記主張を採用することはできない。
(3)以上によると，被告製品が有する二つの光源は，いずれも偏光板を透過することにより偏光化されて被観察物へ照射されるから，「偏光用光源」であり，被告製品は「非偏光用光源」を有しないから，被告製品が本件発明の構成要件ア及びイを充足するとは認められない。
２　争点(2)について
上記１のとおり，被告装置はそもそも非偏光用光源を持たず，二つの光源はいずれも偏光用光源であるところ，「非偏光用光源」を「偏光用光源」と置き換えると，非偏光による照明を選択すること自体ができなくなる。前記のとおり，本件発明は，偏光用光源と非偏光用光源という選択的に発光可能な二つの光源を備えた拡大観察用の照明機構において，単純で制作が容易な機構で照明光の制御を行うことを発明の目的としているのであるから，非偏光用光源を有しないのでは本件発明の前提を欠くことになり，本件発明の目的を達することができない。同様に，本件発明の作用効果は，故障的要素の少ない，より単純で制作が容易な機構で，偏光による照明又は非偏光による照明を選択できるというところにあるから，非偏光による照明を選択できなければ本件発明の作用効果を奏することもない。
したがって，「非偏光用光源」を「偏光用光源」に置換することが可能であるとは認められないから，被告製品が本件発明と均等であるとする原告の主張は理由がない。
３　以上によると，その余の点につき判断するまでもなく，原告の本訴請求は，いずれも理由がないから，これらを棄却することとし，主文のとおり判決する。
東京地方裁判所民事第４７部
裁判長裁判官        森　　　　　義　　之
裁判官        岡　　口　　基　　一
裁判官        男　　澤　　聡　　子
物　　　件　　　目　　　録
別紙図面第１図ないし第５図及び説明に示される拡大撮像装置における拡大観察用
装置
（商品名「CharmView」）
図面の説明
第１図　被告製品の一部破断図を含む分解斜視図
第２図　被告製品の背面図
第３図　被告製品の取り付け面を示す図
第４図　被告製品の中間部材の分解図を含む前方から見た斜視図
第５図　被告製品の中間部材の後方から見た斜視図
符号の説明
１００　　ケース                    │２１０　　円筒部材１１０　　持ち手部                  │２１１　　接続用突起１１１　　接続端子                  │２１２　　雄ネジ溝１１２　　スイッチ                  │２１３　　仕切り板１１３　　スイッチ                  │２１３ａ　長楕円孔１１４　　スイッチ                  │２１３ｂ　短楕円孔１２０　　取り付け面                │２１４　　第１偏光板１２１　　ＬＥＤ                    │２１４ａ　凸切欠部１２１ａ　外側ＬＥＤ                │２１４ｂ　中央切欠部１２１ｂ　内側ＬＥＤ                │２１５　　第２偏光板１２２ａ　第１レンズ                │２１５ａ　外周切欠部１２２ｂ　ＣＣＤ                    │２１６　　第２鏡筒１２３　　接続用板                  │２１６ａ　第２レンズ１２３ａ　係合部                    │３００　　先端部材１３０　　撮像部                    │３０１　　雌ネジ溝２００　　中間部材　　　　          │３０３　　小孔
構造の説明
別紙第１図ないし第５図に示すように
ａ　ケース１００と，このケース１００の先端に取り付けられる中間部材２００と，この中間部材２００の先端に取り付けられる先端部材３００とからなる拡大観察装置である。


ｂ　ケース１００は，略直方体形状として形成されており，図示せぬ所定のディスプレイ装置との接続を行うための接続端子１１１をその基端部に備えると共に，前面に１つのスイッチ１１２を後面に２つのスイッチ１１３，１１４をそれぞれ備えている持ち手部１１０と，この持ち手部１１０の先端部から曲折して形成されており，且つその先端に，撮像を行うに必要な光学要素が取り付けられる，円形に形成された取り付け面１２０を有している撮像部１３０とからなる。ｃ　前記取り付け面１２０には，環状に配列された計１５個のＬＥＤ１２１と，水晶フィルター，赤外線カットフィルターを含む光学系１２２ａ，及び撮像のための像光を捉えるＣＣＤ１２２ｂをその内部に収納した第１鏡筒１２２が設けられており，且つ中間部材２００との接続をなすための係合部１２３ａを有する接続用板１２３が円形状に凸設されている。
ｄ　前記ＬＥＤ１２１は，３つで１組とされた３組計９個の外側ＬＥＤ１２１ａと，２つで１組とされた３組系６個の内側ＬＥＤ１２１ｂとからなり，外側ＬＥＤ１２１ａと内側ＬＥＤ１２１ｂは，スイッチ１１３の切り替えにより選択的に発光できるように構成されている。
ｅ　前記中間部材２００は，略円筒形に形成されると共に，前記接続用板１２３との接続をなすための接続用突起２１１をその基端部内周面に備え，且つ前記先端部材３００との接続をなすための雄ネジ溝２１２をその先端部外周面に備えた円筒部材２１０と，前記円筒形の軸に対して垂直となるようにして円筒部材２１０内に設けられた仕切り板２１３と，この仕切り板２１３の前方に前記円筒形の軸に対して垂直となるようにして取り付けられた第１偏光板２１４及び第２偏光板２１５と，仕切り板２１３から前後両方向に延設されると共に，内部に拡大用の第２レンズ２１６ａを収納した第２鏡筒２１６とを備えている。
ｆ　仕切り板２１３には，係合部１２３ａに接続用突起２１１を嵌合させることにより中間部材２００を所定の位置関係で取り付け面１２０へ接続した場合に，それを通して外側ＬＥＤ１２１ａが覗くような長円形状とされた長楕円孔２１３ａと，それを通して内側ＬＥＤ１２１ｂが覗くような短円形状とされた短楕円孔２１３ｂとが穿設されており，外側ＬＥＤ１２１ａからの光は長楕円孔２１３ａを通過し，内側ＬＥＤ１２１ｂからの光は短楕円孔２１３ｂを通過するようになっている。ｇ　第１偏光板２１４は，短楕円孔２１３ｂを通過した内側ＬＥＤ１２１ｂからの光を第１偏光板２１４と干渉させないようにするために，短楕円孔２１３ｂとそれぞれ対応する対称三方位置に切欠かれた凸切欠部２１４ａと，像光を第１偏光板２１４と干渉させないようにするために，第１偏光板２１４の中央に，凸切欠部２１４ａと一体となるようにして設けられた中央切欠部２１４ｂを備えている。ｈ　第２偏光板２１５は，長楕円孔２１３ａを通過した外側ＬＥＤ１２１ａからの光を第２偏光板２１５と干渉させないようにするために，長楕円孔２１３ａとそれぞれ対応する対称三方位置に切欠かれた３つの外周切欠部２１５ａを備えており，且つ透過した光の偏光面が，第１偏光板２１４を透過した光の偏光面と互いに９０度の角度をなすような位置関係とされている。
ｉ　外側ＬＥＤ１２１ａからの光は，第１偏光板２１４を透過することにより偏光化すると共に，第２偏光板２１５を素通りして，被観察物へと照射されるようになっており，内側ＬＥＤ１２１ｂからの光は，第１偏光板２１４を素通りすると共に，第２偏光板２１５を透過して，被観察物へと照射されるようになっており，像光は，第２偏光板２１５へ至るようになっており，これを透過した場合に，第２レンズ２１６ａ及び光学系１２２ａを介してＣＣＤ１２２ｂへ至るようになっている。
ｊ　先端部材３００は略ドーム形状に形成され，且つその基端部内周面には，円筒部材２１０の雄ネジ溝２１２と螺合される雌ネジ溝３０１が形成されており，且つその先端部にはＣＣＤ１２２ｂの視野を確保するための小孔３０３が穿設されている。
第１図　第２図　第３図　第４図、第５図


平成２１年２月１８日判決言渡
平成１９年（ネ）第１００８９号特許権侵害行為差止等請求控訴事件（原審東京地方裁判所平成１８年（ワ）第１２２３号）
平成２０年１０月３０日口頭弁論終結
判決
控訴人   日立化成工業株式会社
訴訟代理人弁護士吉原   省三
同小松勉
同三輪拓   也
同上田敏   成
補佐人弁理士三好   秀和
同豊岡静   男
同高久浩   一郎
同原裕子
住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社承継人
被控訴   人住友金属鉱山株式会社
訴訟代理人弁護士中川   康生
同山川博   光
訴訟代理人弁理士伊東   忠彦
同佐々   木定雄
同大貫進   介
主文
１本件控訴を棄却する。
２控訴費用は控訴人の負担とする。
事実及び理由
第１控訴の趣旨
１原判決を取り消す。
２被控訴人は，別紙１「被告物件目録」記載の物件を製造，販売してはならない。
３被控訴人は，前項の物件を廃棄せよ。
４被控訴人は，控訴人に対し，金４０００万円及びこれに対する平成１８年２月２日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。５訴訟費用は，第１，第２審とも被控訴人の負担とする。
６仮執行宣言
第２事案の概要等
１事案の概要
控訴人（原審原告。以下「原告」という）は，被控訴人の被承継人である。住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社（原審被告。以下「被告」という）に対して，被告の製造販売する半導体素子搭載用基板が原告の有する特。許権に係る特許発明の技術的範囲に属すると主張し，特許権に基づいてその製造，販売の差止め及び廃棄を求めるとともに，特許権侵害による不法行為に基づいて損害賠償４０００万円及びこれに対する不法行為の後である平成１８年２月２日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで民法所定の年５分の割合による遅延損害金の支払を求めた。
原審において，被告は，被告の製造販売する半導体素子搭載用基板が原告の特許権に係る特許発明の技術的範囲に属することを争うとともに，原告の特許は無効審判により無効にされるべきものであり，さらに，原告による特許の訂正が認められると仮定しても，訂正により無効事由は解消されず，原告は特許法１０４条の３第１項の規定により特許権を行使することができないと主張した。
原判決は，被告の製造販売する半導体素子搭載用基板が原告の特許権に係る特許発明の技術的範囲に属すると判断したが，原告の特許は無効審判により無，，効にされるべきものであり原告による特許の訂正が認められると仮定しても訂正により無効事由は解消されず，原告は特許法１０４条の３第１項の規定により特許権を行使することができないと判断し，原告の請求をいずれも棄却した。
そこで，原告は，原判決を不服として本件控訴を提起した。なお，被控訴人は，控訴審の口頭弁論終結後である平成２０年１１月１日，被告を吸収合併し，同月１４日，その旨の登記がされた。（本判決の構成は，別紙９「控訴審判決もくじ」のとおりである）。２前提となる事実（認定の根拠となる証拠等を示した部分以外は，当事者間に争いがない）。
()当事者1
原告は，エレクトロニクス関連製品及び工業材料関連製品等の製造，販売を業とする株式会社である。
被告は，電子機器用部品の製造，販売等を業とする株式会社である。
()原告の特許権2
，（「」，原告は   次の各特許権を有する次のア記載の特許権を本件特許権１イ記載の特許権を「本件特許権２，ウ記載の特許権を「本件特許権３」と」いい，本件特許権１ないし３を包括して「本件各特許権」という。。）
ア本件特許権１
特許番号特許第３４１３４１３号
出願番号特願２００２－１３７３５９号
分割の   表示特願２００１－２３７７９１号の分割
出願日   平成７年３月１７日
公開番号特開２００２－３３４９４８号
公開日   平成１４年１１月２２日
審査請   求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０号
優先日   平成６年３月１８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９号
優先日   平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３号
優先日   平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２号
優先日   平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日   平成１５年３月２８日
発明の   名称半導体素子搭載用基板及びその製造方法請求項   の数９（平成１４年１０月２８日付け手続補正書（乙１２）による補正後）
イ本件特許権２
特許番号特許第３４１３１９１号
出願番号特願２００２－１３７３６１号
分割の   表示特願２００１－２３７７９１号の分割
出願日   平成７年３月１７日
公開番号特開２００２－３３４９５０号
公開日   平成１４年１１月２２日
審査請   求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０号
優先日   平成６年３月１８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９号
優先日   平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３号
優先日   平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２号
優先日   平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日   平成１５年３月２８日
発明の   名称半導体パッケージの製造法及び半導体パッケージ請求項   の数８（平成１４年１０月２８日付け手続補正書（乙２０）による補正後）
ウ本件特許権３
特許番号特許第３３５２０８４号
出願番号特願２００２－１３７３６２号
分割の   表示特願２００１－２３７７９１号の分割
出願日   平成７年３月１７日


公開番号特開２００２－３３４９５１号
公開日   平成１４年１１月２２日
審査請   求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０号
優先日   平成６年３月１８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９号
優先日   平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３号
優先日   平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２号
優先日   平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日   平成１４年９月２０日
発明の   名称半導体素子搭載用基板及び半導体パッケージ（（）請求   項の数   ８平成１４年６月１０日付け手続補正書乙２２による補正後）
()原告の特許発明3
ア本件発明１
本件特許権１の特許出願の願書に添付した明細書（平成１４年１０月２８日付け手続補正書（乙１２）による手続補正後のもの。以下，図面とともに「本件明細書１」という）の特許請求の範囲の請求項６の記載は次。のとおりである（以下，同請求項６に記載された発明を「本件発明１」という。。）
「絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体
パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定の配
線パターンを備え，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設
けられ，
上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されていることを特徴とする半導体素子搭載用基板」。
イ本件発明２
本件特許権２の特許出願の願書に添付した明細書（平成１４年１０月２８日付け手続補正書（乙２０）による手続補正後のもの。以下，図面とともに「本件明細書２」という）の特許請求の範囲の請求項１の記載は次。のとおりである（以下，同請求項１に記載された発明を「本件発明２」という。。）
「それぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基板部
と，
上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，
位置合わせマーク部とを備え，
上記半導体素子実装基板部は，
半導体素子搭載領域，
上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を
備え，
上記連結部は導電層を有することを特徴とする半導体素子実装用基板」。
ウ本件発明３
本件特許権３の特許出願の願書に添付した明細書（平成１４年６月１０日付け手続補正書（乙２２）による手続補正後のもの。以下，図面とともに「本件明細書３」といい，本件明細書１ないし３を包括して「本件各明細書」という）の特許請求の範囲の請求項１の記載は次のとおりである。（以下，同請求項１に記載された発明を「本件発明３」といい，本件発明１ないし３を包括して「本件各発明」という。。）
「絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導体素
子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体
パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は，
上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み，上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用基板」。
()本件各発明の構成要件の分説4
本件発明１の構成要件を分説すると，次のとおりである（構成要件は，アないしオの記号をもって特定する。。）
ア絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板におい
て，
イ半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半
導体パッケージ領域とを，複数組備え，
ウ上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定
の配線パターンを備え，
エ上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，オ同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半
導体パッケージ領域が複数個配列されている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
本件発明２の構成要件を分説すると，次のとおりである（構成要件は，サⅠないしⅢ，シ，スの記号をもって特定する。。）
サⅠそれぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基
板部と，
サⅡ上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，
サⅢ位置合わせマーク部とを備え，
シ上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え，
ス上記連結部は導電層を有する
ことを特徴とする半導体素子実装用基板。
本件発明３の構成要件を分説すると，次のとおりである（構成要件は，ナないしネの記号をもって特定する。。）
ナ絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導体
素子搭載用基板において，
ニ半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半
導体パッケージ領域とを，複数組備え，
ヌ上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつ
なぐ配線を含み，
ネ上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部
接続端子に達する開口部が設けられている


ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
()被告の行為5
被告は，別紙１「被告物件目録」記載の半導体素子搭載用基板（半導体素子実装用基板，以下「被告製品」という）を業として製造，販売している。（別紙１「被告物件目録」添付図面，別紙２「被告製品構造説明図」は，被告製品の一例であるが，被告製品の構成部分の位置関係は，これらが示すとおりである。。）
()被告製品の構成6
被告製品の構成は，次のとおりである（以下，被告製品の構成は，Ａ，Ｂ①ないし③，Ｃ，Ｄ，Ｆ等の記号をもって特定する。被告製品が，その他'の構成（構成Ｅ）を備えるか否かについては，後記３()〔本判決２０頁〕’   2のとおり争いがある。また，原告主張に係る，被告製品を訂正後の発明と対比するための被告製品の特定は，後記第３，１３()ア〔本判決１０６頁〕1のとおりである。なお，別紙２「被告製品構造説明図」には，被告製品の構成の一例が示されているので，各構成に該当する番号を示す）。Ａ被告製品は，絶縁性フィルム状支持体１と，その片面に形成された配線部２を有し，複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置される（別。紙２「被告製品構造説明図」第４図－１ないし３参照）Ｂそれぞれの配線パターン部Ｐ内の配線部２は，少なくとも，①ランド部２１，②ワイヤボンディング接続端子２２，③配線２３を備える（別紙。２「被告製品構造説明図」第１図－１，第２図，第３図参照）
①ランド部２１
ランド部２１の下面に位置する部分に，ランド部２１に達する開口部１１が設けられ，ハンダボール等で外部と接続する。
②ワイヤボンディング接続端子２２
ワイヤ３によって，半導体素子と配線部２とを接続する。
③配線２３
ランド部２１とワイヤボンディング接続端子２２とを接続する。Ｃ被告製品の半導体素子搭載用基板は，絶縁性フィルム状支持体１の上に同一形状の配線パターン部Ｐが多数並び，各配線パターン部Ｐは連結部８，，，によって連結されこの連結部８は   各配線パターン部Ｐを連結するほか目印１０及び導電部６を設け，導電部６は，給電部９を介して配線部２と接続する（別紙２「被告製品構造説明図」第４図－１ないし３参照）。Ｄ絶縁性フィルム状支持体１の両側には，絶縁性フィルム状支持体１を定量送りするために用いられるスプロケットホール７が設けられる（別紙。２「被告製品構造説明図」第４図－２・３参照）
Ｆ複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置された所定の箇所に目'印１０が位置する。
()本件各発明の構成要件充足性7
被告製品は，本件各発明の次の構成要件を充足する（争いがない）。ア被告製品は，本件発明１の構成要件ア及びウを充足する。イ被告製品は，本件発明２の構成要件サⅠ，サⅡ及びスを充足する。ウ被告製品は，本件発明３の構成要件ナ及びネを充足する。
()事前の交渉等8
原告と被告は，平成１６年１０月１５日ころから平成１７年１１月２８日，，ころまでの間被告製品による本件各特許権の侵害の有無等について交渉し協議を重ねたものの，昀終的に交渉は決裂した。原告は，平成１８年１月２４日，本件訴えを提起した（弁論の全趣旨，顕著な事実）。
()本件各特許権の出願の経緯9
，，，本件各特許権の出願の経緯は次のとおりであり   これを模式的に表すと別紙３「表１本件各特許権の成立経過，別紙４「表２   特許第３３３７」４６７号を親とする特許の出願審査状況」のとおりである。
ア親出願等の経緯
(ア)原告は，平成７年３月１７日，特許出願をした（特願平７－５２４５３７号。この特許出願については，特許査定及び設定登録がされた）（特許第３２４７３８４号。原告は，上記特許出願について，次の優）先権主張を行っている。
ａ優先権主張番号特願平６－４８７６０号
優先日   平成６年３月１８日
優先権主張国日本
ｂ優先権主張番号特願平６－２７３４６９号
優先日   平成６年１１月８日
優先権主張国日本
ｃ優先権主張番号特願平７－７６８３号
優先日   平成７年１月２０日
優先権主張国日本
ｄ優先権主張番号特願平７－５６２０２号
優先日   平成７年３月１５日
優先権主張国日本
(イ)原告は，前記(ア)〔本判決１２頁〕の特許出願（特願平７－５２４５３７号）の分割出願として新たな特許出願をした（特願２００１－２３７７９１号。後記イ〔本判決１２頁〕のとおり，この出願の再度の分割出願として，本件各特許権の出願が行われた。この特許出願（特。）願２００１－２３７７９１号）については，特許査定及び設定登録がされた（特許第３３３７４６７号。）
イ本件各特許出願と手続補正
原告は，前記ア(イ)〔本判決１２頁〕の特許出願（特願２００１－２３７７９１号）の分割出願として四つの新たな特許出願をした（特願２００２－１３７３５９号，特願２００２－１３７３６１号，特願２００２－１３７３６２号，特願２００２－１３７３６０号。これらの特許出願につ）いては，特許査定及び設定登録がされた（特願２００２－１３７３５９号については特許第３４１３４１３号〔本件特許権１，特願２００２－１〕３７３６１号については特許第３４１３１９１号〔本件特許権２，特願〕２００２－１３７３６２号については特許第３３５２０８４号〔本件特許権３，特願２００２－１３７３６０号については特許第３３５２０８３〕号。）
本件各特許権については，平成１４年６月１０日付け手続補正書（本件特許権１につき乙９，本件特許権２につき乙１７，本件特許権３につき乙２２）による手続補正が行われ，さらに，本件特許権１，２については，同年１０月２８日付け手続補正書（本件特許権１につき乙１２，本件特許権２につき乙２０）による手続補正が行われた。
ウ本件特許権１の特許出願の分割出願


（），本件特許権１の特許出願出願２００２－１３７３５９号   については更に分割出願が行われた（別紙４「表２特許第３３３７４６７号を親とする特許の出願審査状況。」）
エ本件各発明等の新規性，進歩性の判断の基準日
後記３()〔本判決２２頁〕のとおり，本件各発明の新規性，進歩性の4，，〔〕   ，有無については争いがありまた後記３(   )本判決２２頁のとおり5本件各特許権について訂正が行われたと仮定した場合（本件各特許権について訂正が行われたと仮定した場合の訂正後の各発明を，以下「本件各訂」。），正発明というの無効事由の解消の有無については争いがあるところそれらの争点において新規性，進歩性が問題とされる本件各発明の構成要件の記載事項及び本件各訂正発明の記載事項は，前記ア(ア)ｄ〔本判決１２頁〕の特願平７－５６２０２号の願書に添付した明細書及び図面において初めて開示された事項であるから，これらの争点における新規性，進歩性の判断の基準日は，前記ア(ア)ｄ〔本判決１２頁〕の特願平７－５６２０２号の出願日である平成７年３月１５日である（弁論の全趣旨）。
()訂正請求の経緯10
ア無効審判請求と第１次審決取消訴訟
被告は平成１８年７月３１日本件特許権１の請求項６に係る発明   本，，（件発明１）の特許についての無効審判（無効２００６－８０１４２号事件，本件特許権２の請求項１に係る発明（本件発明２）の特許について）の無効審判（無効２００６－８０１４１号事件，本件特許権３の請求項）１に係る発明（本件発明３）についての特許の無効審判（無効２００６－８０１４０号事件）を請求した。
特許庁は，平成１９年１月２２日，上記各無効審判請求に係る特許をいずれも無効とする旨の各審決（乙３９ないし４１）をした。原告は，平成１９年２月２８日，上記各審決につき知的財産高等裁判所（以下「知財高裁」という）に審決取消訴訟を提起した（知財高裁平成。１９年（行ケ）第１００８５号ないし第１００８７号事件。）
イ訂正審判請求と差戻決定
(ア)原告は，平成１９年４月２日，本件各明細書の訂正をすることにつきそれぞれ訂正審判請求を行ったが（甲８ないし１０，同年６月１２）日，これらの各訂正審判請求を取り下げた。
(イ)原告は，平成１９年５月２８日，本件各明細書の訂正をすることにつきそれぞれ再度の訂正審判請求を行った（甲１１ないし１３。），，，(ウ)知財高裁は   平成１９年７月２０日事件を審判官に差し戻すため前記ア〔本判決１４頁〕の各審決を取り消す旨の決定（特許法１８１条２項）をした。
ウ訂正請求と訂正審判のみなし取下げ
原告は，差戻し後の無効審判において，平成１９年８月６日，本件各明細書につきそれぞれ訂正請求を行い，前記イ(イ)〔本判決１４頁〕の各訂正審判請求はいずれも取り下げられたものとみなされた（特許法１３４条の３第４項。以下，本件特許権１の上記訂正請求に係る訂正を「本件訂正１，本件特許権２の上記訂正請求に係る訂正を「本件訂正２，本件特」」許権３の上記訂正請求に係る訂正を「本件訂正３」といい，本件訂正１ないし３を包括して「本件各訂正」という。。）
()訂正の内容11
ア本件訂正１
本件訂正１は，本件特許権１の請求項のうち，無効審判請求されている請求項６の他，請求項８（請求項６及び７を引用する。訂正後は項番号の繰り上げにより請求項７となる，請求項９（請求項６ないし８を引用。）する。訂正後は項番号の繰り上げにより請求項８となる）についても訂。正を行うものであった。
本件訂正１は，本件特許権１の請求項６（本件発明１）については，次のとおり訂正することを内容としていた（下線部の箇所は，訂正により変。，「」   。）。更された部分である以下訂正後の発明を   本件訂正発明１という「，絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半
導体パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の半
導体素子を搭載する面側のみに１層あり，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え，上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ，上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載す
る面側は，上記外部接続端子で覆われており，
上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部の側壁
に上記絶縁性支持体が露出しており，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域
に設けられ，
上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列され上記複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており，同一の上記ブロックが複数個設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用基板」。
イ本件訂正２
本件訂正２は，本件特許権２の請求項のうち，無効審判請求されている請求項１の他，請求項２，３（いずれも請求項１を引用する）について。も訂正を行うものであった。
本件訂正２は，本件特許権２の請求項１（本件発明２）については，次のとおり訂正することを内容としていた（下線部の箇所は，訂正により変。，「」   。）。更された部分である以下訂正後の発明を   本件訂正発明２という「それぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基板
部と，
上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，
位置合わせマーク部とを備え，
上記半導体素子実装基板部は，


半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子とを含む配線並びに絶縁性支持体を備え，上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の
一部として備え，
上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ，上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載す
る面側は，上記外部接続端子で覆われており，
上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部の側壁
に上記絶縁性支持体が露出しており，
上記連結部は導電層を有することを特徴とする半導体素子実装用基板」。
ウ本件訂正３
本件訂正３は，本件特許権３の請求項のうち，無効審判請求されている請求項１の他，請求項２ないし８（いずれも請求項１を直接又は間接に引用する）についても訂正を行うものであった。。
本件訂正３は，本件特許権３の請求項１（本件発明３）については，次のとおり訂正することを内容としていた（下線部の箇所は，訂正により変。，「」   。）。更された部分である以下訂正後の発明を   本件訂正発明３という「絶縁性支持体と，その片面のみに形成される複数の配線とを備える半
導体素子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半
導体パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の半
導体素子を搭載する面側のみに１層あり，
上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成される外部接続端子及びそ
れらをつなぐ配線を配線の一部として備え，
上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ，上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載す
る面側は，上記外部接続端子で覆われており，
上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出していることを特徴とする半導体素子搭載用基板」。
()平成２０年２月５日付け無効審決12
ア本件特許権１
特許庁は平成２０年２月５日本件特許権１の請求項６に係る発明   本，，（件発明１）の特許についての無効審判請求（無効２００６－８０１４２号事件）について，同特許を無効とするとの審決を行った（甲２８。その）理由は，訂正後の特許請求の範囲の請求項７，請求項８に係る発明は，特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから，本件訂正１は特許法１３４条の２第５項において読み替えて準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法１２６条３項の規定に適合せず，本件訂正１は認められないとした上で（訂正，前の）本件発明１についての特許は特許法２９条２項の規定に違反してなされたものであり，特許法１２３条１項２号に該当するというものであった。
イ本件特許権２
特許庁は平成２０年２月５日本件特許権２の請求項１に係る発明   本，，（件発明２）の特許についての無効審判請求（無効２００６－８０１４１号事件）について，同特許を無効とするとの審決を行った（甲２９。その）理由は，訂正後の特許請求の範囲の請求項２に係る発明は，特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから，本件訂正２は特許法１３４条の２第５項において読み替えて準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法１２６条３項の規定に適合せず，本件訂正２は認められないとした上で（訂正前の）本件，発明２についての特許は特許法２９条２項の規定に違反してなされたものであり，特許法１２３条１項２号に該当するというものであった。
ウ本件特許権３
特許庁は平成２０年２月５日本件特許権３の請求項１に係る発明   本，，（件発明３）の特許についての無効審判請求（無効２００６－８０１４０号事件）について，同特許を無効とするとの審決を行った（甲３０。その）理由は，訂正後の特許請求の範囲の請求項２に係る発明は，特許法２９条２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから，本件訂正３は特許法１３４条の２第５項において読み替えて準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法１２６条３項の規定に適合せず，本件訂正３は認められないとした上で（訂正前の）本件，発明３についての特許は特許法２９条２項の規定に違反してなされたものであり，特許法１２３条１項２号に該当するというものであった。
()半導体素子搭載用基板の種類13
半導体素子搭載用基板には，外部接続端子が半導体素子搭載領域の外側のみに設けられているタイプ，外部接続端子が半導体素子搭載領域のFan-outみに設けられているタイプ，外部接続端子が半導体素子搭載領域及びFan-inその外側の両方に設けられているタイプのものがある。Fan-in/out
３主要な争点


()本件各発明の   タイプへの限定の有無1Fan-in本件発明１の構成要件エ（上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止「用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，本件発明２の構成要件シ（上記半導体素子実装基，」）「板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部，」），（「，接続端子とを含む配線を備え本件発明３の構成要件ヌ上記配線は上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み）は，，」外部接続端子が半導体素子搭載領域のみに設けられるタイプに限定Fan-inFan-in/outFan-inFan-in/outし   タイプを含まない趣旨かそれともタイプの他，，タイプをも含む趣旨か。
「，()被告製品における   半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備え2ランド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられている」との構成（構成Ｅ）の。   '
有無
被告製品は「半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備え，ラン，ド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられている」との構成（以下「構成Ｅ」。   'という）を備えるか。。
()構成要件充足性3
ア本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成
要件ヌの充足性
被告製品は，本件発明１の構成要件エ（上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，本件発明２の構成要件シ（上記半，）導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え，本件発明３の構，）成要件ヌ（上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み）を充足するか。，
イ被告製品の「スプロケットホール７「目印１０」の本件発明２の構」，成要件サⅢの「位置合わせマーク部」への該当性（本件発明２の構成要件サⅢの充足性）
被告製品の「スプロケットホール７「目印１０」は，本件発明２の」，構成要件サⅢの「位置合わせマーク部」に該当し，被告製品は，本件発明２の構成要件サⅢ（位置合わせマーク部とを備え）を充足するか。，
ウ本件発明１の構成要件イ，オの充足性
被告製品は，本件発明１の構成要件イ（半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，構成要件オ（同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭，）載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されている）を充足するか。
エ本件発明３の構成要件ニの充足性
被告製品は，本件発明３の構成要件ニ（半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え）を充足するか。，
()本件各発明の無効事由の有無4
ア本件特許権１の無効事由の有無
本件特許権１は，新規性又は進歩性の欠如のために特許無効審判により無効にされるべきものか。
イ本件特許権２の無効事由の有無
本件特許権２は，進歩性の欠如のために特許無効審判により無効にされるべきものか。
ウ本件特許権３の無効事由の有無
本件特許権３は，新規性又は進歩性の欠如のために特許無効審判により無効にされるべきものか。
()本件各訂正による無効事由の解消の成否5
ア本件訂正１による本件特許権１の無効事由の解消の成否イ本件訂正２による本件特許権２の無効事由の解消の成否ウ本件訂正３による本件特許権３の無効事由の解消の成否
()本件各訂正発明の構成要件充足性6
ア本件訂正発明１の構成要件充足性
イ本件訂正発明２の構成要件充足性
ウ本件訂正発明３の構成要件充足性
()損害の発生及びその額7
被告製品の製造，販売により，本件各特許権の侵害として，原告にいかなる損害が発生したか，その額はいくらか。
第３争点に関する当事者の主張
１争点()（本件各発明の   タイプへの限定の有無）1Fan-in
()原告の主張1
本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要Fan-inFan-inFan-in/out件ヌは，   タイプに限定する趣旨ではなく，タイプの他タイプをも含む趣旨である。以下，詳述する。
アタイプを含むとする理由Fan-in/out
(ア)半導体素子外側の外部接続端子の必要性
半導体パッケージにおいて，半導体素子搭載用基板に必要とされる外部接続端子の数は，搭載する半導体素子の設計に応じて増減する。そして，半導体素子のサイズと外部接続端子の数，大きさ，ピッチとの関係で，半導体素子の下に外部接続端子が収まりきれない場合には，半導体素子の外側にも外部接続端子を設けて，必要な数の外部接続端子を確保することになる。


(イ)半導体素子搭載用基板の各タイプの成立過程等小型の半導体パッケージにおいて，タイプ，タイプ，Fan-out   Fan-inタイプは，同時に成立したものではなく，当初は，半導体素Fan-in/out子搭載領域の外側に外部接続端子の設けられたタイプのみであFan-outった。タイプの開発に係る技術的な課題は，半導体素子の下方のFan-in配線が基材と素子との熱膨張率の差によって断線しやすいこと，外部接続端子の有無で生じた段差の近傍でダイボンディング材に気泡が発生しやすいこと，素子と配線とがショートする可能性のあること，従前のスルーホールの技術で外部接続端子を設けることが困難であったことにあり，これらの課題が克服されてタイプが登場した。原告が出願過Fan-in程においてタイプを例として半導体素子搭載用基板の説明を行っFan-inたのは，上記の技術の発展を踏まえたものであり，それは本件各発明をタイプに限定する趣旨ではなかった。本件各明細書も，上記の技Fan-in術の発展を前提として記載されている。
そして，小型の半導体パッケージの集積度がますます高まった結果，外部接続端子を半導体素子搭載領域の内側に設けるだけでは足りず，そ，。の外側にも設けたものが現れるに至りこれがタイプであるFan-in/outタイプの半導体素子搭載領域の外側に外部接続端子を設けることFan-inに，特別の技術的問題はないから，タイプは，タイプにFan-in/out   Fan-in公知のタイプを組み合わせたものにすぎない。実際に，本件各Fan-out明細書においては，半導体素子搭載領域の内側のみに外部接続端子を設けるという記載は一切ない。
(ウ)出願経過における説明等
，，，原告は早期審査に関する事情説明   出願審査中に提出された意見書インターネットのホームページ等で，先行技術との差異を明確にするために昀も分かりやすいタイプのパッケージで用いる半導体素子搭Fan-in載用基板の例を用いて説明をしたにすぎず，本件発明１の技術的範囲からタイプのパッケージに用いる半導体素子搭載用基板を意識Fan-in/out的に除外したものではない。
原告は，出願過程において，タイプとタイプとの比較Fan-in   Fan-outにおいて意見を主張して補正をしたのであって，タイプを含Fan-in/outまないタイプのみを排除しただけであり，タイプをもFan-out   Fan-in/out特許発明の技術的範囲から意識的に除外したものではなく，本件発明をタイプに限定したものではない。Fan-in
イ構成要件の解釈
したがって，本件発明１の構成要件エ（上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，本件発明２の構成要件シ（上記半，）導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え，本件発明３の構，）成要件ヌ（上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とFan-inFan-inをつなぐ配線を含み）は，   タイプに限定する趣旨ではなく，，タイプの他タイプをも含む趣旨であり，半導体素子搭載領域のFan-in/out内側に外部接続端子が設けられていれば，その外側に外部接続端子が設けられているか否かにかかわらず，本件各発明の技術的範囲に属する。
()被告の反論2
本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌは，タイプに限定し，タイプを含まない趣旨である。以Fan-in   Fan-in/out下，詳述する。
アタイプを含まないとする理由Fan-in/out
(ア)本件各明細書の記載
本件各明細書には「外部接続端子は，半導体素子端子が配線とワイ，ヤボンディング等で導通される位置より内側に設けるようにするのが高密度化の上で好ましい（ファンインタイプ。このように外部接続端子）の位置は，半導体素子が搭載された下面に格子状に配置するのが高密度化の上で好ましい（００３７   ）との記載がある一方，外部接続端。」【】子が半導体素子搭載領域及びその外側の双方に設けられているものに関する記載は，本件各明細書中には存在しない。また，本件各明細書（前記第２，２()アないしウ〔本判決６，７頁〕のとおり図面も含む）3   。の図面には，図１７，図１９，図２２においてタイプのパッケーFan-inジが図示されているにとどまり，外部接続端子が半導体素子搭載領域及びその外側の双方に設けられているもののパッケージを示す図面は一つもない。
(イ)本件訴え提起前の交渉における原告の説明
本件訴えが提起される前に行われた交渉の際原告は平成１７年   ２，，（００５年）２月１７日付け書簡（乙１３）において「従来のＣＳＰは，『外部接続端子が実装領域内にあるパッケージ』であり，４１３特許の請求項に記載のある『・・・上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられる・・・』とは『外部接続端子が半導体素子搭載領域に，設けられる』である点で異なります（３頁８ないし１０行）と述べ。」ている。
また，平成１７年（２００５年）５月６日付け書簡（乙１４）の４頁において，本件発明１の半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域を図示するものとして，外部接続端子が半導体素子搭載領域のみにありそれ以外の領域にはないタイプのパッケージを描いていFan-inる。
さらに平成１７年２００５年   ７月７日付け書簡添付の見解書乙，（）   （１５）において「本特許発明における構成は，半導体チップの電極を，半導体チップの外側の樹脂封止領域にある基板上に設けられた電極とワイヤボンディングによって接続し，半導体チップ搭載部下部において，外部配線基板との接続部を有するものであり，従来の構成とは全く異なるものであります（乙１５の４頁図の下９ないし１３行）と述べて。」いる。
(ウ)原告ホームページのニュースリリース欄
原告のホームページのニュースリリース欄のうち，平成１８年（２００６年）１月３０日発表分（乙１６）には，本件訴訟に関する記述が掲載されており，そこでも侵害対象製品として，タイプのいわゆるFan-inチップサイズパッケージのみが図示されている。


(エ)本件訴状別紙被告製品目録の第１ないし第４図原告が本件訴状とともに提出して侵害製品として特定した当初の被告製品目録の中の第１ないし第４図において示されたパッケージは，すべてタイプであり，タイプのパッケージは示されていなFan-in   Fan-in/outい。原告は，本件各発明がいずれもタイプに係るものであり，被Fan-in告製品も当然にタイプに係るものであるという前提で，被告製品Fan-inの十分な確認を怠って本件訴えを提起したものであり，その後，被告製品がタイプと判明したことから，このタイプにまでクレームFan-in/outの範囲を拡大して主張しているにすぎない。
(オ)出願経過における説明等
ａ本件各特許権の出願経過における説明等
本件各特許権の出願経過における説明等は，次のとおりである。
()本件特許権１a
原告から特許庁に提出された平成１４年６月１０日付け手続補正書（乙９）によれば，本件発明１の審査請求時の内容（当時の請求項１１）は「絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭，載用基板において，半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子と，該ワイヤボンディング端子及び該外部接続端子をつなぐ上記配線とを含む所定の配線パターンを備え，同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が，格子状に複数個配列されていることを特徴とする半導体素子搭載用基板」とされ。ていた。
特許庁は，平成１４年８月２３日付け拒絶理由通知書（発送日同年９月３日（乙１０）において，１０件の引用文献に基づいて）請求項１１を含む全請求項が進歩性を有しない旨を通知した。これに対し原告は平成１４年１０月２８日付け手続補正書   乙，，（１２）によって，本件発明１に係る請求項６（補正により，従前の請求項１１は請求項６とされた）に「上記ワイヤボンディング端。子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ」との文言（本件発，明１の構成要件エに相当する）を追加する補正をして引用文献と。の差異を生じさせ，その技術的範囲の限定を明確にするとともに，同日付け意見書（乙１１）において「３）進歩性   本願発明の，（配線では，外部接続端子をワイヤボンディング端子部より内側に設けることによって，パッケージを従来より単純な構造にすることができ，従来より小型化することができます（１頁２４ないし２。」７行「これらの文献〔判決注引用文献〕に記載されたパッケ），ージは，いずれも本願発明のように外部接続端子をワイヤボンディング端子部より内側に設けるものではなく，いずれの文献にも，このような構造にすることで所謂チップサイズの小型パッケージを実現することを示唆する記載はありません。本願発明は，外部接続端子をワイヤボンディング端子部より内側に設けてチップサイズパッケージングを実現するものであって，このような構造に関する記載も，これを示唆する記載もない引用文献１～１０から容易に導かれるものではないと思います（２頁２１ないし２８行）としてい。」。「」る上記の   チップサイズパッケージングを実現するものであってという表現は，外部接続端子が半導体素子搭載領域のみに設けられていることによる効果と解される。
このような出願経過によれば，本件発明１の技術的特徴が構成要件エのうち「外部接続端子は半導体素子搭載領域に設けられ」てい（）る点外部接続端子が半導体素子搭載領域のみに設けられている点にあることは明らかである。
()本件特許権２b
原告から特許庁に提出された平成１４年６月１０日付け手続補正（），（   ）書乙１７によれば   本件発明２の審査請求時の内容請求項１は「それぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子，実装基板部と，上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，位置合わせマーク部とを備え，上記連結部は導電層を有することを特徴とする半導体素子実装用基板」とされている。。特許庁は，平成１４年８月２６日付け拒絶理由通知書（発送日同年９月３日（乙１８）において，１２件の引用文献に基づいて）請求項１を含む全請求項が進歩性を有しない旨を通知した。これに対し原告は平成１４年１０月２８日付け手続補正書   乙，，（２０）によって，本件発明２に係る請求項１に「上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え」と，の文言（本件発明２の構成要件シに相当する）を追加する補正を。して引用文献との差異を生じさせ，その技術的範囲の限定を明確にするとともに，同日付け意見書（乙１９）において「２）進歩，（性本願発明の配線では，外部接続端子をワイヤボンディング端子部より内側に設けることによって，パッケージを従来より単純な構造にすることができ，従来より小型化することができます（１。」頁１９ないし２２行「また，引用文献１～１２に記載されたパ），ッケージは，いずれも本願発明のように外部接続端子をワイヤボン，，ディング端子部より内側に設けるものではなくいずれの文献にもこのような構造にすることで所謂チップサイズの小型パッケージを実現することを示唆する記載はありません（２頁２７ないし３。」頁１行）としている。上記の「チップサイズの小型パッケージを実現する」という表現は，外部接続端子が半導体素子搭載領域のみに設けられていることによる効果と解される。
このような出願経過によれば，本件発明２の技術的特徴が構成要件シにあり，特にそのうち「半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子（半導体素子搭載領域のみに設けられた外部接続端子）」にあることは明らかである。
()本件特許権３c


原告から特許庁に提出された平成１４年６月１０日付け早期審査に関する事情説明書（乙２１）では「Ⅲ）先行技術文献との対，（比説明文献（イ）～（ハ）のいずれにも，半導体素子搭載用基板と，それを用いた半導体パッケージとが開示されております。しかし，文献（イ（ロ）のいずれにも，本願発明のように，素子と），基板とがワイヤボンディングにより接続され，しかもファンイン構造（すなわち，パッケージ領域にワイヤボンディング端子が，その内側の半導体素子搭載領域に外部接続端子がそれぞれ設けられた構造）であって，外部接続端子が支持体の開口部に設けられている半〔「」。〕，導体パケージ   判決注パッケージの誤記と認められる   やそれに用いられる素子搭載用基板は開示されておりません（２。」頁２５行ないし３頁３行「本願発明は，ワイヤボンディングに），より基板と素子とを接続しつつ，ファンインタイプ（すなわち，外部接続端子を，ボンディングワイヤ等の半導体素子との導通のための配線が，基板上の表面配線に接続した位置より内側に配置するタイプ）の構成にすることで，チップサイズとほぼ同等の小型パッケージを実現するものです（３頁１１ないし１５行）としている。」本件発明３は，上記の早期審査に関する事情説明の結果，特許されたものであるから，その技術的特徴は，構成要件ヌにあり，特にそのうち「半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子（半導」体素子搭載領域のみに設けられた外部接続端子）にあることは明らかである。
ｂ出願経過における説明等の参酌
出願経過における説明等は，技術的範囲の解釈にあたって参酌されるべきであり，前記ａ〔本判決２７頁〕のとおり，本件各発明は，原告自身が，出願の過程において，本件各発明はタイプのものをFan-in対象とし，その構成により，チップサイズとほぼ同等の小型パッケーFan-inジを実現すると主張した結果特許されたものであるそして，。   ，とあるいはとは技術構成が異なり，   あるFan-in/outFan-outFan-in/outいはタイプの半導体パッケージでは，チップサイズとほぼ同Fan-out等の小型パッケージを実現することはできず，タイプとはそのFan-in作用効果が異なる。
イ構成要件の解釈について
したがって，本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌは，タイプに限定し，タイプを含まなFan-in   Fan-in/outい趣旨であり，半導体素子搭載領域の外側に外部接続端子が設けられていれば，本件各発明の技術的範囲に属さないことになる。２争点()（被告製品における「半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５2を備え，ランド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディ。」（）ング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられているとの構成   構成Ｅ'の有無）
()原告の主張1
被告製品は，以下のとおり「半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部，５を備え，ランド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられているとの構成構。」（成Ｅ）を備える。'
すなわち，被告が半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５のような領域を指定しているか否かはともかく，被告製品は，半導体素子搭載用基板として半導体素子を搭載し樹脂で封止することが客観的に明らかであるから，それぞれの領域の予定部分をもって，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５と呼称することができる。また，被告は，後記３()イ〔本判決３５2頁〕のとおり，被告製品がタイプであることを主張しており，こFan-in/outのことは，需要者でない被告においても，どの部分が半導体素子搭載領域であるか認識していることを示すものである。そのため，被告製品は，その構成として，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備えている。そして，ランド部２１は半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられている。したがって，被告製品は「半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５，を備え，ランド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられている」との構成（構。成Ｅ）を備える。'
()被告の反論2
，，被告製品は半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備えておらず「半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備え，ランド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられている」との構成（構成Ｅ）を備えていない。。   'すなわち，被告製品については，需要者が，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５のような領域を決めるのであって，被告があらかじめそのような領域を特定することはない。原告は，需要者が決した領域を遡及的に呼称しているにすぎない。
３争点()（構成要件充足性）ア（本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構3成要件シ，本件発明３の構成要件ヌの充足性）
()原告の主張1
被告製品は，本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌをいずれも充足する。以下，詳述する。
ア構成要件と被告製品の構成部分の対応
被告製品の「半導体素子搭載予定部４（構成Ｅ）は，本件発明１の構」   '成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌの「半導体素子搭載領域」に該当する。
被告製品の「樹脂封止予定部５（構成Ｅ）は，本件発明１の構成要件」   'エ，本件発明２の構成要件シの「樹脂封止用半導体パッケージ領域，本」件発明３の構成要件ヌの「半導体パッケージ領域」に該当する。被告製品の「ワイヤボンディング接続端子２２（構成Ｂ，Ｅ）は，本」   '件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌの「ワイヤボンディング端子」に該当する。
被告製品の「ランド部２１（構成Ｂ，Ｅ）は，本件発明１の構成要件」   '，，「」エ   本件発明２の構成要件シ本件発明３の構成要件ヌの外部接続端子に該当する。
被告製品の「配線パターン部Ｐ（構成Ｂ，Ｃ）は，本件発明２の構成」要件シの「半導体素子実装基板部」に該当する。
イ本件発明１の構成要件エの充足性


構成Ｅによれば，ワイヤボンディング接続端子２２は樹脂封止予定部'５に設けられ，ランド部２１は半導体素子搭載予定部４に設けられているから，被告製品は，本件発明１の構成要件エ（上記ワイヤボンディング「端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ）を充足する。，」
ウ本件発明２の構成要件シの充足性
構成Ｅによれば，被告製品は，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予'定部５，及び樹脂封止予定部５に設けられたワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部４に設けられたランド部２１とを備える。また，構成Ｂによれば，被告製品の樹脂封止予定部５に設けられたワイヤボンディング接続端子２２と半導体素子搭載予定部４に設けられたランド部２１は，配線部２に含まれる。さらに，構成Ｂ，構成Ｃによれば，被告製品の配線パターン部Ｐ内には配線部２がある。
したがって，被告製品において，配線パターン部Ｐは，半導体素子搭載予定部４，樹脂封止予定部５，及び樹脂封止予定部５に設けられたワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部４に設けられたランド部２１とを含む配線２を備えるから，被告製品は，本件発明２の構成要件シ（上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体「素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え），」を充足する。
エ本件発明３の構成要件ヌの充足性
構成Ｅによれば，被告製品は，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予'定部５，及び樹脂封止予定部５に形成されたワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部４に形成されたランド部２１とを備える。また，構成ＡないしＣによれば，被告製品の半導体素子搭載用基板の片面に形成された複数の配線パターンＰ内の配線部２は，ランド部２１とワイヤボンディング接続端子２２とを接続する配線２３を備える。したがって，被告製品において，配線部２は，樹脂封止予定部５に形成されたワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部４に形成されたランド部２１とをつなぐ配線部２３を含むから，本件発明３の構成要件ヌ（上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤ「ボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み）を充足する。，」
()被告の反論2
被告製品は，本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌをいずれも充足しない。以下，詳述する。ア被告製品が構成Ｅ’を備えないことによる構成要件の非充足前記２()〔本判決３２頁〕のとおり，被告製品は，半導体素子搭載予2定部４と樹脂封止予定部５を備えておらず「半導体素子搭載予定部４と，樹脂封止予定部５を備え，ランド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられている」との構成（構成Ｅ   ）を備えていない。。「」'したがって，被告製品は，本件発明１の構成要件エ（上記ワイヤボン「ディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，本件発明２の構成，」）要件シ（上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導「体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え，本件発明３の構成要件ヌ（上記配線は，上記半導体パッケージ，」）「領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み）をいずれも充足しな，」い。
イ本件各発明がタイプに限定されることによる構成要件の非充足Fan-in前記１()〔本判決２５頁〕のとおり，本件発明１の構成要件エ，本件2，，，発明２の構成要件シ本件発明３の構成要件ヌは   タイプに限定しFan-inタイプを含まない趣旨であり，半導体素子搭載領域の外側に外Fan-in/out部接続端子が設けられていれば，本件各発明の技術的範囲に属さないことになる。
仮に被告製品が半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５（構成Ｅ「）を備えるとしても，被告製品は，ランド部２１が半導体素子搭載予定'」部４及びその外側の双方に存在するから，外部接続端子が半導体素子搭載領域及びその外側の両方に設けられており，タイプである。しFan-in/outたがって，被告製品は，本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌをいずれも充足しない。
４争点()イ（被告製品の「スプロケットホール７   「目印１０」の本件発明3」，２の構成要件サⅢの「位置合わせマーク部」への該当性（本件発明２の構成要件サⅢの充足性））
()原告の主張1
「」「」   ，，被告製品のスプロケットホール７   又は目印１０は   以下のとおり「」，，本件発明２の構成要件サⅢの   位置合わせマーク部に該当し被告製品は本件発明２の構成要件サⅢ（位置合わせマーク部とを備え）を充足する。，すなわち，被告製品においては，複数の配線パターン部Ｐはマトリクス状に配置されており（構成Ａ，スプロケットホール７はインチ単位で配列さ）れ，配線パターン部Ｐはミリメートル単位で配列されているから，配線パターン部Ｐのブロックごとにスプロケットホール７の配列は一定となっている。また，目印１０は，複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置された所定の箇所に位置する（構成Ｆ。そのため，スプロケットホール７と目'）印１０が位置合わせに使用されることは，当業者であれば当然予想される。したがって，被告製品の「スプロケットホール７」又は「目印１０」は，「」，，本件発明２の構成要件サⅢの   位置合わせマーク部に該当し被告製品は本件発明２の構成要件サⅢ（位置合わせマーク部とを備え）を充足する。，
()被告の反論2
被告製品の「スプロケットホール７」及び「目印１０」は，いずれも本件発明２の構成要件サⅢの「位置合わせマーク部」に該当せず，被告製品は，本件発明２の構成要件サⅢを充足しない。


すなわち，被告製品において，スプロケットホール７は，スプロケットの歯に係合させてフィルムを送るためのものであり，マトリクス状に配置された複数の配線パターン部Ｐとスプロケットホール７とは所定の位置関係になく，スプロケットホール７は位置決めのために使用されるものではない。また，被告製品には，目印１０があり，これは，切り分ける際の位置決めなど，，に利用されるとも考えられるが需要者がこれを何の目的に利用しているか被告は知らない。
５争点()ウ（本件発明１の構成要件イ，オの充足性）3
()原告の主張1
被告製品は，構成ＡないしＣ，Ｅによれば，同一形状の複数の配線パタ'ーン部Ｐを有し，配線パターン部Ｐに，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備えている。
したがって，被告製品は，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５とを複数組備えており，本件発明１の構成要件イ（半導体素子搭載領域と，「該半導体搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え）を充足する。，」
また，被告製品は，同じ配線パターンを有する半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５が複数個配列されており，本件発明１の構成要件オ（同「一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されている）を充足する。」
()被告の反論2
前記２()〔本判決３２頁〕のとおり，被告製品は，半導体素子搭載予定2部４と樹脂封止予定部５を備えておらず「半導体素子搭載予定部４と樹脂，封止予定部５を備え，ランド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられている」。との構成（構成Ｅ）を備えていない。「」'
したがって，被告製品は，本件発明１の構成要件イ（半導体素子搭載領「域と，該半導体搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，構成要件オ（同一の上記配線パターンを有する上記半導体，」）「素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されている）を」いずれも充足しない。
６争点()エ（本件発明３の構成要件ニの充足性）3
()原告の主張1
被告製品は，構成ＡないしＣ，Ｅによれば，同一形状の複数の配線パタ'ーン部Ｐを有し，配線パターン部Ｐに，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備えている。
したがって，被告製品は，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５とを複数組備えており，本件発明３の構成要件ニ（半導体素子搭載領域と，「該半導体搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え）を充足する。，」
()被告の反論2
前記２()〔本判決３２頁〕のとおり，被告製品は，半導体素子搭載予定2部４と樹脂封止予定部５を備えておらず「半導体素子搭載予定部４と樹脂，封止予定部５を備え，ランド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられている」。との構成（構成Ｅ）を備えていない。「」'
したがって，被告製品は，本件発明３の構成要件ニ（半導体素子搭載領「域と，該半導体搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え）を充足しない。，」
７争点()（本件各発明の無効事由の有無）ア（本件特許権１の無効事由の有4無）
()被告の主張1
ア新規性，進歩性の欠如
本件発明１は，乙１公報（特開平５－１０９９２２号公報，平成５年４月３０日公開，発明の名称：半導体装置，乙１。以下，書証である公開特許公報等は「乙１公報」のように書証番号により特定する。書証番号に，より特定される公開特許公報等の番号発行日発明の名称は   別紙８公，，，   「報一覧表」のとおりである）記載の発明と実質的に同一であって，新規。性に欠ける。
仮にそうでないとしても，本件発明１は，乙１公報記載の発明と，本件各発明の新規性，進歩性の判断の基準日である平成７年３月１５日よりも前に頒布された刊行物である乙４ないし乙８の公報記載の周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであって，進歩性に欠ける。以下，詳述する。
イ乙１公報記載の発明
(ア)乙１公報の記載
乙１公報には，次のとおりの記載がある。
ａ「目的】半導体素子の大きさを限定することなく，多ピンで小型【の半導体装置を提供する。
【構成】半導体素子１の下面に接着剤５及び絶縁シート６を介して，樹脂基板８のスルーホールを有しており，そのスルーホール内には外部接続用リードピン９が挿入されている。樹脂基板８上の配線回路はスルーホールより外側に向って形成されていて，半導体素子と電気的接続するための素子接続用端子７は，スルーホールの外側に有している（要約】欄）。」【
ｂ「請求項２】   外部接続用リードピンがすべて半導体素子の外形【内の下面に取付けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置」。
ｃ「実施例】次に本発明によって図面を参照して説明する。図１の【（Ａ）は本発明の第１の実施例の半導体装置の断面図である。樹脂基板８は，ガラス布エポキシやガラス布ＢＴやガラス布ポリイミド等の積層板で成っており，表裏両面には銅が張られている。また表裏の銅を導通させるためにスルーホール１０を設けてめっきを行ない，表裏面の銅をエッチングすることにより回路が形成されている。スルーホール１０には，リン青銅，コバール，４２ａｌｌｏｙ等に半田めっきが施こされている外部接続用リードピン９が挿入されている。図１の（Ｂ）は本発明の第１の実施例の樹脂基板の上面図である。外部接続用リードピンを挿入するスルーホールが半導体素子１の外形内に設けられており，半導体素子１と外部接続用リードピン９とを電気的接続するための素子接続用端子７がスルーホールの外側に形成されてい。。る半導体素子１は絶縁シート６を介して接着剤５に固定されている素子接続用端子７と半導体素子１を接続線３により電気的接続させ，エポキシ系の封止樹脂２により接続線及び半導体素子を外圧より保護する（０００５   ）。」【】


ｄ「発明の効果】以上説明したように本発明は，少なくとも昀内列【に形成したスルーホールに挿入した外部接続用リードピンより外側に素子接続用端子を有しているので，昀内列ピンの配列サイズに関係なく又，パッケージサイズも規格外の大きなサイズにする必要なく，大きな半導体素子を搭載することが可能となるという効果を有する」。
（０００７）【】
ｅ図１として，別紙５「乙１公報図面」の図１のとおりの図面が示されている。
(イ)乙１公報に記載された発明
前記(ア)〔本判決３９頁〕の乙１公報の記載を参照すると，乙１公報には，①樹脂基板８上に複数の配線回路が設けられ，配線回路はスルーホールより外側に向かって形成されていること，②配線回路の外側端にある素子接続用端子７は，接続線３により半導体素子１と電気的接続するためのものであること，また，③配線回路の内側端にあって，スルーホールの周囲を取り囲んでいる環状の端子であり，スルーホール内に挿入される外部接続用リードピン９と電気的接続するための端子以下環（「状外部接続端子」という。別紙６「乙１公報図面に部材名を記入した参考図面」の図１（Ｂ）に指示されている）が示されているから，乙１。公報に記載された発明を本件発明１の構成要件に対応させて示すと，次のとおりとなる（以下「被告主張に係る乙１公報発明１」という。。）「ガラス布エポキシ等の積層板と複数の配線回路とを備える，半導体
素子１を搭載する樹脂基板８において，
半導体素子１を搭載する領域と，該半導体素子搭載領域の外側の封止樹脂２により保護された半導体パッケージ領域とを備え，上記配線回路は，素子接続用端子７と，環状外部接続端子とを含む
所定の配線回路を備え，
上記素子接続用端子７は上記半導体パッケージ領域に設けられ，上記環状外部接続端子は上記半導体素子の外形内，すなわち，半導体素
子搭載領域に設けられた，
ことを特徴とする半導体素子搭載用樹脂基板８」。
ウ被告主張に係る乙１公報発明１と本件発明１の一致点，相違点被告主張に係る乙１公報発明１と本件発明１の構成部分の対応をみると被告主張に係る乙１公報発明１の環状外部接続端子は本件発明１の外，「部接続端子」に該当する。仮に，本件発明１の「外部接続端子」が，本件明細書１でいう配線パターン３３の一部ではなく，外部基板との接続部４２のような部材を意味すると解釈し，被告主張に係る乙１公報発明１の環状外部接続端子が本件発明１の「外部接続端子」に該当しないとしても，被告主張に係る乙１公報発明１の外部接続用リードピン９は，本件発明１の「外部接続端子」に該当する。
また，被告主張に係る乙１公報発明１の効果と本件発明１の効果をみると，被告主張に係る乙１公報発明１の効果は，環状外部接続端子，スルーホール及び外部接続用リードピン９が半導体素子１の外形内に設けられて，パッケージサイズを大きなサイズにする必要がないため小型化することができ，半導体パッケージを小型化するというものであり，本件発明１の効果と同様のものである。
そうすると，被告主張に係る乙１公報発明１を，本件発明１と対比すると，一致点及び相違点は，次のとおりである。
(ア)一致点
絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板におい
て，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半
導体パッケージ領域とを，備え，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定
の配線パターンを備え，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域，，に設けられ上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられることを特徴とする半導体素子搭載用基板である点。
(イ)相違点
本件発明１では，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域とを複数組備え（構成要件イ，同一の配線パターンを有する半導体素子搭載）領域及び半導体パッケージ領域が複数個配列されている（構成要件オ）のに対し，被告主張に係る乙１公報発明１では，これらの領域を複数組備え，複数個配列することを明記していない点。
エ新規性，進歩性の有無
(ア)新規性
本件発明１の技術的特徴は，構成要件エの「上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ」ている点にあり，このことは，前記１()ア(オ)ａ()〔本判決２７頁〕のとおりであるから，前記ウ(イ)〔本2a判決４２頁〕の相違点は，本件発明１の技術的特徴ではない些末な要素に関するものである。しかも，半導体素子搭載用基板の製造分野において，半導体パッケージ領域を１個ずつ個別に製造することは例外的であり，通常の製造工程で同一基板上に半導体パッケージ領域を複数個配列することは技術常識であるから，当業者であれば，乙１公報に記載がなくとも，複数個配列を予定していることを当然の事項として了知することができる。
したがって，本件発明１は，乙１公報に実質的に記載されているに等しく，被告主張に係る乙１公報発明１と実質的に同一である。
(イ)進歩性
仮に，乙１公報に複数個配列の実質的な記載がないとしても，このことは，次のとおり，本件発明１と同じ技術分野に属する乙４ないし乙８の公報に記載されており，本件各発明の新規性，進歩性の判断の基準日である平成７年３月１５日の時点において周知の常用技術であった。（，，ａ乙４公報   特開昭６４－５４７９１号公報平成元年３月２日公開発明の名称：複合配線基板）
配線回路部Ａ複数個を両側の連結部Ｂにより連結しており３「，   」（頁左上欄９，１０行）と記載され，第１図（４頁左上）には，複数組の基板の配列が示されている。
（，，ｂ乙５公報   特開平３－８９５８７号公報平成３年４月１５日公開発明の名称：可撓性回路基板集合体及びその製造法）
「複数の回路基板形成域（１頁左下欄７行）と記載され，第１図」（４頁左上）には，複数組の基板の配列が示されている。（，，ｃ乙６公報   特開平２－９１９５６号公報平成２年３月３０日公開発明の名称：フィルムキャリヤ）


「１０は金属箔配線を示し，これが長手方向にくり返し形成されている（２頁左上欄１，２行）と記載され，第１図（４頁左下）及。」び第７図（５頁右上）には，複数組の基板の配列が示されている。ｄ乙７公報（特開平４－３３３５０号公報，平成４年２月４日公開，発明の名称：ＴＡＢテープの構造）
「搬送用送り孔１ａを半導体搭載部毎に順次７づつ打ち抜き（２」，），（   ）（），頁左下欄１０１１行   と記載され第１図ａ   ３頁右下には複数組の基板の配列が示されている。
（，，ｅ乙８公報   特開平３－９４４３０号公報平成３年４月１９日公開発明の名称：半導体装置の製造方法）
「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され（３頁右上欄１５ないし１７行）と記載され，第２図（４頁」下）には，複数組の基板の配列が示されている。
したがって，前記ウ(イ)〔本判決４２頁〕の相違点は，製造設計上の当然の技術事項であり，本件発明１は，当業者が被告主張に係る乙１公報発明１及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができた。
オ小括
以上によれば，本件発明１は，被告主張に係る乙１公報発明１と実質的に同一であるか，又は被告主張に係る乙１公報発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたから，本件特許権１には，新規性及び進歩性を欠くという無効事由がある。
()原告の反論2
ア新規性，進歩性の具備
本件発明１は，乙１公報記載の発明と実質的に同一ではなく，新規性を有する。また，本件発明１は，乙１公報記載の発明と乙４ないし乙８の公報記載の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく，進歩性を有する。以下，詳述する。
イ本件発明１の「外部接続端子（構成要件ウ，エ）の開示の有無」
(ア)本件発明１の「外部接続端子」
本件発明１は「上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続，端子とを含む所定の配線パターンを備え（構成要件ウ）との構成要，」，「」（，），件を備えるから   本件発明１の外部接続端子構成要件ウ   エは「ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定の配線パターン」に作り込まれた外部接続端子であり，配線に含まれる外部接続端子である。
(イ)乙１公報に開示された外部接続端子
以下のとおり，乙１公報には，本件発明１の「外部接続端子」は開示されていない。
ａ外部接続用リードピンの本件発明１の「外部接続端子」への該当性乙１公報記載の発明の外部接続用リードピンは，外部との接続手段という意味での外部接続用リードピンには該当するが，配線に含まれていないから，本件発明１の「外部接続端子（配線に含まれる）に」は該当しない。以下，詳述する。
()外部との接続手段への該当性a
①半導体素子搭載用基板の意味
半導体素子搭載用基板とは，半導体を搭載することが可能な状態の基板という意味であるから，乙１公報記載の発明における半導体素子搭載用基板とは，半導体搭載領域にリードピンが設けられている基板と解すべきであり，そのことから，乙１公報記載の発明における半導体素子搭載用基板の外部接続端子は，リードピンといわざるを得ない。
②製造工程
半導体装置に関して昀終製品の半導体装置として完成した半，「導体パッケージ」と，その製造工程における部材としての「半導体素子搭載用基板」は区別される。本件発明１は，製造工程における部材としての半導体素子搭載用基板に関する発明であるのに，，「【】対し乙１公報記載の発明は   乙１公報に産業上の利用分野本発明は半導体装置に係わり，特にピングリッドアレイ型パッケージの半導体装置に関する（０００１   ）と記載されている。」【】PinGridArrayことから，昀終製品としてのピングリッドアレイ（：ＰＧＡ）型パッケージの半導体装置に関する発明である。その，，ため乙１公報記載の発明を本件発明１と対比するに当たっては乙１公報に記載された昀終製品としてのＰＧＡ型半導体パッケージから，その部材としてのＰＧＡ基板を推測する必要がある。そこで，ＰＧＡ基板の製造法をみると，ＰＧＡ基板の一般的な製造工程を示した日経ＢＰ社「ＶＬＳＩパッケージング技術（）」（）（   ）．．上   １９９３年平成５年１６７頁   乙３８の図５３３に示されるように，基材にスルーホールを形成し，回路を形成し，半導体パッケージ１個分を個別に切り出した後，外部接続用の接続ピンをスルーホールに挿入し，ろう付け，めっき等を行って製造される。このように，半導体素子を搭載する前の半導体素子搭載用基板の製造の段階で接続ピンを挿入するのは，半導体素子を搭載した後に接続ピンを挿入すると，その挿入時に半導体素子を破損させるおそれがあり，また，ダイボンド材や絶縁シートの接着剤がスルーホールに浸出して接続ピンとの接触の妨げになるおそれがあり，そのような不都合を避けるためである。そのため，ＰＧＡ基板の半導体素子搭載用基板としては，外部接続用リードピンを備えた構造となり，外部接続用リードピンが本件発明１の「外部接続端子」に該当する。そして，通常の取引形態においても，ＰＧＡ基板は，接続ピンを備えた状態で顧客に納入される。
半導体素子搭載用基板にリードピンを打つタイミングは，その構造から決まるものであり，半導体素子搭載領域にリードピンが設けられている半導体素子搭載用基板の場合は，その構造から，半導体素子搭載前にリードピンを打つ。乙１公報には，半導体素子搭載領域にリードピンが設けられている基板しか示されていないから，乙１公報により，どんなＰＧＡ基板でもリードピンを打つタイミングを変えることが周知の技術であるとはいえない。③外部接続用リードピンが打たれていない半導体素子搭載用基板
の存否
仮に外部接続用リードピン以外の部材が本件発明１の「外部接続端子」に該当するとするならば，本件各発明は，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域を複数組備えるから，リードピンが打たれておらずかつ半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域が複数つなげられているＰＧＡ基板が存在するとしなければならない。


しかし，そのようなＰＧＡ基板により半導体パッケージを製造するとすれば，半導体パッケージメーカーがＰＧＡ基板を購入した後，外部接続用リードピンを打ち込んでから半導体素子を搭載し，樹脂でモールドする方法が考えられるところ，そのような方法では，半導体パッケージメーカーは，基板メーカーから未完成の基板を購入し，リードピン打ちと絶縁シートの接着を行って半導体素子搭載用基板を完成させることになり，半導体パッケージメーカーにとって何のメリットもない。
他方，半導体素子を搭載し，樹脂でモールドした後に，外部接続用リードピンを打ち込む方法も考えられるが，そのような方法では，半導体素子直下でのリードピンの打ち込みにより，半導体素子を破損させる危険性が高く，歩留りからの要請上，合理的でない。もともと「日経マイクロデバイス」１９８７年（昭和６，２年）８月号（日経マグロウヒル社刊，乙３７）６８頁や「日経」（）（   ）マイクロデバイス１９８６年昭和６１年   １２月号乙３６６０頁で取り上げられた実例は，半導体素子の外側のかなり離れた箇所にリードピンを打ち込む構造のものであって，リードピンを基板に打ち込む際に，半導体素子にストレスを与える程度が問題にならないくらい小さいものであり，この場合にも，ストレスを減らすため，一度に全ピンではなく，１ピンずつ打つとされている。また，乙３６には，半導体素子搭載領域にリードピンのない基板について半導体パッケージメーカーがリードピンを挿入することは記載されているが，乙１公報に示されているような半導体搭載領域にリードピンが設けられている基板について半導体パッケージメーカーがリードピンを挿入することは記載されていない。そのため，乙１公報の半導体パッケージに用いられている半導体素子搭載用基板を，リードピンを打たない状態で複数枚つなげたままで，これに半導体を搭載し，樹脂封止をした後，リードピンを打ち，その後，個別に切り離す方法を採用することは，当業者においても，極めて困難であり，乙１公報記載の発明に上記乙３６，３７記載の技術を適用することについては阻害要因がある。
そうすると，リードピンが打たれておらずかつ半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域が複数つなげられている。，，ＰＧＡ基板は存在するとはいえないしたがって   その点からも「」外部接続用リードピン以外の部材が本件発明１の外部接続端子に該当することはなく外部接続用リードピンが本件発明１の外，「部接続端子」に該当する。
④外部接続用リードピンが打たれていない状態における「半導体
素子搭載用基板」との呼称の有無
ＰＧＡ基板が外部接続用リードピンを備えない状態であってもＰＧＡ用の「半導体素子搭載用基板」と呼ばれているかどうかについてみると，乙２９公報（特開平３－１９５０５１号公報，平成３年（１９９１年）８月２６日公開，発明の名称：磁性合金膜被覆リード）記載の発明は，リードピンを当然に備えており，リードピンが挿入されていない状態のＰＧＡ基板を開示しておらず，乙３０公報（特開平５－６９４５号公報，平成５年（１９９），）３年１月１４日公開   発明の名称：半導体用アルミニウム基板記載の発明は，半導体素子を搭載できる段階の基板でなく，単なるスルーホール基板であり，乙３１公報（特開平５－１５２４９６号公報，平成５年（１９９３年）６月１８日公開，発明の名称：半導体搭載基板）記載の発明は，放熱フィンの付いた特殊なピンを用いたピン接続型半導体素子搭載用基板の発明であり，組立ての手順として，ピンの挿入の前にパッケージの組立てをせざるを得ないものであり，乙３２公報（特開昭６１－２０８２２６号公報，昭和６１年（１９８６年）９月１６日公開，発明の名称：半導体素子搭載用配線板）記載の発明は，半導体素子を搭載する段階で既にネールヘッドピンが取り付けられている例を示すものであり，いずれによっても，ＰＧＡ基板が外部接続用リードピンを備えない状態においてＰＧＡ用の「半導体素子搭載用基板」と呼ばれていることを示しているとはいえない。
⑤ハンダボールとの比較
外部接続用リードピンがハンダボールに該当するという見方，，は製品としての半導体装置の状態を比較した場合の見方であり半導体素子搭載用基板の状態で比較した場合は，そのような見方は当てはまらない。
⑥外部との接続手段への該当性
以上によれば，乙１公報記載の発明の外部接続用リードピン（９）は，外部との接続手段という意味での外部接続端子には該当する。
()配線への包含の有無b
ところで，乙１公報には「スルーホール１０には，リン青銅，，コバール，４２ａｌｌｏｙ等に半田めっきが施こされている外部接続用リードピン９が挿入されている（０００５   ）として，外。」【】部接続用リードピン９をスルーホール１０に挿入することが，回路形成とは別に記載されており，外部接続リードピン（９）は配線の一部として形成されるものではない。
()本件発明１の「外部接続端子」への該当性c
，〔〕，   ，そうすると前記()   本判決４５頁のとおり乙１公報にはa外部との接続手段という意味での外部接続用リードピン（９）が開示されているが，前記()〔本判決５０頁〕のとおり，この外部接b続用リードピン（９）は，配線には含まれていないから，本件発明１の「外部接続端子（配線に含まれる）には該当しない。」したがって，乙１公報記載の発明の外部接続用リードピン（９）は，本件発明１の「外部接続端子」には該当しない。
ｂ環状外部接続端子の本件発明１の「外部接続端子」への該当性，「」被告の主張する環状外部接続端子は本件発明１の   外部接続端子には該当しない。以下，詳述する。
()パッケージ外部接続端子と基板配線外部接続端子の区別a被告は，後記()ア(イ)〔本判決５８頁〕のとおり，パッケージ3外部接続端子と基板配線外部接続端子を区別し乙１公報には樹，，「脂基板上に設けられた複数の配線回路の内側端にあり，スルーホールの周囲を取り囲んでいる環状の端子であって，スルーホール内に挿入される外部接続用リードピンと電気的接続をするための端子（環状外部接続端子」が示されており，これが基板配線外部接続）端子に含まれ，本件発明１の「外部接続端子」に該当すると主張する。しかし，パッケージ外部接続端子と基板配線外部接続端子の区別は外観による区分けにすぎず，技術的な根拠はない。
()外部との接続の可否b
乙１公報記載の発明におけるＰＧＡ用の半導体素子搭載用基板における外部接続端子は，外部接続用リードピンであって，環状外部接続端子ではない。


スルーホールの内部にめっきが施されていたとしても，半導体素子を基板に接着するダイボンド材がスルーホールを埋めてしまえば，リードピンやバンプは外部と接続することができないから，この点からして，リードピン，バンプ，環状外部接続端子は，いずれも外部接続端子とはいえない。
半導体素子搭載用基板とは，半導体素子を搭載することが可能な状態の基板であるところ，リードピンやバンプのない状態で半導体素子を搭載すると，ダイボンド材がスルーホールを埋めてしまい，半導体素子搭載用基板として機能しなくなるから，リードピン等を挿入する前の段階の基板は，半導体素子を搭載することができず，半導体素子搭載用基板ではなく，このような状態の基板を本件発明１の半導体素子搭載用基板と比較することは無意味である。
()外部接続端子における「端子」の意味c
端子とは「電気回路の接続をするため設けた電流の出入口。ま，た，そこに取りつける金具。ターミナル（広辞苑第５版）とさ。」れているところ，被告が定義する「環状外部接続端子」は電流の出入口といえる部位ではない。
そして，被告のいう環状外部接続端子は，乙１公報の図１（Ａ）を拡大してみれば明らかなように，外部接続用リードピンとも物理的に接続されていないから，電流の出入口としての端子ということはできない。
また，乙１公報の樹脂基板８上に絶縁シート６を設ける場合，絶縁シート６を樹脂基板８に接着させる必要があり，その接着剤がスルーホールを埋めてしまうことになる。接着性のある絶縁シートであれば，加熱，加圧の際に，絶縁シートがスルーホール内に一部染みだして硬化するため，接続用リードピンを均一かつ十分にスルーホール内に挿入できないという不具合が生ずる可能性が高まる。このように，環状外部接続端子は，電流の出入口の役割を果たすことができない。
()本件発明１の「外部接続端子」への該当性d
したがって，被告の主張する環状外部接続端子は，本件発明１の「外部接続端子」には該当しない。
ｃ本件発明１の「外部接続端子」を外部基板との接続部４２のような
部材と解することの可否
さらに，被告は，前記()ウ〔本判決４１頁〕のとおり，本件発明1１の「外部接続端子」について，本件明細書１における配線パターン３３の一部でなく，外部基板との接続部４２のような部材を意味すると解釈したとすれば，被告主張に係る乙１公報発明１の外部接続用リ，「」。ードピン９は   本件発明１の外部接続端子に該当すると主張するしかし，本件明細書１の段落【００７０】後段の「半導体パッケージ」の製造工程を説明する記載からも明らかなとおり，外部基板との接続部４２は，半導体パッケージの外部接続端子であって，半導体素子搭載用基板の外部接続端子ではない。
ｄ乙１公報における本件発明１の「外部接続端子」の開示の有無したがって，乙１公報には，本件発明１の「外部接続端子」は開示されていない。
(ウ)乙２公報に開示された外部接続端子
以下のとおり，乙２公報には，本件発明１の「外部接続端子」は開示されていない。
すなわち，被告は，乙２公報（特開平２－１３３９４３号公報，平成２年（１９９０年）５月２３日公開，発明の名称：高集積回路及びその製造方法）に本件発明１の「外部接続端子」が開示されていると主張す（〔〕），，るところ後記(   )ア(ウ)本判決６１頁その点についての反論は3次のとおりである。
乙２公報には，マルチチップモジュール用の高集積回路及びその製造方法に関する発明が記載されており「半導体素子搭載用基板」に関す，，。る発明は第３Ａ図ないし第３Ｃ図に関する説明として記載されているこの第３Ａ図ないし第３Ｃ図に関する説明中には「複数の貫通孔１８，が，基板プレート６と同じ材料で形成可能な基板１７のマウント領域２内に・・・グリッド間隔ｅで形成される（第３Ａ図。基板１７の上，）面からその下面へと延びた貫通孔１８は，その後上面と下面間の導電接続のために使われる（７頁左上欄１６行ないし右上欄３行「孔あ。」），き基板１７に・・・，第１の接続領域１９と，該第１の接続領域１９を貫通孔１８に接続する導体路２０とが施される（第３Ｂ図。ここで導）体路２０は，基板１７の上面と下面の両方に配置できる（７頁右上。」欄５ないし９行「これに追加して，あるいは導体及び接続構造を施），すのと同時に，貫通孔１８はそれらを貫いてメタライズされると共に，基板１７の下面箇所に（好ましくは電気化学蒸着によって，いわゆる）バンプ２１の形の接点領域が設けられる。この結果，第３Ｃ図の断面図に示すような基板が得られる（７頁右上欄１２行ないし右上欄１８。」行）と記載されている。
上記記載によれば，乙２公報に開示された「基板」の外部接続端子は「バンプ２１」であって，本件発明１の「外部接続端子」とは相違し，乙２公報には，本件発明１の「外部接続端子」は開示されていない。
(エ)乙３公報に開示された外部接続端子
以下のとおり，乙３公報には，本件発明１の「外部接続端子」は開示されていない。
すなわち，被告は，乙３公報（特開平４－１０３１５２号公報，平成４年（１９９２年）４月６日公開，発明の名称：半導体装置）に本件発明１の「外部接続端子」が開示されていると主張するところ（後記()3ア(エ)〔本判決６２頁，その点についての反論は，次のとおりであ〕）る。
乙３公報には，乙１公報と同じくＰＧＡタイプの半導体装置（パッケージ）が記載されており，第２図からして，半導体チップ搭載基板の外部接続端子として構成されているのは「リードピン４」である。さら，に，乙３公報の目的，課題は，半導体搭載面下にもリードピンと内部配線を設けることにより，これらに影響されずに大きい半導体チップを搭載することができるとするもので，本件発明１とは異なっている。そうすると，乙３公報に記載された「半導体チップ搭載基板」の外部接続端子は「リードピン４」であって，本件発明１の「外部接続端子」と相違し，乙３公報には，本件発明１の「外部接続端子」は開示されていない。
(オ)小括
以上によれば，乙１ないし乙３の公報には，本件発明１の「外部接続端子」は開示されていない。
ウ本件発明１の上記外部接続端子は上記半導体搭載領域に設けられ   構「」（成要件エ）の開示の有無


前記イ(オ)〔本判決５５頁〕のとおり，乙１ないし乙３の公報には，本件発明１の「外部接続端子」は開示されていないから，本件発明１の「上記外部接続端子は上記半導体搭載領域に設けられ（構成要件エ）との構」成要件も開示されていない。
エ半導体パッケージ領域を複数個配列することの周知性の有無半導体パッケージ領域を複数個配列することは，以下のとおり，周知ではない。
すなわち，乙１公報のＰＧＡ基板は，外部接続端子として，接続用リードピンを多数設けており，仮に，１枚の大きなＰＧＡ基板に複数の半導体パッケージ領域を形成した場合，その数の分の多数の接続ピンが基板の底面から突出することになって，取扱いの煩雑さや破損等の問題が生じ，さらに，接続ピンが障害となって，複数の半導体パッケージを一括して樹脂でモールド封止することも難しくなるため，通常は，個別に切り分けられた後，外部接続用リードピンを挿入した状態で取引される。このように，ＰＧＡ基板においては「半導体素子搭載領域と，半導体パッケージ領域，とを，複数組備え，同一の配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列され」ることは，技術常識あ，，。るいは周知といえる技術ではなくむしろ   技術常識に反するものである被告は，後記()ウ〔本判決６２頁〕のとおり，乙３３公報（特開昭６3１－２４８４５３号公報，昭和６１年（１９８６年）１１月５日公開，発明の名称：セラミック基板および半導体装置の製造方法乙３４公報特），（，（），開昭６３－６０５４７号公報   昭和６３年１９８８年３月１６日公開発明の名称：半導体搭載用基板）によれば，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域を複数組備えたＰＧＡ基板は周知であったと主張する。しかし，乙３３公報は，ＰＧＡなどの半導体パッケージにも適用できるとしか記載がなく，具体性に欠けるから，これをもって周知性の根拠とすることはできないし，乙３４公報は，半導体素子搭載用基板を作る，，途中段階のものにすぎずピンを挿入した時点では個別に分けられており半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域が複数組存在しているとはいえない。
オ乙１公報記載の発明と本件発明１の課題の相違
乙１公報記載の発明と本件発明１は，以下のとおり，課題が相違する。すなわち，本件発明１の課題と効果は，半導体パッケージを小型化することにある。ところが，乙１公報の段落【０００３【発明が解決しよ】，うとする課題】中には，半導体パッケージの小型化に関する記載も示唆もなく，段落【０００７】には，半導体素子の大きさにかかわらず，半導体パッケージを規格の寸法に収めることができると記載されているのであって，半導体パッケージを小型化するという本件発明１の効果に対応する思想はどこにも記載がなく，その示唆もない。したがって，本件発明１の出願前に，このような課題の異なる乙１公報から本件発明１を想到することはできない。
乙１公報【要約】欄の【目的】の記載は，規格外の大きなサイズに比べて小型の半導体装置を提供するという意味であり，本件各発明の半導体パッケージの小型化とは，レベルが全く異なるものである。カ乙４ないし乙８の公報記載の発明を乙１公報記載の発明に適用すること
の容易性の有無
乙４ないし乙８の公報記載の発明を乙１公報記載の発明に適用することは，以下のとおり，容易ではない。
すなわち，乙４ないし乙８の公報に記載された発明は，乙１公報に記載されたＰＧＡ基板とは構造も課題も異なるから，乙１公報記載の発明に乙４ないし乙８の公報に記載された発明を組み合わせることは，動機付けがなく，困難であり，本件発明１は，乙１公報記載の発明から当業者が容易に想到することのできた発明であるとはいえない。
，，乙４公報の記載はＩＣカードと呼ばれる製品の複合配線基板であって半導体素子搭載用基板と異なるだけでなく，本件発明１とも技術分野が異，，。なりこれをＰＧＡ基板に適用するには   当業者にとっても容易ではないまた，乙５公報はフレキシブルプリント配線板，乙６公報はフィルムキャリヤ，乙７公報はＴＡＢテープ，乙８公報はマルチチップモジュール等の基板にそれぞれ関するものであって，乙１公報に記載されたような接続ピンを挿入する構造のＰＧＡ基板に関するものでない。ＰＧＡ基板は，個別に切り分けた状態で一般的に使用されるため，乙４ないし乙８の公報に示された回路パターンを繰り返して形成することを乙１公報記載の発明に適用することは，当業者にとっても容易ではない。
乙４公報のＩＣカードはマザーボードに搭載せず，そのための外部接続端子をもたないから，これを乙１公報のＰＧＡ基板の発明に適用することは，当業者にとって容易ではない。
また，乙５ないし乙８の公報記載の各発明は，外部接続端子が乙１公報のリードピンとは異なっており，これらの各発明と乙１公報記載の発明を組み合わせることは容易ではない。仮に，乙１公報記載の発明と乙５ないし乙８の公報記載の発明を組み合わせても，本件発明１の構成要件ウを充足しない。
()被告の再反論3
ア本件発明１の「外部接続端子（構成要件ウ，エ）の開示の有無につい」て乙１公報の環状外部接続端子は，本件発明１の「外部接続端子」に該当する。以下，詳述する。
(ア)本件発明１の半導体素子搭載用基板について
被告は，被告主張に係る乙１公報発明１と本件発明１を対比するに当たり，乙１公報の記載事項のうち本件発明１に関連する記載箇所を抽出した上で「半導体素子搭載用樹脂基板」の発明（被告主張に係る乙１公報発明１）を特定し，本件発明１と対比しているから，製品としての半導体パッケージと，部材としての半導体素子搭載用基板との区別をした上で対比をしている。
乙１公報が半導体パッケージの発明に係るものであるとしても，その半導体パッケージの一部として，乙１公報には，半導体素子１を搭載する樹脂基板８が開示されており，本件各発明の半導体素子搭載用基板が示されている。
(イ)乙１公報に開示された外部接続端子について
ａ外部接続用リードピン及び環状外部接続端子の本件発明１の「外部
接続端子」への該当性について
以下のとおり，乙１公報の外部接続用リードピン９は，本件発明１の「外部接続用端子」には該当しないが，乙１公報の環状外部接続端子は，本件発明１の「外部接続端子」に該当する。


()パッケージ外部接続端子と基板配線外部接続端子の区別についaて外部接続端子を「パッケージ外部接続端子（はんだボール   ，」「」「リードピン「バンプ」のように，外部基板に電気的に接続す」，るための端子であり，半導体素子搭載基板上の配線パターンの一部でない端子）と「基板配線外部接続端子（半導体素子搭載用基板」上のワイヤボンディング端子を「パッケージ外部接続端子」に電気的に接続するための半導体素子搭載基板上の配線パターンの一部としての端子）に区別すれば，乙１公報に開示された外部接続用リードピン９と環状外部接続端子のうち，外部接続用リードピン９がパッケージ外部接続端子に，環状外部接続端子が基板配線外部接続端子にそれぞれ該当するから，本件各発明の外部接続端子と対比すべき乙１公報の端子は，基板配線外部接続端子に当たる環状外部接続端子である。環状外部接続端子は，樹脂基板が備える配線回路の一部としての接続端子であり，半導体素子外形内に設けられ，その結果，半導体パッケージを小型化する効果を発揮している。
()外部との接続の可否についてb
仮に，半導体素子を基板に接着するダイボンド材がスルーホールを埋めてしまうおそれがあったとしても，乙１公報の【要約】欄の【構成】欄に「半導体素子１の下面に接着剤５及び絶縁シート６を介して，樹脂基板８のスルーホールを有しており」と記載され，，図１（Ａ）にも明示されているように，絶縁シート６の存在によって，接着剤５がスルーホールを埋めてしまう懸念は無用となる。()半導体素子搭載用基板におけるリードピンの有無についてcＰＧＡ基板が，個別に切り出された後に外部接続用の接続ピンを挿入するものであったと仮定しても，乙１公報のＰＧＡ基板は，接続ピンを挿入する前でかつ個別に切り出す前に本件発明１の全構成要件に相当する構成を実質上備えている。
日経マイクロデバイス１９８７年（昭和６２年）８月号（日経マグロウヒル社刊，乙３７）６８頁には「同社はＰＧＡの基板が５，枚程度リードフレーム状につながった状態で取り扱い，自動化を図っている（図１０。ピンも自社で取り付ける。リードフレーム状）の基板にダイ・ボンディング，ワイヤー・ボンディングし，ポッテ。。ィング樹脂とメタル・キャップで封止するそしてピンを挿入する・・・ピン打ち後，ピンの接合部を半田付けする。キャップにマーキングして，昀後にフレームから切り離す（右欄８ないし１９。」行）と記載されており，図１０が示されている。また，日経マイクロデバイス１９８６年（昭和６１年）１２月号（乙３６）６０頁には「まず，ピン数に合わせてパターニングしたプリント基板を切，断せず，５枚程度つながった状態で基板の製造元から受け取る（図１。基板にＬＳＩチップをダイ・ボンディングし，ワイヤー・ボ）ンディングする。その上にエポキシ樹脂をポッティングし，メタル・キャップで封止する。ピン挿入，ハンダ付け，マーキング後，昀後に各パッケージをバラバラにする（図２（右欄３ないし１２）。」行）と記載されており，図１が示されている。これらの記載によれば，ＰＧＡ基板において，半導体素子を搭載した後にピンを挿入することは周知技術であり，また，ピンを挿入する前に半導体素子搭載用基板が複数の半導体素子搭載領域を備えることは周知技術であった。
また，乙２７公報（特開平５－２９５２６号公報，平成５年（１９９３年）２月５日公開，発明の名称：半導体パッケージの基板への端子ピンの取付方法，乙２９公報，乙３０公報，乙３１公報及）び乙３２公報によれば，ＰＧＡ基板が外部接続用リードピンを備えない状態であっても，当業界においてＰＧＡ用の「半導体素子搭載用基板」と呼ばれている。
なお，もともと本件各発明も，各公報記載の公知の発明も，物の発明であって製造方法の発明ではないから，製造工程や納入形態を議論する意味はなく，リードピンを挿入するタイミングに関する議論は意味がない。
()本件発明１の「外部接続端子」への該当性についてdしたがって，乙１公報の環状外部接続端子は，本件発明１の「外部接続端子」に該当する。
ｂ本件発明１の「外部接続端子」を外部基板との接続部４２のような
部材と解することの可否について
前記()ウ〔本判決４１頁〕のとおり，仮に本件発明１の外部接続1について，本件明細書１における配線パターン３３の一部でなく，外部基板との接続部４２のような部材を意味すると解釈し，被告主張に係る乙１公報発明１の環状外部接続端子が本件発明１の「外部接続端子」に該当しないとしても，被告主張に係る乙１公報発明１の外部接続用リードピン９は，本件発明１の「外部接続端子」に該当する。ｃ乙１公報における本件発明１の「外部接続端子」の開示の有無につ
いて
したがって，乙１公報の環状外部接続端子は，本件発明１の「外部接続端子」に該当し，乙１公報のＰＧＡ型樹脂基板８は，本件発明１の「半導体素子搭載用基板」に該当する。
(ウ)乙２公報に開示された外部接続端子について
乙２公報の「貫通孔１８に接続する端子部」は，本件発明１の「外部接続端子」に該当する。
すなわち，乙２公報のバンプ２１は，パッケージ外部接続端子に該当，，「」   。するものでありこれは本件発明１の   外部接続端子に該当しない，（．）   ，しかし乙２公報の第３Ｂ図ＦＩＧ   ３Ｂに図示されているように乙２公報記載の実施例の各導体路２０の一端には第１の接続領域１９が存在し，他端には「貫通孔１８に接続する端子部」が存在しており，こ「」，，の   貫通孔１８に接続する端子部は基板配線外部接続端子であって本件発明１の「外部接続端子」に該当する。
(エ)乙３公報に開示された外部接続端子について
乙３公報のリードピン４は，パッケージ外部接続端子に該当するもの，，「」   。，でありこれは本件発明１の   外部接続端子に該当しないしかし乙３公報のスルーホール配線３に接続する内部配線２の端子部は，基板，「」。配線外部接続端子であって   本件発明１の外部接続端子に該当する
(オ)小括
以上によれば，乙１ないし乙３の公報には，本件発明１の「外部接続端子」が開示されている。
イ本件発明１の上記外部接続端子は上記半導体搭載領域に設けられ   構「」（成要件エ）の開示の有無について


乙１公報の環状外部接続端子は，本件発明１の「外部接続端子」に該当するから，本件発明１の「外部接続端子」は乙１公報に開示されており，本件発明１の構成要件ウ及びエは，乙１公報に開示されている。ウ半導体パッケージ領域を複数個配列することの周知性の有無について半導体パッケージ領域を複数個配列することは，以下のとおり，周知である。
すなわち，原告は，ＰＧＡ基板について，一般的に切り出される前の時点において，複数個の半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が存在することを認めている。仮に，切り出された後に外部接続用リードピン９が挿入されるとしても，本件発明１の「外部接続端子」に該当するものは，配線回路の一部である環状外部接続端子であることから，乙１公報のＰＧＡ基板は，切り出される前から，本件発明１の構成要素をすべて実質上備えているといえる。
また，乙３３公報及び乙３４公報によれば，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域を複数組備えたＰＧＡ基板は周知であった。したがって，通常の製造工程では，同一基板上に半導体パッケージ領域を複数個配列することは技術常識であり，当業者であれば，被告主張に係る乙１公報発明１について，複数個配列を予定したものであることを当然の事項として了知することができる。
エ乙１公報記載の発明と本件発明１の課題の相違について，，。乙１公報記載の発明と本件発明１は以下のとおり   課題を同一にするすなわち，乙１公報【要約】欄の【目的】には「小型の半導体装置を，提供する」と記載され，段落【０００３】の【発明が解決しようとする課】，「。，題には   外形サイズが大きくなってしまうという問題があったまたこの種の外形サイズを大きくしたパッケージは・・・特殊仕様になって，しまうという問題があった」と記載され，さらに，段落【０００７】に。は「パッケージサイズも規格外の大きなサイズにする必要なく」と記載，されている。したがって，乙１公報記載の発明の目的は小型の半導体装置の提供である。他方，本件発明１の課題及び効果は大きいパッケージを小型化することであるから，乙１公報記載の発明と本件発明１とは課題を同一にするものである。
オ乙４ないし乙８の公報記載の発明を乙１公報記載の発明に適用すること
の容易性の有無について
乙４ないし乙８の公報記載の発明を乙１公報記載の発明に適用することは，以下のとおり，容易である。
すなわち，乙４公報には，ＩＣカード用の複合配線基板が開示されており，複合配線基板自体は，本件発明１の半導体素子搭載用基板と同じ技術分野に属するものであり，乙４公報に記載された技術を乙１公報に記載されたＰＧＡ基板に適用することは当業者にとって容易である。また，乙５ないし乙８の公報も，本件発明１と同じ技術分野に属する発明を開示しており，これらに記載された技術を乙１公報に記載されたＰＧＡ基板に適用することは当業者にとって容易である。
８争点()イ（本件特許権２の無効事由の有無）4
()被告の主張1
ア進歩性の欠如
本件発明２は，乙１公報記載の発明と乙４ないし乙８の公報記載の周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであって，進歩性に欠ける。以下，詳述する。
イ乙１公報記載の発明
前記７()イ(イ)〔本判決４１頁〕のとおり，乙１公報の記載を参照す1ると，乙１公報には，①樹脂基板８上に複数の配線回路が設けられ，配線回路はスルーホールより外側に向かって形成されていること，②配線回路の外側端にある素子接続用端子７は，接続線３により半導体素子１と電気的接続するためのものであること，また，③配線回路の内側端にあって，スルーホールの周囲を取り囲んでいる環状の端子であり，スルーホール内に挿入される外部接続用リードピン９と電気的に接続するための端子（環状外部接続端子）が示されているから，乙１公報に記載された発明を本件発明２の構成要件に対応させて示すと，次のとおりとなる（以下「被告主張に係る乙１公報発明２」という。。）
「半導体素子１を搭載するための，半導体素子搭載樹脂基板８を備え，上記半導体素子搭載樹脂基板８は，半導体素子１を搭載する領域，上記半導体素子搭載領域の外側の封止樹脂２により保護された半導体パッケージ領域，及び上記封止樹脂半導体パッケージ領域に設けられた素子接続用端子７と，上記半導体素子搭載領域に設けられた環状外部接続端
子とを含む配線回路を備える
ことを特徴とする半導体素子搭載用樹脂基板８」。
ウ被告主張に係る乙１公報発明２と本件発明２の一致点，相違点被告主張に係る乙１公報発明２と本件発明１の構成部分の対応をみると被告主張に係る乙１公報発明２の環状外部接続端子は本件発明２の外，「」。，「   」部接続端子に該当すると解される仮に   本件発明２の外部接続端子が本件明細書２でいう配線３３の一部ではなく，外部基板との接続部４２のような部材を意味すると解釈し，被告主張に係る乙１公報発明２の環状外部接続端子が本件発明２の「外部接続端子」に該当しないとしても，被告主張に係る乙１公報発明２の外部接続用リードピン９は，本件発明２の「外部接続端子」に該当する。
また，被告主張に係る乙１公報発明２の効果と本件発明２の効果をみると，被告主張に係る乙１公報発明２の効果は，環状外部接続端子，スルーホール及び外部接続用リードピン９が半導体素子１の外形内に設けられて，パッケージサイズを大きなサイズにする必要がないため小型化でき，半導体パッケージを小型化するというものであり，本件発明２の効果と同様のものである。そうすると，被告主張に係る乙１公報発明２を，本件発明２と対比すると，一致点及び相違点は，次のとおりである。
(ア)一致点
半導体素子を搭載するための，半導体素子実装基板部を備え，上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備えることを特徴とする半導体素子実装用基板である点。
(イ)相違点
ａ相違点Ａ
本件発明２では，複数個の半導体素子実装基板部を備えている（構成要件サⅠ）のに対し，被告主張に係る乙１公報発明２では，その複数個を明記していない点。
ｂ相違点Ｂ


本件発明２では半導体実装基板部間を連結するための連結部と構，（成要件サⅡ）位置合わせマーク部とを備えている（構成要件サⅢ）のに対し，被告主張に係る乙１公報発明２では，そのような連結部と位置合わせマーク部を明記していない点。
ｃ相違点Ｃ
，（），本件発明２では   連結部が導電層を有する構成要件スのに対し被告主張に係る乙１公報発明２では，連結部の導電層を明記していない点。
エ相違点についての容易想到性
本件発明２の技術的特徴は，構成要件シにあり，特に，このうちの「上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子」という点にあり，このことは，前記１()ア(オ)ａ()〔本判決２７頁〕と同様であるから，前記2aウ(イ)〔本判決６６頁〕の相違点は，いずれも本件発明２の技術的特徴ではない些末な要素に関するものである。
しかも，前記ウ(イ)〔本判決６６頁〕の相違点は，次のとおり，当業者であれば，乙１公報と周知技術に基づいて容易に想到し得たものである。
(ア)相違点Ａについて
被告主張に係る乙１公報発明２では，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域とを１組のみ示し，それらの複数個の存在を明記していない。しかし，半導体素子搭載用基板の製造分野において，半導体パッケージ領域を１個ずつ個別に製造することは例外的であり，通常の製造工程で同一基板上に半導体パッケージ領域を複数個配列することは技術常識であるから，当業者であれば，乙１公報に記載がなくとも，複数個配列を予定していることを当然の事項として了知することができる。仮にＰＧＡ基板が接続ピン挿入前に個別に切り出されるものであるとしても，切り出される前に半導体素子を搭載するための複数個の半導体素子実装基板が連結されている。そうすると，相違点Ａに係る複数個の半導体素子実装基板部を備えていることは，乙１公報に実質的に記載されているに等しい。
仮に，乙１公報に複数個配列の実質的な記載がないとしても，前記７()エ(イ)〔本判決４３頁〕と同様に，このことは，本件発明２と同じ1技術分野に属する乙４ないし乙８の公報に記載されており，本件各発明の新規性，進歩性の判断の基準日である平成７年３月１５日の時点において周知の常用技術であった。
したがって，相違点Ａは，製造設計上の当然の技術事項であり，複数個の半導体素子実装基板部を備えていることは，当業者であれば，乙１公報と周知技術に基づいて容易に想到し得たものである。
(イ)相違点Ｂについて
被告主張に係る乙１公報発明２では，半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と位置合わせマーク部を明記していない。しかし，前記(ア)〔本判決６７頁〕のとおり，当業者であれば，乙１公報に記載がなくとも，複数個配列を予定していることを当然の事項として了知することができる。そして，複数個の半導体素子実装基板部を備えるために，，はそれらの間を連結する連結部を備える必要があることは明白でありまた，半導体パッケージの製造分野において，半導体を樹脂でモールドするなどのために位置合わせ用のマークを備えることも技術常識であり，被告主張に係る乙１公報発明２において，位置合わせマーク部を備えることを予定していることも当然の事項として了知することができる。そのため，相違点Ｂに係る半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と位置合わせマーク部は，乙１公報に実質的に記載されているに等しい。
仮に，乙１公報に「半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と位置合わせマーク部」の実質的な記載がないとしても，このことは，次のとおり，本件発明２と同じ技術分野に属する乙４ないし乙８の公報に記載されており，本件各発明の新規性，進歩性の判断の基準日である平成７年３月１５日の時点において周知であった。
①乙４公報
配線回路部Ａ複数個を両側の連結部Ｂにより連結しており３「，   」（頁左上欄９，１０行）と記載され，第１図には，連結部Ｂ及び位置，合わせ用の孔が図示されている。
②乙５公報
「これら回路基板形成域の側方に連設した支持枠（１頁左下欄７」ないし８行。ここにいう「支持枠」は，本件発明２の「連結部」に該当する「両支持枠部分１９の各端部には適当な位置決め穴乃至は。），」（）支持穴２０を適宜形成することが出来る３頁左上欄３ないし５行と記載され，第１図には，支持穴２０が図示されている。
③乙６公報
「長尺状の可性〔判決注「可撓性」の誤記と認められる   〕絶。縁性フィルム上に，金属箔配線が形成され（１頁左下欄５ないし６」行。ここにいう「長尺状の可撓性絶縁性フィルム」は，本件発明２の「連結部」に該当する「パーフォレーション周囲の強度は充分で。），あり・・・その際の位置精度を下げることがない（３頁右下欄７，。」ないし１２行ここにいうパーフォレーション   は本件発明２の位。「」   「置合わせマーク部」に該当する）と記載され，第７図には，フィル。ムキャリヤ１及びパーフォレーション１０が図示されている。
④乙７公報
「ポリイミド製ベーステープ（絶縁性フィルム）１（２頁右上欄」，。「（   ）２３行ここにいう   ポリイミド製ベーステープ絶縁性フィルム１」は，本件発明２の「連結部」に該当する「搬送用送り孔１ａ。），を基準にして（２頁左下欄１３，１４行。ここにいう「搬送用送り」孔１ａ」は本件発明２の「位置合わせマーク部」に該当する）と記。載され，第１図（ａ）には，ポリイミド製ベーステープ１と搬送用送り孔１ａが図示されている。
⑤乙８公報
「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され（３頁右上欄１５ないし１７行）と記載され，第２図には，」位置合わせ孔が図示されている。
したがって，相違点Ｂは，製造設計上の当然の技術事項であり，半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と位置合わせマーク部を備えることは，当業者であれば，乙１公報と周知技術に基づいて容易に想到し得たものである。
(ウ)相違点Ｃについて
被告主張に係る乙１公報発明２では，剛性を与えるために連結部が具える導電層を明記していない。しかし，半導体素子搭載用基板の製造分野において，強度を増すために「連結部は導電層を有する」ようにすることは，次のとおり，本件発明２と同じ技術分野に属する乙４ないし乙８の公報に記載されており，本件各発明の新規性，進歩性の判断の基準日である平成７年３月１５日の時点において周知であった。
①乙４公報


「金属層１１ｄを連結部の配線基板に設けたのは，複合配線基板としての機械的強度の向上と・・・をはかるためであり，配線基板１１の配線導体１１ｃ形成時に同時に形成した（３頁左下欄７ないし。」１１行）と記載され，第３図には，金属層１１ｄが図示されている。
②乙５公報
「支持枠部分６には機械的強度を確保する為に導電層を残置することも出来る（２頁左上欄６ないし８行）と記載されている。。」
③乙６公報
「図中１３がパーフォレーション周辺を補強する為に配置された，銅箔であり（３頁右上欄１１ないし１３行）と記載され，第７図に」は，補強材１３が図示されている。
④乙７公報
「金属箔は，絶縁性フィルムの側縁に送り孔の部分を除いて連続的に付着され，送り孔の開口縁を補強する（１頁左下欄９ないし１１」行）と記載され，第１図（ａ）には，搬送用送り孔補強用帯６及び帯間隔変化防止用横桟７が図示されている。
⑤乙８公報
「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され，同時に各回路パターンに接続して検査用ライン４０および電解めっきの導通をとるためのバスライン４２が設けられる（３頁。」右上欄１５ないし１９行）と記載され，第２図には，回路パターンを連結するベースフィルム１０上に導電性のバスライン４２が設けられていることが図示されている。
したがって，相違点Ｃは，製造設計上の当然の技術事項であり，連結部が導電層を有するようにすることは，当業者であれば，乙１公報と周知技術に基づいて容易に想到し得たものである。
オ小括
以上によれば，本件発明２は，被告主張に係る乙１公報発明２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたから，本件特許権２には，進歩性を欠くという無効事由がある。
()原告の反論2
ア進歩性の具備
本件発明２は，乙１公報記載の発明と乙４ないし乙８の公報記載の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく，進歩性を有する。以下，詳述する。
イ本件発明２の「外部接続端子（構成要件シ）の開示の有無」以下のとおり，乙１ないし乙３の公報には，本件発明２の「外部接続端子」は開示されていない。
(ア)本件発明２の「外部接続端子」
本件発明２は「・・・上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接，続端子とを含む配線を備え（構成要件シ）との構成要件を備えるか，」ら，本件発明２の「外部接続端子（構成要件シ）は，配線に含まれる」外部接続端子である。
(イ)乙１公報に開示された外部接続端子
前記７()イ(イ)〔本判決４５頁〕と同様に，乙１公報には，本件発2明２の「外部接続端子」は開示されていない。
(ウ)乙２公報に開示された外部接続端子
前記７()イ(ウ)〔本判決５３頁〕と同様に，乙２公報には，本件発2明２の「外部接続端子」は開示されていない。
(エ)乙３公報に開示された外部接続端子
前記７()イ(エ)〔本判決５４頁〕と同様に，乙３公報には，本件発2明２の「外部接続端子」は開示されていない。
ウ乙１公報記載の発明と本件発明２の課題の相違
前記７()オ〔本判決５６頁〕と同様に，乙１公報から本件発明２を想2到することはできない。
エ乙４ないし乙８の公報記載の発明を乙１公報記載の発明に適用すること
の容易性の有無
前記７()カ〔本判決５７頁〕と同様に，乙１公報記載の発明に乙４な2いし乙８の公報に記載された発明を組み合わせることは困難であり，本件発明２は，乙１公報記載の発明から当業者が容易に想到することはできなかった。
オ相違点についての容易想到性
以下のとおり，被告主張に係る乙１公報発明２と本件発明２の相違点に係る技術事項は，容易想到であるとはいえない。
(ア)相違点Ａについて
ＰＧＡ基板は，他の半導体パッケージとは異なり，接続用リードピンが多数設けられているという特殊性があるから，個別に作られるのが一般的な製造法である。乙１公報にはこのような一般的な製造法が記載されているにとどまり，同一基板上に半導体素子実装基板部を複数個配列することは記載されていない。
したがって，相違点Ａは，製造設計上の当然の技術事項ではなく，複数個の半導体素子実装基板部を備えていることは，乙１公報と周知技術に基づいて容易に想到し得たものではない。
(イ)相違点Ｂについて
前記(ア)〔本判決７２頁〕で述べたように，ＰＧＡ基板は，個別に作られるのが一般的な製造法であるから，複数個の半導体素子実装基板部の存在を前提とした連結部や位置合わせマーク部を設けることは，製造設計上の当然の技術事項ではなく，そのために乙４ないし乙８の公報に記載された技術を適用する動機付けもない。
(ウ)相違点Ｃについて
乙１公報に記載されたＰＧＡ基板は，基板に外部接続用リードピンを挿入してこれを支持する必要があるため，基板自体が十分な剛性を有しているか又は剛性を出すために厚さを厚くしており，導電層を設けて強度を上げようとする発想がない。したがって，乙１公報には「連結部，は導電層を有する」ことの記載も示唆もなく，乙４ないし乙８の公報に記載された技術を組み合わせる動機付けも存在しない。(エ)相違点ＡないしＣについての容易想到性の有無そうすると，相違点ＡないしＣに係る技術事項は，いずれも乙１公報に記載されているに等しいとはいえず，また，乙４ないし乙８の公報に記載された技術を乙１公報のＰＧＡ基板に適用することは当業者にとって容易とはいえないから，相違点ＡないしＣに係る技術事項は，容易想到であるとはいえない。
９争点()ウ（本件特許権３の無効事由の有無）4
()被告の主張1
ア新規性，進歩性の欠如
本件発明３は，乙１公報記載の発明と実質的に同一であって，新規性に欠ける。仮にそうでないとしても，乙１公報記載の発明と乙４ないし乙８の公報記載の周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであって，進歩性に欠ける。以下，詳述する。
イ乙１公報記載の発明


前記７()イ(イ)〔本判決４１頁〕のとおり，乙１公報の記載を参照す1ると，乙１公報には，①樹脂基板８上に複数の配線回路が設けられ，配線回路はスルーホールより外側に向かって形成されていること，②配線回路の外側端にある素子接続用端子７は，接続線３により半導体素子１と電気的接続するためのものであること，また，③配線回路の内側端にあって，スルーホールの周囲を取り囲んでいる環状の端子であり，スルーホール内に挿入される外部接続用リードピン９と電気的に接続するための端子（環状外部接続端子）が示されているから，乙１公報に記載された発明を本件発明３の構成要件に対応させて示すと，次のとおりとなる（以下「被告主張に係る乙１公報発明３」という。。）
「ガラス布エポキシ等の積層板と，その上面に形成された複数の配線回路とを備える，半導体素子１を搭載する樹脂基板８において，半導体素子１を搭載する領域と，該半導体素子搭載領域の外側の封止樹脂２により保護された半導体パッケージ領域とを備え，上記配線回路は，上記半導体パッケージ領域に形成された素子接続用端子７と，上記半導体素子搭載領域に形成された環状外部接続端子とを
つなぐ配線回路を含み，
上記環状外部接続端子の形成された箇所の上記積層板に，上記環状外部接続端子に達するスルーホール１０が設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用樹脂基板８」。
ウ被告主張に係る乙１公報発明３と本件発明３の一致点，相違点被告主張に係る乙１公報発明３と本件発明３の構成部分の対応をみると，被告主張に係る乙１公報発明３の「環状外部接続端子」は本件発明３の「外部接続端子」に該当すると解される。仮に，本件発明３の「外部接続端子」が本件明細書３でいう配線パターン３３の一部ではなく，外部基板との接続部４２のような部材を意味すると解釈し，被告主張に係る乙１公報発明３の「環状外部接続端子」が本件発明３の「外部接続端子」に該当しないとしても，被告主張に係る乙１公報発明３の「外部接続用リードピン９」は，本件発明３の「外部接続端子」に該当すると解される。また，被告主張に係る乙１公報発明３の効果と本件発明３の効果をみると，被告主張に係る乙１公報発明３の効果は，環状外部接続端子，スルーホール及び外部接続用リードピン９が半導体素子１の外形内に設けられて，パッケージサイズを大きなサイズにする必要がないため小型化することができ，半導体パッケージを小型化するというものであり，本件発明３と同様のものである。
そうすると，被告主張に係る乙１公報発明３を，本件発明３と対比すると，一致点及び相違点は，次のとおりである。
(ア)一致点
絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導体
素子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半
導体パッケージ領域とを，備え，
上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつ
なぐ配線を含み，
上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部
接続端子に達する開口部が設けられている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板である点。
(イ)相違点
本件発明３では，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域とを複数組備えている（構成要件ニ）のに対し，被告主張に係る乙１公報発明３では，これらの領域を複数組備えることを明記していない点
エ新規性，進歩性の有無
(ア)新規性
以下のとおり，本件発明３は，被告主張に係る乙１公報発明３と実質的に同一である。
すなわち，本件発明３の技術的特徴は，構成要件ヌの「上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子」という点にあり，このことは，前記１()ア(オ)ａ()〔本判決３０頁〕と同様であるから，前記ウ(イ)2c〔本判決７５頁〕の相違点は，本件発明３の技術的特徴ではない些末な要素に関するものである。しかも，半導体素子搭載用基板の製造分野において，半導体パッケージ領域を１個ずつ個別に製造することは例外的であり，通常の製造工程で同一基板上に半導体パッケージ領域を複数個配列することは技術常識であるから，当業者であれば，乙１公報に記載がなくとも，複数個配列を予定していることを当然の事項として了知することができる。
したがって，本件発明３は，乙１公報に実質的に記載されているに等しく，被告主張に係る乙１公報発明３と実質的に同一である。
(イ)進歩性
仮に，乙１公報に複数組（複数個配列）の実質的な記載がないとしても，前記７()エ(イ)〔本判決４３頁〕と同様に，このことは，本件発1明３と同じ技術分野に属する乙４ないし乙８の公報に記載されており，本件各発明の新規性，進歩性の判断の基準日である平成７年３月１５日の時点において周知の常用技術であった。
したがって，前記ウ(イ)〔本判決７５頁〕の相違点は，製造設計上の当然の技術事項であり，本件発明３は，当業者が被告主張に係る乙１公報発明３及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができた。
オ小括
以上によれば，本件発明３は，被告主張に係る乙１公報発明３と実質的に同一であるか，又は被告主張に係る乙１公報発明３及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたから，本件特許権３には，新規性及び進歩性を欠くという無効事由がある。
()原告の反論2
ア新規性，進歩性の具備
本件発明３は，乙１公報記載の発明と実質的に同一ではなく，新規性を有する。また，本件発明３は，乙１公報記載の発明と乙４ないし乙８の公報記載の周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく，進歩性を有する。以下，詳述する。
イ本件発明３の「外部接続端子（構成要件ヌ）の開示の有無」以下のとおり，乙１ないし乙３の公報には，本件発明３の「外部接続端子」は開示されていない。
(ア)本件発明３の「外部接続端子」
本件発明３は「・・・上記半導体素子搭載領域に形成された外部，接続端子とをつなぐ配線を含み（構成要件ヌ）との構成要件を備，」えるから，本件発明３の「外部接続端子（構成要件ヌ）は，配線に」含まれる外部接続端子である。
(イ)乙１公報に開示された外部接続端子


前記７()イ(イ)〔本判決４５頁〕と同様に，乙１公報には，本件2発明３の「外部接続端子」は開示されていない。
(ウ)乙２公報に開示された外部接続端子
前記７()イ(ウ)〔本判決５３頁〕と同様に，乙２公報には，本件2発明３の「外部接続端子」は開示されていない。
(エ)乙３公報に開示された外部接続端子
前記７()イ(エ)〔本判決５４頁〕と同様に，乙３公報には，本件2発明３の「外部接続端子」は開示されていない。
ウ本件発明３の基板の片面に形成された配線（構成要件ナ）の開示の有無以下のとおり，乙１公報記載の発明は，本件発明３の構成要件ナの構成を備えるものではない。
すなわち，構成要件ナの基板の「片面に形成された配線」とは，基板の片面のみに配線が形成されていることを意味する。
これに対し乙１公報には表裏両面には銅が張られている   表，，「。」，「裏面の銅をエッチングすることにより回路が形成されている（００。」【０５）と記載されており，乙１公報記載の発明に係る基板には，裏面】にも配線がある。ＰＧＡ基板においては，通常，裏面の環状回路を含む配線とリードピンをハンダで接続し，裏面の配線とリードピンとの電気的な接続を確実にしているため，裏面の回路は電気配線として機能している。そうすると，乙１公報記載の発明の基板は，半導体素子１を搭載する面とその裏面に複数の配線が設けられており，これらの配線が素子接続用端子７とめっきの施されたスルーホール１０をつなぐ配線パターンを備えるものである。
したがって，乙１公報記載の発明は，配線が基板の両面に形成されたものであるから，構成要件ナの上記構成を備えるものではなく，本件発明３と相違する。
エ本件発明３の「開口部（構成要件ネ）の開示の有無」以下のとおり，本件発明３の「開口部（構成要件ネ）は乙１公報記」載の発明には開示されていない。
(ア)本件発明３は，配線を絶縁性支持体の片面に形成して，開口部を外部接続端子でふさぐ構造とすることにより，半導体パッケージの構造を単純化することができ，低コストで生産性に優れた半導体素子搭載用基板を得ることができるものであるのに対し，乙１公報記載の発明のＰＧＡ基板のスルーホールは，外部接続端子を挿入してこれを支持するためのものであり，内部のめっきと両面配線が必要であり，外部接続端子が挿入されなければダイボンド材によって埋められてしまうから，乙１公報記載の発明のスルーホール１０と本件発明３の「開口部」は目的も構造も全く相違している。したがって，乙１公報記載の発明のスルーホール１０は本件発明３の「外部接続端子に達する開口部」ではなく，本件発明３の「開口部」は乙１公報記載の発明には開示されていない。
「」，(イ)仮に   外部接続端子がスルーホールのめっき部であるとすると本件発明３の構成要件ネ（上記外部接続端子の形成された箇所の上記，）絶縁性支持体に上記外部接続端子に達する開口部が設けられているは「上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，ス，ルーホールのめっき部に達する開口部が設けられている」ということになるが，乙１公報にはそのような構造のものは開示されていない。また，そこでいう開口部はスルーホールであるから「上記外部接続，端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，スルーホールのめっき部に達するスルーホールが設けられている」ということになり，矛盾した意味になる。
オ乙１公報記載の発明と本件発明３の課題の相違
前記７()オ〔本判決５６頁〕と同様に，乙１公報から本件発明３を2想到することはできない。
カ乙４ないし乙８の公報記載の発明を乙１公報記載の発明に適用するこ
との容易性の有無
前記７()カ〔本判決５７頁〕と同様に，乙１公報記載の発明に乙４2ないし乙８の公報に記載された発明を組み合わせることは困難であり，本件発明３は，乙１公報記載の発明から当業者が容易に想到することのできた発明であるとはいえない。
キ被告主張に係る乙１公報発明３と本件発明３の相違点についての容易
想到性
前記８()オ(ア)〔本判決７２頁〕のとおり，乙１公報にはＰＧＡ基2板を個別に作る一般的な製造法が記載されているにとどまり，同一基板上に半導体素子実装基板部を複数個配列することは記載されていない。，，したがって被告主張に係る乙１公報発明３と本件発明３の相違点は製造設計上の当然の技術事項ではなく，半導体搭載領域と半導体パッケージ領域とを複数組備えていることは，乙１公報と周知技術に基づいて容易に想到し得たものではない。
()被告の再反論3
ア本件発明３の基板の片面に形成された配線（構成要件ナ）の開示の有
無について
以下のとおり，本件発明３の基板の片面に形成された配線（構成要件ナ）は，乙１公報記載の発明に開示されている。
すなわち，本件発明３の構成要件ナには「片面に形成された複数の，配線」と記載されており「片面のみに」との記載はなく，また，片面，のみに配線を設けることによる格別な効果もない。そのため，乙１公報記載の発明において，絶縁性支持体の片面に配線が形成されていれば，その他の面の配線の有無にかかわらず，構成要件ナの「片面に形成された複数の配線」が開示されているといえる。
乙１公報の段落【０００５，図１には，ガラス布エポキシ等の積層】板と，その上面に形成された複数の配線回路が開示されているから，本件発明３の絶縁性支持体の片面に形成された配線が開示されている。イ本件発明３の「開口部（構成要件ネ）の開示の有無について」以下のとおり，本件発明３の「開口部（構成要件ネ）は乙１公報記」載の発明には開示されている。
すなわち，本件特許権３の請求項１に，開口部を外部接続端子で「ふ」，「」   ，さぐ構造とするような限定の記載はなく本件発明３の   開口部は乙１公報にスルーホールとして開示されている。
，，仮に被告主張に係る乙１公報発明３のＰＧＡ基板のスルーホールが内部のめっきと両面配線を必要とするとしても，乙１公報の「環状外部接続端子に達するスルーホール」が本件発明３の「外部接続端子に達する開口部」に該当することに変わりはない。
なお，スルーホールに内部めっきのされていない状態でリードピン又はバンプに接続することは可能であり，環状外部接続端子が，スルーホール内のめっきの有無にかかわらず，基板上のワイヤボンディング端子をリードピン又はバンプと電気的に接続するための機能，すなわち，本件発明３の半導体素子搭載用基板の外部接続端子と同一の機能を果たしていることは明らかである。


本件発明３においては，絶縁性支持体裏面から外部接続端子に達する開口部が設けられているが，その開口部はバンプを設け，絶縁性支持体裏面と外部接続端子との電気的接触を取れるようにするためのものである。乙１公報記載の発明においても，開口が基板裏面から外部接続端子であるめっきが施されたスルーホールの内面に達するように設けられているから，本件発明３の「開口部（構成要件ネ）は開示されている。」争点()（本件各訂正による無効事由の解消の有無）ア（本件訂正１による105本件特許権１の無効事由の解消の有無）
()原告の主張1
。，。本件訂正１により本件特許権１の無効事由は解消された以下   詳述するア乙１公報記載の発明に基づく容易想到性がないこと
(ア)乙１公報記載の発明
乙１公報記載の発明は，次のとおりである。
「樹脂基板に，半導体素子が搭載される領域と，その外側に樹脂により封止される領域を有し，該樹脂基板の片面に複数の配線が設けられ，該樹脂により封止される領域に素子接続用端子が設けられ，該半導体素子が搭載される領域にめっきが施されたスルーホールが設けられ，該配線が素子接続用端子とスルーホールとをつなぐ配線パターンを備えたＰＧＡ基板」。
(イ)本件訂正発明１
本件訂正発明１（前記第２，２()ア〔本判決１５頁）を構成要件11   〕に分説すると，次のとおりである。
ア絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板におい
て，
イ半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用
半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
○Ⅰ上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体ウ
の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，
○Ⅱ上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記ウ絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え，○Ⅰ上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えらエ
れ，
○Ⅱ上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，エ○Ⅲ上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記エ外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を
搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，
○ⅳ上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部のエ
側壁に上記絶縁性支持体が露出しており，
○ⅴ上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージエ
領域に設けられ，
○ⅵ上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，エ○Ⅰ同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上オ記半導体パッケージ領域が複数個配列され上記複数個を一括して封止
可能なブロックが形成されており，
○Ⅱ同一の上記ブロックが複数個設けられているオ
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
(ウ)乙１公報記載の発明と本件訂正発明１の対比
本件訂正発明は，前記(ア)〔本判決８２頁〕の乙１公報記載の発明と対比すると，次の点で相違する。
ａ配線は，銅箔から形成される配線であって，絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層ある点。
ｂ外部接続端子は配線の絶縁性支持体側の面に備えられている点。ｃ外部接続端子の形成される箇所の絶縁性支持体に，外部接続端子に達する開口部が設けられ，開口部の半導体素子を搭載する面側は，外部接続端子で覆われている点。
ｄ絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，開口部の側壁に絶縁性支持体が露出している点。
ｅ同一の配線パターンを有する半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が複数個配列され複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており，同一のブロックが複数個設けられている点。(エ)乙１公報記載の発明に基づく容易想到性の有無そうすると，乙１公報記載の発明と本件訂正発明１とは，配線や外部との接続構造が全く異なっているから，乙１公報記載の発明に基づいて本件訂正発明１を容易に想到することはできなかった。イ乙４公報記載の発明に基づく容易想到性がないこと
(ア)乙４公報記載の発明
乙４公報の発明は，次のとおりである。
「配線回路部と前記配線回路部を複数個を連結するための連結部とにより構成され，前記配線回路部および前記連結部は，絶縁基板に配線導体が設けられた配線基板と，不要部が除去加工された絶縁体とを接着積層して形成され，配線回路部の配線基板には，集積回路素子を搭載する凹部が設けられ，配線回路部の配線導体は，配線基板の凹部が設けられた側の絶縁基板表面の複数の回路パターン，及び該回路パターンに設けら，，れたワイヤボンディング端子絶縁基板裏面の外部接続用端子パターン及びスルーホールを有し，集積回路素子および接続部は，封止樹脂により保護される部分である複合配線基板」。
(イ)乙４公報記載の発明と本件訂正発明１の対比
本件訂正発明１は，前記(ア)〔本判決８４頁〕の乙４公報記載の発明と対比すると，次の点で相違する。
ａ配線は，銅箔から形成される配線であって，絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層ある点。
ｂ外部接続端子は配線の絶縁性支持体側の面に備えられている点。ｃ外部接続端子の形成される箇所の絶縁性支持体に，外部接続端子に達する開口部が設けられ，開口部の半導体素子を搭載する面側は，外部接続端子で覆われている点。
ｄ絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，開口部の側壁に絶縁性支持体が露出している点。
ｅ外部接続端子は半導体素子搭載領域に設けられている点。ｆ同一の配線パターンを有する半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が複数個配列され複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており，同一のブロックが複数個設けられている点。(ウ)乙４公報記載の発明に基づく容易想到性の有無そうすると，乙４公報記載の発明と本件訂正発明１とは，配線や外部との接続構造が全く異なっているから，乙４公報記載の発明に基づいて本件訂正発明１を容易に想到することはできなかった。
ウ本件特許権１の無効事由の解消
，，。したがって本件訂正１により   本件特許権１の無効事由は解消された
()被告の反論2
。，本件訂正１によっても本件特許権１の無効事由は解消されていない以下詳述する。


ア乙１公報記載の発明との対比における新規性，進歩性の欠如本件訂正発明１の技術的特徴は，訂正前の本件発明１と同様，外部接続ウウ端子が半導体素子搭載領域に設けられている点にあり，構成要件○Ⅰ，○Ⅱ，○Ⅰないしⅳ，○Ⅰ，○Ⅱは，この本件発明１の技術的特徴自体を本エオオ質的に限定するものではない。本件訂正発明１の上記の技術的特徴は，乙１公報の図１により開示されている。そして，本件発明１の本件訂正１に係る事項は，このような技術的特徴と関係のない些末な要素に関するものであるから，本件訂正発明１は，乙１公報記載の発明と実質的に同一であり，又は乙１公報記載の発明及び周知技術に基づき，当業者が容易に発明をすることができたものである。
イ乙４２公報記載の発明との対比における進歩性の欠如本件訂正発明１は，当業者が乙４２公報（特開昭６１－１７７７５９号，（），   ）公報昭和６１年１９８６年   ８月９日公開発明の名称：半導体装置。，。及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができた以下   詳述する
(ア)乙４２公報記載の発明
乙４２公報の実施例及び図面によれば，乙４２公報には，次の構成を備える発明が記載されている。
ａガラスエポキシ基板により構成されるベース１と金属箔から形成される複数のメタライズ層６とを備える，半導体素子３を固着した半導体素子搭載用基板。
ｂ半導体素子３を搭載する領域と，外側のＳ系ゲル９により被覆さiれた半導体パッケージ領域。
ｃ１層のメタライズ層６は，ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみにある。
ｄメタライズ層６は，コネクタワイヤボンディング部と，アウターリード４に接続する端子とをベース１上に形成されるメタライズ層６の一部とした配線パターンを備えている。
ｅアウターリード接続部分はメタライズ層６のベース１側の面に備えられ，コネクタワイヤボンディング部はその反対側（素子側）の面に備えられている。
ｆアウターリード４に接続する端子の形成される箇所のベース１に，アウターリード４に接続する端子に達するスルーホールがベース１に穿設され，スルーホールの半導体素子搭載面側は，メタライズ層６で覆われており，スルーホールの側壁にベース１が露出している。ｇコネクタワイヤボンディング部はＳｉ系ゲル９により被覆される半導体パッケージ領域に設けられ，アウターリード４に接続する端子は半導体素子３搭載領域に設けられている。
(イ)乙４２公報記載の発明と本件訂正発明１の一致点，相違点乙４２公報記載の発明と本件訂正発明１の一致点，相違点は，次のとおりである。
ａ一致点
絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用
半導体パッケージ領域とを，備え，
上記配線は，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに
１層あり，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え，上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えら
れ，
上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭
載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，
上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており，上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領
域に設けられ，
上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられている点。
ｂ相違点
()相違点①a
本件訂正発明１は，半導体素子搭載用基板において半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域が複数組備えられているが，乙４２公報記載の発明には，複数組備えられていることが明示されていない点。
()相違点②b
本件訂正発明１は，配線が銅箔により形成されているが，乙４２公報記載の発明には，そのことが明示されていない点。
()相違点③c
本件訂正発明１は，絶縁性支持体がポリイミドフィルムにより形成されているが，乙４２公報記載の発明には，そのことが明示されていない点。
()相違点④d
本件訂正発明１は，同一の配線パターンを有する半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が複数個配列され，複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており，同一の上記ブロックが複数個設けられているが，乙４２公報記載の発明には，そのことが明示されていない点。
(ウ)相違点に係る技術の周知性
ａ相違点①について
半導体素子搭載用基板において半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域が複数組備えられていることは，乙４ないし８，４７ないし５１に記載されており，周知であった。
ｂ相違点②について
配線を銅箔により形成することは，乙７，４４，４５，５８，５９に記載されており，周知であった。
ｃ相違点③について
絶縁性支持体をポリイミドフィルムにより形成することは，乙７，８，４５，５８，５９に記載されており，周知であった。
ｄ相違点④について
同一の配線パターンを有する半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域が複数個配列されることは，乙４ないし８，４７ないし５１に記載されており，周知であった。また，これらの複数個を一括して封止可能な複数ブロックが複数個設けられることも，乙６０ないし６３に記載されており，周知であった。
(エ)容易想到性
前記(ウ)〔本判決８８頁〕のとおり，相違点に係る技術はいずれも周知であった。また，乙４２公報には「発明の概要」を記載した欄に，，「チップの下部にもアウターリードを垂直に出した構成・・・としたので・・・パッケージサイズも小型化可能となる（２頁右上欄３ない，。」し９行）と記載されており，半導体パッケージを小型化するという本件訂正発明１と同様の作用効果が記載されている。したがって，乙４２公報記載の発明に周知技術を適用して本件訂正発明１を構成することは，当業者にとって容易に想到し得たものである。
()原告の再反論3
乙４２公報記載の発明に周知技術を適用して本件訂正発明１を構成するこ，。，。とは   当業者にとって容易に想到することはできなかった以下詳述する
ア乙４２公報記載の発明について


本件各訂正発明は，その特許請求の範囲の記載にあるとおり半導体素子搭載用の基板についての発明であって，その基本的な構成は，ポリイミドフィルムの上面（半導体素子を搭載する側を上面とし，反対側を下面とする）に銅箔からなる配線パターンを設け，その一端の上面をワイヤボンディング端子とし，他端の下面を外部接続端子とし，基板であるポリイミドフィルムの当該部分に該当する位置に開口部を設けて，外部と電気的に接続できるようにしておくというものである。これに対して，乙４２公報記載の発明は，半導体素子を搭載した半導体装置であるが，そのうちの基板の部分の構成をみると，ガラスエポキシのベース（基板）の上面にメタライズ層からなる配線パターンを設け，その一端の上面をワイヤボンディン，。グ端子とし他端をベースに穿設されたスルーホールに電気的に接続するそして，このスルーホールにアウターリードを挿入し，スルーホールの下部につながる裏面配線とアウターリードとをはんだ付したというものである。ここで，スルーホールとは，側壁にめっき等による導電層を有する貫通孔のことである。
そこで，本件各訂正発明と乙４２公報記載の発明を対比すると，ポリイミドフィルムのような薄い素材では，アウターリードを挿入し保持・固定するスルーホールを設けることは困難であり，そもそも基板の材質が異なっている。そして，配線について，本件各訂正発明では基板の上面のみに，，，設けられているのに対し乙４２公報記載の発明では   電気的接続経路がコネクタワイヤ→メタライズ層→スルーホール→アウターリード，又はコネクタワイヤ→メタライズ層→スルーホール→下面配線→はんだ→アウターリードの順となり，基板の下面にも下面配線が設けられている。このように，基板として，両者は技術的に基本的発想が異なっている。そうすると，乙４２公報記載の発明は，半導体素子を搭載する面の反対側の下面にも配線が設けられているから，ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみに，メタライズ層６からなる複数の配線が設けられていること（前記()イ(ア)ｃ，ｄ〔本判決８６頁）はない。2   〕また，乙４２公報の第３図に示されているように，スルーホールに対面する部分のメタライズ層６は空孔となっており，メタライズ層６はスルーホールを覆っていない。そのため，乙４２公報記載の発明において，アウターリード４に接続されているのは，電気的にも物理的にもスルーホールであり，メタライズ層６の下面にアウターリード４に接続する端子は存在しないから，アウターリード４に接続する端子は半導体素子３の搭載領域のメタライズ層６の下面に設けられること（前記()イ(ア)ｅ，ｇ〔本判2決８６頁）はないし，スルーホールの半導体素子３を搭載する面側がメ〕タライズ層６で覆われていること（前記()イ(ア)ｆ〔本判決８６頁）2   〕はない。そのため，乙４２公報記載の発明においては，外部接続端子に該当するのは，アウターリード４ということになる。
イ乙４２公報記載の発明と本件訂正発明１の一致点，相違点について前記ア〔本判決８９頁〕のとおり，乙４２公報記載の発明においては，半導体素子を搭載する面の反対側である下面にも配線があるから「上記，，，」配線は上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり（前記()イ(イ)ａ〔本判決８７頁）との点は一致点ではなく，相違点2   〕である。
また，乙４２公報記載の発明においては，アウターリード４（リードピン）が外部接続端子に該当するから，外部接続端子は絶縁性支持体上に形成される配線の一部ではない。仮にスルーホールの側壁（めっき等が施されている部分）を外部接続端子とした場合でも同様である。そうすると，「上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え「上記外」，部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ「上記ワ」，イヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ「上記開口部の半」，導体素子を搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており（前記()」   2イ(イ)ａ〔本判決８７頁）との点は，一致点ではなく，相違点である。〕ウ絶縁性支持体の開口部側壁への露出に関する相違点について(ア)本件訂正発明１では，絶縁性支持体がポリイミドフィルムで構成され，絶縁性支持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しているのに対し，乙４２公報記載の発明では，ベース（絶縁性支持体）がガラスエポキシで構成され，スルーホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否かを明記しておらず，この点は，本件訂正発明１と乙４２公報記載の発明の相違点である。
(イ)本件訂正発明１は，製品としての半導体素子搭載用基板において，開口部の側壁に絶縁性支持体が露出しているのに対し，乙４２公報記載の発明では，製品としての状態で，スルーホールの側壁にはめっき等による導電層が形成される。
すなわち，本件訂正発明１は，半導体素子搭載用基板に関する発明であって，半導体素子を直ちに搭載できる状態であることが必要である。本件訂正発明１に係る半導体素子搭載用基板は，開口部の側壁に絶縁性支持体が露出しているが，半導体素子を搭載できる状態にあり，この基板に半導体素子を接着し，半導体素子の外部端子とワイヤボンディング端子とを電気的に接続し，パッケージ領域に該当する部分に半導体封止用エポキシ樹脂を用いて配線パターンを一括封止した後，外部接続端子にはんだボールを形成して外部接続用バンプを形成し，各パッケージ部に分離するものである。そのため，開口部の側壁に絶縁性支持体が露出している基板は，半導体素子搭載用基板の製造工程におけるある時点での基板の状態ではなく，本件訂正発明１の半導体素子搭載用基板そのものである。


これに対し，乙４２公報記載の発明は，半導体素子搭載領域にアウターリードを設ける構造となっているため，半導体素子を搭載した後でアウターリードを打ち込むことは極めて困難であり，アウターリードが備わっている状態でなければ半導体素子搭載基板とはいえない。そして，乙４２公報に「上記メタライズ層６と，アウターリード４とを，ベース１に穿設されたスルーホールを介して電気的に接続している（２頁右」下欄１ないし３行）と記載されているように，アウターリードを打ち込む際には，スルーホールは，メタライズ層６とアウターリード４とを電気的に接続するために，めっき等により側壁に導電層が形成されていな，，ければならないから乙４２公報記載の発明の半導体素子搭載用基板はスルーホールの側壁にベースが露出された状態にはならない。なお，スルーホールは，両面銅張積層板に孔を穿設し，次いで孔の側壁を含めめっきすることによって形成されるものであり，この時点では，まだ配線は形成されておらず，そのため，孔が穿設された段階，及び次のスルーホール形成の段階においては，半導体素子搭載用基板とはいえない。(ウ)前記(ア)〔本判決９１頁〕の相違点について，スルーホールの側壁にめっき等による導電層が形成されている乙４２公報記載の発明から，開口部の側壁に絶縁性支持体が露出している本件訂正発明１を想到することは，容易とはいえない。
エ容易想到性について
したがって，乙４２公報記載の発明に周知技術を適用して本件訂正発明，。１を構成することは当業者にとって容易に想到することはできなかった争点()イ（本件訂正２による本件特許権２の無効事由の解消の有無）115
()原告の主張1
。，。本件訂正２により本件特許権２の無効事由は解消された以下   詳述する
ア乙４公報記載の発明
乙４公報記載の発明は，次のとおりである。
「配線回路部と前記配線回路部を複数個を連結するための連結部とにより構成され，前記配線回路部及び前記連結部は，絶縁基板に配線導体が設けられた配線基板と，不要部が除去加工された絶縁体とを接着積層して形成され，配線回路部の配線基板には，集積回路素子を搭載する凹部が設けられ，配線回路部の配線導体は，配線基板の凹部が設けられた側の絶縁基板表面の回路パターン及び該回路パターンに設けられたワイヤボンディング端子，絶縁基板裏面の外部接続用端子パターン，及び，スルーホールを有し，集積回路素子及び接続部は，封止樹脂により保護される部分であり，連結部は，その配線基板の少なくとも一方面に設けられた金属層，及び，隣接する配線回路部間に対応する位置に形成された穴を有する複合配線基板」。
イ本件訂正発明２
本件訂正発明２（前記第２，２()イ〔本判決１６頁）を構成要件に11   〕分説すると，次のとおりである。
サⅠそれぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基
板部と，
サⅡ上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，
サⅢ位置合わせマーク部とを備え，
○Ⅰ上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素シ子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子とを含む配線
並びに絶縁性支持体を備え，
○Ⅱ上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体のシ
半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，
○Ⅲ上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶シ
縁性支持体上に形成される配線の一部として備え，
○ⅳ上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えらシ
れ，
○ⅴ上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，シ○ⅵ上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外シ部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭
載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，
○ⅶ上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部の側シ
壁に上記絶縁性支持体が露出しており，
ス上記連結部は導電層を有する
ことを特徴とする半導体素子実装用基板。
ウ乙４公報記載の発明と本件訂正発明２の対比
本件訂正発明２は，前記ア〔本判決９３頁〕の乙４公報記載の発明と対比すると，次の点で相違する。
ａ半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子である点。ｂ配線は銅箔から形成される配線であって，絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層ある点。
ｃ外部接続端子は配線の絶縁性支持体側の面に備えられる点。ｄ外部接続端子の形成される箇所の絶縁性支持体に，外部接続端子に達する開口部が設けられ，開口部の半導体素子を搭載する面側は，外部接続端子で覆われている点。
ｅ絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，開口部の側壁に絶縁性支持体が露出している点。
エ乙４公報記載の発明に基づく容易想到性の有無
そうすると，乙４公報記載の発明と本件訂正発明２とは，配線や外部との接続構造が全く異なっているから，乙４公報記載の発明に基づいて本件訂正発明２を容易に想到することはできなかった。
オ本件特許権２の無効事由の解消
，，。したがって本件訂正２により   本件特許権２の無効事由は解消された
()被告の反論2
。，本件訂正２によっても本件特許権１の無効事由は解消されていない以下詳述する。
ア乙１公報記載の発明との対比における進歩性の欠如本件訂正発明２の技術的特徴は，訂正前の本件発明１と同様，外部接続端子が半導体素子搭載領域に設けられている点にあり，構成要件○Ⅰないシしⅶは，この本件発明２の技術的特徴自体を本質的に限定するものではない。本件訂正発明２の上記の技術的特徴は，乙１公報の図１により開示されている。そして，本件発明２の本件訂正２に係る事項は，このような技，，術的特徴ではない些末な要素に関するものであるから本件訂正発明２は乙１公報記載の発明及び周知技術に基づき，当業者が容易に発明をすることができたものである。
イ乙４２公報記載の発明との対比における進歩性の欠如本件訂正発明２は，当業者が乙４２公報及び公知文献に基づいて容易に発明をすることができた。以下，詳述する。
(ア)乙４２公報記載の発明
乙４２公報の実施例及び図面によれば，乙４２公報には，次の構成を備える発明が記載されている。


ａ半導体素子を搭載するためのベース１及び金属箔から形成されるメタライズ層６。
ｂ半導体チップ３を固着するベース１，コネクタワイヤボンディング部を被覆する領域，該被覆領域のコネクタワイヤ７，チップの下部にあるアウターリード４に接続する端子を含むメタライズ層６，並びにベース１。
ｃ１層のメタライズ層６は，ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみにある。
ｄメタライズ層６は，コネクタワイヤボンディング部と，アウターリード４に接続する端子とをベース１上に形成されるメタライズ層６の一部とした配線パターンを備えている。
ｅアウターリード接続部分はメタライズ層６のベース１側の面に備えられ，コネクタワイヤボンディング部はその反対側（素子側）の面に備えられている。
ｆアウターリード４に接続する端子の形成される箇所のベース１に，アウターリード４に接続する端子に達するスルーホールがベース１に穿設され，スルーホールの半導体素子搭載面側は，メタライズ層６で覆われており，スルーホールの側壁にベース１が露出している。(イ)乙４２公報記載の発明と本件訂正発明２の一致点，相違点乙４２公報記載の発明と本件訂正発明２の一致点，相違点は，次のとおりである。
ａ一致点
それぞれ半導体素子を搭載するための，半導体素子実装基板部を備
え，
上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子とを含む配線
並びに絶縁性支持体を備え，
上記配線は，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに
１層あり，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶
縁性支持体上に形成される配線の一部として備え，
上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えら
れ，
上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭
載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，
上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出している点。
ｂ相違点
()相違点①a
本件訂正発明２は，複数個の半導体素子実装基板部が備えられているが，乙４２公報記載の発明には，複数個備えられていることが明示されていない点。
()相違点②b
本件訂正発明２は，半導体素子実装基板間を連結するための連結部と，位置合わせマーク部とを備えるが，乙４２公報記載の発明ではそのことが明示されていない点。
()相違点③c
本件訂正発明２は，配線を銅箔により形成するが，乙４２公報記載の発明ではそのことが明示されていない点。
()相違点④d
本件訂正発明２は，絶縁性支持体であるベース１をポリイミドフィルムにより形成するが，乙４２公報記載の発明ではそのことが明示されていない点。
()相違点⑤e
本件訂正発明２は，連結部が導電層を有するが，乙４２公報記載の発明ではそのことが明示されていない点。
(ウ)相違点に係る技術の周知性
ａ相違点①について
半導体素子搭載用基板において半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域が複数組備えられていることは，乙４ないし８，４７ないし５１に記載されており，周知であった。
ｂ相違点②について
，，連結部及び位置合わせマーク部は乙４ないし８に記載されており周知であった。
ｃ相違点③について
配線を銅箔により形成することは，乙７，４４，４５，５８，５９に記載されており，周知であった。
ｄ相違点④について
絶縁性支持体であるベース１をポリイミドフィルムにより形成することは，乙７，８，４５，５８，５９に記載されており，周知であった。
ｅ相違点⑤について
連結部に導電部が形成されていることは，乙４ないし乙８に記載されており，周知であった。
(エ)容易想到性
前記(ウ)〔本判決９８頁〕のとおり，相違点に係る技術はいずれも周知であった。また，乙４２公報には「発明の概要」を記載した欄に，，「チップの下部にもアウターリードを垂直に出した構成・・・としたので・・・パッケージサイズも小型化可能となる（２頁右上欄３ない，。」し９行）と記載されており，半導体パッケージを小型化するという本件訂正発明２と同様の作用効果が記載されている。したがって，乙４２公報記載の発明に周知技術を適用して本件訂正発明２を構成することは，当業者にとって容易に想到し得たものである。
()原告の再反論3
前記１０()ア，イ〔本判決８９，９１頁〕と同様に，乙４２公報記載の3発明と本件訂正発明２の対比において「上記配線は，上記絶縁性支持体の，半導体素子を搭載する面側のみに１層あり「上記配線は，ワイヤボンデ，」，ィング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部として備え「上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面」，」，「」，に備えられ上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ「上記開口部の半導体素子を搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており（前記()イ(イ)ａ〔本判決９７頁   ）との点は，いずれも一致点では」〕2なく，相違点である。
争点()ウ（本件訂正３による本件特許権３の無効事由の解消の有無）125
()原告の主張1
。，。本件訂正３により本件特許権３の無効事由は解消された以下   詳述する
ア乙１公報記載の発明
乙１公報記載の発明は，次のとおりである。
「樹脂基板に，半導体素子が搭載される領域と，その外側に樹脂により封止される領域を有し，該樹脂基板の片面に複数の配線が設けられ，該樹脂により封止される領域に素子接続用端子が設けられ，該半導体素子が搭載される領域にめっきが施されたスルーホールが設けられ，該配線が素子接続用端子とスルーホールとをつなぐ配線パターンを含むＰＧＡ基板」。
イ本件訂正発明３
本件訂正発明３（前記第２，２()ウ〔本判決１７頁）を構成要件に11   〕分説すると，次のとおりである。
ナ絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導体
素子搭載用基板において，


ニ半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半
導体パッケージ領域とを，複数組備え，
○Ⅰ上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体のヌ
半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，
○Ⅱ上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されるワイヤボンデヌィング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成される外部接続端子及
びそれらをつなぐ配線を配線の一部として備え，
○Ⅰ上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えらネ
れ，
○Ⅱ上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，ネ○Ⅲ上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外ネ部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭
載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，
○ⅳ上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部の側ネ
壁に上記絶縁性支持体が露出している
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
ウ乙１公報記載の発明と本件訂正発明３の対比
本件訂正発明３は，乙１公報記載の発明と次の点で相違する。ａ半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備える点。
ｂ配線は，銅箔から形成される配線であって，絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層ある点。
ｃ外部接続端子は配線の絶縁性支持体側の面に備えられる点。ｄ外部接続端子の形成される箇所の絶縁性支持体に，外部接続端子に達する開口部が設けられ，開口部の半導体素子を搭載する面側は，外部接続端子で覆われている点。
ｅ絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，開口部の側壁に絶縁性支持体が露出している点。
エ乙１公報記載の発明に基づく容易想到性の有無
そうすると，乙１公報記載の発明と本件訂正発明３とは，配線や外部との接続構造が全く異なっているから，乙１公報記載の発明に基づいて本件訂正発明３を容易に想到することはできなかった。
オ本件特許権３の無効事由の解消
，，。したがって本件訂正３により   本件特許権３の無効事由は解消された
()被告の反論2
。，本件訂正３によっても本件特許権３の無効事由は解消されていない以下詳述する。
ア乙１公報記載の発明との対比における進歩性の欠如本件訂正発明３の技術的特徴は，訂正前の本件発明３と同様，外部接続，，，端子が半導体素子搭載領域に設けられている点にあり構成要件ナ   ○Ⅰヌ○Ⅱ，ネⅠないしⅳは，この本件訂正発明３の技術的特徴自体を限定するヌものではない。本件訂正発明３の上記の技術的特徴は，乙１公報の図１により開示されている。そして，本件発明３の本件訂正３に係る事項は，このような技術的特徴ではない些末な要素に関するものであるから，本件訂正発明３は，乙１公報記載の発明及び周知技術に基づき，当業者が容易に発明をすることができたものである。
イ乙４２公報記載の発明との対比における進歩性の欠如本件訂正発明３は，当業者が乙４２公報及び公知文献に基づいて容易に発明をすることができた。以下，詳述する。
(ア)乙４２公報記載の発明
乙４２公報の実施例及び図面によれば，乙４２公報には，次の構成を備える発明が記載されている。
ａガラスエポキシ基板により構成されるベース１と，ベース１の片面のみに形成された金属箔から形成される複数のメタライズ層６とを備える，半導体素子３を固着した半導体素子搭載用基板。ｂ半導体素子３を搭載する領域と，外側のＳ系ゲル９により被覆さiれた半導体パッケージ領域。
ｃメタライズ層６は，ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみにある。
ｄメタライズ層６は，Ｓｉ系ゲル９により被覆される半導体パッケージ領域に設けられたコネクタワイヤボンディング部と，半導体素子搭載領域に設けられたアウターリード４に接続する端子及びそれらをつなぐ配線を配線の一部として備えている。
ｅアウターリード接続部分はメタライズ層６のベース１側の面に備えられ，コネクタワイヤボンディング部はその反対側（素子側）の面に備えられている。
ｆアウターリード４に接続する端子の形成された箇所のベース１に，アウターリード４に接続する端子に達するスルーホールがベース１に穿設され，スルーホールの半導体素子搭載面側は，メタライズ層６で覆われており，スルーホールの側壁にベース１が露出している。(イ)乙４２公報記載の発明と本件訂正発明３の一致点，相違点乙４２公報記載の発明と本件訂正発明３の一致点，相違点は，次のとおりである。
ａ一致点
絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導
体素子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用
半導体パッケージ領域とを，備え，
上記配線は，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに
１層あり，
上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成される外部接続端子及
びそれらをつなぐ配線を配線の一部として備え，
上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えら
れ，
上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭
載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，
上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出している点。
ｂ相違点
()相違点①a
本件訂正発明３は，半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領，，域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えるが乙４２公報記載の発明には，複数組備えることが明示されていない点。
()相違点②b
本件訂正発明３は，配線が銅箔により形成されているが，乙４２公報記載の発明には，そのことが明示されていない点。
()相違点③c
本件訂正発明３は，絶縁性支持体がポリイミドフィルムにより形成されているが，乙４２公報記載の発明には，そのことが明示されていない点。
(ウ)相違点に係る技術の周知性
ａ相違点①について


半導体素子搭載用基板において半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域が複数組備えられていることは，乙４ないし８，４７ないし５１に記載されており，周知であった。
ｂ相違点②について
配線を銅箔により形成することは，乙７，４４，４５，５８，５９に記載されており，周知であった。
ｃ相違点③について
絶縁性支持体であるベース１をポリイミドフィルムにより形成することは，乙７，８，４５，５８，５９に記載されており，周知であった。
(エ)容易想到性
前記(ウ)〔本判決１０４頁〕のとおり，相違点に係る技術はいずれも。，，「」，周知であった   また乙４２公報には発明の概要   を記載した欄に「チップの下部にもアウターリードを垂直に出した構成・・・としたので・・・パッケージサイズも小型化可能となる（２頁右上欄３ない，。」し９行）と記載されており，半導体パッケージを小型化するという本件訂正発明３と同様の作用効果が記載されている。したがって，乙４２公報記載の発明に周知技術を適用して本件訂正発明３を構成することは，当業者にとって容易に想到し得たものである。
()原告の再反論3
前記１０()ア，イ〔本判決８９，９１頁〕と同様に，乙４２公報記載の3発明と本件訂正発明３の対比において「上記配線は，上記絶縁性支持体の，半導体素子を搭載する面側のみに１層あり「上記配線は，上記半導体パ，」，ッケージ領域に形成されるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成される外部接続端子及びそれらをつなぐ配線を配線の一部として備え「上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えら」，れ「上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ「上記」，」，開口部の半導体素子を搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており」（前記()イ(イ)ａ〔本判決１０３頁）との点は，いずれも一致点ではな2   〕く，相違点である。
争点()（本件各訂正発明の構成要件充足性）ア（本件訂正発明１の構成要136件充足性）
()原告の主張1
ア本件各訂正発明の構成要件と対比するための被告製品の特定被告製品は構成ＡないしＤＦ   により特定され前記第２２(   )本，，（   ，〔'6判決１０頁，構成Ｅ（前記第３，２(   )〔本判決３１頁）をも備える〕）〕'1が，更に，次のＧないしＬの構成をも備えるものであって，本件各訂正発明の構成要件と対比するための被告製品の構成は，次のとおりである。Ａ被告製品は，絶縁性フィルム状支持体１と，その片面に形成された配線部２を有し，複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置される。Ｂそれぞれの配線パターン部Ｐ内の配線部２は，少なくとも，①ランド部２１，②ワイヤボンディング接続端子２２，③配線２３を備える。
①ランド部２１
ランド部２１の下面に位置する部分に，ランド部２１に達する開口部１１が設けられ，ハンダボール等で外部と接続する。
②ワイヤボンディング接続端子２２
ワイヤ３によって，半導体素子と配線部２とを接続する。
③配線２３
ランド部２１とワイヤボンディング接続端子２２とを接続する。Ｃ被告製品の半導体素子搭載用基板は，絶縁性フィルム状支持体１の上に同一形状の配線パターン部Ｐが多数並び，各配線パターン部Ｐは連結部８によって連結され，この連結部８は，各配線パターン部Ｐを連結するほか，目印１０及び導電部６を設け，導電部６は，給電部９を介して配線部２と接続する。
Ｄ絶縁性フィルム状支持体１の両側には，絶縁性フィルム状支持体１を定量送りするために用いられるスプロケットホール７が設けられる。Ｅ半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備え，ランド部２１'が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられている。
Ｆ複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置された所定の箇所に'目印１０が位置する。
Ｇ樹脂封止予定部５は，半導体素子搭載予定部４の外側に位置し，同じ配線パターンを有する半導体素子搭載予定部４及び樹脂封止予定部５が，多数配列され，その複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており，このブロックが複数個設けられている。
Ｈ配線部２は銅箔から形成されており，絶縁性フィルム状支持体１の半導体素子の搭載が予定される面側にのみ１層ある。
Ｉ外部接続端子は，配線部２のランド部２１の下面，すなわち絶縁性フィルム状支持体１側の面に備えられている。
Ｊワイヤボンディング接続端子２２は，絶縁性フィルム状支持体１側とは反対側の面に備えられている。
Ｋランド部２１の下面にあたる部分の絶縁性フィルム状支持体１に，ランド部２１に達する開口部１１が設けられ，この支持体１の半導体素子を搭載する面の側は，ランド部２１で覆われている。
Ｌ絶縁性フィルム状支持体１はポリイミドフィルムであって，ランド部２１に達する開口部１１の側壁に，この支持体１が露出している。
イ本件訂正発明１の構成要件充足性
以下のとおり，被告製品は，本件訂正発明１の構成要件を充足する。
(ア)構成要件ア
被告製品の構成Ａ，Ｃによれば，被告製品は，絶縁性フィルム状支持体１と，複数の配線パターン部Ｐを備える配線部２を有する半導体素子搭載用の基板である。したがって，被告製品は，構成要件ア（絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において）を充足，する。
(イ)構成要件イ
被告製品の構成Ｅ，Ｇによれば，被告製品において，半導体素子搭'載予定部４と，その外側に位置する樹脂封止予定部５とが，多数配列されている。したがって，被告製品は，構成要件イ（半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え）を充足する。，
(ウ)構成要件○Ⅰウ
被告製品の構成Ｈによれば，被告製品において，配線部２は銅箔から形成されており，絶縁性フィルム状支持体１の半導体素子の搭載が予定される面側にのみ１層あるしたがって被告製品は   構成要件○Ⅰ上。，，（ウ記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり）を充足する。，
(エ)構成要件○Ⅱウ


構成Ｂによれば，被告製品において，配線部２は，ワイヤボンディング接続端子２２と外部接続端子とを，絶縁性フィルム状支持体１上に形。，成される配線部２の一部とした配線パターンを備えているしたがって被告製品は，構成要件○Ⅱ（上記配線は，ワイヤボンディング端子と，ウ外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え）を充足する。，
(オ)構成要件○Ⅰエ
構成Ｉによれば，被告製品において，外部接続端子は，配線部２のランド部２１の下面，すなわち絶縁性フィルム状支持体１側の面に備えられている。したがって，被告製品は，構成要件○Ⅰ（上記外部接続端子エは上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ）を充足する。，
(カ)構成要件○Ⅱエ
構成Ｊによれば，被告製品において，ワイヤボンディング接続端子２２は，絶縁性フィルム状支持体１側とは反対側の面に備えられている。したがって，被告製品は，構成要件○Ⅱ（上記ワイヤボンディング端子エはその反対側の面に備えられ）を充足する。，
(キ)構成要件○Ⅲエ
構成Ｋによれば，被告製品において，ランド部２１の下面にあたる部分の絶縁性フィルム状支持体１に，ランド部２１に達する開口部１１が設けられ，この支持体１の半導体素子を搭載する面の側は，ランド部２１で覆われている。したがって，被告製品は，構成要件○Ⅲ（上記外部エ接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており）を充足する。，
(ク)構成要件○ⅳエ
構成Ｌによれば，被告製品において，絶縁性フィルム状支持体１はポ，，リイミドフィルムであってランド部２１に達する開口部１１の側壁にこの支持体１が露出している。したがって，被告製品は，構成要件○ⅳ（上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部のエ側壁に上記絶縁性支持体が露出しており）を充足する。，
(ケ)構成要件○ⅴエ
構成Ｅ’によれば，被告製品において，樹脂封止予定部５内にワイヤエボンディング接続端子２２があるしたがって被告製品は   構成要件○。，，ⅴ（上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ）を充足する。，
(コ)構成要件○ⅵエ
，。構成Ｅによれば半導体素子搭載予定部４内にランド部２１がある'したがって，被告製品は，構成要件○ⅵ（上記外部接続端子は上記半導エ体素子搭載領域に設けられ）を充足する。，
(サ)構成要件○Ⅰオ
構成Ｇによれば，同じ配線パターンを有する半導体素子搭載予定部４及び樹脂封止予定部５が，多数配列され，その複数個を一括して封止可オ能なブロックが形成されている。したがって，被告製品は，構成要件○Ⅰ（同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列され上記複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており）を充足する。，
(シ)構成要件○Ⅱオ
構成Ｇによれば，同じ配線パターンを有する半導体素子搭載予定部４及び樹脂封止予定部５が，多数配列され，その複数個を一括して封止可，。能なブロックが形成されておりこのブロックが複数個設けられているしたがって，被告製品は，構成要件○Ⅱ（同一の上記ブロックが複数個オ設けられている）を充足する。
(ス)半導体素子搭載用基板
構成Ｃによれば，被告製品は半導体素子搭載用基板である。
(セ)構成要件充足性
，，，したがって被告製品は   本件訂正発明１の構成要件をすべて充足し本件訂正発明１の技術的範囲に属する。
()被告の反論2
被告製品が本件訂正発明１の技術的範囲に属することは争う。そもそも，本件各訂正が特許庁により認められていない段階で，技術的範囲の充足性を議論することは無意味である。
争点()イ（本件訂正発明２の構成要件充足性）146
()原告の主張1
以下のとおり，被告製品は，本件訂正発明２の構成要件を充足する。
ア構成要件サⅠ
被告製品の構成Ｃによれば，被告製品において，半導体素子を搭載するための基板部である配線パターン部Ｐが，多数ある。したがって，被告製品は，構成要件サⅠ（それぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基板部と）を充足する。，
イ構成要件サⅡ
被告製品の構成Ｃによれば，被告製品において，半導体素子を搭載する各基板部間に，連結部８がある。したがって，被告製品は，構成要件サⅡ（，）。上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部とを充足する
ウ構成要件サⅢ
被告製品の構成Ｄ，Ｆ’によれば，被告製品において，位置合わせの機能を有するスプロケットホール７及び目印１０がある。したがって，被告製品は，構成要件サⅢ（位置合わせマーク部とを備え）を充足する。，
エ構成要件○Ⅰシ
被告製品の構成Ａ，Ｂ，Ｅ，Ｇによれば，被告製品において，半導体’素子を搭載する各基板部は，半導体素子搭載予定部４，その外側に位置する樹脂封止予定部５，及び樹脂封止予定部５に設けられたワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部４に設けられたランド部２１を含む配線部２，並びに絶縁性フィルム状支持体１を備えている。したがって，被告製品は，構成要件○Ⅰ（上記半導体素子実装基板部は，半導体シ素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子とを含む配線並びに絶縁性支持体を備え）を充足する。，
オ構成要件○Ⅱシ
被告製品の構成Ｈによれば，被告製品において，配線部２は銅箔から形成されており，絶縁性フィルム状支持体１の半導体素子の搭載が予定される面側にのみ１層ある。したがって，被告製品は，構成要件○Ⅱ（上記配シ線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり）を充足する。，
カ構成要件○Ⅲシ


被告製品の構成Ｂ，Ｉによれば，被告製品において，配線は，ワイヤボンディング接続端子２２と，外部接続端子とを絶縁性フィルム状支持体１。，，の上に形成される配線部２の一部として備えるしたがって被告製品は構成要件○Ⅲ（上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とシ，）。を上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部として備えを充足する
キ構成要件○ⅳシ
被告製品の構成Ｉによれば，被告製品において，外部接続端子は，配線部２のランド部２１の下面，すなわち絶縁性フィルム状支持体１側の面に備えられている。したがって，被告製品は，構成要件○ⅳ（上記外部接続シ端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ）を充足する。，
ク構成要件○ⅴシ
被告製品の構成Ｊによれば，被告製品において，ワイヤボンディング接続端子２２は，絶縁性フィルム状支持体１側とは反対側の面に備えられている。したがって，被告製品は，構成要件○ⅴ（上記ワイヤボンディングシ端子はその反対側の面に備えられ）を充足する。，
ケ構成要件○ⅵシ
被告製品の構成Ｋによれば，被告製品において，ランド部２１の下面に当たる部分の絶縁性フィルム状支持体１に，ランド部２１に達する開口部１１が設けられ，この支持体１の半導体素子を搭載する面の側は，ランド部２１で覆われている。したがって，被告製品は，構成要件○ⅵ（上記外シ部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており）を充足する。，
コ構成要件○ⅶシ
被告製品の構成Ｌによれば，被告製品において，絶縁性フィルム状支持体１はポリイミドフィルムであって，ランド部２１に達する開口部の側壁シに，この支持体１が露出している。したがって，被告製品は，構成要件○ⅶ（上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており）を充足する。，
サ構成要件ス
被告製品の構成Ｃによれば，被告製品において，連結部８には，導電部６が形成されている。したがって，被告製品は，構成要件ス（上記連結部は導電層を有する）を充足する。
シ半導体素子搭載用基板
構成Ｃによれば，被告製品は半導体素子搭載用基板である。
ス構成要件充足性
したがって，被告製品は，本件訂正発明２の構成要件をすべて充足し，本件訂正発明２の技術的範囲に属する。
()被告の反論2
被告製品が本件訂正発明２の技術的範囲に属することは争う。争点()ウ（本件訂正発明３の構成要件充足性）156
()原告の主張1
以下のとおり，被告製品は，本件訂正発明３の構成要件を充足する。
ア構成要件ナ
，，，被告製品の構成Ａによれば被告製品は   絶縁性フィルム状支持体１とその一方の面のみに形成される複数の配線部２とを備える半導体素子搭載。，，（，用の基板である   したがって被告製品は構成要件ナ   絶縁性支持体とその片面に形成された複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において）を充足する。，
イ構成要件ニ
被告製品の構成Ｇによれば，被告製品は，半導体素子搭載予定部４と，。，その外側に位置する樹脂封止予定部５とを多数組備えているしたがって被告製品は，構成要件ニ（半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え）を充足す，る。
ウ構成要件○Ⅰヌ
被告製品の構成Ｈによれば，被告製品において，配線部２は銅箔から形成されており，絶縁性フィルム状支持体１の半導体素子の搭載が予定される面側にのみ１層ある。したがって，被告製品は，構成要件○Ⅰ（上記配ヌ線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり）を充足する。，
エ構成要件○Ⅱヌ
被告製品の構成Ｂ，Ｅ’によれば，被告製品において，配線部２は，樹脂封止予定部５に設けられているワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部４に設けられているランド部２１と，両者を接続する，。，，配線２３とを配線２の一部として備えている   したがって被告製品は構成要件○Ⅱ（上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されるワイヌヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成される外部接続端子及びそれらをつなぐ配線を配線の一部として備え）を充足する。，
オ構成要件○Ⅰネ
被告製品の構成Ｉによれば，被告製品において，外部接続端子は，配線部２のランド部２１の下面，すなわち絶縁性フィルム状支持体１側の面に備えられている。したがって，被告製品は，構成要件○Ⅰ（上記外部接続ネ端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ）を充足する。，
カ構成要件○Ⅱネ
被告製品の構成Ｊによれば，被告製品において，ワイヤボンディング接続端子２２は，絶縁性フィルム状支持体１側とは反対側の面に備えられている。したがって，被告製品は，構成要件○Ⅱ（上記ワイヤボンディングネ端子はその反対側の面に備えられ）を充足する。，
キ構成要件○Ⅲネ
被告製品の構成Ｋによれば，被告製品において，ランド部２１の下面にあたる部分の絶縁性フィルム状支持体１に，ランド部２１に達する開口部１１が設けられ，この支持体１の半導体素子を搭載する面の側は，ランド部２１で覆われている。したがって，被告製品は，構成要件○Ⅲ（上記外ネ部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており）を充足する。，
ク構成要件○ⅳネ
被告製品の構成Ｌによれば，被告製品において，絶縁性フィルム状支持体１はポリイミドフィルムであって，ランド部２１に達する開口部１１の側壁に，この支持体１が露出している。したがって，被告製品は，構成要件○ⅳ（上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部のネ側壁に上記絶縁性支持体が露出している）を充足する。
ケ半導体素子搭載用基板
被告製品の構成Ｃによれば，被告製品は半導体素子搭載用基板である。
コ構成要件充足性


したがって，被告製品は，本件訂正発明３の構成要件をすべて充足し，本件訂正発明３の技術的範囲に属する。
()被告の反論2
被告製品が本件訂正発明３の技術的範囲に属することは争う。
争点()（損害の発生及びその額）167
()原告の主張1
ア被告製品の販売額
被告は，被控訴人の関連会社として平成１４年４月に設立され，以降，被告製品を製造し，被控訴人の名で販売している。
株式会社ジャパンマーケティングサーベイの「ＣＳＰ／ＢＧＡマテリアル市場動向」によると，被控訴人のテープＣＰＳ基板（半導体チップを搭載又は実装するためのチップサイズパッケージ基板である「半導体素子搭載用基板」又は「半導体素子実装用基板）の生産額は，米ドル建てで平」成１４年が２００万ドル，平成１５年が２００万ドル，平成１６年が１４５万ドルであり，年平均は約１８０万ドルで，円貨換算では２億円以上であった。被告は，本件各特許権の特許公報の発行日以後である平成１５年６月３日から少なくとも約２年半，被告製品を製造，販売しているから，被告製品の販売額は，上記の生産額から推計すると，総額５億円を下らない。
イ実施料率
本件各特許権の侵害による損害賠償額を算定する場合の実施料率は，８％を下らない。
ウ損害額
原告が被告による被告製品の製造販売によって受けた損害の金額は，被告製品の販売額（５億円）に実施料率（８％）を乗じた４０００万円である。
()被告の反論2
ア原告の主張ア（被告製品の販売額）のうち，被告が平成１４年４月に設立された被控訴人の関連会社であることは認め，その余は否認する。被告は，平成１４年４月１日から同年６月３０日まで，被控訴人に被告製品の製造を委託して，これを自社で販売しており，同年７月１日に被控訴人から被告製品の製造部門の移管を受け，同日から，自社で被告製品の製造，販売を行っていた。
イ原告の主張イ（実施料率）は争う。
ウ原告の主張ウ（損害額）は争う。
第４当裁判所の判断
１争点()（本件各発明の   タイプへの限定の有無）について1Fan-in本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌは，タイプに限定されるものではなく，タイプの他   タFan-inFan-inFan-in/outイプをも含む趣旨であると解する。以下，詳述する。
()タイプを含む理由について1   Fan-in/out
ア特許請求の範囲の記載
本件発明１の構成要件エ（上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封「止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，本件発明２の構成要件シ（上記半導体素子，」）「実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え，本件発明３の構成要件ヌ，」）（上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディ「ング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み）は，その文言からすると，外部接続端子が半導体素子，」搭載領域に設けられていることは記載されているが，それを超えて，外部接続端子が半導体素子搭載領域のみに設けられていて樹脂封止用半導体パッケージ領域（半導体パッケージ領域）には設けられていないこと，すなわちタイプに限定する趣旨が記載されているとは，直ちには認めらFan-inれない。
イ本件各明細書等の記載
(ア)発明の詳細な説明の記載
本件各明細書の発明の詳細な説明には次のとおり記載されている甲，（１の２，２の２，３の２。）
「，，ａ一般に   入出力端子はパッケージの周辺に一列配置するタイプとQFP周辺だけでなく内部まで多列に配置するタイプがある。前者は，()が代表的である・・・後者のアレイタイプは比較Quad   FlatPackage。的大きなピッチで端子配列が可能なため，多ピン化に適している」。
（０００２）【】
ｂ「従来，アレイタイプは接続ピンを有する(   )がPGAPinGrid   Array一般的であるが，配線板との接続は挿入型となり，表面実装には適していない。このため，表面実装可能な()と称するBGA   BallGridArrayパッケージが開発されている（０００３   ）。」【】ｃ「パッケージサイズの更なる小型化に対応するものとして，半導体CSP;チップとほぼ同等サイズの，いわゆるチップサイズパッケージ（）が提案されている。これは，半導体チップの周辺ChipSizePackage部でなく，実装領域内に外部配線基板との接続部を有するパッケージである（０００４   ）。」【】
ｄ「以上のように小型化高集積度化に対応できる半導体パッケージとして，種々の提案がされているが，性能，特性，生産性等全てにわたって満足するよう一層の改善が望まれている（０００７   ）。」【】「，，，ｅ   本発明は小型化高集積度化に対応できる半導体パッケージを生産性良くかつ安定的に製造するを可能とする半導体パッケージの製造法及び半導体パッケージを提供するものである（０００８   ）。」【】ｆ「外部接続端子は，半導体素子端子が配線とワイヤボンディング等で導通される位置より内側に設けるようにするのが高密度化の上で好ましい（ファンインタイプ。このように外部接続端子の位置は，半）導体素子が搭載された下面に格子状に配置するのが高密度化の上で好ましい（００３７   ）。」【】
ｇ「本発明により，半導体チップの高集積度化に対応することができる半導体パッケージを生産性良く，かつ安定的に製造することができる（０１００   ）。」【】
(イ)図面


本件各明細書（前記第２，２()アないしウ〔本判決６，７頁〕のと3おり図面も含む）の図面には，半導体パッケージの製造法の例を説明。する断面図と平面図が示されている（図面は，本件各特許権について共通である。甲１の２，２の２，３の２。このうち，図１ないし図４，）図７ないし図１０，図１３，図１６，図２４，図２５は，外部接続端子が半導体素子搭載領域外のみにあるタイプであり，図１７，図Fan-outFan-in１９図２２は外部接続端子が半導体素子搭載領域内のみにある，，タイプであり，図１８は，外部接続端子が半導体素子搭載領域の境界域にあるタイプである。外部接続端子が半導体素子搭載領域の内側と外側の双方にあるタイプを示す図面は存在しない。Fan-in/out
(ウ)タイプの公知性Fan-in/out
乙４２公報（昭和６１年（１９８６年）８月９日公開，発明の名称：半導体装置）には，半導体装置の発明が記載されており，第１図及び第２図には，半導体素子の搭載領域の内側と外側の双方に外部接続端子のあるタイプが示されている。また，乙３公報（平成４年（１Fan-in/out９９２年）４月６日公開，発明の名称：半導体装置）にも，半導体装置の発明が記載されており，第１図及び第２図には，半導体チップの搭載領域の内側と外側の双方に外部接続端子のあるタイプが示さFan-in/outれている。
上記の乙４２公報，乙３公報の記載によれば，本件各発明の新規性，Fan-in/out進歩性の判断の基準日である平成７年３月１５日当時，既にタイプは公知であったことが認められる。
()構成要件の解釈2
ア前記()イ(ア)〔本判決１１８頁〕の発明の詳細な説明の記載（特に段1落【０００８）によれば，本件各発明は，半導体パッケージの小型化，】高集積化を目的とするものである。そして，段落【０００４【００３】，７】には，小型化，高集積化のためにタイプが好適である旨記載さFan-inれている。また，本件各明細書中には，タイプについての直接Fan-in/outの記載はなく，図面にもタイプを示すものはない。Fan-in/outしかし，半導体パッケージの小型化，高集積化は，タイプのみにFan-inよってしか実現できないものではなく，タイプによっても実現Fan-in/out。，〔〕   ，し得るものであるそして前記(   )イ(ウ)本判決１１９頁のとおり1本件各発明の新規性，進歩性の判断の基準日である平成７年３月１５日当時，既にタイプは公知であり，その存在は当業者であれば認識Fan-in/outしていたものと認められる。また，本件各発明は，その内容に鑑みれば，タイプに限定されるか否か争いのある点を除いたそれ以外の技術内Fan-in容については，タイプ，タイプのいずれであっても実施すFan-in   Fan-in/outることが可能であると認められる。そうすると，発明の詳細な説明の記載及び図面を参酌してもタイプに限定する趣旨とは直ちに解されないFan-in構成要件の文言を，敢えてタイプに限定して解釈する根拠は認めらFan-inれないというべきである。
イ被告は，本件訴え提起前の交渉における原告の説明（前記第３，１()2ア(イ)〔本判決２５頁，乙１３ないし１５，原告ホームページのニュ〕）ースリリース欄（前記第３，１()ア(ウ)〔本判決２６頁，乙１６   ，本2〕）件各特許権の出願経過における説明等（前記第３，１()ア(オ)〔本判決2２７頁，本件特許権１につき乙９ないし１２，本件特許権２につき乙１〕７ないし２０，本件特許権３につき乙２１）から，本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌは，タイプFan-inに限定する趣旨である旨主張する。
確かに，上記の書証によれば，原告が上記の各場合において，外部接続端子を半導体素子搭載領域に設けることにより半導体パッケージの小型化を図ることに言及して本件各発明の特徴を説明するなどしていたことが認められ，図面としてタイプの半導体パッケージを示していたことがFan-in認められる。そして，本件各特許権の出願経過における説明（前記第３，１()ア(オ)〔本判決２７頁，本件特許権１につき乙１１，本件特許権2   〕２につき乙１９，本件特許権３につき乙２１）において，原告は，本件各発明の進歩性に関し，タイプを採用することによってチップサイズFan-inとほぼ同等の小型パッケージを実現する趣旨を述べていたことが認められる。
しかし，上記の各場合における原告の説明等は，外部接続端子を半導体素子搭載領域に設けることによる利点を説くものではあるが，外部接続端子を半導体素子搭載領域のみに設けなければならず，その外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域（半導体パッケージ領域）に設けてはならないこと，すなわちタイプに限定しタイプを排除することを明Fan-in   Fan-in/out確に述べたものではない。本件各特許権の出願経過における原告の説明等（前記第３，１()ア(オ)〔本判決２７頁）は，本件各発明にもともと2   〕含まれるタイプの利点（チップサイズのパッケージの実現）を強調Fan-inするものではあるが，その主張の内容や表現に鑑みると，本件各発明がタイプを含むと解することと相反する趣旨のもの（禁反言に該Fan-in/out当するもの）とまでは解されず，その説明等を根拠として構成要件の文言を限定して解釈すべきであるということはできない。なお，本件訴状別紙被告製品目録の第１ないし第４図（前記第３，１()ア(エ)〔本判決２６2頁）は，タイプを示すものであったが，その後，別紙１「被告物〕   Fan-in件目録」に変更され，被告製品は，タイプをも含むものとしてFan-in/out特定されるようになったから，本件訴状別紙被告製品目録の第１ないし第４図がタイプを示すものであったことをもって，構成要件の文言をFan-in限定して解釈すべきであるということはできない。
ウしたがって，本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件Fan-inFan-in発明３の構成要件ヌは，タイプに限定されるものではなく，タイプの他タイプをも含む趣旨と解するのが相当である。Fan-in/out２争点()（被告製品における「半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５2を備え，ランド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディ。」（）ング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられているとの構成   構成Ｅ'の有無）について


被告製品は「半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備え，ランド，部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられている」との構成（構成Ｅ）を備えるもの。   'と認められる。以下，詳述する。
()半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備えること1被告製品の構成Ａ，Ｂ及び別紙１「被告物件目録，別紙２「被告製品構」造説明図（別紙１「被告物件目録」添付図面，別紙２「被告製品構造説明」図」は，被告製品の一例であるが，被告製品の構成部分の位置関係は，これらが示すとおりである）によれば，被告製品には，配線パターン部Ｐが複。数配置されており，個々の配線パターン部Ｐにおいては，配線２３の両端にランド部２１とワイヤボンディング端子２２を備えた配線部２がパターン化されて配置されていることが認められる。そして，被告製品は，半導体素子が搭載されるものであり，弁論の全趣旨によれば，ワイヤボンディング端子２２は，半導体素子の電極とワイヤボンドで接続されるものであることが認められるから，ワイヤボンディング端子の位置を基準として，半導体素子を搭載する領域（半導体素子搭載予定部４）と，樹脂封止をする領域のうちの半導体素子を搭載する領域よりも外側でワイヤボンディング端子を含む領域（），，樹脂封止予定部５   は被告製品の基板上の所定の区域に自ずと限定され各領域は，被告製品において客観的に明らかであるものと認められる。したがって，被告製品は，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備えるものと認められる。
被告は，被告製品については，需要者が，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５のような領域を決めるのであって，被告があらかじめそのような領域を特定することはないから，被告製品は，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備えていない旨を主張する（前記第３，２()〔本判決2３２頁。しかし，上記のとおり，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予〕）定部５は，被告製品において客観的に明らかであるものと認められるから，被告の上記主張は，採用することができない。
()ランド部２１，ワイヤボンディング接続端子２２の位置2前記()〔本判決１２２頁〕のとおり，被告製品は，半導体素子搭載予定1部４と樹脂封止予定部５を備えるものと認められる。そして，別紙１「被告物件目録」④には「ワイヤボンディング接続端子よりも配線パターンの内，。」。，側の位置に配置されているランド部も存在すると記載されている   また別紙１「被告物件目録」添付第１図，別紙２「被告製品構造説明図」第１図－２，第３図によれば，ランド部２１が半導体素子の下面に当たる半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が，半導体素子の外側の樹脂によって封止された樹脂封止予定部５に設けられている状態が示されている。
そうすると，ランド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられているものと認められる。
()構成Ｅ   の有無3'
したがって，被告製品は「半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５，を備え，ランド部２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワイヤボンディング接続端子２２が樹脂封止予定部５に設けられている」との構成（構。成Ｅ）を備えるものと認められる。'
３争点()（構成要件充足性）ア（本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構3成要件シ，本件発明３の構成要件ヌの充足性）について被告製品は，本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌを充足すると解する。以下，詳述する。
()構成要件と被告製品の構成部分の対応1
本件各発明の構成要件と被告製品の構成は，次のとおり対応するものと認められる。
被告製品の「半導体素子搭載予定部４（構成Ｅ）は，本件発明１の構成」   '要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌの「半導体素子搭載領域」に該当する。
「」（），，被告製品の   樹脂封止予定部５構成Ｅは   本件発明１の構成要件エ'本件発明２の構成要件シの「樹脂封止用半導体パッケージ領域，本件発明」３の構成要件ヌの「半導体パッケージ領域」に該当する。被告製品の「ワイヤボンディング接続端子２２（構成Ｂ，構成Ｅ）は，」   '本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌの「ワイヤボンディング端子」に該当する。
被告製品の「ランド部２１（構成Ｂ，構成Ｅ）は，本件発明１の構成要」   '，，「」件エ   本件発明２の構成要件シ本件発明３の構成要件ヌの外部接続端子に該当する。
被告製品の「配線パターン部Ｐ（構成Ｂ，構成Ｃ）は，本件発明２の構」成要件シの「半導体素子実装基板部」に該当する。
()本件発明１の構成要件エの充足性2
構成Ｅによれば，ワイヤボンディング接続端子２２は樹脂封止予定部５'，，に設けられランド部２１は半導体素子搭載予定部４に設けられているから被告製品は，本件発明１の構成要件エ（上記ワイヤボンディング端子は上「記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ）を充足するものと認められる。，」
()本件発明２の構成要件シの充足性3
構成Ｅによれば，被告製品は，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定'部５，及び樹脂封止予定部５に設けられたワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部４に設けられたランド部２１とを備える。また，構成Ｂによれば，被告製品の樹脂封止予定部５に設けられたワイヤボンディング接続端子２２と半導体素子搭載予定部４に設けられたランド部２１は，配線部２に含まれる。さらに，構成Ｂ，Ｃによれば，被告製品の配線パターン部Ｐ内には配線部２がある。