そうすると，被告製品において，配線パターン部Ｐは，半導体素子搭載予定部４，樹脂封止予定部５，及び樹脂封止予定部５に設けられたワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部４に設けられたランド部２１とを含む配線２を備えるから被告製品は本件発明２の構成要件シ   上，，（「記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え）を充足する。，」
()本件発明３の構成要件ヌの充足性4
構成Ｅによれば，被告製品は，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定'部５，及び樹脂封止予定部５に形成されたワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部４に形成されたランド部２１とを備える。また，構成ＡないしＣによれば，被告製品の半導体素子搭載用基板の片面に形成された複数の配線パターンＰ内の配線部２は，ランド部２１とワイヤボンディング接続端子２２とを接続する配線２３を備える。
そうすると，被告製品において，配線部２は，樹脂封止予定部５に形成されたワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部４に形成されたランド部２１とをつなぐ配線部２３を含むから，被告製品は，本件発明３の構成要件ヌ（上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワ「イヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み）を充足する。，」
４争点()イ（被告製品の「スプロケットホール７   「目印１０」の本件発明3」，２の構成要件サⅢの「位置合わせマーク部」への該当性（本件発明２の構成要件サⅢの充足性）について）
被告製品の「スプロケットホール７「目印１０」は，本件発明２の構成」，要件サⅢの「位置合わせマーク部」に該当し，被告製品は，本件発明２の構成要件サⅢを充足すると解する。以下，詳述する。
()被告製品の「目印１０」の本件発明２の構成要件サⅢの「位置合わせマ1
ーク部」への該当性
被告製品においては，複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置された所定の箇所に「目印１０」が位置する（構成Ｆ。別紙１「被告物件目’）録」添付第２図，第３図，別紙２「被告製品構造説明図」第４図－２及び３によれば「目印１０」は，基板上に整然と配置された複数の配線パターン，部Ｐ全体の周囲にあって，個々の配線パターン部Ｐの端の線上とその間の線上に規則正しく位置していることが認められる。このような位置にあることからすると「目印１０」は，配線パターン部Ｐのエッチング加工を行う際，や，配線パターン部Ｐを個別に切り出す際に，位置合わせのために使用されるものと認められる。
被告は，需要者が「目印１０」を何の目的に利用しているか知らないと主張するが（前記第３，４()〔本判決３６頁「目印１０」は，客観的に2   〕），みて，位置合わせのために使用されているものと認められる。そうすると被告製品の目印１０   は本件発明２の構成要件サⅢの位，「   」，「置合わせマーク部」に該当するものと認められる。
()被告製品の   スプロケットホール７の本件発明２の構成要件サⅢの位2   「」「
置合わせマーク部」への該当性
弁論の全趣旨によれば「スプロケットホール７」は，製造工程で製品を，搬送するために用いられるスプロケットの歯の間隔に合わせて形成されるものであり，基板全体を定量送りすることを可能とするものであること「ス，プロケットホール７は基板全体の定量送りを可能とすることにより   目」，，「印１０」と連動して位置合わせの機能を実現することが認められる。そうすると，被告製品の「スプロケットホール７」は，本件発明２の構成要件サⅢの「位置合わせマーク部」に該当するものと認められる。
()本件発明２の構成要件サⅢの充足性3
前記()，()〔本判決１２６，１２７頁〕のとおり，被告製品の「スプロ12ケットホール７」及び「目印１０」は，いずれも本件発明２の構成要件サⅢの「位置合わせマーク部」に該当するものと認められるから，被告製品は，本件発明２の構成要件サⅢ（位置合わせマーク部とを備え）を充足するも，のと認められる。
５争点()ウ（本件発明１の構成要件イ，オの充足性）について3被告製品は，以下のとおり，本件発明１の構成要件イ，オを充足すると解する。
すなわち，被告製品は，構成ＡないしＣ，Ｅによれば，同一形状の複数の'配線パターン部Ｐを有し，配線パターン部Ｐに，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備えているものと認められる。
したがって，被告製品は，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５とを複数組備えており，本件発明１の構成要件イ（半導体素子搭載領域と，該半「導体搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え），」を充足するものと認められる。
また，被告製品は，同じ配線パターンを有する半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５が複数個配列されており，本件発明１の構成要件オ（同一の「上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されている）を充足するものと認められる。」６争点()エ（本件発明３の構成要件ニの充足性）について3被告製品は，以下のとおり，本件発明３の構成要件ニを充足すると解する。すなわち，被告製品は，構成ＡないしＣ，Ｅによれば，同一形状の複数の'配線パターン部Ｐを有し，配線パターン部Ｐに，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５を備えているものと認められる。
したがって，被告製品は，半導体素子搭載予定部４と樹脂封止予定部５とを複数組備えており，本件発明３の構成要件ニ（半導体素子搭載領域と，該半「導体搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え），」を充足するものと認められる。
７本件各発明の構成要件充足性
被告製品は，以下のとおり，本件各発明の構成要件をすべて充足すると解する。
()本件発明１（構成要件アないしオ）1
前記第２，２()ア〔本判決１１頁〕のとおり，被告製品が構成要件アを7充足することは，当事者間に争いがない。


〔〕，，   。前記５本判決１２７頁のとおり   被告製品は構成要件イを充足する前記第２，２()ア〔本判決１１頁〕のとおり，被告製品が構成要件ウを7充足することは，当事者間に争いがない。
前記３()〔本判決１２５頁〕のとおり，被告製品は構成要件エを充足す2る。
〔〕，，   。前記５本判決１２７頁のとおり   被告製品は構成要件オを充足するしたがって，被告製品は，本件発明１の構成要件をすべて充足するものと認められる。
()本件発明２（構成要件サⅠないしⅢ，シ，ス）2前記第２，２()イ〔本判決１１頁〕のとおり，被告製品が構成要件サⅠ7を充足することは，当事者間に争いがない。
前記第２，２()イ〔本判決１１頁〕のとおり，被告製品が構成要件サⅡ7を充足することは，当事者間に争いがない。
前記４()〔本判決１２７頁〕のとおり，被告製品は，本件発明２の構成3要件サⅢを充足する。
前記３()〔本判決１２５頁〕のとおり，被告製品は，本件発明２の構成3要件シを充足する。
前記第２，２()イ〔本判決１１頁〕のとおり，被告製品が構成要件スを7充足することは，当事者間に争いがない。
したがって，被告製品は，本件発明２の構成要件をすべて充足するものと認められる。
()本件発明３（構成要件ナないしネ）3
前記第２，２()ウ〔本判決１１頁〕のとおり，被告製品が構成要件ナを7充足することは，当事者間に争いがない。
前記６〔本判決１２８頁〕のとおり，被告製品は，本件発明３の構成要件ニを充足する。
前記３()〔本判決１２５頁〕のとおり，本件発明３の構成要件ヌを充足4する。
前記第２，２()ウ〔本判決１１頁〕のとおり，被告製品が構成要件ネを7充足することは，当事者間に争いがない。
したがって，被告製品は，本件発明３の構成要件をすべて充足するものと認められる。
８争点()（本件各発明の無効事由の有無）ア（本件特許権１の無効事由の有4無）について
本件発明１は，乙１公報記載の発明と実質的に同一であるとはいえないが，乙１公報記載の発明と周知又は公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，本件特許権１には進歩性欠如の無効事由があるというべきである。以下，詳述する。
()乙１公報発明1
ア乙１公報の記載
乙１公報には，次のとおりの記載がある。
(ア)「目的】半導体素子の大きさを限定することなく，多ピンで小型【の半導体装置を提供する（要約】欄）。」【
(イ)「構成】半導体素子１の下面に接着剤５及び絶縁シート６を介し【て，樹脂基板８のスルーホールを有しており，そのスルーホール内には外部接続用リードピン９が挿入されている。樹脂基板８上の配線回路はスルーホールより外側に向って形成されていて，半導体素子と電気的接，。」続するための素子接続用端子７はスルーホールの外側に有している
（要約】欄）【
(ウ)「請求項１】複数の外部接続用リードピンを樹脂基板に格子状に【形成したスルーホールに挿入して取付けた前記樹脂基板上に，半導体装置を搭載してなる半導体装置において，少なくとも昀内列に形成された前記スルーホールに挿入された外部接続用リードピンより外側に素子接続用端子を有していることを特徴とする半導体装置」。(エ)「請求項２   「外部接続用リードピンがすべて半導体素子の外形【】内の下面に取付けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置」。
(オ)「産業上の利用分野】本発明は半導体装置に係わり，特にピング【リッドアレイ型パッケージの半導体装置に関する（０００１   ）。」【】(カ)「実施例】次に本発明によって図面を参照して説明する。図１の【（Ａ）は本発明の第１の実施例の半導体装置の断面図である。樹脂基板８は，ガラス布エポキシやガラス布ＢＴやガラス布ポリイミド等の積層板で成っており，表裏両面には銅が張られている。また表裏の銅を導通させるためにスルーホール１０を設けてめっきを行ない，表裏面の銅をエッチングすることにより回路が形成されている。スルーホール１０には，リン青銅，コバール，４２ａｌｌｏｙ等に半田めっきが施こされている外部接続用リードピン９が挿入されている。図１の（Ｂ）は本発明の第１の実施例の樹脂基板の上面図である。外部接続用リードピンを挿入するスルーホールが半導体素子１の外形内に設けられており，半導体素子１と外部接続用リードピン９とを電気的接続するための素子接続用端子７がスルーホールの外側に形成されている。半導体素子１は絶縁シート６を介して接着剤５に固定されている。素子接続用端子７と半導体素子１を接続線３により電気的接続させ，エポキシ系の封止樹脂２により接続線及び半導体素子を外圧より保護する（０００５   ）。」【】(キ)「発明の効果】以上説明したように本発明は，少なくとも昀内列【に形成したスルーホールに挿入した外部接続用リードピンより外側に素，，子接続用端子を有しているので昀内列ピンの配列サイズに関係なく又パッケージサイズも規格外の大きなサイズにする必要なく，大きな半導体素子を搭載することが可能となるという効果を有する（０００。」【７）】
(ク)図１として，別紙５「乙１公報図面」の図１のとおりの図面が示されている。
イ外部接続用リードピンが打たれていない状態のＰＧＡ基板についての文
献の記載
乙３６，３７には，外部接続用リードピンが打たれていない状態のＰＧＡ基板について，次のとおりの記載がある。
(ア)「日経マイクロデバイス」１９８７年（昭和６２年）８月号，日経
マグロウヒル社刊（乙３７）
ａ「図Ｂ●パッケージはプリント基板とリード・ピン，ポッティング
樹脂から成る
パッケージの組み立て工程と各パッケージ・メーカーとＬＳＩメーカーのカバー範囲。通常，プリント基板メーカーはＰＧＡ用の基板を加工し，ピン打ちまで行う。ＬＳＩメーカーである日本電気は自社でピン打ちをする。パッケージ・メーカーのシチズン時計は組み立ての全作業をＬＳＩメーカーから引き受ける（６３頁上）。」
ｂ「自動化してコストを下げる


同社〔判決注日本電気を指す〕はＰＧＡの基板が５枚程度リー。ドフレーム状につながった状態で取り扱い，自動化を図っている（図１０。ピンも自社で取り付ける。リードフレーム状の基板にダイ・）ボンディング，ワイヤー・ボンディングし，ポッティング樹脂とメタル・キャップで封止する。そしてピンを挿入する。ピン打ちの装置は専用に開発した。１ピンずつ打っているという。一度に全ピン打つと生産性はいいが，ＬＳＩチップにストレスが加わりすぎる。ピン打ち後，ピンの接合部を半田付けする。キャップにマーキングして，昀後にフレームから切り離す（６８頁右欄７ないし１９行）。」ｃ「図１０●リードフレームのようにＰＧＡを組み立てるプリント基板メーカーから基板が５枚ぐらいつながった状態で購入する。ワイヤー・ボンダーやダイ・ボンダーは既存の装置を流用できるという（６８頁左上）。」
ｄ図１０（６８頁上）として，５枚のＰＧＡ基板がリードフレーム状につながった状態が示されている。
(イ)「日経マイクロデバイス」１９８６年（昭和６１年）１２月号，日
経マグロウヒル社刊（乙３６）
ａ「リードフレームのようにプリント基板が５枚程度につながった状態で，ダイ・ボンディングやワイヤー・ボンディング，メタル封止を行う。そして組み立ての昀終工程でバラバラにする（６０頁上欄。」２，３行）
ｂ「日本電気は，ＰＧＡ用のプリント基板の５枚程度をリードフレームのようにつなげた状態でダイ・ボンディングし，ワイヤー・ボンディング後，切断する量産用の組み立て技術を開発し，すでにそのＰＧＡ製品を出荷していることを明らかにした（６０頁左欄６ないし１」２行）
ｃ「まず，ピン数に合わせてパターニングしたプリント基板を切断せず，５枚程度つながった状態で基板の製造元から受け取る（図１。）基板にＬＳＩチップをダイ・ボンディングし，ワイヤー・ボンディングする。その上にエポキシ樹脂をポッティングし，メタル・キャップで封止する。ピン挿入，ハンダ付け，マーキング後，昀後に各パッケージをバラバラにする（図２（６０頁右欄３ないし１２行））。」
ｄ「図１●組み立てに使う基板
五つのプリント基板がつながった状態で基板の製造元から受け取る。パターニングとスルー・ホールのメッキはしてある（６０頁右下）。」ｅ図１（６０頁下）として，５枚のＰＧＡ基板がリードフレーム状につながった状態が示されている。
ウ乙１公報発明の認定
(ア)前記ア〔本判決１３０頁〕の乙１公報の記載によれば，乙１公報記載の発明においては「樹脂基板８は，ガラス布エポキシやガラス布Ｂ，Ｔやガラス布ポリイミド等の積層板で成っており，表裏両面には銅が張られている。また表裏の銅を導通させるためにスルーホール１０を設けてめっきを行ない，表裏面の銅をエッチングすることにより回路が形成されている（前記ア(カ)〔本判決１３１頁）とされ，別紙５「乙１。」〕公報図面」図１（Ａ）及び（Ｂ）のとおり，表面（上面）に複数の配線回路が設けられ，その配線回路がスルーホールの外側に向かって形成され，配線回路の外側端には素子接続用端子７が形成され，配線回路の内，（）側端にはスルーホール１０を取り巻く環状部分が形成され裏面   下面の回路としては，スルーホール１０内のめっきで表面（上面）の配線と導通してスルーホール１０の周囲を取り巻く環状部分がエッチングで残されている。
また，前記イ〔本判決１３２頁〕の乙３６，３７の記載によれば，ＬＳＩメーカーが，リードピンを打っていない状態のＰＧＡ基板を基板メーカーから購入し，ダイボンディング，ワイヤボンディング，封止，リードピン挿入を行うことは周知又は公知の技術であるものと認められるから，乙１公報において，スルーホール１０に外部接続用リードピン９の打っていない状態のＰＧＡ基板も開示されているということができる。
(イ)したがって，乙１公報には，次の発明（以下「乙１公報発明」という）が開示されているものと認められる（原判決９２頁にいう「引用。発明１，同１０５頁にいう「引用発明３」は，いずれも本判決にいう」「」。「   」，乙１公報発明と同じである   原判決９９頁にいう引用発明２は末尾が「半導体素子実装用基板」である点以外は，本判決にいう「乙１公報発明」と同じである。なお，乙１公報に記載された発明について，「」，次のとおり厳密に特定された発明を指す場合は乙１公報発明   といいそうでない場合は「乙１公報記載の発明」という。。）「樹脂基板８に半導体素子１の搭載される領域とその外側に樹脂により封止される領域を有し，樹脂基板８の半導体素子１を搭載する面に複数の配線が設けられ，この配線が素子接続用端子７とめっきの施されたスルーホール１０とをつなぐ配線パターンを備え，素子接続用端子７が樹脂により封止される領域に設けられ，スルーホール１０が半導体素子１の搭載される領域に設けられた半導体素子搭載用基板」。
エ乙１公報発明と本件発明１の対応
乙１公報発明の「樹脂基板「素子接続用端子」は，それぞれ本件発」，明１の「絶縁性支持体「ワイヤボンディング端子」に該当する。また，」，乙１公報発明の「めっきの施されたスルーホール」は，リードピンの打たれていないＰＧＡ基板において，外部接続用リードピンが挿入されて外部と接続する端子といえるから，本件発明１の「外部接続端子（構成要件」ウ，エ）に該当すると認められる。
オ本件発明１の「外部接続端子（構成要件ウ，エ）の開示の有無」乙１公報記載の発明の外部接続用リードピン９，環状外部接続端子は，いずれも本件発明１の「外部接続端子」に該当せず，前記エ〔本判決１３５頁〕のとおり，めっきの施されたスルーホールが，本件発明１の「外部接続端子」に該当すると解する。以下，詳述する。
(ア)外部接続用リードピン
原告は，乙１公報発明の外部接続用リードピン（９）は，外部との接，，続手段という意味での外部接続端子に当たると主張しその根拠として①半導体素子搭載用基板という用語の意味，②製造工程，③外部接続用リードピンが打たれていない半導体素子搭載用基板の存否，④外部接続用リードピンが打たれていない状態における「半導体素子用基板」との呼称の有無⑤ハンダボールとの比較を主張するので前記第３   ７()，（，   2イ(イ)ａ()〔本判決４５頁，以下，検討する。a   〕）
①半導体素子搭載用基板という用語の意味について


「・・・用」という文言は，一般に「・・・に使うためのもの」という意味を表すとされているから（広辞苑第５版等，半導体素子搭）載用基板とは，半導体素子の搭載に使うための基板という意味と解される。
本件各明細書によれば，本件各発明における「半導体素子搭載用基板」は，本件各明細書の発明の詳細な説明においては「半導体パッケ」，，ージと表現されているものと認められ   半導体パッケージについて発明の詳細な説明には，次のとおり記載されている（下線は本判決により付されたものである。。）
ａ「技術分野）本発明は，半導体パッケージの製造法及び半導体（パッケージに関する（０００１   ）。」【】
ｂ「背景技術）半導体の集積度が向上するに従い，入出力端子数（が増加している。従って，多くの入出力端子数を有する半導体パッケージが必要になった。一般に，入出力端子はパッケージの周辺に一列配置するタイプと，周辺だけでなく内部まで多列に配置するタイプがある。前者は，()が代表的である   ・・QFPQuadFlat   Package。・後者のアレイタイプは比較的大きなピッチで端子配列が可能なため，多ピン化に適している（０００２   ）。」【】ｃ「従来，アレイタイプは接続ピンを有する(   )PGAPinGrid   Arrayが一般的であるが，配線板との接続は挿入型となり，表面実装には適していない。このため，表面実装可能な()とBGA   BallGridArray称するパッケージが開発されている（０００３   ）。」【】ｄ「パッケージサイズの更なる小型化に対応するものとして，半導体チップとほぼ同等サイズの，いわゆるチップサイズパッケージ（）が提案されている。これは，半導体チッCSP;Chip   SizePackageプの周辺部でなく，実装領域内に外部配線基板との接続部を有するパッケージである（０００４   ）。」【】
ｅ「以上のように小型化高集積度化に対応できる半導体パッケージとして，種々の提案がされているが，性能，特性，生産性等全てに。」（【】）わたって満足するよう一層の改善が望まれている０００７ｆ「本発明は，小型化，高集積度化に対応できる半導体パッケージを，生産性良くかつ安定的に製造するを可能とする半導体パッケージの製造法及び半導体パッケージを提供するものである（００。」【０８）】
ｇ「本発明により，半導体チップの高集積度化に対応することができる半導体パッケージを生産性良く，かつ安定的に製造することができる（０１００   ）。」【】
上記の記載（特に下線部）に照らせば，発明の詳細な説明においても，半導体パッケージという文言を，半導体素子の搭載に使うための基板という意味と理解することができると認められる。原告は，半導体素子搭載用基板とは，直ちに半導体を搭載することが可能な状態の基板という意味であると主張するが前記第３７(   )（，2イ(イ)ａ()①〔本判決４５頁「・・・用」という文言の一般的a   〕），な意味からして，そのように限定して解釈する必然性はないし，本件各明細書の記載からしても，半導体素子の搭載に使うための基板という意味を超えて，直ちに半導体を搭載することが可能な状態の基板という意味であるとする根拠は認められず，原告の上記主張は，採用することができない。
②製造工程について
原告は，ＰＧＡ基板の製造工程から，ＰＧＡ基板の半導体素子搭載用基板としては，外部接続用リードピンを備えた構造となり，外部接続用リードピンが本件発明１の「外部接続端子」に該当すること，通常の取引形態においても，ＰＧＡ基板は，接続ピンを備えた状態で顧客に納入されること，乙１公報によってどんなＰＧＡ基板でもリードピンを打つタイミングを変えることが周知又は公知の技術であるとはいえないことなどを主張する（前記第３，７()イ(イ)ａ()②〔本判2a決４６頁。〕）
しかし，乙１公報記載の発明は，物の発明であり，物を生産する方法の発明ではなく，製造方法を限定するものではないこと，また，前記①〔本判決１３６頁〕のとおり，半導体素子搭載用基板とは，半導体素子の搭載に使うための基板であって，直ちに半導体を搭載することが可能な状態の基板に限定されるものではないことからすれば，製造方法や流通実態により半導体素子搭載用基板の構造を決することはできず，原告の上記主張は，いずれも採用することができない。乙１公報発明は，外部接続用リードピンが挿入される前の時点で，既に本件各発明の外部接続端子に該当する構成として「めっきの施された，スルーホール」を開示していると認められる。
③外部接続用リードピンが打たれていない半導体素子搭載用基板の存
否について
原告は，リードピンが打たれておらずかつ半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域が複数つなげられているＰＧＡ基板により半導体パッケージを製造するとすれば，半導体パッケージメーカーにとって何のメリットもないことを主張する。また，原告は，半導体素子を搭載し樹脂でモールドした後に外部接続用リードピンを打ち込み，その後切り離す方法を採用することは極めて困難であると主張する（前記第３，７()イ(イ)ａ()③〔本判決４７頁   。2a〕）しかし，半導体パッケージメーカーにとって何のメリットもないとの主張についてはこれを裏付ける具体的な根拠はないし前記①   本，，〔判決１３６頁〕のとおり，半導体素子搭載用基板という語が，半導体素子の搭載に使うための基板という意味であり，それを超えて，直ちに半導体を搭載することが可能な状態の基板という意味であるとは認められないことからすれば，リードピンが打たれておらずかつ半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域が複数つなげられているＰＧＡ基板の存在を認めたとしても，その後のピン打ち，半導体素子搭載，切り離しの順序は適宜選択することができ，原告主張の上記順序（半導体素子を搭載し樹脂でモールドした後に外部接続用リードピンを打ち込み，その後切り離す）に限定される根拠はない。したがって，原告の上記主張は，いずれも，リードピンが打たれておらずかつ半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域が複数つなげられているＰＧＡ基板が存在し得ないことの根拠とはならないというべきである。
④外部接続用リードピンを備えない状態における「半導体素子搭載用
基板」との呼称の有無について
前記イ〔本判決１３２頁〕の乙３６，３７の記載によれば，ＰＧＡ基板は，実際の取引においても，リードピンの打たれる前の状態でＰＧＡ用の半導体素子搭載用基板としてＬＳＩメーカーに納入されていることがあると認められ，その場合，ＰＧＡ基板のスルーホールは，めっきが施されており，外部接続端子としての機能を備えていることが認められる。


また，乙２９公報は，磁性合金膜被覆リードの発明に関する公開特許公報でありこのリードピン１０   は半導体素子搭載用基板３，「（）   （０）のスルーホール（３２）に挿入されて，導体回路（３１）を介して搭載される半導体素子と外部とを電気的に接続するためのものである（３頁右下欄１６行ないし４頁左上欄１行）と記載されている。。」乙３０公報は，半導体用アルミニウム基板の発明に関する公開特許公報であり，リードピンを挿入する前の状態のスルーホールタイプのピングリッドアレー用のアルミニウム基板が記載されている。乙３１公報は，半導体搭載基板の発明に関する公開特許公報であり，外部接続用リードピンを備えない段階の図１について「図１は本発明による，半導体搭載基板の製造工程の一例を示す図で，先ず，図１（ａ）に示すように，熱硬化性樹脂から或る〔判決注「成る」の誤記と認められる〕基板１１に，回路パターン，スルーホール１２，半導体搭載。用凹部１３を形成し，さらに，ソルダーレジスト１４を印刷し，ニッケル・金メッキを施して半導体搭載用基板を得る（０００６   ）。」【】と記載されている。乙３２公報は，半導体素子搭載用配線板に関する発明であり，特許請求の範囲などには，外部との接続に用いられるネールヘッドピンが打たれていない段階での半導体素子搭載用配線板が記載されている。そうすると，乙２９ないし乙３２の公報によれば，外部接続用リードピンを備えない状態において「半導体素子搭載用基板」と呼ばれていることが認められる。また，仮に，原告主張のとおり，乙２９ないし乙３２の公報が，ＰＧＡ基板が外部接続用リードピンを備えない状態においてＰＧＡ用の「半導体素子搭載用基板」と呼ばれていることを示していないとしても，少なくとも，乙２９ないし乙３２の公報は，そのような呼称を積極的に否定するものではないと解される。
⑤ハンダボールとの比較について
原告は，乙１公報記載の発明の外部接続用リードピン９は本件発明１のハンダボールに該当するとはいえないと主張する（前記第３，７()イ(イ)ａ()⑤〔本判決５０頁   。しかし，乙１公報によれば，乙2a〕）１公報記載の発明では，外部接続用リードピン９は，ＰＧＡ基板を外部と接続するための部材であり，他方，本件各発明においては，半導体素子搭載用基板に形成された外部接続端子と外部との接続は，本件各明細書の記載や図面のとおり，はんだボール７やはんだバンプ７０を介して行う構造になっている。そうすると，乙１公報記載の発明の外部接続用リードピン９は，本件各明細書に記載されたはんだボール７又ははんだバンプ７０に該当するものであり，本件各発明の外部接続端子（前記エ〔本判決１３５頁〕のとおり，めっきの施されたスル，「」。）ーホールが   本件発明１の外部接続端子に該当すると認められるに該当するものではないと認められる。
(イ)環状外部接続端子
被告は，乙１公報記載の発明の環状外部接続端子（別紙６「乙１公報図面に部材名を記入した参考図面」図１（Ｂ）に指示されている）が。本件発明１の外部接続端子に該当する旨主張する   前記第３７()「」   （，3ア(イ)ａ〔本判決５８頁。〕）
しかし，別紙６「乙１公報図面に部材名を記入した参考図面」図１（Ａ）で指示されているとおり，外部接続用リードピン９の上方には空間があり，環状外部接続端子に該当する部分は，直接に外部接続用リードピン９と接触しておらず，スルーホール内のめっきを介して外部接続用リードピン９と接触しており，このことからすると，環状外部接続端子をもって本件発明１の「外部接続端子」ととらえることはできない。したがって，被告の上記主張を採用することはできない。(ウ)外部基板との接続部４２と解することについてなお，被告は，本件発明１の「外部接続端子」について，本件明細書１における外部基板との接続部４２のような部材を意味するとした場合について主張するが（前記第３，７()ア(イ)ｂ〔本判決６１頁，本3   〕）件発明１の「外部接続端子」は配線に含まれるところ，接続部４２は配線に含まれないから「外部接続端子」には該当せず，被告の上記主張，は，採用することができない。
(エ)「外部接続端子」の開示の有無
上記のとおり，乙１公報記載の発明の外部接続用リードピン９，環状外部接続端子は，いずれも本件発明１の「外部接続端子」に該当せず，めっきの施されたスルーホールが，本件発明１の「外部接続端子」に該当すると認められる（前記エ〔本判決１３５頁。〕）カ本件発明１の上記外部接続端子は上記半導体搭載領域に設けられ   構「」（成要件エ）の開示の有無
原告は，乙１ないし乙３の公報には，本件発明１の「外部接続端子」は開示されていないから，本件発明１の「上記外部接続端子は上記半導体搭載領域に設けられ（構成要件エ）との構成要件も開示されていないと主」張する（前記第３，７()ウ〔本判決５５頁。2   〕）しかし，前記エ〔本判決１３５頁〕のとおり，乙１公報発明のめっきの施されたスルーホールが，本件発明１の「外部接続端子」に該当し，本件発明１の「外部接続端子」は開示されているものと認められるから，原告の上記主張は，採用することができない。
()乙１公報発明と本件発明１の一致点，相違点2以上検討したところによれば，乙１公報発明と本件発明１を対比すると，一致点，相違点は，次のとおり認められる。
ア一致点
絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導
体パッケージ領域とを，備え，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定の
配線パターンを備え，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられることを特徴とする半導体素子搭載用基板である点。
イ相違点
本件発明１では，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備え（構成要件イ，同一の配線パターンを有する上記半導）体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されている（），，   ，構成要件オのに対し乙１公報発明では   これらの領域を複数組備え複数個配列することを明記していない点。
()相違点に係る技術の周知又は公知性3


乙１公報発明と本件発明１の相違点に関する技術事項（半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えること，同一の配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されていること）は，周知又は公知であったものと認められる。以下，詳述する。
ア公知文献の記載
公知文献には，次のとおり記載されている。
(ア)乙４公報（平成元年３月２日公開，発明の名称：複合配線基板）「配線回路部Ａ複数個を，両側の連結部Ｂにより連結しており（３」頁左上欄９，１０行）と記載され，第１図（４頁左上）には，実施例における複合配線基板の平面図により，複数組の基板の配列が示されている。
(イ)乙５公報（平成３年４月１５日公開，発明の名称：可撓性回路基板集合体及びその製造法）
複数の回路基板形成域１頁左下欄７行と記載され   第１図４「」（），   （頁左上）には，実施例によるスクラップレス構造の小形微細な可撓性回路基板集合体の概念的な平面構成図により，複数組の基板の配列が示されている。
(ウ)乙６公報（平成２年３月３０日公開，発明の名称：フィルムキャリヤ）
「１０は金属箔配線を示し，これが長手方向にくり返し形成されている（上記「１０」は誤りで「１１」が正しいものと認められる。２。」，頁左上欄１，２行）と記載され，第１図（４頁左下）には，従来のフィルムキャリヤの平面図により，複数組の基板の配列が示されており，第７図（５頁右上）には，実施例を示すフィルムの上面図により，複数組の基板の配列が示されている。
(エ)乙７公報（平成４年２月４日公開，発明の名称：ＴＡＢテープの構造）
「搬送用送り孔１ａを半導体搭載部毎に順次７づつ打ち抜き（２頁」左下欄１０，１１行）と記載され，第１図（ａ（３頁右下）には，実）施例１を示す正面図により，複数組の基板の配列が示されている。(オ)乙８公報（平成３年４月１９日公開，発明の名称：半導体装置の製造方法）
「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され（３頁右上欄１５ないし１７行）と記載され，第２図（４頁下）」には，長尺帯状体を用いた製造方法を示す説明図により，複数組の基板の配列が示されている。
(カ)「日経マイクロデバイス」１９８６年（昭和６１年）１２月号，６
０頁，日経マグロウヒル社刊（乙３６）
「ピン数に合わせてパターニングしたプリント基板を切断せず，５枚程度つながった状態で（６０頁右欄３ないし５行）と記載され，図１」には，組み立てに使う基板を示す写真により，複数組の基板の配列が示されている。
(キ)「日経マイクロデバイス」１９８７年（昭和６２年）８月号，６８
頁，日経マグロウヒル社刊（乙３７）
ＰＧＡの基板が５枚程度リードフレーム状につながった状態で右「」（欄８，９行）と記載され，図１０には，組み立てに使う基板を示す写真により，複数組の基板の配列が示されている。
(ク)「ＶＬＳＩパッケージング技術（上」１９９３年（平成５年）５）
月３１日発行，１６７頁，日経ＢＰ社刊（乙３８）
．．，，図５   ３３においてＰＧＡの製造工程が一覧できる形で図解され同一基板上に複数組の領域が配列して形成されることが示されている。(ケ)乙３３公報（昭和６１年１１月５日発行，発明の名称：セラミック基板および半導体装置の製造方法）
「縦に２つのパッケージ５を接続し，横には３個～５個のパッケージ５を接続して，１枚のセラミック基板には複数のパッケージが形成されている（２頁右下欄１ないし４行）と記載され，第１図（３頁左下）。」には，実施例の平面図により，複数組の基板の配列が示されている。(コ)乙３４公報（昭和６３年３月１６日公開，発明の名称：半導体搭載用基板）
「シート状で多数の半導体搭載用基板が連続的に配列されたプリント」（），（   ）配線用基板２頁右下欄１４ないし１５行と記載され   第２図ａ（５頁左上）には，半導体搭載用基板を形成する状態を示した部分平面図により，複数組の基板の配列が示されている。
イ技術の周知又は公知性
(ア)前記ア〔本判決１４３頁〕の文献は，いずれも，昭和６１年１１月（乙３６及び弁論の全趣旨によれば，乙３６（前記ア(カ)〔本判決１４４頁）は昭和６１年１１月に発行されたものと認められる）から平〕。成５年５月までに発行されたものであり，本件各発明と同一の技術分野である半導体素子搭載用基板に係る製造分野に関するものであり，前記ア〔本判決１４３頁〕の文献によれば，同一基板上に複数組の個別の基板領域を配列して形成し，これを一括して製造する技術は，本件各発明の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の時点において，半導体素子搭載用基板に係る製造分野の当業者にとって，周知又は公知の技術であったものと認められる。したがって，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えること，同一の配線パターンを有する半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が複数個配列されていることは，同日当時，当業者にとって周知又は公知であったものと認められる。


(イ)原告は，乙１公報記載のＰＧＡ基板は，仮に，１枚の大きなＰＧＡ基板に複数の半導体パッケージ領域を形成した場合，その数の分の多数の接続ピンが基板の底面から突出することになって，取扱いの煩雑さや破損，封止の障害等の問題が生じるため，通常は，個別に切り分けられた後，外部接続用リードピンを挿入した状態で取引されるとし，ＰＧＡ，「，，基板においては半導体素子搭載領域と   半導体パッケージ領域とを複数組備え，同一の配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列され」ることは，技術常識あるいは，周知といえる技術ではなく，むしろ，技術常識に反するものであると主張する。また，乙３４公報は，半導体素子搭載用基板を作る途中段階のものにすぎず，ピンを挿入した時点では個別に分けられており，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域が複数組存在しているとはいえないと主張する（前記第３，７()エ〔本判決５５頁。2   〕）原告の上記主張は，乙１公報記載の発明の外部接続用リードピンが本件発明１の「外部接続端子」に該当することを前提とし，本件発明１の構成要件を充足する半導体素子搭載用基板として，外部接続用リードピンを備えた上で複数の半導体搭載領域及び半導パッケージ領域が存在する基板を前提するものである。
しかし，前記()エ〔本判決１３５頁〕のとおり，本件発明１の「外1部接続端子」に該当するのは，乙１公報記載の発明の外部接続用リードピンではなく，めっきの施されたスルーホールであると認められる。そのため，本件発明１に該当する半導体素子搭載用基板として，外部接続用リードピンを備えない状態で，複数の半導体素子搭載領域及び半導パッケージ領域が存在する基板を想定することができるので，原告の上記主張は，その前提において，採用することができない。前記ア〔本判決１４３頁〕の文献の記載から，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えること等は，周知又は公知であったと認められる。
()容易想到性4
アこれまで検討したところによれば，乙１公報発明１と本件発明１の相違点に係る技術は周知又は公知であったから，乙１公報発明１に周知又は公知技術を適用して本件発明１を構成することは，当業者にとって容易に想到し得たものと認められる。
イ原告は，本件発明１の課題と効果は，半導体パッケージを小型化することにあるところ，乙１公報中の発明の効果を記載した段落【０００７】には，半導体素子の大きさにかかわらず半導体パッケージを規格の寸法に収めることができると記載されているにとどまり，半導体パッケージを小型化するという本件発明１の効果に対応する思想の記載や示唆はないから，課題の異なる乙１公報記載の発明から本件発明１に想到することはできないと主張する（前記第３，７()オ〔本判決５６頁。2〕）しかし，乙１公報は半導体装置の発明に係るものであり，本件各発明と技術分野を同じくするし，乙１公報の段落【０００７】には，大きな半導体素子を搭載する場合でもパッケージサイズを大きなサイズにする必要がないことが記載されており，これは，半導体パッケージを小型化することと共通の指向を示すものであるから，乙１公報記載の発明から本件発明１に想到することはできないとはいえず，原告の上記主張は，採用することができない。
ウまた，原告は，乙４ないし乙８の公報記載の発明を乙１公報記載の発明に適用することは容易ではないと主張する（前記第３，７()カ〔本判決2５７頁。〕）
乙４ないし乙８の公報に記載された発明は，それぞれを仔細にみれば，乙１公報記載の発明と相違する点は存在する。しかし，乙４ないし乙８の公報は乙１公報記載の発明と技術分野を同じくするものであり前記(   )，，3〔本判決１４３頁〕のとおり，同一基板上に複数組の個別の基板領域を配列して形成し，これを一括して製造する技術が示されているから，乙４ないし乙８の公報に記載された上記技術を乙１公報記載の発明に適用することは当業者にとって容易であるものと認められる。したがって，原告の上記主張を採用することはできない。
()無効事由の有無5
前記()イ〔本判決１４３頁〕のとおり，本件発明１は，乙１公報記載の2発明と相違点が存在することから，乙１公報記載の発明と実質的に同一であるとはいい難いが，乙１公報記載の発明と周知又は公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，本件特許権１には無効事由があり，本件特許権１は，進歩性の欠如のために特許無効審判により無効にされるべきものと認められる。
９争点()イ（本件特許権２の無効事由の有無）について4本件発明２は，乙１公報記載の発明と周知又は公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，本件特許権２には進歩性欠如の無効事由があるというべきである。以下，詳述する。
()乙１公報発明1
ア乙１公報発明
前記８()ウ〔本判決１３４頁〕のとおり，乙１公報には，乙１公報発1明が記載されているものと認められる。
イ乙１公報発明と本件発明２の対応
乙１公報発明の「樹脂基板「素子接続用端子」は，それぞれ本件発」，明２の「半導体素子実装基板部「ワイヤボンディング端子」に該当す」，る。また，乙１公報発明の「めっきの施されたスルーホール」は，本件発明２の「外部接続端子」に該当するものと認められ，乙１公報発明の「半導体素子搭載用基板」は，本件発明２の「半導体素子実装用基板」に該当するものと認められる。
ウ本件発明２の「外部接続端子（構成要件シ）の開示の有無」前記８()オ〔本判決１３５頁〕と同様に，乙１公報記載の発明の外部1接続用リードピン９，環状外部接続端子は，いずれも本件発明２の「外部接続端子」に該当せず，めっきの施されたスルーホールが，本件発明２の「外部接続端子」に該当すると認められる。
()乙１公報発明と本件発明２の一致点，相違点2以上検討したところによれば，乙１公報発明と本件発明２を対比すると，一致点，相違点は，次のとおり認められる。
ア一致点
半導体素子を搭載するための，半導体素子実装基板部を備え，上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備えることを特徴とする半導体素子実装用基板である点。
イ相違点
(ア)相違点Ａ


本件発明２では，複数個の半導体素子実装基板部を備えている（構成要件サⅠ）のに対し，乙１公報発明では，その複数個を明記していない点。
(イ)相違点Ｂ
本件発明２では，半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と（），（）構成要件サⅡ位置合わせマーク部とを備えている   構成要件サⅢのに対し，乙１公報発明では，そのような連結部と位置合わせマーク部を明記していない点。
(ウ)相違点Ｃ
本件発明２では，連結部が導電層を有する（構成要件ス）のに対し，乙１公報発明では，連結部の導電層を明記していない点。
()相違点に係る技術の周知又は公知性3
（，乙１公報発明と本件発明２の相違点に関する技術事項相違点Ａについて複数個の半導体素子実装基板部を備えていること，相違点Ｂについて，半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と位置合わせマーク部とを備えていること，相違点Ｃについて，基板の複数の領域を連結する連結部に導電層を有すること）は，周知又は公知であったものと認められる。以下，詳述する。
ア相違点Ａについて
前記８()〔本判決１４３頁〕のとおり，同一基板上に複数組の個別の3基板領域を配列して形成し，これを一括して製造する技術は，本件各発明の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の時点において，半導体素子搭載用基板に係る製造分野の当業者にとって，既に周知又は公知の技術であったものと認められる。したがって，複数個の半導体素子実装基板部を備えていることは，同日当時，当業者にとって周知又は公知であったものと認められる。
イ相違点Ｂについて
(ア)公知文献の記載
公知文献には，次のとおり記載されている。
ａ乙４公報（平成元年３月２日公開，発明の名称：複合配線基板）配線回路部Ａ複数個を両側の連結部Ｂにより連結しており３「，   」（頁左上欄９，１０行）と記載され，第１図（４頁左上）には，実施例における複合配線基板の平面図により，連結部Ｂ及び位置合わせ用の孔が示されている。
ｂ乙５公報（平成３年４月１５日公開，発明の名称：可撓性回路基板集合体及びその製造法）
「これら回路基板形成域の側方に連設した支持枠（１頁左下欄７」ないし８行「両支持枠部分１９の各端部には適当な位置決め穴乃），至は支持穴２０を適宜形成することが出来る（３頁左上欄３ない。」し５行）と記載され，第１図（４頁左上）には，実施例によるスクラップレス構造の小形微細な可撓性回路基板集合体の概念的な平面構成図により，支持枠部分１９と支持穴２０が示されており，第３図（４頁右上）には，従来手法に従った可撓性回路基板集合体の概念的な平面構成図により，支持枠部分６が示されている。
ｃ乙６公報（平成２年３月３０日公開，発明の名称：フィルムキャリヤ）
「長尺状の可性〔判決注「可撓性」の誤記と認められる   〕絶。縁性フィルム上に，金属箔配線が形成され（１頁左下欄５ないし６」行「パーフォレーション周囲の強度は充分であり・・・フィルム），，が薄くなった場合でもフィルム送りが支障なく出来又，その際の位置精度を下げることがない（３頁右下欄７ないし１２行）と記載さ。」，（），   ，れ第７図５頁右上   には実施例を示すフィルムの上面図によりフィルムキャリヤ１及びパーフォレーション１０が示されている。ｄ乙７公報（平成４年２月４日公開，発明の名称：ＴＡＢテープの構造）
「ポリイミド製ベーステープ（絶縁性フィルム）１（２頁右上欄」２，３行「搬送用送り孔１ａ（２頁左下欄１３行）と記載され，），」第１図（ａ（３頁右下）には，実施例１を示す正面図により，ポリ）イミド製ベーステープ１と搬送用送り孔１ａが示されている。ｅ乙８公報（平成３年４月１９日公開，発明の名称：半導体装置の製造方法）
「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され，同時に各回路パターンに接続して検査用ライン４０および電解めっきの導通をとるためのバスライン４２が設けられる（３頁。」右上欄１５ないし１９行）と記載され，第２図（４頁下）には，長尺帯状体を用いた製造方法を示す説明図により，位置合わせ孔が示されている。
(イ)技術の周知又は公知性
前記(ア)〔本判決１５１頁〕の文献は，いずれも，平成元年３月から平成４年２月までに発行され，本件各発明と同一の技術分野である半導体素子搭載用基板の製造分野に関するものであり，複数個の個別の基板領域を連結するための連結部と製造工程で必要な位置合わせマーク部に関する技術に言及したものである。そして，前記８()〔本判決１４３3〕，，頁のとおり   同一基板上に複数個の個別の基板領域を配列して形成しこれを一括して製造する技術は，本件各発明の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の時点において，当業者にとって，周知又は公知の技術であったところ，これに関連して，複数個の個別の基板領域を連結するために連結部を備えることや個別の基板領域ごとの加工のために製造工程で必要な位置合わせマーク部を備えることは，同一基板上で複数個の基板領域を配列形成し，これらを一括製造する上で，当然に必要とされる必須の構成であるといい得るものである。そうすると，本件各発明の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の時点においては，半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と位置合わせマーク部とを備えていることは，周知又は公知であったものと認められる。
ウ相違点Ｃについて
(ア)公知文献の記載
公知文献には，次のとおり記載されている。
ａ乙４公報（平成元年３月２日公開，発明の名称：複合配線基板）「金属層１１ｄを連結部の配線基板に設けたのは，複合配線基板としての機械的強度の向上と・・・をはかるためであり，配線基板１１の配線導体１１ｃ形成時に同時に形成した（３頁左下欄７ないし。」１１行）と記載され，第３図（４頁左上）には，実施例における複合配線基板の断面図により，金属層１１ｄが示されている。ｂ乙５公報（平成３年４月１５日公開，発明の名称：可撓性回路基板集合体及びその製造法）


「支持枠部分６には機械的強度を確保する為に導電層を残置することも出来る（２頁左上欄６ないし８行）と記載されている。。」ｃ乙６公報（平成２年３月３０日公開，発明の名称：フィルムキャリヤ）
「図中１３がパーフォレーション周辺を補強する為に配置された，銅箔であり３頁右上欄１１ないし１３行と記載され   第７図５」（），   （頁右上）には，実施例を示すフィルムの上面図により，補強材１３が示されている。
ｄ乙７公報（平成４年２月４日公開，発明の名称：ＴＡＢテープの構造）
「金属箔は，絶縁性フィルムの側縁に送り孔の部分を除いて連続的に付着され，送り孔の開口縁を補強する（１頁左下欄９ないし１１」行）と記載され，第１図（ａ（３頁右下）には，実施例１を示す正）面図により，搬送用送り孔補強用帯６及び帯間隔変化防止用横桟７が示されている。
ｅ乙８公報（平成３年４月１９日公開，発明の名称：半導体装置の製造方法）
「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され，同時に各回路パターンに接続して検査用ライン４０および電解めっきの導通をとるためのバスライン４２が設けられる（３頁。」右上欄１５～１９行）と記載され，第２図（４頁下）には，長尺帯状体を用いた製造方法を示す説明図により，バスライン４２が示されている。
(イ)技術の周知又は公知性
前記(ア)〔本判決１５３頁〕の文献は，いずれも，平成元年３月から平成４年２月までに発行され，本件各発明と同一の技術分野である半導体素子搭載用基板の製造分野に関するものであり，基板の複数の領域を連結する連結部に機械的な強度の補強を兼ねて導電層を有する構成を示したものである。そして，前記８()〔本判決１４３頁〕のとおり，同3一基板上に複数個の個別の基板領域を配列して形成し，これを一括して製造する技術は，本件各発明の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の時点において，当業者にとって，周知又は公知の技術であったところ，これに関連して，複数個の基板部間を連結するための連結部について，その強度を増すことは，製造設計上，当然に要求される技術的事項といい得るものである。そうすると，本件各発明の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の時点においては，基板の複数の領域を連結する連結部に導電層を有することは，周知又は公知であったものと認められる。
()容易想到性4
アこれまで検討したところによれば，乙１公報発明と本件発明２の相違点に係る技術はいずれも周知又は公知であったから，乙１公報発明に周知又は公知技術を適用して本件発明２を構成することは，当業者にとって容易に想到し得たものと認められる。
，，イ原告は本件発明２の課題と乙１公報記載の発明の課題が異なるとして容易想到性を否定すべきであると主張するが（前記第３，８()ウ〔本判2決７２頁，前記８()イ〔本判決１４７頁〕と同様に，原告の上記主張〕）   4は，採用することができない。
ウ原告は，乙４ないし乙８の公報記載の発明を乙１公報記載の発明に適用することは容易ではないと主張するが（前記第３，８()エ〔本判決７２2頁，前記８()ウ〔本判決１４８頁〕のとおり，原告の上記主張は，採〕）   4用することができない。
エ原告は，ＰＧＡ基板が個別に作られるのが一般的な製造法であるとし，これを前提として，相違点Ａ，Ｂについて容易想到性を否定すべきであると主張する（前記第３，８()オ(ア)，(イ)〔本判決７２，７３頁。し2   〕）かし，前記８()〔本判決１４３頁〕のとおり，同一基板上に複数組の個3別の基板領域を配列して形成し，これを一括して製造する技術は，本件各発明の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の時点において，半導体素子搭載用基板に係る製造分野の当業者にとって，既に周知又は公知の技術であったものと認められる。したがって，原告の上記主張は，採用することができない。
オ原告は，相違点Ｃの容易想到性に関し，乙１公報に記載されたＰＧＡ基板は，基板に外部接続用リードピンを挿入してこれを支持する必要があるため，基板自体が十分な剛性を有しているか又は剛性を出すために厚さを厚くしており，導電層を設けて強度を上げようとする発想がないから，乙１公報には「連結部は導電層を有する」ことの記載も示唆もなく，乙４，ないし乙８の公報に記載された技術を組み合わせる動機付けも存在しないと主張する（前記第３，８()オ(ウ)〔本判決７３頁。2   〕）しかし，乙１公報に記載されたＰＧＡ基板に，外部接続用リードピンを挿入してこれを支持するために必要な強度があったとしても，複数個の基板部間の連結部に補強が不要といえるまでの十分な強度があるかどうかは明らかでなく，この点を裏付ける具体的な根拠はない。そうであるとすると，乙１公報を前提とした場合に連結部の強度を上げるという発想が生じないとはいえない。むしろ，前記()ウ〔本判決１５３頁〕のとおり，同3一基板上に複数個の個別の基板領域を配列して形成し，これを一括して製造する技術は，周知又は公知の技術であり，これに関連して，連結部の強度を増すことは，製造設計上当然に要求される技術的事項といい得ることからすれば，乙１公報を前提としても，連結部に導電層を設けて強度を上げようとする発想は生じたものと認められ，原告の上記主張は，採用することができない。
()無効事由の有無5
以上によれば，本件発明２は，乙１公報記載の発明と周知又は公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，本件特許権２には無効事由があり，本件特許権２は，進歩性の欠如のために特許無効審判により無効にされるべきものと認められる。
争点()ウ（本件特許権３の無効事由の有無）について104本件発明３は，乙１公報記載の発明と周知又は公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，本件特許権３には進歩性欠如の無効事由があるというべきである。以下，詳述する。
()乙１公報発明1
ア乙１公報発明
前記８()ウ〔本判決１３４頁〕のとおり，乙１公報には，乙１公報発1明が記載されているものと認められる。
イ乙１公報発明と本件発明３の対応


乙１公報発明の「樹脂基板「素子接続用端子」は，それぞれ本件発」，明３の「絶縁性支持体「ワイヤボンディング端子」に該当する。また，」，乙１公報発明の「めっきの施されたスルーホール」は，本件発明３の「外部接続端子」に該当すると認められる。
ウ本件発明３の「外部接続端子（構成要件ヌ）の開示の有無」前記８()オ〔本判決１３５頁〕と同様に，乙１公報記載の発明の外部1接続用リードピン９，環状外部接続端子は，いずれも本件発明３の「外部接続端子」に該当せず，めっきの施されたスルーホールが，本件発明３の「外部接続端子」に該当すると認められる。
エ本件発明３の基板の片面に形成された配線（構成要件ナ）の開示の有無乙１公報記載の発明には本件発明３の「基板の片面に形成された配線」（構成要件ナ）が開示されているものと認められる。以下，詳述する。原告は，構成要件ナの「基板の片面に形成された複数の配線」とは，基板の片面のみに配線が形成されていることを意味するとした上で，乙１公報記載の発明は，配線が基板の両面に形成されたものであるから，構成要件ナの上記構成を備えるものではなく，本件発明３と相違する旨主張する（前記第３，９()ウ〔本判決７８頁。2   〕）
乙１公報記載の発明においては「樹脂基板８は，ガラス布エポキシや，ガラス布ＢＴやガラス布ポリイミド等の積層板で成っており，表裏両面には銅が張られている。また表裏の銅を導通させるためにスルーホール１０を設けてめっきを行ない，表裏面の銅をエッチングすることにより回路が形成されている（０００５   ，前記８()ア(カ)〔本判決１３１頁）。」【   】〕1とされており，別紙５「乙１公報図面」図１（Ａ）及び（Ｂ）に示されているとおり，表面（上面）には，複数の配線回路が設けられ，その配線回路がスルーホールの外側に向かって形成され，配線回路の外側端には素子接続用端子７が形成され，配線回路の内側端にはスルーホール１０を取り巻く環状部分が形成されているのに対し，裏面（下面）には，スルーホール１０の周囲を取り巻く環状部分がエッチングで残されており，これがスルーホール１０内のめっきで表面（上面）の配線と導通している。そうすると，乙１公報記載の発明において，樹脂基板８の半導体素子１を搭載する面（表面・上面）には複数の配線が設けられているのに対し，裏面（下面）にはスルーホール１０の周囲を取り巻くように環状に銅の部分が残されているだけである。この裏面（下面）の環状の銅の部分は，スルーホール内のめっきによって表面の配線と導通され，外部接続用リードピンを固定し，外部接続用リードピンとめっきの施されたスルーホールとの電気的接続をより確実にするためのものであると認められ，このような裏面（下面）の環状の銅の部分は，樹脂基板の表面（上面）上で半導体素子接続用端子とめっきの施されたスルーホールとの間を取り回される表面（上面）の配線回路とは機能的に異なるものである。裏面（下面）の環状の銅の部分がこのようなものであることに照らせば，裏面（下面）の環状の銅の部分は「複数の配線」に該当せず，表面（上面）の配線回路のみが「複数の配線」に該当し，基板の片面のみに「複数の配線」が形成されているものと認められ，乙１公報記載の発明は，本件発明３の構成要件ナの「基板の片面に形成された複数の配線」に当たる構成を備えていると認められる。また，仮に，表面（上面）の配線回路のみならず裏面（下面）の環状の銅の部分も「複数の配線」に該当するとしても，構成要件ナは「片面に，形成された複数の配線」というにとどまり「片面のみ」に形成されたと，はされておらず，本件明細書３に，配線を片面のみに設けることの技術的意義について明確な記載がないことからすれば，本件発明３は，絶縁性支持体の片面に複数の配線を形成するとともに，外部との電気的接続を確実にするために他の面にも配線を設けた構成を含むものと解され，これを排除する趣旨とは解されない。そうすると，仮に，裏面（下面）の環状の銅の部分も「複数の配線」に該当するとしても，乙１公報記載の発明は，構「」。成要件ナの片面に形成された複数の配線   を備えるということができるしたがって，乙１公報記載の発明は本件発明３の構成要件ナに該当する構成を備えない旨の原告の上記主張は採用することができず，乙１公報記「」（）載の発明には本件発明３の基板の片面に形成された配線構成要件ナが開示されているものと認められる。
オ本件発明３の「開口部（構成要件ネ）の開示の有無」乙１公報記載の発明には本件発明３の「開口部（構成要件ネ）が開示」されているものと認められる。以下，詳述する。
原告は，本件発明３は，配線を絶縁性支持体の片面に形成して，開口部を外部接続端子でふさぐ構造とすることにより，半導体パッケージの構造を単純化することができ，低コストで生産性に優れた半導体素子搭載用基板を得ることができるが，他方，乙１公報記載の発明では，ＰＧＡ基板のスルーホールは，内部のめっきと両面配線が必要であり，外部接続端子が挿入されなければダイボンド材によって埋められてしまうから，乙１公報記載の発明のスルーホール１０は本件発明３の「外部接続端子に達する開口部」ではなく，本件発明３の「開口部」は乙１公報記載の発明には開示されていないと主張し，また，外部接続端子がスルーホールのめっき部であるとすると，本件発明３の構成要件ネ（上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられている）は矛盾した意味になるなどと主張する（前記第３，９()エ〔本2判決７８頁。〕）


しかし，本件明細書３の特許請求の範囲（本件発明３）においては，外部接続端子の形状について，開口部を外部接続端子でふさぐ構造とするという限定はされていないから，外部接続端子が開口部をふさぐものであることを前提とする原告の主張は，特許請求の範囲の記載に基づかないものであり，採用することはできない。また，本件発明３の構成要件ネ（上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられている）は，絶縁性支持体を貫通し，配線の形成された面（半導体素子の搭載面）に設けられた外部接続端子に達する開口部が設けられていることを意味していると解されるところ，乙１公報記載の発明のスルーホールは，基板の上下を貫通しており，半導体素子の搭載面とは反対側の面から半導体素子の搭載面に向けて開口しているから，本件発明３の開口部に該当するものと認められ，スルーホールのめっき部は，配線の形成された面（半導体素子の搭載面）に至るまで設けられているから，めっきされたスルーホールを外部接続端子と解したとしても，構成要件ネの「上記外部接続端子に達する開口部が設けられている」との文言は，矛盾した意味になるとはいえない。したがって，原告の上記主張を採用することはできず，乙１公報記載の発明には本件発明３の「開口部」（構成要件ネ）が開示されているものと認められる。
()乙１公報発明と本件発明３の一致点，相違点2以上検討したところによれば，乙１公報発明と本件発明３を対比すると，一致点，相違点は，次のとおり認められる。
ア一致点
絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導体素
子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導
体パッケージ領域とを，備え，
上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ
配線を含み，
上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接
続端子に達する開口部が設けられている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板である点。
イ相違点
本件発明３では，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えている（構成要件ニ）のに対し，乙１公報発明では，これらの領域を複数組備えることを明記していない点。
()相違点に係る技術の周知又は公知性3
前記８()〔本判決１４３頁〕のとおり，同一基板上に複数組の個別の基3板領域を配列して形成し，これを一括して製造する技術は，本件各発明の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の時点において，半導体素子搭載用基板に係る製造分野の当業者にとって，既に周知又は公知の技術であったものと認められる。したがって，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えることは，同日当時，当業者にとって周知又は公知であったものと認められる。
()容易想到性4
アこれまで検討したところによれば，乙１公報発明に周知又は公知技術を適用して本件発明３を構成することは，当業者にとって容易に想到し得たものと認められる。
，，イ原告は本件発明３の課題と乙１公報記載の発明の課題が異なるとして容易想到性を否定するが（前記第３，９()オ〔本判決７９頁，前記８2   〕）()イ〔本判決１４７頁〕と同様に，原告の上記主張は，採用することが4できない。
ウ原告は，乙４ないし乙８の公報記載の発明を乙１公報記載の発明に適用することは容易ではないと主張するが（前記第３，９()カ〔本判決７９2頁，前記８()ウ〔本判決１４８頁〕のとおり，原告の上記主張は，採〕）   4用することができない。
エ原告は，ＰＧＡ基板が個別に作られるのが一般的な製造法である旨主張し，その主張を前提として，相違点について容易想到性を否定するが（前記第３，９()キ〔本判決８０頁，前記９(   )エ〔本判決１５５頁〕と24〕）同様に，原告の上記主張は，採用することができない。
()無効事由の有無5
以上によれば，本件発明３は，乙１公報記載の発明と周知又は公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり，本件特許権３には無効事由があり，本件特許権３は，進歩性の欠如のために特許無効審判により無効にされるべきものと認められる。
争点()（本件各訂正による無効事由の解消の成否）ア（本件訂正１による115本件特許権１の無効事由の解消の成否）について
本件訂正１によって本件特許権１の無効事由は解消されないものと解する。以下，本件各訂正後の特許の無効事由の有無について，詳述する。
()乙４２公報発明1
ア乙４２公報の記載
乙４２公報には，次のとおりの記載がある。
(ア)「特許請求の範囲
１．パッケージより，アウターリードを垂直に出した半導体装置であって，前記パッケージ本体内の半導体素子の下部にも前記アウターリードを有して成ることを特徴とする半導体装置（１頁左下欄３ないし７。」行）
(イ)「本発明では，チップの下部にもアウターリードを垂直に出した構成，換言すれば，アウターリードを全面に設け，その上部にチップを搭載する構成としたので，チップは大なるサイズのものが搭載でき，ピン数も増加でき，配線引きまわしも容易となり，かつ，パッケージサイズも小型化可能となる（２頁右上欄３ないし９行）。」(ウ)「第１図に示すように，ベース（基板）１の上に接着材料２により半導体素子（チップ）３を固着する。
ベース１は例えばガラスエポキシ基板により構成される（２頁右。」上欄１２ないし１６行）
(エ)「基板１には第１図および第２図に示すようにその垂直方向に多数のアウターリード４が立設されている。
・・・アウターリード４は半導体素子３の下部にも立設されている。パッケージ本体５の基板１の裏面から基〔判決注「碁」の誤記と認められる〕盤目状に一定のピッチで，金属ピンよりなるアウターリード４。が全面にわたって突出しており（２頁左下欄５ないし１２行）」(オ)「ベース１には，第１図にはメタライズ層（配線層）６がメッキ，蒸着などにより設けられており，このメタライズ層６と半導体素子３のパッド・・・とを，コネクタワイヤ７により・・・ボンディングし，，上記メタライズ層６と，アウターリード４とを，ベース１に穿設されたスルーホールを介して電気的に接続している。
アウターリード４は，ベース１に融点の高い半田により，半田付される（２頁左下欄１６行ないし右下欄５行）。」


(カ)「ベース１上に，ダム８を・・・接合し，このダム８により区画されたエリア内にＳｉ系ゲル材料をポッティングし，加熱硬化させ，得られたＳｉ系ゲル９により，半導体素子３とコネクタワイヤボンディング部などを被覆する（２頁右下欄９ないし１４行）。」(キ)「第３図は，本発明におけるワイヤボンディングおよびピン間の配線の要部平面図で，第３図に示すように，半導体素子３のボンディングパッド１１とメタライズ層９とをコネクタワイヤ７によりボンディングするが，本発明では配線基板１のメタライズ層（配線）９をボンディングリードとして利用すると，ピン間に引きまわすコネクタワイヤの本数が少なくでき，その配線が楽になる（上記「メタライズ層９「メ。」」，（）」，「」，「（   ）タライズ層配線９   はメタライズ層６メタライズ層   配線６」の明白な誤記と認められる。３頁右下欄１ないし８行）(ク)第１図，第２図（４頁右下，第３図（５頁上）には，別紙７「乙）４２公報図面」の第１ないし第３図の各図面が示されている。
イ乙４２公報発明の認定
前記ア〔本判決１６３頁〕の乙４２公報の記載によれば，乙４２公報には，次の発明（以下「乙４２公報発明」という）が開示されているもの。と認められる（原判決１１１頁にいう「訂正引用発明１，原判決１２３」「」，「   」頁にいう訂正引用発明３は   いずれも本判決にいう乙４２公報発明と同じである。原判決１２０頁にいう「訂正引用発明２」は，末尾が「半導体素子実装用基板」である点以外は，本判決にいう「乙４２公報発明」と同じである。なお，乙４２公報に記載された発明について，次のとおり厳密に特定された発明を指す場合は「乙４２公報発明」といい，そうでない場合は「乙４２公報記載の発明」という。。）
「ガラスエポキシ基板により構成されるベース１に，半導体素子３の搭載される領域と，その外側にＳｉ系ゲル９により被覆される領域を有し，ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみに，メタライズ層６からなる複数の配線が設けられ，メタライズ層６はコネクタワイヤボンディング部とアウターリード４に接続する端子とを配線の一部とした配線パターンを備え，コネクタワイヤボンディング部はＳｉ系ゲル９により被覆される領域のメタライズ層６の上面に設けられ，アウターリード４に接続する端子は半導体素子３の搭載領域のメタライズ層６の下面に設けられ，アウターリード４に接続する端子の形成される箇所のベース１にこの端子に達するスルーホールが穿設され，スルーホールの半導体素子３を搭載する面側がメタライズ層６で覆われている半導体素子搭載用基板」。
ウ乙４２公報発明と本件訂正発明１の対応
乙４２公報発明の「ベース「メタライズ層「コネクタワイヤボン」，」，ディング部「アウターリードに接続する端子「スルーホール」は，」，」，それぞれ本件訂正発明１の「絶縁性支持体「配線「ワイヤボンディ」，」，ング端子「外部接続端子「開口部」に該当するものと認められる。」，」，()乙４２公報発明と本件訂正発明１の一致点，相違点2
ア一致点，相違点
前記()〔本判決１６３頁〕に検討したところによれば，乙４２公報発1明と本件訂正発明１を対比すると，一致点，相違点は，次のとおり認められる。
(ア)一致点
絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板におい
て，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半
導体パッケージ領域とを，備え，
上記配線は，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみにあ
り，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え，上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ，上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載す
る面側は，上記外部接続端子で覆われており，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域
に設けられ，
上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられることを特徴とする半導体素子搭載用基板である点。
(イ)相違点
ａ相違点Ａ
本件訂正発明１では，１層の銅箔から形成された配線を用いているのに対し，乙４２公報発明では，めっきや蒸着などにより形成されたメタライズ層を用いている点。
ｂ相違点Ｂ
本件訂正発明１では，絶縁性支持体がポリイミドフィルムで構成され，絶縁性支持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しているのに対し，乙４２公報発明では，ベース（絶縁性支持体）がガラスエポキシで構成され，スルーホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否かを明記していない点。
ｃ相違点Ｃ
本件訂正発明１では，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備え，同一の配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されているのに対し，乙４２公報発明では，これらの領域を複数組備え，複数個配列することを明記していない点。
ｄ相違点Ｄ
本件訂正発明１では，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックが形成され，同一の上記ブロックが複数個設けられているのに対し，乙４２公報発明では，このようなブロックの形成がなく，また，複数個設けられていない点。
イ片面配線，外部接続端子についての対比
(ア)片面配線


ａ原告は，乙４２公報記載の発明において，スルーホールとは，側壁にめっき等による導電層を有する貫通孔のことであるとし，これを前提として，乙４２公報記載の発明は，スルーホールにアウターリードが挿入され，スルーホールの下部につながる裏面配線とアウターリードがはんだ付けされており，電気的接続経路がコネクタワイヤ→メタライズ層→スルーホール→アウターリード，又はコネクタワイヤ→メタライズ層→スルーホール→下面配線→はんだ→アウターリードの順となり，基板の下面に下面配線が設けられていることになるから，ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみにメタライズ層６からなる複数の配線が設けられていることはない旨主張する（前記第３，１０()ア〔本判決８９頁。そして，その上で   「上記配線は，上記絶3〕），，」，縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層ありとの点は乙４２公報記載の発明と本件訂正発明１との一致点ではなく，相違点（，〔〕）。，であると主張する   前記第３１０()イ   本判決９１頁しかし3以下のとおり，原告の主張は，採用することができない。ｂ()まず，スルーホールの意味について検討する。aスルーホールとは，その文言からすると，貫通接続を行うために基板に設けられた貫通孔のことである。そして，貫通孔の壁面にめっきを施すことなくリードピン等により直接電気的接合を行う技術に関して，公知文献には，次のとおり記載されている。①乙７１公報特開昭６３－２５３６５７号公報   昭和６３年１（，（９８８年）１０月２０日公開，発明の名称：半導体装置）
Ⅰ「特許請求の範囲
（１）貫通孔を有する穴開き絶縁基板と，穴開き絶縁基板の表面に形成した配線層と，穴開き絶縁基板の表面に塔載され配線層と結線された半導体素子と，穴開き絶縁基板の貫通孔に基板表面で配線層と接続し且つ基板裏面から突出するように挿入され，貫通孔内で金ロウにより固着された表面に金めつき層を有する金属製のピンとを具えたことを特徴とする半導体装置」。
（１頁左下欄３ないし１１行）
Ⅱ「作用〕〔
本発明においては，穴開き絶縁基板を使用し，配線層と外部とを連絡する導電媒体として，表面に金めつき層を有する金属製のピンを穴開き絶縁基板の貫通孔内に挿入し，その内部で金ロウにより固着してある。従つて，基板を貫通し内部の配線層と外部とを連絡する導電媒体として，従来の如く複数のグリーンシートにいちいちスルホールメタライズを形成する必要がない。その結果，粉末冶金法により一体的に成形し焼結して製造したセラミツクスの穴開き絶縁基板を用いることが可能になり，製造工数を大幅に削減できる。
更に，金属製のピンの穴開き絶縁基板への固着は，貫通孔内に表面に金めつき層を有するピンを挿入して両者の隙間に金ロウを浸透流入させるだけで良好な結合が得られ，従来の如く基板裏面のメタライズ部にピンを精度よくロウ付けするよりも簡単である（２頁右下欄１ないし１８行）。」
②乙７２公報特開昭６３－２５３６５８号公報   昭和６３年１（，（９８８年）１０月２０日公開，発明の名称：半導体装置）
Ⅰ「特許請求の範囲
（１）貫通孔を有する穴開き絶縁基板と，穴開き絶縁基板の表面に形成した配線層と，穴開き絶縁基板の表面に塔載され配線層と結線された半導体素子と，穴開き絶縁基板の貫通孔に基板表面で配線層と接続し且つ基板裏面から突出するように挿入され，該貫通孔内で銀ロウにより固着された金属製のピンとを具えたことを特徴とする半導体装置（１頁左下欄３ないし１。」１行）
Ⅱ「作用〕〔
本発明においては，穴開き絶縁基板を使用し，配線層と外部とを連絡する導電媒体として，金属製のピンを穴開き絶縁基板の貫通孔内に挿入し，その内部で銀ロウにより固着してある。従つて，基板を貫通し内部の配線層と外部とを連絡する導電媒体として，従来の如く複数のグリーンシートにいちいちスルホールメタライズを形成する必要がない。その結果，粉末冶金法により一体的に成形し焼結して製造したセラミツクス絶縁基板を用いることが可能になり，しかも製造工数を大幅に削減できる。
更に，金属製のピンの穴開き絶縁基板への固着は，貫通孔内にピンを挿入して両者の隙間に銀ロウを浸透流入させるだけで良好な結合が得られ，従来の如く基板裏面のメタライズ部にピンを精度よくロウ付けするよりも簡単である（２頁右下欄。」１ないし１７行）
③乙７３公報（特開平６－１４０４６２号公報，平成６年（１９），）９４年５月２０日公開   発明の名称：半導体装置のパッケージ
Ⅰ「特許請求の範囲】【
【請求項１】半導体チップを載置する絶縁フィルムと，前記半導体チップの電極パッドのそれぞれと接続する部分をもち前記フィルム面内で互いに分離されて形成される複数の配線を有し，前記絶縁フィルムの配線形成面の反対面から複数の穴を開けてそれぞれの前記配線の一部を露呈し，これら穴に外部端子を差し込み前記配線の一部分と接続し，前記外部端子の先端部を前記絶縁フィルムより突出させることを特徴とする半導体装置のパッケージ。
【請求項２】前記外部端子の先端部の形状が半球状であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置のパッケージ。【請求項３】前記外部端子の先端部の形状がピン状であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置のパッケージ」。Ⅱ「このＴＡＢ型パッケージは，図４に示すようにポリイミド等の樹脂で製作されるＴＡＢフィルム１上に，銅の金属膜を被
着し（０００４   ），」【】
Ⅲ「まず，ＴＡＢフィルム１の面に金属膜を被着し，選択的にエッチングして，例えば，図１（ａ）に示すようなパターンで配線２ａを形成する。次に，ＴＡＢフィルム１に形成された配線２ａの部分がＴＡＢフィルム１より露呈するように，配線形成面の反対面からフォトリソグラフィ技術で選択的にエッチングし，スルーホール３を形成する。尚，このスルーホール３は実装されるプリント基板の接続端子と合うように配列して形成されるものである。従って，配線のパターンも予めこのことを考慮して設計すべきである（００１４   ）。」【】ⅳ「次に，配線２ａ及びスルーホール３が形成されたＴＡＢフィルムと半導体チップを準備し，図２（ａ）に示すように，半導体チップ７をＴＡＢフィルム１に位置決めして載置し，電極パッド８とそれぞれ対応する配線２ａと接合する（００１。」【５）】


ⅴ「次に，スルーホール３の開口のある面からめっきあるいは蒸着等によりスルーホール３が塞がるように半田あるいは金属の膜を形成する。そして，図２（ｂ）に示すように，スルーホール３以外の領域の金属膜をエッチング除去して，ＴＡＢフィルム１より突出する外部端子材４ａを形成する。次に，図２（ｃ）に示すように外部端子部材４ａに半田めっき等によりバンプ５を被着し，外部端子として完成する（００１６   ）。」【】ⅵ「このように本発明のＴＡＢ型パッケージは，図１（ｃ）に示すように，外部端子４がパッケージ裏面の全面に設けられている（００１７】１ないし３行）。」【
ⅶ「図３は図１のＴＡＢ型パッケージを適用した他の例を示す半導体装置の部分破断側面図である。この実施例のパッケージでは，前述の実施例で示した外部端子を形成するバンプの代わりに図３に示す導電ピン５ａを用いている（００１８   ）。」【】ⅷ「次に，このパッケージ構造を理解し易いように組立順に説明する。まず，前述したと同様にＴＡＢフィルム１の配線層の外部端子に対応する部分をエッチングし，スルーホール３を形成する。勿論，スルーホール３の位置は望しくは格子状に配列され形成される（００１９   ）。」【】
ⅸ「次に，スルーホール３を形成したＴＡＢフィルム１の裏面から露出した配線の部分に，金等の導電ピンを熱圧着等の手段例えば，予備半田された導電ピン５ａを熱圧で接合する方法で接続し，ＴＡＢフィルム１と垂直方向に立てて接続し，ＴＡＢフィルム１より１ｍｍ程度の長さで突出させ切断する。次に，スルーホール３に樹脂６ａをポッティングし，導電ピン５ａを固定し，これを外部端子とする（００２０   ）。」【】ⅴ「パッケージサイズをより大幅に小さくすることできる。このことはパッケージサイズの縮小率は，ピン数が増大する程顕著である（００２２】１３ないし１５行）。」【
上記の①ないし③の文献の記載によれば，貫通孔の壁面にめっきを施すことなくリードピン等により外部と直接電気的接続を行う技術は公知であり，スルーホールとは，基板に設けられた貫通孔を意味し，必ずしもめっきを施しためっきスルーホール，又はめっき等による導電層を有する貫通孔の意味に限定されるものではないことが認められる。
()さらに，乙４２公報において，スルーホールを貫通するアウタbーリードに関して次のとおり記載されている。
①「特許請求の範囲
１．パッケージより，アウターリードを垂直に出した半導体装置であって，前記パッケージ本体内の半導体素子の下部にも前記アウターリードを有して成ることを特徴とする半導体装置（１。」頁左下欄３ないし７行）
②「発明の目的   」〔〕
本発明の目的は，大チップ搭載可能としたプラグインパッケージを提供することを目的とする。
本発明の他の目的はピン数の増加したプラグインパッケージを提供することを目的とする（２頁左上欄６ないし１０行）。」③「本発明では，チップの下部にもアウターリードを垂直に出した構成，換言すれば，アウターリードを全面に設け，その上部にチップを搭載する構成としたので，チップは大なるサイズのものが搭載でき，ピン数も増加でき，配線引きまわしも容易となり，かつ，パッケージサイズも小型化可能となる（２頁右上欄３。」ないし９行）
④「第１図に示すように，ベース（基板）１の上に接着材料２により半導体素子（チップ）３を固着する。
ベース１は例えばガラスエポキシ基板により構成される（２。」頁右上欄１２ないし１６行）
⑤「基板１には第１図および第２図に示すようにその垂直方向に多数のアウターリード４が立設されている。
本発明では，これら図に示すように，アウターリード４は半導体素子３の下部にも立設されている。パッケージ本体５の基板１の裏面から基〔判決注「碁」の誤記と認められる〕盤目状に。一定のピッチで，金属ピンよりなるアウターリード４が全面にわたって突出しており，第２図に示すように，昀内周の金属ピン４の対向するピン間間隔（Ａ）よりも大なる半導体素子３を搭載している（２頁左下欄５ないし１５行）。」
⑥「ベース１には，第１図にはメタライズ層（配線層）６がメッキ，蒸着などにより設けられており，このメタライズ層６と半導体素子３のパッド・・・とを，コネクタワイヤ７により・・・，，，，ボンディングし上記メタライズ層６と   アウターリード４とをベース１に穿設されたスルーホールを介して電気的に接続している。
アウターリード４は，ベース１に融点の高い半田により，半田付される（２頁左下欄１６行ないし右下欄５行）。」⑦「第３図は，本発明におけるワイヤボンディングおよびピン間の配線の要部平面図で，第３図に示すように，半導体素子３のボンディングパッド１１とメタライズ層９とをコネクタワイヤ７によりボンディングするが，本発明では配線基板１のメタライズ層（配線）９をボンディングリードとして利用すると，ピン間に引きまわすコネクタワイヤの本数が少なくでき，その配線が楽になる（上記「メタライズ層９「メタライズ層（配線）９」は。」」，誤りで「メタライズ層６「メタライズ層（配線）６」が正し，」，いものと認められる。３頁右下欄１ないし８行）
⑧「アウターリードを，従来のごとく，チップの周辺下部に垂設するという制限を取り払い，全面に一定のピッチで基〔判決注「碁」の誤記と認められる〕盤目状に配列し，それらアウター。リードの上部にチップを搭載するようにしたので，チップは大きなサイズであっても搭載可能である（３頁右下欄１０ないし１。」５行）
⑨「上記のようにアウターリードをベース全面にわたり多数垂設しているので，多ピン化が可能である（４頁左上欄３ないし。」５行）


上記の乙４２公報の記載によれば，乙４２公報記載の発明は，要するに，アウターリード４（リードピン）をチップの周辺下部に垂設するという従来の制限を取り払い，パッケージ内の半導体素子の下部にも全面に一定のピッチで碁盤目状に配列し，それらのアウターリードの上部にチップを搭載することにより，大きなチップを搭載可能とし，また，多ピン化を可能としたものである。アウターリード４は，ベース１に融点の高いはんだにより，はんだ付されている。そして，第１図によれば，アウターリード４はベース１のスルーホールを貫通していることが示されている。しかし，乙４２公報，，，にはスルーホールの作り方や構造については   特段の記載はなくスルーホールにめっきが施されている旨の記載もなく，スルーホールに関しては「上記メタライズ層６と，アウターリード４とを，，。」ベース１に穿設されたスルホールを介して電気的に接続している（２頁右下欄１ないし３行）との記載があるだけである。()前記(   )〔本判決１６８頁〕のとおり，スルーホールとは，基板caに設けられた貫通孔を意味し，必ずしもめっきを施しためっきスルーホール，又はめっき等による導電層を有する貫通孔の意味に限定されるものではない。そして，乙４２公報記載の発明では，メタライズ層６とアウターリード４とが電気的に接続されれば足りるのであって，電気的な接続を確実にするためにめっきスルーホールを採用する余地があるとしても，スルーホールにめっきすることが必ずしも要求されるわけではない。また，乙４２公報記載の発明では，アウターリード４は，ベース１に融点の高いはんだにより，はんだ付されているが，これは，アウターリード４（リードピン）を固定し，電気的な接続を確実にするためのものと解される。そうすると，スルーホールとは側壁にめっき等による導電層を有〔〕，する貫通孔であるという原告の前記ａ本判決１６７頁   の主張は採用することができず，それを前提とする原告の前記ａ〔本判決１６７頁〕のその余の主張も採用することができない。
ｃそして，乙４２公報には，裏面配線の存在を示す記載はないし，乙４２公報記載の発明に裏面配線が必要な理由も見い出せない。そうすると，前記()イ〔本判決１６４頁〕認定のとおり，乙４２公報記載1の発明は，ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみにメタライズ層６からなる複数の配線が設けられているものであって「上記配線，は，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみにあり」と，，，の点は乙４２公報記載の発明と本件訂正発明１との相違点ではなく一致点であると認められる。
(イ)外部接続端子
ａ原告は，乙４２公報の第３図に示されているように，スルーホールに対面する部分のメタライズ層６は空孔となっており，メタライズ層６はスルーホールを覆っていないとし，これを前提として，アウターリード４に接続されているのは，電気的にも物理的にもスルーホールであり，メタライズ層６の下面にアウターリード４に接続する端子は存在せず，アウターリード４に接続する端子は半導体素子３の搭載領域のメタライズ層６の下面に設けられること（前記第３，１０()イ2(ア)ｅ，ｇ〔本判決８６頁）はないし，スルーホールの半導体素子〕３を搭載する面側がメタライズ層６で覆われていること（前記第３，１０()イ(ア)ｆ〔本判決８６頁）はないから，乙４２公報記載の2   〕発明において本件訂正発明１の外部接続端子に該当するのはアウター（，〔〕）。リード４であると主張する   前記第３１０()ア   本判決８９頁3そして，アウターリード４は絶縁性支持体上に形成される配線の一部ではないし，仮にスルーホールの側壁を外部接続端子とした場合でも同様であって「上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続，端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え「上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側」，の面に備えられ「上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面」，に備えられ「上記開口部の半導体素子を搭載する面側は，上記外」，部接続端子で覆われており」との点は，乙４２公報記載の発明と本件訂正発明１の一致点ではなく，相違点であると主張する（前記第３，１０()イ〔本判決９１頁。3   〕）
ｂしかし，以下のとおり，原告の上記主張は，採用することができない。
すなわち，乙４２公報には，第３図に関して次のとおりの記載があるのみであり，メタライズ層６とスルーホールの関係についての記載はない。
「第３図は，本発明におけるワイヤボンディングおよびピン間の配線の要部平面図で，第３図に示すように，半導体素子３のボンディングパッド１１とメタライズ層９とをコネクタワイヤ７によりボンディングするが，本発明では配線基板１のメタライズ層（配線）９をボンディングリードとして利用すると，ピン間に引きまわすコネクタワイヤの本数が少なくでき，その配線が楽になる（上記「メタライズ層。」９「メタライズ層（配線）９」は「メタライズ層６   「メタライ」，，」，ズ層（配線）６」の明白な誤記と認められる。３頁右下欄１ないし８行。）
また，乙４２公報の第３図においては，メタライズ層６を示す長方，，，形の上に○印が付されアウターリード４と指示されているが   他方第１図においては，細いアウターリード４の上端が，若干幅のあるメタライズ層６の幅方向の中央付近に当接していることが示されてい。，，，る   そうすると第１図と合わせてみた場合第３図の○印の部分はパッケージを上から見た場合にアウターリード４がメタライズ層６の幅に納まる範囲に位置していることを示しているものと認められるが，それ以上に，スルーホールに対面する部分のメタライズ層６が空孔となっていることを示しているとは認められない。そして，乙４２公報には，スルーホールに対面する部分のメタライズ層６が空孔となっている旨の説明はないし，乙４２公報記載の発明において，スルーホールに対面する部分のメタライズ層６に殊更空孔を設ける理由も見い出し難い。
そうすると，スルーホールに対面する部分のメタライズ層６は空孔となっており，メタライズ層６はスルーホールを覆っていないとの原告の前記ａ〔本判決１７６頁〕の主張は，採用することができず，その主張を前提とした原告の前記ａ〔本判決１７６頁〕のその余の主張も，採用することができない。


ｃ前記()イ〔本判決１６４頁〕認定のとおり，乙４２公報発明にお1いては，メタライズ層６はコネクタワイヤボンディング部とアウターリード４に接続する端子とを配線の一部とした配線パターンを備えること，アウターリード４に接続する端子は半導体素子３の搭載領域のメタライズ層６の下面に設けられること，コネクタワイヤボンディング部はＳｉ系ゲル９により被覆される領域のメタライズ層６の上面に設けられること，スルーホールの半導体素子３を搭載する面側がメタライズ層６で覆われていることから「上記配線は，ワイヤボンディ，ング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え「上記外部接続端子は上記配線」，の上記絶縁性支持体側の面に備えられ「上記ワイヤボンディング」，端子はその反対側の面に備えられ「上記開口部の半導体素子を搭」，載する面側は，上記外部接続端子で覆われており」との点は，いずれも乙４２公報記載の発明と本件訂正発明１との一致点であると認められる。
()相違点に係る技術の周知又は公知性3
乙４２公報発明と本件訂正発明１の相違点に関する技術事項（相違点Ａについて，配線を１層の銅箔から形成すること，相違点Ｂについて，絶縁性ポリイミド（フィルム）で構成されること，相違点Ｃについて，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えること，同一の配線パターンを有する半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が複数個配列されていること，相違点Ｄについて，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックが形成され，同一のブロックを複数個設けること）は，周知又は公知であったものと認められる。以下，詳述する。
ア相違点Ａについて
(ア)公知文献の記載
公知文献には，次のとおり記載されている。
ａ乙７公報（平成４年２月４日公開，発明の名称：ＴＡＢテープの構造）
「」（，ベーステープ１上に・・・圧延銅箔を張り付け２頁右上欄５６行）
ｂ乙８公報（平成３年４月１９日発行，発明の名称：半導体装置の製造方法）
「ベースフィルム１０上に銅箔を接着し（２頁左下欄１２，１３」行）
ｃ乙４４公報（特開平６－１１２３５４号公報，平成６年４月２２日公開，発明の名称：薄型オーバーモールデッド半導体デバイスおよびその製造方法）
「高分子材基板４２は銅張りのＢＴ樹脂を使用できるが，これに限定されない・・・導電金属トレース４６のパターンを形成する」。。
（００１２】８ないし１２行）【
（，，ｄ乙４５公報   特開平７－５８１６１号公報平成７年３月３日公開発明の名称：フィルムキャリヤ及びこのフィルムキャリヤを用いた半導体装置）
「フィルム基材２の一方の面（表面）に，上記配線パターン３を形成するための銅箔が貼着される。この銅箔はパターン形成され，これにより配線パターン３が形成される（００１７】５ないし８行）。」【ｅ乙５８公報（特開平４－１８８７４１号公報，平成４年７月７日公開，発明の名称：半導体装置の製造方法とそれに使用するキャリアテープ）
「ポリイミド膜１ａ上に・・・銅箔を部分エッチングにより配線パ
ターンに形成（３頁左下欄１，２行）」
ｆ乙５９公報（特開平６－１３４３４号公報，平成６年１月２１日公開，発明の名称：半導体装置用フィルムキャリア）
「フィルムキャリア１はポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂，ガラスエポキシ樹脂などからなる可撓性絶縁フィルム２とこの絶縁フィルム２上にパターン形成された銅箔等の金属導体膜のリード５とを備えている（００１４】４ないし８行）。」【
(イ)技術の周知又は公知性
前記(ア)〔本判決１７９頁〕の文献の記載によれば，本件各訂正発明の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の当時，半導体素子搭載用基板において，配線を１層の銅箔から形成することは，周知又は公知の技術であったものと認められ，当業者であれば適宜選択し得る設計的事項であったといえる。
イ相違点Ｂについて
(ア)公知文献の記載
公知文献には，次のとおり記載されている。
ａ乙６公報（平成２年３月３０日公開，発明の名称：フィルムキャリヤ）
「例としてフィルム材にポリイミドを想定し（２頁右上欄２，３」行）
ｂ乙７公報（平成４年２月４日公開，発明の名称：ＴＡＢテープの構造）
「ポリイミド製ベーステープ（絶縁性フィルム）１（２頁右上欄」２，３行）
ｃ乙８公報（平成３年４月１９日公開，発明の名称：半導体装置の製造方法）
「ポリイミド等の電気的絶縁性を有するフィルムから成るベースフ
ィルムで（２頁左下欄６，７行）」
ｄ乙４５公報（平成７年３月３日公開，発明の名称：フィルムキャリヤ及びこのフィルムキャリヤを用いた半導体装置）
「２はポリイミド材料等により形成されたフィルム基材（００」【１６】２，３行）
ｅ乙４６公報（特開平成５－２８３４６０号公報，平成５年１０月２９日公開，発明の名称：半導体装置）
「絶縁性のベースフィルムであって，ポリイミドフィルム等の耐熱性フィルムで形成している（００２０】１ないし３行）。」【ｆ乙５８公報（平成４年７月７日公開，発明の名称：半導体装置の製造方法とそれに使用するキャリアテープ）
「ポリイミド膜１ａ上に・・・銅箔を部分エッチングにより配線パ
ターンに形成（３頁左下欄１，２行）」
ｇ乙５９公報（平成６年１月２１日公開，発明の名称：半導体装置用フィルムキャリア）
「フィルムキャリア１はポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂，ガラスエポキシ樹脂などからなる可撓性絶縁フィルム２とこの絶縁フィルム２上にパターン形成された銅箔等の金属導体膜のリード５とを備えている（００１４】４ないし８行）。」【
(イ)技術の周知又は公知性


ａ前記(ア)〔本判決１８０頁〕の文献の記載によれば，本件訂正発明１の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の当時，半導体素子搭載用基板において，絶縁性支持体がポリイミド（フィルム）で構成されることは，周知又は公知の技術であったものと認，。められ当業者であれば適宜選択し得る設計的事項であったといえるｂ()さらに，相違点Ｂについては，本件訂正発明１では，絶縁性支a持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しているのに対し，乙４２公報発明では，スルーホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否かを明記していない点が相違点とされている。()しかし，本件訂正発明１において，絶縁性支持体の開口部の側b壁に絶縁性支持体が露出しているとは，半導体素子搭載用基板の製造工程において，開口部にはんだボールが形成される前の状態を意味し，その時点での基板の状態を特許請求の範囲として記載したものというべきである。他方，乙４２公報発明において，スルーホールの側壁にベースが露出しているか否か明確な記載はないものの，スルーホールがその形成と同時にアウターリードと接続するためのはんだで埋められるなどの記載はないから，製造工程において，基板のスルーホール（開口部）の側壁にベース（絶縁性支持体）が露出した状態となる時期があるものと推認され，その状態をもって乙４２公報記載の発明ということができるものと認められる。そうすると，上記の相違点とされた事項について，本件訂正発明１と乙４２公報発明との間で実質的には差異がなく，容易想到性の判断に当たって，この点を相違点として考慮する必要はないものと認められる。
()この点について，原告は，本件訂正発明１は，製品としての半c導体素子搭載用基板において，開口部の側壁に絶縁性支持体が露出しているのに対し，乙４２公報記載の発明では，製品としての状態で，スルーホールの側壁にはめっき等による導電層が形成されるとして，上記相違点についての容易想到性を否定すべきであると主張する（前記第３，１０()ウ〔本判決９１頁。3   〕）しかし，前記８()オ(ア)①〔本判決１３６頁〕のとおり，本件1各発明は半導体素子搭載用基板に係るものであるところ，この半導体素子搭載用基板とは，半導体素子の搭載に使うための基板という，，意味であり半導体素子を直ちに搭載できる状態の基板には限らず製造工程のある時点のものも含まれる。
また，乙４２公報には「上記メタライズ層６と，アウターリー，ド４とを，ベース１に穿設されたスルホールを介して電気的に接続」（），，している   ２頁右下欄１ないし３行と記載されておりこれは電気がスルーホールのめっき部を通ってメタライズ層６とアウターリード４との間を流れるように電気的に接続されている旨の意味と，，，も解されるが他方で   アウターリード４が基板の下面に設けられ貫通孔であるスルーホールの中を通り抜けてベースの下からメタライズ層６に至っていることに鑑みれば，スルーホールが導電性を有することにより電気的に接続することに限定するのではなく，場所的関係として，アウターリード４がスルーホールの中を通ってメタライズ層６に接続している旨の意味とも解されるそして前記(   )。，2イ(ア)ｂ〔本判決１６８頁〕のとおり，乙４２公報記載の発明に関して，スルーホールとは，側壁にめっきを施した貫通孔又はめっき等による導電層を有する貫通孔の意味に限られないし，乙４２公報の第１図によれば，メタライズ層６とアウターリード４は直接接触していると認められるところ，メタライズ層６とアウターリード４が電気的に接続されれば足りるのであるから，スルーホールのめっき又は導電層は常に必要なわけではない。アウターリード４は，ベース１にはんだ付けされているが，それは，アウターリード４（リ），。ードピンを固定し   電気的な接続を確実にするためのものであるさらに，前記()イ(ア)ｃ〔本判決１７６頁〕のとおり，乙４２公2報には，裏面配線の存在を示す記載はなく，乙４２公報記載の発明において裏面配線が必要な理由も見い出すことができない。そうすると，乙４２公報の「上記メタライズ層６と，アウターリード４とをベース１に穿設されたスルーホールを介して電気的に接続している」との記載を，スルーホールの壁面にめっき等により形成された導電層を介して電気的に接続している意味に限定して解すべき理由はなく，乙４２公報記載の発明において，製品としての状態で，常にスルーホールの側壁にめっき等による導電層が形成されるものとは解されない。
したがって，原告の上記主張は，採用することができない。
ウ相違点Ｃについて
前記８()〔本判決１４３頁〕のとおり，同一基板上に複数個の個別の3基板領域を配列して形成し，これを一括して製造する技術は，本件各訂正発明の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の時点において，当業者にとって，周知又は公知の技術であり，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えること，同一の配線パターンを有する半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が複数個配列されていることは，同日当時，当業者にとって周知又は公知であったものと認められる。
エ相違点Ｄについて
(ア)公知文献の記載
公知文献には，次のとおり記載されている。
ａ乙６０公報（特開昭６２－１５０８３４号公報，昭和６２年７月４日公開，発明の名称：半導体装置樹脂成形方法および樹脂成形装置）「このような連続フレームの上に縦方向の２単位のフレームは同図に示されるように共通の一つの樹脂ブロック５により成形封止され，樹脂パッケージ５を得る（２頁右下欄４ないし７行）と記載され，。」第１図（４頁右上）では，スタック型のリードフレームの例を示す平面図（一部樹脂封止した状態）により，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックの形成が示されている。
ｂ乙６１公報（特開昭６２－１５０８６８号公報，昭和６２年７月４日公開，発明の名称：半導体装置用リードフレームとそれを使用する樹脂封止方法）
「共通の樹脂ブロック内に封止されるユニット（素子）の数は２つ又は２つ以上であればいくつでもよい（３頁右上欄１１ないし１。」３行）と記載され，第１図（３頁右下）には，実施例を示すリードフレーム（一部を樹脂形成）の平面図により，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックの形成が示されており，第５図（４頁右上）には，実施例を示すリードフレームの平面図により，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックの形成が示されている。ｃ乙６２公報（特開平１－２８１７３６号公報，平成元年１１月１３日公開，発明の名称：回路基板ユニットの製造方法）


「一列複数個毎に接続部への被覆樹脂のポッティングがなされる。・・・一度に一列のうちの５個のＩＣデバイス１０に対して樹脂を噴出する（３頁右下欄１３ないし１９行「スプロケット・・・を回」），転し，次の列の処理を行なう（４頁左上欄１ないし３行）と記載さ」れ，第２図（９頁左上）には，当該発明による回路基板ユニットの製造方法を実施する製造ラインの第１処理工程で作成されたＩＣユニット用のキャリアテープの平面図により，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックの形成と，同一の樹脂封止列の複数個形成が示されている。
ｄ乙６３公報（特開平４－１１６９６１号公報，平成４年４月１７日公開，発明の名称：半導体ダイオード素子およびその製造方法）「直線状に並んだ複数個の半導体チップを列毎に一体封止するようにして行われる（３頁右上欄１１ないし１２行）と記載され，第。」（），，３図   ４頁右上には当該発明ダイオード素子の組立工程図により半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックの形成と，このようなブロックの複数列形成が示されている。
(イ)技術の周知又は公知性
前記(ア)〔本判決１８５頁〕の文献の記載によれば，半導体素子搭載用基板に関する製造分野において，本件各訂正発明の新規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の時点において，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域の複数個を一括して封止可能なブロックを形成し，同一のブロックを複数個設けることは，半導体素子搭載用基板を効率よく大量に製造する上で，周知又は公知の技術であったということができる。
()容易想到性4
これまで検討したところによれば，乙４２公報発明に周知又は公知技術を適用して本件訂正発明１を構成することは，当業者にとって容易に想到し得たものと認められる。
()無効事由の解消の成否5
以上によれば，本件訂正１によっても本件特許権１の無効事由は解消されないものと認められる。
争点()イ（本件訂正２による本件特許権２の無効事由の解消の成否）につ125
いて
本件訂正２によって本件特許権２の無効事由は解消されないものと解する。以下，詳述する。
()乙４２公報発明と本件訂正発明２の対応1
乙４２公報発明の「ベース「メタライズ層「コネクタワイヤボンデ」，」，ィング部「アウターリードに接続する端子「スルーホール   「半導体」，」，」，」，「」，「」，素子搭載用基板   はそれぞれ本件訂正発明２の絶縁性支持体   配線「ワイヤボンディング端子「外部接続端子「開口部   「半導体素子実」，」，」，装用基板」に該当すると認められる。
()乙４２公報発明と本件訂正発明２の一致点，相違点2乙４２公報発明と本件訂正発明２を対比すると，一致点，相違点は，次のとおり認められる。
ア一致点
半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子とを含む配線並びに絶縁性支持体を備
え，
，，上記配線は上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみにあり上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性
支持体上に形成される配線の一部として備え，
上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ，上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載する面
側は，上記外部接続端子で覆われている
ことを特徴とする半導体素子実装用基板である点。
イ相違点
(ア)相違点Ａ
本件訂正発明２では，１層の銅箔から形成された配線を用いているのに対し，乙４２公報発明では，めっきや蒸着などにより形成されたメタライズ層を用いている点。
(イ)相違点Ｂ
，，本件訂正発明２では絶縁性支持体がポリイミドフィルムで構成され絶縁性支持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しているのに対し，乙４２公報発明では，ベース（絶縁性支持体）がガラスエポキシで構成され，スルーホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否か明記していない点。
(ウ)相違点Ｃ
本件訂正発明２では，複数個の半導体素子実装基板部を備えているのに対し，乙４２公報発明では，その複数個を明記していない点。
(エ)相違点Ｄ
本件訂正発明２では，半導体素子実装基板部間を連結するための連結部，位置合わせマーク部を備えているのに対し，乙４２公報発明では，これらを備えていない点。
(オ)相違点Ｅ
本件訂正発明２では，連結部が導電層を有するのに対し，乙４２公報発明では，これを明記していない点。
()相違点に係る技術の周知又は公知性3
乙４２公報発明と本件訂正発明２の相違点に関する技術事項（相違点Ａについて，配線を１層の銅箔から形成すること，相違点Ｂについて，絶縁性ポリイミド（フィルム）で構成されること，相違点Ｃについて，複数個の半導体素子実装基板部を備えていること，相違点Ｄについて，半導体素子実装基板間を連結するための連結部と位置合わせマーク部とを備えていること，相，）違点Ｅについて基板の複数の領域を連結する連結部に導電層を有することは，周知又は公知であったものと認められる。以下，詳述する。
ア相違点Ａについて
前記１１()ア(イ)〔本判決１８０頁〕のとおり，本件各訂正発明の新3規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の当時，半導体素子搭載用基板において，配線を１層の銅箔から形成することは，周知又は公知の技術であったものと認められ，当業者であれば適宜選択し得る設計的事項であったといえる。
イ相違点Ｂについて


前記１１()イ(イ)〔本判決１８２頁〕のとおり，平成７年３月１５日3の当時，半導体素子搭載用基板において，絶縁性支持体がポリイミド（フィルム）で構成されることは，周知又は公知の技術であったものと認めら，。，れ当業者であれば適宜選択し得る設計的事項であったといえる   さらに相違点Ｂのうち，本件訂正発明２では，絶縁性支持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しているのに対し，乙４２公報発明では，スルーホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否かを明記していない点は，本件訂正発明１と乙４２公報発明との間で実質的には差異がなく，容易想到性の判断に当たって，この点を相違点として考慮する必要はないものと認められる。
ウ相違点Ｃについて
本件訂正発明２でいう複数個の半導体素子実装基板部を備えることは，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備え，これらを複数個配列することと同様の意味であり，前記８()〔本判決１3４３頁〕のとおり，同一基板上に複数個の個別の基板領域を配列して形成，，，しこれを一括して製造する技術は   平成７年３月１５日の時点において当業者にとって，周知又は公知の技術であった。したがって，複数個の半導体素子実装基板部を備えていることは，同日当時，当業者にとって周知又は公知であったものと認められる。
エ相違点Ｄについて
前記９()イ(イ)〔本判決１５２頁〕のとおり，平成７年３月１５日の3時点において，半導体素子実装基板間を連結するための連結部と位置合わせマーク部とを備えていることは，周知又は公知であったものと認められる。
オ相違点Ｅについて
前記９()ウ(イ)〔本判決１５４頁〕のとおり，平成７年３月１５日の3時点において，基板の複数の領域を連結する連結部に導電層を有することは，周知又は公知であったものと認められる。
()容易想到性4
これまで検討したところによれば，乙４２公報発明に周知又は公知技術を適用して本件訂正発明２を構成することは，当業者にとって容易に想到し得たものと認められる。
()無効事由の解消の成否5
以上によれば，本件訂正２によっても本件特許権２の無効事由は解消されないものと認められる。
争点()ウ（本件訂正３による本件特許権３の無効事由の解消の成否）につ135
いて
本件訂正３によって本件特許権３の無効事由は解消されないものと解する。以下，詳述する。
()乙４２公報発明と本件訂正発明３の対応1
乙４２公報発明の「ベース「メタライズ層「コネクタワイヤボンデ」，」，ィング部「アウターリードに接続する端子「スルーホール」は，それ」，」，ぞれ本件訂正発明３の「絶縁性支持体「配線「ワイヤボンディング端」，」，子「外部接続端子「開口部」に該当すると認められる。」，」，()乙４２公報発明と本件訂正発明３の一致点，相違点2乙４２公報発明と本件訂正発明３を対比すると，一致点，相違点は，次のとおり認められる。
ア一致点
絶縁性支持体と，その片面のみに形成される複数の配線とを備える半導
体素子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導
体パッケージ領域とを，備え，
，，上記配線は上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみにあり上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成される外部接続端子及びそれら
をつなぐ配線を配線の一部として備え，
上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ，上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載する面
側は，上記外部接続端子で覆われている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板である点。
イ相違点
(ア)相違点Ａ
本件訂正発明３では，１層の銅箔から形成された配線を用いているのに対し，乙４２公報発明では，めっきや蒸着などにより形成されたメタライズ層を用いている点。
(イ)相違点Ｂ
，，本件訂正発明３では絶縁性支持体がポリイミドフィルムで構成され絶縁性支持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しているのに対し，乙４２公報発明では，ベース（絶縁性支持体）がガラスエポキシで構成され，スルーホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否か明記していない点。
(ウ)相違点Ｃ
本件訂正発明３では，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを複数組備えているのに対し，乙４２公報発明では，これらの領域を複数組備えることを明記していない点。
()相違点に係る技術の周知又は公知性3
乙４２公報発明と本件訂正発明３の相違点に関する技術事項（相違点Ａについて，配線を１層の銅箔から形成すること，相違点Ｂについて，絶縁性ポリイミド（フィルム）で構成されること，相違点Ｃについて，複数個の半導体素子実装基板部を備えていること）は，周知又は公知であったものと認められる。以下，詳述する。
ア相違点Ａについて
前記１１()ア(イ)〔本判決１８０頁〕のとおり，本件各訂正発明の新3規性及び進歩性の判断基準日である平成７年３月１５日の当時，半導体素子搭載用基板において，配線を１層の銅箔から形成することは，周知又は公知の技術であったものと認められ，当業者であれば，適宜選択し得る設計的事項であったといえる。
イ相違点Ｂについて
前記１１()イ(イ)〔本判決１８２頁〕のとおり，平成７年３月１５日3の当時，半導体素子搭載用基板において，絶縁性支持体がポリイミド（フィルム）で構成されることは，周知又は公知の技術であったものと認められ，当業者であれば，適宜選択し得る設計的事項であったといえる。さらに，相違点Ｂのうち，本件訂正発明３では，絶縁性支持体の開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しているのに対し，乙４２公報発明では，スルーホール（開口部）の側壁にベースが露出しているか否かを明記していな，，い点は本件訂正発明３と乙４２公報発明との間で実質的には差異がなく容易想到性の判断に当たって，この点を相違点として考慮する必要はないものと認められる。
ウ相違点Ｃについて


前記８()〔本判決１４３頁〕のとおり，同一基板上に複数個の個別の3基板領域を配列して形成し，これを一括して製造する技術は，平成７年３，，。月１５日の時点において当業者にとって   周知又は公知の技術であったしたがって，複数個の半導体素子実装基板部を備えていることは，同日当時，当業者にとって周知又は公知であったものと認められる。
()容易想到性4
これまで検討したところによれば，乙４２公報発明に周知又は公知技術を適用して本件訂正発明３を構成することは，当業者にとって容易に想到し得たものと認められる。
()無効事由の解消の成否5
以上によれば，本件訂正３によっても本件特許権３の無効事由は解消されないものと認められる。
結論14
以上のとおり，被告製品は，本件各発明の構成要件をいずれも充足するが，本件各特許権に係る特許は，特許無効審判により無効にされるべきものと認められ，本件各訂正によってもその無効事由は解消されないものと認められる。そうすると，原告は，特許法１０４条の３第１項により，被告及び被控訴人に対し，その権利を行使することができず，原告の本訴請求はいずれも理由がない。
よって，原告の被告に対する本訴請求をいずれも棄却すべきものとした原判決は相当であり，本件控訴は理由がないから，これを棄却することとし，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第３部
裁判長裁判官飯村敏明
裁判官中平健
裁判官上田洋幸
（別紙１及び別紙２省略）
-197--   198-
別紙４表２特許   号を親とする特許の出願審査状況3337467
１世代２世代３世代   ４世代
2004160856出願－
3685203登録
2004247763特開－
20041608572005   138827出願－出願   －20023130692004   2477642005328057出願   －特開－   特開－36062752004160858【本件特許権１】   登録出願－20021373592003   1334793685204出願－   特開－登録34134132004247765登録   特開－20023349482004   160859特開－出願   －
2004282098特開－
2004160860出願2001-237791   出願－
3685205登録3337467登録
2004247766特開－20   02特開－
2002137360110858出願   －
3352083登録
2002334949特開－
】【本件特許権２
2002137361出願－
3413191登録
2002334950特開－
】【本件特許権３
2002137362出願－
3352084登録
2002334951特開－
別紙５乙１公報図面
【図１】
-200--   201-
別紙７乙４２公報図面
別紙８公報一覧表
番号公開日発明の名称
乙１公報特開平５－１０９９２２号公報平成５年（１９９３年）４月３０日公開   半導体装置乙２公報特開平２－１３３９４３号公報平成２年（１９９０年）５月２３日公開   高集積回路
及びその製造方法
乙３公報特開平４－１０３１５２号公報平成４年（１９９２年）４月６日公開   半導体装置乙４公報特開昭６４－５４７９１号公報平成元年（１９８９年）３月２日公開   複合配線基板乙５公報特開平３－８９５８７号公報平成３年（１９９１年）４月１５日公開   可撓性回路
基板集合体及びその製造法
乙６公報特開平２－９１９５６号公報平成２年（１９９０年）３月３０日公開   フィルムキ
ャリヤ
乙７公報特開平４－３３３５０号公報平成４年（１９９２年）２月４日公開   テーTAB
プの構造
乙８公報特開平３－９４４３０号公報平成３年（１９９１年）４月１９日公開   半導体装置
の製造方法
乙２７公報特開平５－２９５２６号公報平成５年（１９９３年）２月５日公開   半導体パツ
ケージの基板への端子ピンの取付方法
乙２９公報特開平３－１９５０５１号公報平成３年（１９９１年）８月２６日公開   磁性合金膜
被覆リード
乙３０公報特開平５－６９４５号公報平成５年（１９９３年）１月１４日公開   半導体用ア
ルミニウム基板
乙３１公報特開平５－１５２４９６号公報平成５年（１９９３年）６月１８日公開   半導体搭載
基板
乙３２公報特開昭６１－２０８２２６号公報昭和６１年（１９８６年）９月１６日公開   半導体素子
搭載用配線板
乙３３公報特開昭６１－２４８４５３号公報昭和６１年（１９８６年）１１月５日公開   セラミック
基板および半導体装置の製造方法
乙３４公報特開昭６３－６０５４７号公報昭和６３年（１９８８年）３月１６日公開   半導体搭載
用基板
乙４２公報特開昭６１－１７７７５９号公報昭和６１年（１９８６年）８月９日公開   半導体装置乙４４公報特開平６－１１２３５４号公報平成６年（１９９４年）４月２２日公開   薄型オーバ
ーモールデッド半導体デバイスおよびその製造方法
乙４５公報特開平７－５８１６１号公報平成７年（１９９５年）３月３日公開   フィルムキ
ャリヤ及びこのフィルムキャリヤを用いた半導体装置


乙４６公報特開平成５－２８３４６０号公報平成５年（１９９３年）１０月２９日公開   半導体装置乙５８公報特開平４－１８８７４１号公報平成４年（１９９２年）７月７日公開   半導体装置
の製造方法とそれに使用するキャリアテープ
乙５９公報特開平６－１３４３４号公報平成６年（１９９４年）１月２１日公開   半導体装置
用フィルムキャリア
乙６０公報特開昭６２－１５０８３４号公報昭和６２年（１９８７年）７月４日公開   半導体装置
樹脂成形方法および樹脂成形装置
乙６１公報特開昭６２－１５０８６８号公報昭和６２年（１９８７年）７月４日公開   半導体装置
用リードフレームとそれを使用する樹脂封止方法
乙６２公報特開平１－２８１７３６号公報平成元年（１９８９年）１１月１３日公開   回路基板ユ
ニットの製造方法
乙６３公報特開平４－１１６９６１号公報平成４年（１９９２年）４月１７日公開   半導体ダイ
オード素子およびその製造方法
乙７１公報特開昭６３－２５３６５７号公報昭和６３年（１９８８年）１０月２０日公開   半導体装置乙７２公報特開昭６３－２５３６５８号公報昭和６３年（１９８８年）１０月２０日公開   半導体装置乙７３公報特開平６－１４０４６２号公報平成６年（１９９４年）５月２０日公開   半導体装置
のパッケージ
別紙９控訴審   判決もくじ
第１控訴の趣   旨ｐ２
第２事案の概   要等ｐ   ２
１事案の概   要ｐ２
２前提と   なる事   実ｐ３
()当事   者ｐ３1
()原告   の特許権ｐ   ３2
ア本件   特許権１ｐ   ３
イ本件   特許権２ｐ   ４
ウ本件   特許権３ｐ   ５
()原告   の特許発明   ｐ６3
ア本件発明   １ｐ６
イ本件発明   ２ｐ７
ウ本件発明   ３ｐ７
()本件   各発明の構成   要件の分説   ｐ８4
()被告   の行為ｐ   １０5
()被告   製品の構成   ｐ１０6
()本件   各発明の構成   要件充足性   ｐ１１7
()事前   の交渉等ｐ   １１8
()本件   各特許権の出   願の経緯ｐ   １１9
ア親出願等   の経緯   ｐ１２
イ本件   各特許出願と   手続補正ｐ   １２ウ本件   特許権１の特   許出願の分割   出願ｐ１３エ本件   各発明等の新   規性，進歩性   の判断の基準   日ｐ１３
()訂正   請求の経緯   ｐ１４10
ア無効   審判請求と第   １次審決取消   訴訟ｐ１４イ訂正   審判請求と差   戻決定ｐ   １４ウ訂正   請求と訂正審   判のみなし取   下げｐ１４
()訂   正の内容ｐ   １５11
ア本件訂正   １ｐ１５
イ本件訂正   ２ｐ１６
ウ本件訂正   ３ｐ１７
()平成   ２０年２月５   日付け無効審   決ｐ１８12
ア本件   特許権１ｐ   １８
イ本件   特許権２ｐ   １９
ウ本件   特許権３ｐ   １９
()半導   体素子搭載用   基板の種類   ｐ１９13
３主要な争   点ｐ２   ０
第３争点に関   する当事者の   主張ｐ２   ２１争点(   )（本件   各発明   のタイ   プへの限定   の有無）ｐ   ２２1Fan-in
()原告   の主張ｐ   ２２1
アタイプ   を含むとす   る理由   ｐ２３Fan-in/out(ア)半   導体素子外側の   外部接続端子   の必要性ｐ   ２３(イ)半   導体素子搭載用   基板の各タイ   プの成立過   程等ｐ   ２３(ウ)出   願経過における   説明等ｐ   ２４
イ構成要件   の解釈   ｐ２４
()被告   の反論ｐ   ２５2
アタイプ   を含まない   とする理由   ｐ２５Fan-in/out
(ア)本   件各明細書の記   載ｐ２   ５
(イ)本   件訴え提起前の   交渉における   原告の説明   ｐ２５(ウ)原   告ホームページ   のニュースリ   リース欄ｐ   ２６(エ)本   件訴状別紙被告   製品目録の第   １ないし第   ４図ｐ   ２６(オ)出   願経過における   説明等ｐ   ２７ａ本件各特   許権の出願経   過における説明   等ｐ２７
()本件   特許権１ｐ   ２７a
()本件   特許権２ｐ   ２８b
()本件   特許権３ｐ   ３０c
ｂ出願経過   における説明   等の参酌ｐ３   １イ構成   要件の解釈に   ついてｐ   ３１２争点()（   被告製品における「半導   体素子搭載予定部４と樹   脂封止予定部５を備え，ランド部2２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワ   イヤボンデ   ィング接続端子２２が樹脂封止予定   部５に設けられ   ている」との構   成（構成Ｅ）   の有無）ｐ３１。’
()原告   の主張ｐ   ３１1
()被告   の反論ｐ   ３２2
３争点()（   構成要件充足性）ア（本   件発明１の構成要件エ、   本件発明２の構成要件シ、本件発3明３の構成要   件ヌの充足性）   ｐ３２
()原告   の主張ｐ   ３３1
ア構成   要件と被告製   品の構成部分   の対応ｐ   ３３イ本件   発明１の構成   要件エの充足   性ｐ３３ウ本件   発明２の構成   要件シの充足   性ｐ３３エ本件   発明３の構成   要件ヌの充足   性ｐ３４
()被告   の反論ｐ   ３５2


ア被告   製品が構成Ｅ   ’を備えない   ことによる構   成要件の非   充足ｐ   ３５イ本件   各発明がタ   イプに   限定さ   れるこ   とによる構   成要件の非充足   ｐ３５Fan-in４争点(   )イ（被告製品の「スプロケットホール７「目印１０」の本件発明２の構成要件サⅢ3   」，の「位置合わ   せ部」への該当   性（本件発明   ２の構成要   件サⅢの充   足性）   ｐ３６）
()原告   の主張ｐ   ３６1
()被告   の反論ｐ   ３６2
５争点(   )ウ（本   件発明   １の構成要件イ   ，オの充足性   ）ｐ３   ７3
()原告   の主張ｐ   ３７1
()被告   の反論ｐ   ３７2
６争点(   )エ（本   件発明   ３の構成要件ニ   の充足性   ）ｐ３   ８3
()原告   の主張ｐ   ３８1
()被告   の反論ｐ   ３８2
７争点(   )（本件   各発明   の無効事由の有   無）ア（本件   特許権１の無   効事由の有無）   ｐ３９4
()被告   の主張ｐ   ３９1
ア新規   性，進歩性の   欠如ｐ３   ９
イ乙１   公報記載の発   明ｐ３   ９
(ア)乙   １公報の記載   ｐ３９
(イ)乙   １公報に記載さ   れた発明ｐ   ４１ウ被告   主張に係る乙   １公報発明１   と本件発明１   の一致点、   相違点   ｐ４１
(ア)一   致点ｐ４２
(イ)相   違点ｐ４２
エ新規   性、進歩性の   有無ｐ４   ３
(ア)新   規性ｐ４３
(イ)進   歩性ｐ４３
オ小括   ｐ４４
()原告   の反論ｐ   ４５2
ア新規   性，進歩性の   具備ｐ４   ５
イ本件   発明１の「外   部接続端子   （構成要件ウ   、エ）の開示   の有無ｐ４５」(ア)本   件発明１の「外   部接続端子」   ｐ４５(イ)乙   １公報に開示さ   れた外部接続   端子ｐ４   ５ａ外部接続   用リードピン   の本件発明１の   「外部   接続端子」への   該当性ｐ   ４５()外部   との接続手段   への該当性ｐ   ４５a①半導体   素子搭載用基   板の意味ｐ４５
②製造工   程ｐ４６
③外部   接続用   リード   ピンが   打たれてい   ない半導体   素子搭載用基   板の存否ｐ   ４７④外部接続用リ   ードピンが打たれていない状態における「半導体   素子搭載用基板」
との呼称の有無   ｐ４９
⑤ハンダ   ボールとの比   較ｐ５   ０
⑥外部と   の接続手段へ   の該当性ｐ５０
()配線   への包含の有   無ｐ５   ０b
()本件   発明１の「外   部接続端子」へ   の該当性   ｐ５０cｂ環状外部   接続端子の本   件発明１の「外   部接続   端子」への該当   性ｐ５   １()パッ   ケージ外部接   続端子と基板配   線外部接続端   子の区別ｐ   ５１a
()外部   との接続の可   否ｐ５   １b
()外部   接続端子にお   ける「端子」の   意味ｐ５２c()本件   発明１の「外   部接続端子」   への該当性ｐ   ５２dｃ本件発明１の「外部   接続端子」を外部基板との接続部４２のような部   材と解すること
の可否ｐ５   ３
ｄ乙１公報   における本件   発明１の「外部   接続端   子」の開示の有   無ｐ５   ３(ウ)乙   ２公報に開示さ   れた外部接続   端子ｐ５   ３(エ)乙   ３公報に開示さ   れた外部接続   端子ｐ５   ４
(オ)小   括ｐ５   ５
ウ本件発明１   の「上記外部接続端子は上記半   導体搭載領域に設けられ（構   成要件エ）の開」
示の有無ｐ   ５５
エ半導   体パッケージ   領域を複数個   配列すること   の周知性の   有無ｐ   ５５オ乙１   公報記載の発   明と本件発明   １の課題の相   違ｐ５６カ乙４ないし乙８の公   報記載の発   明を乙１公報記載の発明に適用すること   の容易性の有無
ｐ５７
()被告   の再反論ｐ   ５８3
ア本件   発明１の「外   部接続端子   （構成要件ウ   、エ）の開示   の有無について   ｐ５８」(ア)本   件発明１の半導   体素子搭載用   基板につい   てｐ５   ８(イ)乙   １公報に開示さ   れた外部接続   端子につい   てｐ５   ８ａ外部接続用リードピ   ン及び環状外部接続端子の本件発明１の「外部接   続端子」への該
当性につい   てｐ５８
()パッ   ケージ外部接   続端子と基板配   線外部接続端   子の区別に   ついて   ｐ５９a()外部   との接続の可   否についてｐ５９b()半導   体素子搭載用   基板におけるリ   ードピンの有   無について   ｐ６０c()本件   発明１の「外   部接続端子」   への該当性につ   いてｐ６   １dｂ本件発明１の「外部   接続端子」を外部基板との接続部４２のような部   材と解すること
の可否につ   いてｐ６   １
ｃ乙１公報   における本件   発明１の「外部   接続端   子」の開示の有   無について   ｐ６１(ウ)乙   ２公報に開示さ   れた外部接続   端子につい   てｐ６   １(エ)乙   ３公報に開示さ   れた外部接続   端子につい   てｐ６   ２
(オ)小   括ｐ６   ２
イ本件発明１   の「上記外部接続端子は上記半   導体搭載領域に設けられ（構   成要件エ）の開」
示の有無につい   てｐ６   ２


ウ半導   体パッケージ   領域を複数個   配列すること   の周知性の   有無について   ｐ６２エ乙１   公報記載の発   明と本件発明   １の課題の相   違について   ｐ６３オ乙４ないし乙８の公   報記載の発   明を乙１公報記載の発明に適用すること   の容易性の有無   に
ついてｐ６   ３
８争点(   )イ（本   件特許   権２の無効事由   の有無）   ｐ６４4
()被告   の主張ｐ   ６４1
ア進歩   性の欠如ｐ   ６４
イ乙１   公報記載の発   明ｐ６   ４
ウ被告   主張に係る乙   １公報発明２   と本件発明２   の一致点、   相違点   ｐ６５
(ア)一   致点ｐ６５
(イ)相   違点ｐ６６
ａ相違点Ａ   ｐ６６
ｂ相違点Ｂ   ｐ６６
ｃ相違点Ｃ   ｐ６６
エ相違   点についての   容易想到性   ｐ６６
(ア)相   違点Ａについて   ｐ６７
(イ)相   違点Ｂについて   ｐ６７
(ウ)相   違点Ｃについて   ｐ６９
オ小括   ｐ７１
()原告   の反論ｐ   ７１2
ア進歩   性の具備ｐ   ７１
イ本件   発明２の「外   部接続端子   （構成要件シ   ）の開示の有   無ｐ７   １」(ア)本   件発明２の「外   部接続端子」   ｐ７１(イ)乙   １公報に開示さ   れた外部接続   端子ｐ７   １(ウ)乙   ２公報に開示さ   れた外部接続   端子ｐ７   １(エ)乙   ３公報に開示さ   れた外部接続   端子ｐ７   ２ウ乙１   公報記載の発   明と本件発明   ２の課題の相   違ｐ７２エ乙４ないし乙８の各   公報記載の   発明を乙１公報記載の発明に適用するこ   との容易性の有   無
ｐ７２
オ相違   点についての   容易想到性   ｐ７２
(ア)相   違点Ａについて   ｐ７２
(イ)相   違点Ｂについて   ｐ７３
(ウ)相   違点Ｃについて   ｐ７３
(エ)相   違点ＡないしＣ   についての容   易想到性の   有無ｐ   ７３９争点(   )ウ（本   件特許   権３の無効事由   の有無）   ｐ７３4
()被告   の主張ｐ   ７３1
ア新規   性，進歩性の   欠如ｐ７   ３
イ乙１   公報記載の発   明ｐ７   ４
ウ被告   主張に係る乙   １公報発明３   と本件発明３   の一致点、   相違点   ｐ７４
(ア)一   致点ｐ７５
(イ)相   違点ｐ７５
エ新規   性、進歩性の   有無ｐ７   ６
(ア)新   規性ｐ７６
(イ)進   歩性ｐ７６
オ小括   ｐ７７
()原告   の反論ｐ   ７７2
ア新規   性，進歩性の   具備ｐ７   ７
イ本件   発明３の「外   部接続端子   （構成要件ヌ   ）の開示の有   無ｐ７   ７」(ア)本   件発明３の「外   部接続端子」   ｐ７７(イ)乙   １公報に開示さ   れた外部接続   端子ｐ７   ７(ウ)乙   ２公報に開示さ   れた外部接続   端子ｐ７   ７(エ)乙   ３公報に開示さ   れた外部接続   端子ｐ７   ７ウ本件   発明３の基板   の片面に形成   された配線（   構成要件ナ   ）の開示の有   無ｐ７   ８エ本件   発明３の「開   口部（構成要件   ネ）の開示の   有無ｐ７   ８」オ乙１   公報記載の発   明と本件発明   ３の課題の相   違ｐ７９カ乙４ないし乙８の各   公報記載の   発明を乙１公報記載の発明に適用するこ   との容易性の有   無
ｐ７９
キ被告   主張に係る乙   １公報発明３   と本件発明３   の相違点に   ついての容易   想到性ｐ８０
()被告   の再反論ｐ   ８０3
ア本件発明３の基板の   片面に形成   された配線（構成要件ナ）の開示の有無   についてｐ８０イ本件   発明３の「開   口部（構成要件   ネ）の開示の   有無について   ｐ８１」争点()（本件各訂正による無効事由の解消の有無）ア（本件訂正１による本件特許   権１の無105効事由の解消   の有無）ｐ   ８１
()原告   の主張ｐ   ８１1
ア乙１   公報記載の発   明に基づく容   易想到性がな   いこと   ｐ８２
(ア)乙   １公報記載の発   明ｐ８   ２
(イ)本   件訂正発明１   ｐ８２
(ウ)乙   １公報記載の発   明と本件訂正   発明１の対   比ｐ８   ３(エ)乙   １公報記載の発   明に基づく容   易想到性の   有無ｐ   ８３イ乙４   公報記載の発   明に基づく容   易想到性がな   いこと   ｐ８４
(ア)乙   ４公報記載の発   明ｐ８   ４
(イ)乙   ４公報記載の発   明と本件訂正   発明１の対   比ｐ８   ４(ウ)乙   ４公報記載の発   明に基づく容   易想到性の   有無ｐ   ８５ウ本件   特許権１の無   効事由の解消   ｐ８５
()被告   の反論ｐ   ８５2
ア乙１   公報記載の発   明との対比に   おける新規性   、進歩性の   欠如ｐ   ８５イ乙４   ２公報記載の   発明との対比   における進歩   性の欠   如ｐ８５(ア)乙   ４２公報記載の   発明ｐ８   ６(イ)乙   ４２公報記載の   発明と本件訂   正発明１の   一致点，相   違点ｐ   ８６
ａ一致点   ｐ８７
ｂ相違点   ｐ８７
()相違   点①ｐ８７a
()相違   点②ｐ８７b
()相違   点③ｐ８８c
()相違   点④ｐ８８d
(ウ)相   違点に係る技術   の周知性ｐ   ８８
ａ相違点①   についてｐ   ８８


ｂ相違点②   についてｐ   ８８
ｃ相違点③   についてｐ   ８８
ｄ相違点④   についてｐ   ８８
(エ)容   易想到性ｐ   ８９
()原告   の再反論ｐ   ８９3
ア乙４   ２公報記載の   発明について   ｐ８９イ乙４   ２公報記載の   発明と本件訂   正発明１の一   致点，相違   点について   ｐ９１ウ絶縁   性支持体の開   口部側壁への   露出に関する   相違点につ   いてｐ   ９１
エ容易   想到性につい   てｐ９   ３
争点()イ（本   件訂正   ２による本件特   許権２の無効   事由の解消の   有無）ｐ   ９３115
()原告   の主張ｐ   ９３1
ア乙４   公報記載の発   明ｐ９   ３
イ本件訂正   発明２   ｐ９４
ウ乙４   公報記載の発   明と本件訂正   発明２の対比   ｐ９５エ乙４   公報記載の発   明に基づく容   易想到性の有   無ｐ９５オ本件   特許権２の無   効事由の解消   ｐ９５
()被告   の反論ｐ   ９５2
ア乙１   公報記載の発   明との対比に   おける進歩性   の欠如   ｐ９５イ乙４   ２公報記載の   発明との対比   における進歩   性の欠   如ｐ９６(ア)乙   ４２公報記載の   発明ｐ９   ６(イ)乙   ４２公報記載の   発明と本件訂   正発明２の   一致点，相   違点ｐ   ９７
ａ一致点   ｐ９７
ｂ相違点   ｐ９８
()相違   点①ｐ９８a
()相違   点②ｐ９８b
()相違   点③ｐ９８c
()相違   点④ｐ９８d
()相違   点⑤ｐ９８e
(ウ)相   違点に係る技術   の周知性ｐ   ９８
ａ相違点①   についてｐ   ９８
ｂ相違点②   についてｐ   ９８
ｃ相違点③   についてｐ   ９９
ｄ相違点④   についてｐ   ９９
ｅ相違点⑤   についてｐ   ９９
(エ)容   易想到性ｐ   ９９
()原告   の再反論ｐ   ９９3
争点()ウ（本   件訂正   ３による本件特   許権３の無効   事由の解消の   有無）ｐ   １００12   5
()原告   の主張ｐ   １００1
ア乙１   公報記載の発   明ｐ１   ００
イ本件訂正   発明３   ｐ１００
ウ乙１   公報記載の発   明と本件訂正   発明３の対比   ｐ１０１エ乙１   公報記載の発   明に基づく容   易想到性の有   無ｐ１０１オ本件   特許権３の無   効事由の解消   ｐ１０１
()被告   の反論ｐ   １０２2
ア乙１   公報記載の発   明との対比に   おける進歩性   の欠如   ｐ１０２イ乙４   ２公報記載の   発明との対比   における進歩   性の欠   如ｐ１０２(ア)乙   ４２公報記載の   発明ｐ１   ０２(イ)乙   ４２公報記載の   発明と本件訂   正発明３の   一致点，相   違点ｐ   １０３
ａ一致点   ｐ１０３
ｂ相違点   ｐ１０４
()相違   点①ｐ１０   ４a
()相違   点②ｐ１０   ４b
()相違   点③ｐ１０   ４c
(ウ)相   違点に係る技術   の周知性ｐ   １０４
ａ相違点①   についてｐ   １０４
ｂ相違点②   についてｐ   １０４
ｃ相違点③   についてｐ   １０５
(エ)容   易想到性ｐ   １０５
()原告   の再反論ｐ   １０５3
争点()（本件各訂正発明の構成要件充足性）ア（本件訂正発明１の構成要件充足性）   ｐ１136
０５
()原告   の主張ｐ   １０６1
ア本件   各訂正発明の   構成要件と対   比するための   被告製品の   特定ｐ   １０６イ本件   訂正発明１の   構成要件充足   性ｐ１０７
(ア)構   成要件アｐ   １０７
(イ)構   成要件イｐ   １０８
(ウ)構   成要件○ⅰ   ｐ１０８ウ
(エ)構   成要件○ⅱ   ｐ１０８ウ
(オ)構   成要件○ⅰ   ｐ１０８エ
(カ)構   成要件○ⅱ   ｐ１０８エ
(キ)構   成要件○ⅲ   ｐ１０９エ
(ク)構   成要件○ⅳ   ｐ１０９エ
(ケ)構   成要件○ⅴ   ｐ１０９エ
(コ)構   成要件○ⅵ   ｐ１０９エ
(サ)構   成要件○ⅰ   ｐ１１０オ
(シ)構   成要件○ⅱ   ｐ１１０オ
(ス)半   導体素子搭載用   基板ｐ１   １０
(セ)構   成要件充足性   ｐ１１   ０
()被告   の反論ｐ   １１０2
争点()イ（本   件訂正   発明２の構成要   件充足性）   ｐ１１   ０146
()原告   の主張ｐ   １１０1
ア構成要件   サⅠｐ１   １０
イ構成要件   サⅡｐ１   １１
ウ構成要件   サⅢｐ１   １１
エ構成要件   ○ⅰｐ１１   １シ
オ構成要件   ○ⅱｐ１１   １シ
カ構成要件   ○ⅲｐ１１   ２シ
キ構成要件   ○ⅳｐ１１   ２シ
ク構成要件   ○ⅴｐ１１   ２シ
ケ構成要件   ○ⅵｐ１１   ２シ
コ構成要件   ○ⅶｐ１１   ３シ
サ構成要件   スｐ１   １３
シ半導   体素子搭載用   基板ｐ１   １３


ス構成要   件充足   性ｐ１１   ３
()被告   の反論ｐ   １１３2
争点()ウ（本   件訂正   発明３の構成要   件充足性）   ｐ１１   ３156
()原告   の主張ｐ   １１３1
ア構成要件   ナｐ１１   ３
イ構成要件   ニｐ１１   ４
ウ構成要件   ○ⅰｐ１１   ４ヌ
エ構成要件   ○ⅱｐ１１   ４ヌ
オ構成要件   ○ⅰｐ１１   ４ネ
カ構成要件   ○ⅱｐ１１   ５ネ
キ構成要件   ○ⅲｐ１１   ５ネ
ク構成要件   ○ⅳｐ１１   ５ネ
ケ半導   体素子搭載用   基板ｐ１   １５
コ構成要   件充足   性ｐ１１   ５
()被告   の反論ｐ   １１５2
争点()（損害   の発生   及びその額   ）ｐ１１６16   7
()原告   の主張ｐ   １１６1
ア被告   製品の販売額   ｐ１１   ６
イ実施料率   ｐ１１６
ウ損害   額ｐ１１６
()被告   の反論ｐ   １１６2
第４当裁判所   の判断   ｐ１１   ７
１争点(   )（本件   各発明   のタイ   プへの限定   の有無）につ   いてｐ１１７1Fan-in()タ   イプを含   む理由について   ｐ１１   ７1Fan-in/outア特許   請求の範囲の   記載ｐ１   １７イ本件   各明細書等の   記載ｐ１   １８(ア)発   明の詳細な説明   の記載ｐ   １１８
(イ)図   面ｐ１   １９
(ウ)タ   イプの公知性   ｐ１１９Fan-in/out
()構成   要件の解釈   ｐ１２０2
２争点()（   被告製品における「半導   体素子搭載予定部４と樹   脂封止予定部５を備え，ランド部2２１が半導体素子搭載予定部４に設けられ，ワ   イヤボンデ   ィング接続端子２２が樹脂封止予定   部５に設けられ   ている」との構   成（構成Ｅ'）   の有無）につい   てｐ１   ２２。()半導   体素子搭載予   定部４と樹脂封   止予定部５を   備えること   ｐ１２   ２1()ラン   ド部２１，ワ   イヤボンディン   グ接続端子２   ２の位置ｐ   １２３2
()構成   Ｅ'の有無ｐ１   ２４3
３争点()（   構成要件充足性）ア（本   件発明１の構成要件エ，   本件発明２の構成要件シ，本件発3明３の構成要   件ヌの充足性）   についてｐ   １２４()構成   要件と被告製   品の構成部分の   対応ｐ１２４1()本件   発明１の構成   要件エの充足性   ｐ１２５2()本件   発明２の構成   要件シの充足性   ｐ１２５3()本件   発明３の構成   要件ヌの充足性   ｐ１２５4４争点(   )イ（被告製品の「スプロケットホール７「目印１０」の本件発明２の構成要件サⅢ3   」，の「位置合わせマーク部」   への該当性（本件発明２の構成   要件サⅢの充足性）   についてｐ１）
２６
()被   告製品の「目   印１０」の本件   発明２の構成   要件サⅢの「位置合わせマーク部」へ   の該当1
性ｐ１２６
()被   告製品の「ス   プロケットホー   ル７」の本件発明２の構   成要件サⅢの「位置合わせマーク2
部」への該   当性ｐ   １２７
()本件   発明２の構成   要件サⅢの充足   性ｐ１２７3５争点(   )ウ（本   件発明   １の構成要件イ   ，オの充足性   ）について   ｐ１２   ７3６争点(   )エ（本   件発明   ３の構成要件ニ   の充足性）に   ついてｐ   １２８3７本件各発   明の構成要件   充足性ｐ   １２８()本件   発明１（構成   要件アないしオ   ）ｐ１２８1()本件   発明２（構成   要件サⅠないし   Ⅲ，シ，ス）   ｐ１２   ９2()本件   発明３（構成   要件ナないしネ   ）ｐ１２９3８争点()（   本件各発明の無効事由の   有無）ア（本件特許権１   の無効事由の有無）について   ｐ4
１３０
()乙１   公報発明ｐ   １３０1
ア乙１   公報の記載   ｐ１３   ０
イ外部接続用リードピ   ンが打たれ   ていない状態のＰＧＡ用基板に   ついての文献の記載ｐ   １
３２
ウ乙１   公報発明の認   定ｐ１   ３４
エ乙１   公報発明と本   件発明１の対   応ｐ１３５オ本件   発明１の「外   部接続端子   （構成要件ウ   、エ）の開示   の有無ｐ１３   ５」(ア)外   部接続用リード   ピンｐ１   ３５①半導体素   子搭載用基板   という用語の意   味につ   いてｐ   １３６
②製造工程   についてｐ   １３８
③外部接続用リードピ   ンが打たれていない半導体素子搭載用基板の存否   についてｐ１
３８
④外部接続用リードピ   ンを備えない状態における「半導体素子搭載用基   板」との呼称の
有無につい   てｐ１３   ９
⑤ハンダボ   ールとの比較   についてｐ１   ４０
(イ)環   状外部接続端子   ｐ１４   １
(ウ)外   部基板との接続   部４２と解す   ることにつ   いてｐ   １４１(エ)「   外部接続端子」   の開示の有無   ｐ１４２カ本件発明１   の「上記外部接続端子は上記半   導体搭載領域に設けられ（構   成要件エ）の開」
示の有無ｐ   １４２
()乙１   公報発明と本   件発明１の一致   点，相違   点ｐ１   ４２2
ア一致   点ｐ１４２
イ相違   点ｐ１４３
()相違   点に係る技術   の周知又は公知   性ｐ１４３3
ア公知文献   の記載   ｐ１４３
イ技術   の周知又は公   知性ｐ１   ４５


()容易   想到性ｐ   １４７4
()無効   事由の有無   ｐ１４８5
９争点(   )イ（本   件特許   権２の無効事由   の有無）につ   いてｐ１   ４９4
()乙１   公報発明ｐ   １４９1
ア乙１公報   発明ｐ１   ４９
イ乙１   公報発明と本   件発明２の対   応ｐ１４９ウ本件   発明２の「外   部接続端子   （構成要件シ   ）の開示の有   無ｐ１   ４９」()乙１   公報発明と本   件発明２の一致   点，相違   点ｐ１   ４９2
ア一致   点ｐ１４９
イ相違   点ｐ１５０
(ア)相   違点Ａｐ１   ５０
(イ)相   違点Ｂｐ１   ５０
(ウ)相   違点Ｃｐ１   ５０
()相違   点に係る技術   の周知又は公知   性ｐ１５０3
ア相違   点Ａについて   ｐ１５   ０
イ相違   点Ｂについて   ｐ１５   １
(ア)公   知文献の記載   ｐ１５   １
(イ)技   術の周知又は公   知性ｐ１   ５２
ウ相違   点Ｃについて   ｐ１５   ３
(ア)公   知文献の記載   ｐ１５   ３
(イ)技   術の周知又は公   知性ｐ１   ５４
()容易   想到性ｐ   １５５4
()無効   事由の有無   ｐ１５６5
争点()ウ（本   件特許   権３の無効事由   の有無）につ   いてｐ１   ５７104()乙１   公報記載の発   明ｐ１   ５７1
ア乙１   公報記載の発   明ｐ１   ５７
イ乙１   公報発明と本   件発明３の対   応ｐ１５７ウ本件   発明３の「外   部接続端子   （構成要件ヌ   ）の開示の有   無ｐ１   ５７」エ本件   発明３の基板   の片面に形成   された配線（   構成要件ナ   ）の開示の有   無ｐ１   ５７オ本件   発明３の「開   口部（構成要件   ネ）の開示の   有無ｐ１   ５９」()乙１   公報発明と本   件発明３の一致   点，相違   点ｐ１   ６１2
ア一致   点ｐ１６１
イ相違   点ｐ１６１
()相違   点に係る技術   の周知又は公知   性ｐ１６１3
()容易   想到性ｐ   １６２4
()無効   事由の有無   ｐ１６２5
争点()（本件各訂正による無効事由の解消の成否）ア（本件訂正１による本件特許   権１の無115効事由の解消   の成否）につい   てｐ１   ６２
()乙４   ２公報発明   ｐ１６３1
ア乙４   ２公報の記載   ｐ１６   ３
イ乙４   ２公報発明の   認定ｐ１   ６４ウ乙４   ２公報発明と   本件訂正発明   １の対応ｐ   １６５()乙４   ２公報発明と   本件訂正発明１   の一致点，相   違点ｐ１   ６５2
ア一致点，   相違点   ｐ１６５
(ア)一   致点ｐ１６５
(イ)相   違点ｐ１６６
ａ相違点Ａ   ｐ１６   ６
ｂ相違点Ｂ   ｐ１６   ６
ｃ相違点Ｃ   ｐ１６   ７
ｄ相違点Ｄ   ｐ１６   ７
イ片面   配線，外部接   続端子につい   ての対比ｐ   １６７
(ア)片   面配線ｐ１   ６７
(イ)外   部接続端子ｐ   １７６
()相違   点に係る技術   の周知又は公知   性ｐ１７９3
ア相違   点Ａについて   ｐ１７   ９
(ア)公   知文献の記載   ｐ１７   ９
(イ)技   術の周知又は公   知性ｐ１８０
イ相違   点Ｂについて   ｐ１８   ０
(ア)公   知文献の記載   ｐ１８   ０
(イ)技   術の周知又は公   知性ｐ１   ８２
ウ相違   点Ｃについて   ｐ１８   ４
エ相違   点Ｄについて   ｐ１８   ５
(ア)公   知文献の記載   ｐ１８   ５
(イ)技   術の周知又は公   知性ｐ１   ８６
()容易   想到性ｐ   １８７4
()無効   事由の解消の   成否ｐ１８７5争点()イ（本   件訂正   ２による本件特   許権２の無効   事由の解消の   成否）につい   てｐ１８７12   5()乙４   ２公報発明と   本件訂正発明２   の対応ｐ   １８７1()乙４   ２公報発明と   本件訂正発明２   の一致点，相   違点ｐ１   ８７2
ア一致   点ｐ１８７
イ相違   点ｐ１８８
(ア)相   違点Ａｐ１   ８８
(イ)相   違点Ｂｐ１   ８８
(ウ)相   違点Ｃｐ１   ８８
(エ)相   違点Ｄｐ１   ８８
(オ)相   違点Ｅｐ１   ８９
()相違   点に係る技術   の周知又は公知   性ｐ１８９3
ア相違   点Ａについて   ｐ１８   ９
イ相違   点Ｂについて   ｐ１８   ９
ウ相違   点Ｃについて   ｐ１９   ０
エ相違   点Ｄについて   ｐ１９   ０
オ相違   点Ｅについて   ｐ１９   ０
()容易   想到性ｐ   １９０4
()無効   事由の解消の   成否ｐ１９０5争点()ウ（本   件訂正   ３による本件特   許権３の無効   事由の解消の   成否）につい   てｐ１９１13   5()乙４   ２公報発明と   本件訂正発明３   の対応ｐ   １９１1()乙４   ２公報発明と   本件訂正発明３   の一致点，相   違点ｐ１   ９１2
ア一致   点ｐ１９１
イ相違   点ｐ１９２
(ア)相   違点Ａｐ１   ９２
(イ)相   違点Ｂｐ１   ９２


平成１３年（行ケ）第４８４号　審決取消請求事件
平成１６年１月２９日口頭弁論終結
判　　　　決
原　　　告　　　　　　　　株式会社オーレック
訴訟代理人弁理士　　　　　梶　原　克　彦
被　　　告　　　　　　　　株式会社筑水キャニコム
訴訟代理人弁理士　　　　　綾　田　正　道
同　　　　　　　　　　　　朝　倉　　　悟
主　　　　文
原告の請求を棄却する。
訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１　当事者の求めた裁判
１　原告
特許庁が無効２０００－３５０９７号事件について平成１３年９月２６日にした審決を取り消す。
訴訟費用は被告の負担とする。
２　被告
主文と同旨
第２　当事者間に争いのない事実
１　特許庁における手続の経緯
原告は，発明の名称を「乗用型草刈機のカッターの制動方法」とする特許第２７９６９５６号の特許（平成４年１２月２９日出願の実願平４－９３６１９号の一部を新たな出願とし，これを更に特許出願に変更して，平成７年１２月２１日に出願したもの（以下「本件出願」という。）。平成１０年７月３日に特許権設定登録。以下「本件特許」という。請求項の数は１である。）の特許権者である。被告は，本件特許を無効にすることについて審判の請求をし，特許庁は，これを，無効２０００－３５０９７号として審理した。原告はこの審理の過程で，本件出願の願書に添付した明細書について，訂正を請求した（以下「本件訂正」といい，本件訂正に係る明細書を願書に添付した図面と併せて「本件明細書」という。）。特許庁は，審理の結果，平成１３年９月２６日に，「訂正を認める。特許第２７９６９５６号の請求項１に係る発明についての特許を無効とする。」との審決をし，同年１０月９日にその謄本を原告に送達した。２　特許請求の範囲（本件訂正による訂正後のもの。下線部が訂正部分である。ＡないしＪの符号は，審決が付したのに合わせて判決において付した。以下「本件発明」という。）
Ａ　車体側に設けてあり，水平方向に回転する駆動プーリと，Ｂ　昇降する刈取部側に設けてあり，水平方向に回転する従動プーリと，Ｃ　上記駆動プーリと従動プーリの間に回し掛けられているベルトと，Ｄ　上記従動プーリによって駆動されて回転するカッターを有し，上記車体下方に昇降手段を介して垂直方向に昇降可能に設けてある刈取部と，
Ｅ　該刈取部を昇降させる昇降操作手段と，
Ｆ　上記ベルトに作用し上記カッターへの駆動力を断続するクラッチ機構と，Ｇ　ブレーキシューで従動プーリ周面を押圧して上記カッターの回転を止める
制動手段と，
を有し，
Ｈ　刈取作業時には上記刈取部を下降させて作業を行う乗用型草刈機の上記カ
ッターの制動方法であって，
Ｉ　上記昇降操作手段を操作することにより，上記刈取部を垂直方向に上昇させて上記従動プーリを刈取作業時とは異なる平面に移動させた後に，上記クラッチ機構により上記ベルトの緊張力を緩和して上記カッターへの駆動力を「断」する作動が行われ，かつ上記ブレーキシューが動くことにより従動プーリ周面を押圧して該カッターの回転制動作動も行われるようにしたことを特徴とする，Ｊ　乗用型草刈機のカッターの制動方法。
３　審決の理由
別紙審決書の写し記載のとおりである。要するに，本件発明は，その出願前に頒布された米国特許第４９３４１３０号明細書（甲第５号証の１。同号証の２として提出されているのは，その訳文である。以下，審決と同じく「刊行物」という。）に記載された発明（以下「刊行物発明」という。）であるから，特許法２９条１項３号に該当し，特許を受けることができない，というものである。審決が上記結論を導くに当たり認定した本件発明と刊行物発明との一致点及び一応の相違点は，次のとおりである。
（一致点）
上記２のＡないしＦの点及び下記相違点を除くＧないしＪの点
（相違点）
(1)　上記２のＧ，Ｉのうち，本件発明の「制動手段」はブレーキシューが動くことにより従動プーリ周面を押圧するのに対し，刊行物発明の「制動手段」は機体に固定されたラバーブロックで従動プーリ側面を押圧している点（以下，審決と同じく「相違点１」という。）
(2)　上記２のＨ，Ｊのうち，本件発明が，乗用型草刈機のカッターの制動方法であるのに対し，刊行物発明は，方法ではない点（以下，審決と同じく「相違点２」という。）
第３　原告主張の審決取消事由の要点
審決は，本件発明と刊行物発明との相違点を看過し，自らが一応のものとしてであれ認定した，本件発明と刊行物発明との相違点についての判断を誤ったものであり，これらの誤りがそれぞれ結論に影響を及ぼすことは明らかであるから，違法として取り消されるべきである。
１　本件発明と刊行物発明との相違点の看過


審決は，「刊行物の「プーリ66」が本件発明の「従動プーリ」に，「ドロー・バー38，三腕フォロア39，軸40，ヨーク41，パイプ42，43，アングルリンクアーム46，ドロー・バー47，レバー49」が「昇降手段」に，「カッタ・アタッチメント11」が「刈取部」に，「バー又はハンドル19」が「昇降操作手段」に，「テンションローラ56」が「クラッチ機構」に，「制動ラバー・ブロック67」が「制動手段」に，それぞれ相当」（審決書１０頁１２行～１８行）すると認定し，この認定に基づき，本件発明と刊行物発明との一致点を認定した。しかし，審決が一致点認定の基礎とした上記認定は誤りである。審決は，この誤りの結果，本件発明と刊行物発明との次の相違点を看過した。
(1)　相違点の看過－１（配置位置の相違）
刊行物発明の「プーリ66」，「ドロー・バー38，三腕フォロア39，軸40，ヨーク41，パイプ42，43，アングルリンクアーム46，ドロー・バー47，レバー49」，「カッタ・アタッチメント11」及び「制動ラバー・ブロック67」は，いずれも車体の前方側に配置されているのに対し，本件発明の「従動プーリ」，「昇降操作手段」，「刈取部」，「制動手段」は，いずれも車体の下方，すなわち前輪と後輪との間に配置されている。両者は，配置された位置が異なる。本件発明の特許請求の範囲にいう，「車体下方に」とは，車体の前方や後方とは異なり，車体の下方，即ち前輪と後輪との間である。このことは，本件明細書の記載から明らかである。
本件発明は，上記の構成を有することにより，乗用草刈機をトラックの荷台に立てかけられた傾斜板の上を走らせてトラックに載せる場合に傾斜板の上端部で刈取部が接触し一人では載せることができない，という課題を解決するものである。
(2)　相違点の看過－２（本件発明の「刈取部」と刊行物発明の「カッタ・アタッチメント11」との相違）
本件発明の「刈取部」は，カッター，ブレーキシューが動くことにより周面を押圧される従動プーリ，及び，動くことによって従動プーリ周面を押圧するブレーキシューを有する。
これに対し，刊行物発明の「カッタ・アタッチメント11」には，ブレーキシューが動くことにより周面を押圧される従動プーリ，及び，動くことによって従動プーリ周面を押圧するブレーキシューがない。
本件発明における「刈取部」は，制動手段を有している点において，刊行物発明の「カッタ・アタッチメント11」と，相違する。本件発明の「刈取部」が，制動手段を含んでいることは，本件明細書の記載から明らかである。
(3)　相違点の看過－３（本件発明の「制動手段」と刊行物発明の「制動ラバーブロック67」との相違）
本件発明における「制動手段」は，ブレーキシューで従動プーリ周面を押圧してカッターの回転を止めるものである。
これに対し，刊行物には，刊行物発明の「制動ラバーブロック67」について，プーリ66に係合し，モア（mower，草刈機）が駆動されるときのがたつきと騒音とが回避される，との記載があるにとどまり，「制動ラバーブロック67」が，係合によって制動手段として作用する，との記載はない。刊行物発明の「制動ラバーブロック67」は，「制動手段」には当たらない。
(4)　相違点の看過－４（本件発明の「昇降操作手段」と刊行物発明の「バー又はハンドル19」との相違）
本件発明の「昇降操作手段」は，単に「刈取部」を昇降させるだけのものではない。その操作によって，「クラッチ機構」によるベルトの緊張力の緩和によりカッターへの駆動力を「断」にするとともにブレーキシューをも動かすための引き金又は原因とすることもできるものである。
これに対し，刊行物発明の「バー又はハンドル19」は，その操作によって，テンションローラによるカッターへの駆動力を「断」としたり，ブレーキシューを動かしたりするための，引き金又は原因とすることのできるようなものではない。刊行物には，テンションローラによってベルトにテンションを付与するカッタアタッチメントの作動に関する記載があるだけであり，テンションを付与しないことの記載も，カッターの制動に関する記載もない。
刊行物発明の「バー又はハンドル19」は，本件発明の「昇降操作手段」には当たらない。
２　本件発明と刊行物発明との相違点についての判断の誤り
(1)　相違点１についての判断の誤り
審決は，本件発明と刊行物発明との相違点の一つ（本件発明の「制動手段」はブレーキシューが動くことにより従動プーリ周面を押圧するのに対し，刊行物発明の「制動手段」は機体に固定されたラバーブロックで従動プーリ側面を押圧している点。相違点１）について，実願昭６１－１００４１６号（実開昭６３－９８２３号）のマイクロフィルム（審判甲第２号証。本訴甲第７号証。以下，審決と同じく「周知例１」という。）及び実願昭５４－１１７３７３号(実開昭５６－３５４３２号)のマイクロフィルム（本訴甲第８号証。以下，審決と同じく「周知例２」という。）を根拠に，「移動農機において，「制動手段」がブレーキシューの動きにより従動プーリ周面を押圧するものは，周知慣用の技術にすぎない。・・・したがって，（相違点１）に関し，本件発明は，刊行物発明において，制動手段を単に周知慣用技術に転換したにすぎない。」と認定判断した（審決書１０頁２９行～１１頁１６行参照）。しかし，この認定判断は誤りである。ア　周知例１には，「ブレーキパッド(27)はクラッチレバーの操作によって作動するもの」が，周知例２には，「制動具(3)はテンションプーリーの操作と共有する操作レバーによって行われるもの」がそれぞれ記載されているにすぎない。周知例１，２中には，本件発明のように「ブレーキシューは昇降操作手段を操作することによって作動する」ことについての記載はない。本件発明のブレーキシューは，昇降操作手段を操作することによって作動するものであるのに対して，周知例１，２に記載されているブレーキパッド又は制動具は，いずれも，昇降操作手段を操作することによって作動するものではない。昇降操作手段を操作することを引き金又は原因としてブレーキシューで従動プーリ周面を押圧して回転を止める制動手段が作動するもの，すなわち，昇降操作手段と従動プーリ制動手段とを連動させたものが，周知慣用技術でないことは明らかである。相違点１に係る本件発明の構成を，刊行物発明の制動手段を単に周知慣用技術に転換したものにすぎない，とした審決の認定，判断は誤りである。


イ　刊行物には，ベルトがプーリから脱落するのを防止するとの作用効果の記載はない。刊行物発明の制動手段を上記周知慣用技術に転換しても，本件発明の構成は得られない。「本件発明は，刊行物記載の発明において，制動手段を単に周知慣用技術に転換したにすぎない。」（審決書１２頁２３行～２４行）との審決の判断は，この点でも誤りである。
(2)　相違点２についての判断の誤り
審決は，本件発明と刊行物発明との相違点の一つ（本件発明が乗用型草刈機のカッターの制動方法であるのに対し，刊行物発明は方法ではない点。相違点２）について，「刊行物記載の発明は制動手段の具体的構成を除いて，本件発明と同一の構成を有するのであるから，この点は，単なるカテゴリーの相違にすぎない。したがって，(相違点２)に関し，本件発明は刊行物記載の発明と実質的に異ならない。」(審決書１１頁１９行～２３行)と判断した。しかしながら，本件発明と刊行物発明とが，同一構成を有するものではないことは，１(1)ないし(4)で述べたとおりである。刊行物には，テンションローラの「入り」の作動の記載があるのみで，クラッチ機構の「断」の作動とカッターの回転制動についての記載は全くない。相違点２についての審決の上記判断が誤りであることは明らかである。
第４　被告の反論の要点
原告の主張は争う。
審決には，本件発明と刊行物発明との相違点の看過も，相違点についての判断の誤りもない。審決が本件発明の新規性を否定したことは正当である。
第５　当裁判所の判断
１　原告の主張１（相違点の看過）について
(1)　相違点の看過－１（配置位置の相違）について原告は，本件発明の特許請求の範囲の「車体下方に」との記載は，車体の前方や後方とは異なり，車体の下方における前輪と後輪との間を意味する，と主張する。
しかしながら，特許請求の範囲に用いられている表現である，「車体下方に」自体は，車体との間の高さの関係を特定するにとどまるものであって，車体の前後方向，すなわち車体の進行方向との関係における位置関係を特定するものでないことが，明らかである。
原告は，本件明細書の記載（図面を含む。）を参酌するならば，「車体下方に」は車体の下方における前輪と後輪との間を意味すると解すべきである，と主張する。そこで，本件発明において，本件明細書の記載を参酌すべき事情が存在するか否かについてみる。
原告は，その主張の根拠として，本件発明が，その構成により，トラックの荷台に立て掛けられた傾斜板の上を走らせてトラックに載せる場合に傾斜板の上端部で刈取部が接触し一人では載せられない，という課題を解決するものであること，を挙げる。
本件明細書には，「【従来の技術とその課題】芝や草を刈るために乗用型の草刈機が使用されている。従来の乗用型草刈機は刈取部が昇降できないか，昇降できても昇降のストロークが少なかった。このためトラックの荷台に立てかけられた傾斜板の上を走らせてトラックに載せる場合に傾斜板の上端部で刈取部が接触し一人では載せられない課題があった。」（甲第３号証の２・段落【０００２】）として，原告主張のとおりの本件発明の課題が記載されている。しかしながら，本件発明に上記課題があるからといって，そのことから，直ちに，本件発明の特許請求の範囲の「車体下方に」は車体の下方における前輪と後輪との間を意味する，との解釈を導くことはできない。上記課題は，「従動プーリ」，「昇降操作手段」，「刈取部」，「制動手段」を車体の下方における前輪と後輪との間に置く以外に解決できないことが，自明であった，と認めることはできないからである。上記のような解釈を導くためには，本件明細書中にそのことが課題を解決する手段であることを示す記載のあることが必要である。本件明細書には，「この課題は刈取部の昇降ストロークを大きくすることによって解決できる。」（甲第３号証の２・段落【０００２】），「刈取部の上昇時，つまり草刈機の移動時は危険防止や刃の破損を防止する為にカッターの回転を制動する必要がある。その場合に刈取部を上昇させる動作でクラッチの断作動とカッターの制動とを行うことができれば便利であるばかりでなく上記したようにベルトがプーリから外れるのを防止することができる。」（同・段落【０００５】），「【発明の目的】そこで本発明の目的は，昇降操作手段を操作することにより，刈取部を垂直方向に上昇させて従動プーリを刈取作業時とは異なる平面に移動させた後に，クラッチ機構によりベルトの緊張力を緩和してカッターへの駆動力を「断」する作動が行われ，かつ制動手段によりカッターの回転制動作動も行われるようにすることにある。」（同・段落【０００６】）との記載がある。上に認定した記載の範囲でみる限り，本件明細書には，本件発明において，原告主張の上記課題を解決する手段として，刈取部の昇降ストロークを大きくすること，が記載されているにすぎず，刈取部を車体下方の前輪と後輪の間に配置する，との解決手段は記載されていない。
本件明細書中には，実施例について，「フレーム１の中間部下側には刈取部２が配設してある。」（甲第３号証の２・段落【００１３】）との記載があり，同記載と図１とによれば，本件発明の実施例として，「刈取部を車体下方の前輪と後輪の間」とすることが示されているということができる。しかし，本件明細書中には，本件発明が上記実施例に限られると解すべき根拠となる記載はない。他にも，本件明細書中に，本件発明の特許請求の範囲にいう「車体下方に」を，「車体下方の前輪と後輪の間」と限定して解すべき根拠となる記載は見当たらない。
原告の主張は，採用することができない。
(2)　相違点の看過－２（本件発明の「刈取部」と刊行物発明の「カッタ・アタッチメント11」との相違）について
原告は，本件発明の「刈取部」は，制動手段を含んでいる点において，刊行物発明の「カッタ・アタッチメント」と相違する，と主張する。本件発明の特許請求の範囲には，「刈取部」の構成について，「昇降する刈取部に設けてあり，水平方向に回転する従動プーリと」，「上記従動プーリによって駆動されて回転するカッターを有し，上記車体下方に昇降手段を介して垂直方向に昇降可能に設けてある刈取部と」との記載が，「制動手段」の構成について，「ブレーキシューで従動プーリ周面を押圧して上記カッターの回転を止める制動手段」との記載がそれぞれあるのみで，「刈取部」に「制動手段」が備えられている，と限定して解し得る記載は存在しない。


原告は，本件明細書の記載を参酌するならば，本件発明の「刈取部」に制動手段が含まれていると認めることができる，と主張する。本件明細書には，図４に係る実施例として，カッターＣが取付けられた垂直軸50はカバー20と一体とされており，当該カバー20の上に設けられた支軸171周りにブレーキシュー17が回動自在に備えられており，当該ブレーキシュー17が従動プーリ51周面を押圧してブレーキを掛ける，という装置が記載されている（甲第３号証の２，第４号証。）。この装置においては，刈取部に制動手段が含まれているということができる。
しかしながら，本件明細書中には，本件発明が上記実施例に限られると解すべき根拠となる記載はない。上記の図４に示された刈取部に制動手段を含む構成は，あくまで実施例における一形態にすぎないというべきである。そうである以上，本件発明の「刈取部」と刊行物発明の「カッタ・アタッチメント」との間に，制動手段を含むか否かという相違がある，とすることはできない。
原告の主張は，採用することができない。
(3)　相違点の看過－３（本件発明の「制動手段」と刊行物発明の「制動ラバーブロック67」との相違）
原告は，刊行物発明の「制動ラバーブロック67」は，制動手段として作用するものではない，と主張する。
しかしながら，刊行物（甲第５号証の１）において，部材67は，「制動ラバーブロック（brakingrubberblocks）」と記載されているのであるから（下線は判決の付したものである），制動手段として作用するものであることは明らかである。
原告は，刊行物には，部材６７につき，それがプーリに「係合する（engage）」との記載があるだけで，「制動する」との記載はない，と主張する。
しかしながら，刊行物発明の部材67が制動ラバーブロック（brakingrubberblocks）として記載されていることは前記のとおりである。同発明において，部材67は，プーリと係合することによって制動する，と解するのが合理的である。
刊行物中には，刊行物発明の「制動ラバーブロック67」について，プーリ66に係合し，モアが駆動されるときのがたつきと騒音とが回避されるとの記載がある。しかしながら，「制動ラバーブロック67」ががたつきと騒音を防止する作用を有することは，これが係合によって制動手段として作用することを妨げるものではないことが明らかである。上記記載は，制動ラバーブロック（brakingrubberblocks）６７には，制動（braking）の作用があることを当然の前提にして，それ以外にも上記の作用があることを述べたものと理解するのが合理的である。他に，上記解釈と反対の解釈を採るべき事情は，本件全資料を検討しても見いだせない。
原告の主張は採用することができない。
(4)　相違点の看過－４（本件発明の「昇降操作手段」と刊行物発明の「バー又はハンドル19」との相違）について
原告は，刊行物には，テンションローラによってベルトにテンションを付与するカッタアタッチメントの作動に関する記載があるだけであり，テンションを付与しないことの記載も，カッターの制動に関する記載もない，刊行物には，バー又はハンドル19が，その操作によって，テンションローラによるカッターへの駆動力を「断」としたり，ブレーキシューを動かしたりする引き金又は原因となるとの記載は全くない，と主張する。
しかしながら，刊行物（甲第５号証の１）には，「前記バー（判決注・バー19）は，ドロー・バー38により，シャーシに回動可能に固定された軸40に接続された三腕フォロア39に連結されている。」（訳文（甲第５号証の２）３頁２２行～２３行），「前記フォロアの第３アーム５４は，前記駆動ユニットと前記カッタ・アタッチメントとの間で移動するベルト（詳細には図示せず）に作用するべく，ドローバー55を介してテンションローラ56（図１）に接続されている。」（同４頁９行～１２行），「非作動位置に於いて，前記バー19は，ほぼ垂直であり，前記フック21はプレート25の歯23に係合している。・・・。前記バーが係合解除する時，カッタ・アタッチメントの重量により前方に下がり，これによって，前記ドローバー38は前記フォロアを図２に於いて時計回り（判決注・原文は「反時計回り」（ｃｏｕｎｔｅｒ－ｃｌｏｃｋｗｉｓｅ））方向に回動する。この移動により，前記レバー49が外れ，図に於いて下方に移動可能となる。これにより，その前部が前記レバー49のフォーク51上に載置された初期位置にある前記ヨーク41が，前記ローラ44が地面に係合するまで，前記軸40回りで回動する。このバー19の更に前方への移動によって，前記レバー49とこれに固定されたカッタ・アタッチメントとが，前記フォーク51が前記パイプ42の縦部分に沿って移動するのと同時に，前記リンクアーム46，ドローバー47及びフォロア39の作用によって図中まっすぐ下方に移動される。次に，このバーの下方移動は，前述したような方法で前記フック22によって停止される。もちろん，前記ヨーク41に直接に接続された前記ガード57は，上述した移動に追従する。同時に，前記ドローバー55に接続されたテンションローラによってエンジンとカッタ・アタッチメントとの間の前記ベルトにテンションが付与されていることにより，カッタ・アタッチメントのベルト駆動装置（図示せず）が係合される。」（同５頁５行～３１行）として，バー19がドロー・バー38，三腕フォロア39，ドロー・バー55を介してテンションローラと接続関係にあること，昇降装置であるバーによりカッタ・アタッチメントを下降させる際に，ドローバーを介して接続されたテンションローラが連動してベルトにテンションを付与して，カッターに駆動力を付与すること，が記載されている。
確かに，刊行物には，昇降装置を上昇操作するときのテンションローラの作動の内容について明示の記載はない。しかしながら，刊行物に，上記のとおり，昇降装置によりカッタ・アタッチメントが下降する操作の際における昇降装置とテンションローラとの連動が記載されている以上，明示の記載がなくとも，昇降装置によりカッタ・アタッチメントを上昇させる操作の際には，逆の作動，すなわち，昇降装置と連動したテンションローラの作動によって，ベルトにテンションを付与しない状態を作出して，カッターへの駆動力の伝達を断とする作動が得られるものと理解するのが，合理的な解釈である（仮に，カッタ・アタッチメントを上昇させるための昇降装置の操作における連動状況が下降させるための操作におけるものから通常予測されるところと異なる場合には，当然に，その異なることの記載，又は，これを示唆する記載があるはずである。）。
上に述べたところによれば，刊行物発明は，昇降操作手段を操作することを引き金又は原因として，クラッチ機構と制動手段とが連動する構成を有すると認められる。


平成１４年（行ケ）第６１２号　審決取消請求事件
口頭弁論終結日　平成１５年３月１９日
判      決
原告　　　有限会社グッド・エンタープライズ
同訴訟代理人弁護士      安江邦治
被告　　　ザ　ポロ／ローレン　カンパニー　リミテッド　パート
ナーシップ
同訴訟代理人弁理士      曾我道照
同                      黒岩徹夫同                      岡田　稔
主      文
１　原告の請求を棄却する。
２　訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１　当事者の求めた裁判
１　原告
(1)　特許庁が無効２００１－３５４００号事件について平成１４年１１月１２日にした審決を取り消す。
(2)　訴訟費用は被告の負担とする。
２　被告
主文と同旨
第２　当事者間に争いがない事実
１　特許庁における手続の経緯
(1)　原告は，「ＰＯＬＯＣＯＵＮＴＲＹ」の欧文字を横書きしてなり，商標法施行令（以下「法施行令」という。）１条別表の「商品及び役務の区分」第１７類の「被服（運動用特殊被服を除く），布製身回品（他の類に属するものを除く），寝具類（寝台を除く）」を指定商品とする登録第２７２３６２７号商標（平成元年７月５日登録出願。平成９年１１月２１日設定登録。以下「本件商標」という。）の商標権者である。
(2)　被告は，平成１３年９月１２日，原告を被請求人として，本件商標の登録を無効とすることを求めて特許庁に審判を請求した。
(3)　特許庁は，被告の請求を無効２００１－３５４００号事件として審理を行った上，平成１４年１１月１２日，「登録第２７２３６２７号の登録を無効とする。」との審決（以下「本件審決」という。）をし，同月２２日にその謄本を原告に送達した。
２　本件審決の理由の要点
本件審決の理由は，要するに，①被告のラルフ・ローレンのデザインに係る商品，すなわち被服，眼鏡等の一群の商品には，横長四角形中に記載された「Ｐｏｌｏ」の文字，「Ｐｏｌｏ　ｂｙ　ＲＡＬＰＨ　ＬＡＵＲＥＮ」の文字及び馬に乗ったポロ競技のプレーヤーの図形の各商標が用いられ，これらは「ポロ」の略称でも呼ばれている（以下，これらの各商標及びその略称である「ポロ」を「引用商標」ともいう。）ところ，引用商標は，被告の業務に係る被服類及び眼鏡等の商標として，本件商標の登録出願時には我が国において取引者及び需要者の間に広く認識されていたものと認められる，②本件商標は，「ＰＯＬＯＣＯＵＮＴＲＹ」の文字よりなるところ，その構成は，「ＰＯＬＯ」と「ＣＯＵＮＴＲＹ」とを結合したものと容易に理解されるものであり，また，全体として一体不可分の既成の観念を有するものとしてよく知られているとは認められない，③そうすると，本件商標は，これをその指定商品に使用した場合には，「ＰＯＬＯ」の文字部分が特に印象付けられ，「ＰＯＬＯ」の文字部分に着目して取引に当たる場合も少なくないというべきであるから，本件商標に接する取引者及び需要者は，引用商標を想起し，被告の業務に係る商品，もしくは，同人と何らかの関係を有する者の業務に係る商品であるかのごとく，その商品の出所について混同を生ずるおそれがあるといわなければならない，④以上のとおり，本件商標の登録は商標法４条１項１５号（以下「本号」という。）に違反して登録されたものであり，同法４６条１項１号により，その登録は無効とすべきである，というものである。
第３　当事者の主張
１　原告の主張
次に述べるとおり，本件商標が本号に違反して登録されたものであるとした本件審決の認定判断は誤りであり，本件審決は取り消されるべきである。(1)　「ＰＯＬＯ」，「ポロ」は，騎乗競技を表す普通名詞であり，この語自体は，何ら商品の出所表示機能を有するものではない。
被告は，「ＰＯＬＯ」等の語が普通名詞であるところから，のように，横長方形の枠で「ＰＯＬＯ」の文字を囲んでロゴ化したの標章，とｂｙ　ＲＡＬＰＨ　ＬＡＵＲＥＮとを組み合わせた標章，ポロ競技者の図形と及び「ｂｙ　ＬＡＬＰＨ　ＬＡＵＲＥＮ」（又は「ｂｙ　Ｒａｌｐｈ　Ｌａｕｒｅｎ）を組み合わせた標章を自らのブランドとしたものである。そして，被告の業務に係る被服類及び眼鏡等の商標として，本件商標の登録出願時に我が国において取引者及び需要者に広く認識されていたのは，上記ロゴ化したの標章及びこれを一部に含む上記各標章であって，商標「ＰＯＬＯ」ではない。したがって，仮に，被告の上記ロゴ化した標章及びこれを一部に含む上記各標章が，本件商標の登録出願時に周知性を獲得していたとしても，文字標章の「ＰＯＬＯ」が被告の商品を表す標章として周知性を獲得していたということにはならない。


(2)　本件商標は，「ＰＯＬＯＣＯＵＮＴＲＹ」の欧文字を一体的に構成してなる造語商標であり，平成元年から今日に至るまで原告の商標として現に使用されてきたものであり，したがって，これを敢えて「ＰＯＬＯ」と「ＣＯＵＮＴＲＹ」に分解して読まなければならない必然性は全くない。また，本件商標は，既に，１４年余の間，原告のオリジナル商品のスウェット，トレーナー，オーバーシャツなどのスポーツウェア及びメンズカジュアルウェアに付し，新聞雑誌等で広告宣伝したほか，展示会などでも定期的に陳列し，販売を行ってきたことから，現在では，原告の商標として，取引者及び需要者に広く認識されており，被告との関連性を問われたことは１度もない。
このことに，「Ｒｏｙａｌ　Ｐｏｌｏ　Ｃｌｕｂ」，「ＰＯＬＯ　ＦＡＭＯＵＳ」，「ＰＯＬＯ　ＨＯＵＳＥ」，「ＰＯＬＯ　ＷＥＳＴＥＲＮ」等，「ＰＯＬＯ」の文字をその構成の一部に含む登録商標が何十，何百と存在していることをも考え併せれば，本件商標の「ＰＯＬＯＣＯＵＮＴＲＹ」の文字が，被告の上記ロゴ化した標章及びこれを一部に含む上記各標章と強い結び付きを生じ，商品の出所についての混同を生ずるおそれなどあり得ないことである。
２　被告の主張
本件商標の登録が本号に違反するものであるとした本件審決の認定判断に誤りはなく，原告が取消事由として主張するところは理由がない。(1)　ラルフ・ローレンのデザインに係わる商品を表示する商標として，被告の使用する横長四角形中に記載された「Ｐｏｌｏ」の文字，「ｂｙ　ＲＡＬＰＨ　ＬＡＵＲＥＮ」の文字，馬に乗ったポロ競技のプレーヤーの図形からなる標章が，我が国において「ポロ」，「ＰＯＬＯ」（「Ｐｏｌｏ」）などと略称され，「ポロ」，「ＰＯＬＯ」などの略称を含めこれらの一連標章が，本件商標の登録出願時までに，既に，我が国の取引者及び需要者の間に広く認識されるに至っていたことは明らかである。
(2)　我が国においてよく使用されている小学館発行の「ランダムハウス英和大辞典」，研究社発行の「新英和大辞典」等の英和辞典には，「ＰＯＬＯ」及び「ＣＯＵＮＴＲＹ」の語は記載されているが，「ＰＯＬＯＣＯＵＮＴＲＹ」の記載はない。また，「ＣＯＵＮＴＲＹ」の語は，中学程度で習得すべき基本的な学習語とされており，我が国で一般によく知られた英語と言い得るものである。上記の点のほか，「Ｐｏｌｏ」，「ＰＯＬＯ」が，ラルフ・ローレンのデザインに係る商品に付される商標として周知，著名であることからすれば，本件商標を付した商品に接した取引者及び需要者は，「ＰＯＬＯＣＯＵＮＴＲＹ」の欧文字を一体不可分のものとしてではなく，「ＰＯＬＯ」と「ＣＯＵＮＴＲＹ」を結合したものと認識するとともに，本件商標のうち被告の商品に係る標章として著名な「ＰＯＬＯ」の部分に特に注意を引かれ，当該商品がラルフ・ローレンあるいはその関連会社に係る商品であると認識することは必定というべきである。(3)　原告は，本件商標は，平成元年から使用して周知になっていると主張するが，そのような事実は認められない。のみならず，仮に，本件商標が周知になっていたとしても，そのことと，本件商標をその指定商品に使用した場合に，被告の上記(1)の各標章又はその略称と混同の蓋然性があるかどうかとは別異のことである。また，原告は，「ＰＯＬＯ」の文字をその構成の一部に含む登録商標が本件商標以外に多数存在している旨主張するが，本件商標が本号に該当するか否かは，本件商標の登録出願時及び審決時における引用商標の周知著名性等取引の実情を踏まえて個別具体的に審理判断されるべきであり，その審理判断に当たって，先登録の事例に拘束されるべきものではない。
第４　当裁判所の判断
１　原告は，本件商標の登録が本号に違反するものであるとした本件審決の認定判断は誤りである旨主張する。
ところで，本号の規定は，周知表示又は著名表示へのただ乗り及び当該表示の希釈化を防止し，商標の自他識別機能を保護することによって，商標を使用する者の業務上の信用の維持を図り，需要者の利益を保護することを目的とするものであるから，本号にいう「他人の業務に係る商品又は役務と混同を生ずるおそれがある商標」には，当該商標をその指定商品等に使用したときに，当該商品等が他人の業務に係る商品等であると誤信されるおそれがある商標のみならず，当該商品等が上記の他人との間にいわゆる親子会社や系列会社等の緊密な営業上の関係又は同一の表示による商品提供事業を営むグループに属する関係にある営業主の業務に係る商品等であると誤信されるおそれ，すなわち，広義の混同を生ずるおそれがある商標を含むものと解するのが相当である。そして，この場合，本号にいう「混同を生ずるおそれ」があるかどうかは，当該商標と他人の表示との類似性の程度，他人の表示の周知著名性及び独創性の程度や，当該商標の指定商品等と他人の業務に係る商品等との性質，用途又は目的における関連性の程度並びに商品等の取引者及び需要者の共通性その他取引の実情等に照らし，当該商標の指定商品等の取引者及び需要者において普通に払われる注意力を基準として，総合的に判断すべきである。そこで，上記の観点から，本件商標の登録が本号に違反するものであるか否かについて，以下検討する。
２(1)　引用商標の周知著名性について


ア　当事者間に争いがない事実に証拠（甲５，６，８ないし１１，乙１ないし４，９，１０ないし１８）及び弁論の全趣旨を併せれば，次の事実が認められる。
(ア)被告は，米国ニューヨーク州所在のリミテッド　パートナーシップで　ある。被告は，その主要な構成員である世界的に著名なデザイナーであるラルフ・ローレンがデザインした被服，眼鏡，フレグランスその他のファッション関連商品を関連会社やライセンシー等を通じて世界的な規模で製造，販売している。現在，ラルフ・ローレンのデザインに係るファッション関連商品には，「Ｐｏｌｏ」の文字を横長四角形中に記載してロゴ化したの標章，と「ｂｙ　ＲＡＬＰＨ　ＬＡＵＲＥＮ」とを組み合わせた標章，ポロ競技者の図形と及び「ｂｙＲＡＬＰＨ　ＬＡＵＲＥＮ」（又は「ｂｙ　Ｒａｌｐｈ　Ｌａｕｒｅｎ）を組み合わせた標章が付されている（この事実は当事者間に争いがない。）。(イ)　昭和５３年７月２０日講談社発行の「男の一流品大図鑑」（甲５，乙１）には，ラルフ・ローレンのデザインに係る引用商標を掲げた「ラルフ・ローレン」ブランドの紹介がされており，それには「１９７４年の映画「華麗なるギャツビー」は，現代アメリカの混迷と退廃に対する痛烈な警鐘にもなっていた。この映画で主演したロバート・レッドフォードの衣装デザインを担当したのが，ポロ社の創業者であり，アメリカのファッションデザイン界の旗手ラルフ・ローレンである」，「３０歳になるかならぬかで一流デザイナーの仲間いりをはたし，わずか１０年で，ポロ・ブランドを，しかもファッションデザイン後進国アメリカのブランドを，世界に通用させた」との記載があり，昭和５５年５月２５日講談社発行の「世界の一流品大図鑑」（’８０年版。甲１１，乙１３）には，紳士服の項に「「ＰＯＬＯ」ポロ（アメリカ）」として，「アメリカン・トラディショナル・ファッションの総本山ブルックス・ブラザーズで独自の服飾感覚をみがきながら，ニューヨーク大学に学んだラルフ・ローレン。知性と感性が躍動する都会的デザインが，シェイプ・アップされたからだに，フィットします。」との記載が，また，眼鏡の項目には，「「ＰＯＬＯ」ポロ（アメリカ）」として，「ニュートラディショナルの旗手ラルフ・ローレンのデザインフレーム」，「はば広く愛されているニューヨークファッション，その旗手ラルフ・ローレンはポロ社の創業者でもあります」との記載がある。
次に，昭和５８年９月２８日サンケイマーケティング発行の「舶来ブランド事典「’８４ザ・ブランド」」（甲６，乙２）には，ラルフ・ローレンに係るポロ標章を掲げた「ポロ」ブランドの紹介がされており，それには「今や名実ともにニューヨークのトップデザイナーの代表格として君臨するラルフ・ローレンの商標。ニュートラディショナル・デザイナーの第一人者として高い評価を受け，世界中にファンが多い」，「マークの由来　ヨーロッパ上流階級のスポーツのポロ競技をデザイン化して使っている。彼のファッションイメージとぴったり一致するため彼のトレードマークとして使用しているもの」との記載があり，昭和５５年４月１５日洋品界発行の「月刊「アパレルファッション店」別冊１９８０年版「海外ファッション・ブランド総覧」」（甲８，乙９）には，「ポロ・バイ・ラルフローレン」について，「若々しさと格調が微妙な調和を見せるメンズウェア「ポロ」ブランドの創立者。栄誉あるファッション賞“コティ賞”をはじめ彼の得た賞は数知れず，その実力をレディス・ウェアにも発揮。新しい伝統をテーマに一貫しておとなの感覚が目立つ。アメリカ・ファッション界の颯爽とした担い手」との紹介が記載されているほか，「〈販路〉西武百貨店，全国展開　〈導入企業〉㈱西武百貨店〈発売開始〉５１年（注　紳士靴につき「５２年」）」等の記載がある。昭和５５年１１月２０日講談社発行の「男の一流品大図鑑’８１年版」（乙１５），昭和５６年５月２５日同社発行の「世界の一流品大図鑑’８１年版」（乙１４），昭和５９年１月婦人画報社発行の「ＭＥＮ’Ｓ　ＣＬＵＢ１９８４年１月号」（乙３），昭和６０年５月２５日講談社発行の「流行ブランド図鑑」（乙４）にも上記各記載と同趣旨の記載がある。
(ウ)   昭和５９年９月２５日発行のボイス情報発行の「ライセンス・ビジネスの多角的戦略’８５」（甲９，乙１０）には，被告がポロ・バイ・ラルフローレンのブランドを我が国において株式会社西武百貨店（以下「西武百貨店」という。）にライセンスしていること，ライセンス開始年度は昭和５１年であることが記載されている。西武百貨店は，ラルフ・ローレンのデザインに係る商品及びこれに付す引用商標の周知を図るべく新聞広告するなどして，積極的に上記商品の販売発動を行った。


また，昭和６２年７月２４日発行の繊研新聞（乙１１）には，「西武百貨店とアメリカのラルフ・ローレンとのビジネスが日本市場で順調に拡大している。・・・西武は「ポロ」「ラルフ・ローレン」を中心にしたライセンスビジネスをさらに発展させるため，これまでの百貨店インショップ主体から大型の路面店にも積極的に売り場をオープンさせる」との記載が，昭和６３年１０月２９日発行の日経流通新聞（甲１０，乙１２）には，「西武百貨店は，商品事業本部で展開してきたポロ・ラルフローレン事業を分離・独立させ，１００％子会社，ポロ・ラルフローレンジャパンを設立した。新会社を軸にファッション製品に加え，来年秋からハンカチ，ナイトウエアなど新しい商品群を導入してポロ・ラルフローレンブランドのライセンス事業をトータル展開する」との記載がされている。(エ)　平成元年５月１９日付け朝日新聞夕刊（乙１８）には，「昨年２月ご　ろから，米国の「ザ・ローレン・カンパニー」社の・・・「Ｐｏｌｏ」の商標と，乗馬の人がポロ競技をしているマークをつけたポロシャツ，トレーナーなど１万４０００枚を全国の１万人に売っていた疑い」との記事が，平成１１年９月９日付け日本経済新聞朝刊（乙１９）には，「渋谷区神宮前の同社店舗で，団体職員の女性（27）に「ポロ」ブランドの偽物セーター１枚を２９００円で販売したほか，・・・同区内の会社事務所と同店内に同ブランドの偽物ベストなど計約１９００枚を販売目的で所持していた疑い」との記載がある。イ　上記認定の事実及び弁論の全趣旨によれば，被告が使用する，「Ｐｏｌｏ」の文字を横長四角形中に記載してロゴ化したの標章，と「ｂｙ　ＲＡＬＰＨ　ＬＡＵＲＥＮ」とを組み合わせた標章，ポロ競技者の図形と及び「ｂｙ　ＲＡＬＰＨ　ＬＡＵＲＥＮ」（又は「ｂｙ　Ｒａｌｐｈ　Ｌａｕｒｅｎ）を組み合わせた標章は，アメリカのファッションデザイナーとして世界的に著名なラルフ・ローレンのデザインに係るファッション関連商品を表示するものとして，我が国においては，昭和５１年ころから使用されるようになり，遅くとも昭和５０年代半ばまでには取引者及び需要者間に広く認識されるに至っていたこと（同商標の周知性については当事者間に争いがない。），その当時から，上記標章及びこれを付した商品ブランドは「ポロ」，「ＰＯＬＯ」（「Ｐｏｌｏ」）と略称されることもあり，ラルフ・ローレンの「ポロ」，「Ｐｏｌｏ」ないし「ＰＯＬＯ」として著名になり，強い自他商品識別力及び顧客吸引力を獲得していたものであり，その周知著名性は，その後本件審決時を経て今日に至るまで継続していることが認められる。
原告は，被告の業務に係る被服類及び眼鏡等の商標として，本件商標の登録出願時に我が国において取引者及び需要者に広く認識されていたのは，上記ロゴ化したの標章及びこれを一部に含む上記各標章であって，商標「ＰＯＬＯ」ではない旨主張するが，被告がラルフ・ローレンのデザインに係る商品に付する前記各標章及びこれを付した商品ブランドが「ポロ」，「ＰＯＬＯ」（「Ｐｏｌｏ」）と略称されることもあり，ラルフ・ローレンの「ポロ」，「ＰＯＬＯ」などとして著名になり，強い自他商品識別力及び顧客吸引力を獲得していたことは，上記認定のとおりであって，原告のこの点の主張は採用することができない。
(2)　商品の出所混同のおそれについて
ア　本件商標は，その外観上，２個の英語からなるものであり，引用商標の構成部分ないし引用商標のうち被告の前記各標章の略称として周知著名性を有する「ＰＯＬＯ」の語と，「ＣＯＵＮＴＲＹ」の語とを組み合わせた結合商標である。そして，我が国において一般に使用されている英和辞典類には，「ＰＯＬＯ」及び「ＣＯＵＮＴＲＹ」の語は記載されているが，「ＰＯＬＯＣＯＵＮＴＲＹ」の記載はなく，本件商標は，全体として一個不可分の既成の観念を示すものとは認められない。


原告は，本件商標は，「ＰＯＬＯＣＯＵＮＴＲＹ」の欧文字を一体的に構成してなる商標であり，平成元年から今日に至るまで原告の商標として現に使用されてきたものであるから，これを敢えて「ＰＯＬＯ」と「ＣＯＵＮＴＲＹ」に分解して読まなければならない必然性は全くない旨主張する。しかし，我が国においては「ＣＯＵＮＴＲＹ」の語は，「国，本国」等を表す基本的な学習英語として一般によく知られているのであって，本件商標に接する取引者及び需要者は，これを上記２個の語が結合した商標であると認識するのが通常であると考えられる。イ　前記認定のとおり，引用標章は，ラルフ・ローレンのデザインに係る被服等のファッション関連商品を示すものとして，我が国における取引者及び需要者の間に広く認識されているものであって，周知著名性の程度が高い標章である。「ＰＯＬＯ」，「ポロ」の語は，元来乗馬した競技者により行われるスポーツ競技の名称であり，「ポロシャツ」の語は被服の種類を表す語として普通名詞となっているものであるから，引用商標の独創性の程度が造語による商標と比較して低いことは否めない。しかし，本件商標の指定商品は，法施行令１条別表の「商品及び役務の区分」第１７類の「被服（運動用特殊被服を除く），布製身回品（他の類に属するものを除く），寝具類（寝台を除く）」であって，引用商標が現に使用されている商品と同一であるか又はこれと関連性の程度が極めて高いものであり，また，このことから，両者の商品の取引者及び需要者が共通することも明らかである。加えて，本件商標の指定商品が日常的に使用される性質の商品であることや，同指定商品の需要者も通常は特別の専門知識を有するものでない一般消費者であることからすれば，その需要者がこれを購入する際に払う注意力はさほど高くないと認めるのが相当である。したがって，前記の「混同を生ずるおそれの有無」の判断に当たって，引用商標の独創性が低いことを重視するのは相当ではない。ウ　本件商標が結合商標であるとはいえ，「ＰＯＬＯ」の語と「ＣＯＵＮＴＲＹ」の語を間隙をおくことなく一体として表示していることから，これに接する取引者及び需要者においてこれを一つの造語標章として認識する可能性がないとはいえない。しかし，各構成部分がそれを分離して観察することが取引上不自然であると思われるほど不可分に結合していると認められない商標は，必ずしもその構成部分全体の名称によって称呼，観念されず，しばしば，その一部の構成部分だけによって簡略に称呼，観念され，１個の商標から２個以上の称呼，観念を生ずることは経験則の示すところである。本件の場合，既に認定した引用商標の周知著名性の程度の高さ，本件商標と引用商標との間の共通性及び両者の取引者及び需要者の共通性等に照らしてみれば，本件商標がその指定商品に使用されたときには，その各構成中の「ＰＯＬＯ」の部分がこれに接する取引者及び需要者の注意を特に強く引くであろうと予想され，したがって，本件商標は，「ＰＯＬＯ」，「ＣＯＵＮＴＲＹ」の各語に分離して称呼，観念され得るものと考えられるし，そのように称呼，観念しても不自然とはいえない。したがって，本件商標は，「ＰＯＬＯ」の観念とともに，ラルフ・ローレンもしくはその経営する会社又はこれらと密接な関係にある営業主の業務に係る商品であるとの観念をも生じさせるものといえる。(3)ア　上記のとおり，引用商標は被告が関連会社及びライセンシー等を通じて販売するラルフ・ローレンのデザインに係るファッション関連商品を表示するものとして周知著名性の程度が極めて高いところ，本件商標は，被告の著名標章である「ＰＯＬＯ」をその構成部分に含む商標で，その構成部分がその余の部分から分離して認識され得るものであり，引用商標と称呼，外観，観念上類似していると認められる。また，前記認定のとおり，本件商標の指定商品と引用商標が使用されている商品とは重複し，両者の取引者及び需要者も共通しており，その需要者は通常は特別の専門知識を有するものでない一般消費者である。加えて，ファッション関連の企業は複数のブランドを展開している場合が少なくなく，一般需要者もそのことを認識していることは公知の事実である。これらの事情を総合的に勘案すれば，本件商標をその指定商品に使用するときには，これに接した取引者及び需要者に対し，引用商標を想起させて，その商品が上記ラルフ・ローレンのデザインに係る商品であるかのように，その出所につき誤認を生じさせるおそれがあり，本件商標の登録を維持した場合には，引用商標の有する顧客吸引力へのただ乗りやその有する自他識別機能の希釈化，ひいては被告の業務上の信用の低下という結果を招来しかねないと考えられる。
そうすると，本件商標は，本号にいう「混同を生ずるおそれのある商標」に該当すると判断するのが相当である。
イ　原告は，本件商標の登録出願当時において，既に，本件商標は原告のオリジナル商品を表示する商標として，取引者及び需要者に広く認識されており，被告の上記ロゴ化した標章及びこれを一部に含む前記各標章を付したラルフ・ローレンのデザインの商品との間で誤認混同を生ずるおそれなどない旨主張するところ，上記争いのない事実等に証拠（甲２０，２３ないし２７，２８の１，２，２９ないし３２，乙２０ないし２９）及び弁論の全趣旨を併せれば，原告は，平成元年に本件商標の登録出願をした後，平成９年の本件商標の設定登録を経て今日に至るまで，原告のオリジナル商品に本件商標を付して販売するほか，平成３年ころから，他社に対し本件商標をその指定商品である被服等に使用することを許諾し，当該他社はその製造販売した衣服等に本件商標を付してこれを販売していたこと，平成１０年６月３日発行のセンイ・ジャアナル（甲２０）には，「カジュアルブランド「ポロ・カントリー」を展開するグッドエンタープライズ（判決注＊原告）・・・は，今秋冬物から本格的なコーディネート企画の商品政策を採用するなど，同ブランドでコーナー展開を軸としたトータル販売に本腰を入れる。また，他社へのライセンス供与によって扱いアイテムを拡大，ライフスタイル提案型のブランドに育成する方針だ。」等の記載がされていることが認められる。しかし，本件商標が付された商品がどの地域で販売され，販売実績がどの程度であったのかを明らかにする証拠はなく，上記の事実のみから，本件商標が，我が国において，ラルフ・ローレンのデザインに係る商品を表示する引用商標とは無関係の，原告又はそのライセンシーの商品を表示する出所識別標章として，周知著名性を獲得していたと認めることはできず，他にこれを認めるに足りる証拠はない。


平成１４年３月７日判決言渡　同日原本領収　裁判所書記官
平成１３年（ワ）第３１６号　損害賠償請求事件
（口頭弁論終結の日　平成１３年１２月２６日）
判　　　　決
事実及び理由
第１　請求
１　被告は原告に対し，金４７６万７１８１円及びこれに対する平成１２年１月２５日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。２　訴訟費用は被告の負担とする。
３　仮執行宣言
第２　事案の概要
本件は，労災事故に伴う安全配慮義務違反の成否が問題となった事案である。
１　争いのない事実及び証拠上容易に認められる事実
（１）　事故の発生
ア　日時　　平成１２年１月２５日
イ　場所　　東京都a市b町c丁目d番地eマンション（８階建て，各階６部屋）新
築工事
上記建物の２階の西から３番目の部屋内（以下「事故現場の部屋」「事故現場」という。）
ウ　態様　①　有限会社Ｐ・Ｇナカムラは，被告から内装のＧＬ工事を請け負い，原告は，同工　　　　　　　　事を同会社からさらに請け負い，原告の従業員Ａと共に，事故現場の部屋の内装の　　　　　　　　ＧＬ工事に従事していた。②　西隣の部屋で防水ボードがないというので，事故現場の部屋のうち東側の８畳間　　　　　　　　にあった防水ボードを持っていくことになった。
③　ボードは，防水ボードが１枚，普通ボードが２７枚あり，部屋内の東側壁に立て　　　　　　　　掛けられており，防水ボードは１番奥にあった。
④　そこで原告は，２７枚の普通ボードを浮かせ，１番奥の防水ボードを取り出そう　　　　　　　　としたところ，床に置いてあった遠光器という照明器具に躓いて倒れ，さらに，普　　　　　　　　通ボードが倒れ，原告の右膝に当たった（以下「本件事故」という。）。
（２）　傷害　　右脛骨顆部骨折（甲１）
２　原告の主張
（１）　被告の責任
ア　被告は，本件マンション新築工事の内装下地工事を請け負い，さらに，原告は被告から本　　　　件事故現場の内装ＧＬ工事を請け負った。イ　被告は，本件内装ＧＬ工事の材料を全て仕入れて工事現場に支給し，内装ＧＬ工事は全て　　　　被告の現場監督，世話役の指揮命令のもとになされていた。
したがって，被告の現場監督，世話役は本件マンション新築工事の内装ＧＬ工事全般につ　　　　いて事故が起こらないようにする注意義務があった。ウ　ボードは，壁などに立て掛けておくと倒れたりして事故が起こる危険があるので，通常，　　　　床に積み重ねておくものである。ところが，被告の現場監督，世話役は，被告の材料仕入業者がボードを壁に立てかけて置　　　　いていったのを不注意により知らなかったか，あるいは知りながらそれを見過ごし，その結　　　　果，本件事故が発生した。エ　よって，被告は原告に対し，民法７０９条若しくは被告の現場監督，世話役の使用者とし　　　　て民法７１５条により，その損害を賠償する義務がある。
（２）　傷害の程度
平成１２年１月２５日　fで治療を受ける。
平成１２年１月２７日から同年３月１５日までの間，石井病院に入院し，手術を受ける　　　　　　（入院日数６３日間）。同月１６日から同年７月５日まで，石井病院に通院（通院実日数４９日間）。
同月６日から同年７月１９日まで，石井病院に入院し，再手術を受ける（入院日数１４日　　　　　間）。
（３）　損害
ア　治療費　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５２万６３２１円トーマス式長下肢装具代，松葉杖代，文書代を含む。
イ　入院雑費　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０万０１００円１３００円（１日）×７７日（入院期間）＝１０万０１００円ウ　休業損害　　　　　　　　　　　　　　　　　　２８９万８３６０円
①　原告の平成１１年度の年収は５１０万円
②　退院後１か月は就労不可能であり，休業期間は平成１２年１月２５日から同年８月１９　　　　　日までの２０８日間である。③　５１０万円÷３６６日×２０８日＝２８９万８３６０円エ　慰謝料　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１７５万５０００円
入院期間２か月，通院期間３．５か月


オ　損害額合計　　　　　　　　　　　　　　　　　　５２７万９７８１円カ　既払い額（損益相殺）　　　　　　　　　　　　　　５１万２６００円キ　請求額　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４７６万７１８１円
（４）　結論
よって，原告は，被告に対し，本件事故による損害賠償として４７６万７１８１円及びこ　　　　れに対する本件事故日である平成１２年１月２５日から支払済みまで民法所定の年５分の割　　　　合による遅延損害金の支払いを求める。
３　原告の主張に対する認否と被告の主張
（１）　認否
ア　原告の主張（１）につき
（１）ア　被告が原告経営の有限会社Ｐ・Ｇナカムラに発注した工事は，本件マンション３　　　　　　　　５所帯のうち１５所帯分のＧＬ工事である。（１）イ　被告が材料を現場に支給したことは認める（被告の現場監督，世話役は１人も常　　　　　　　　駐していない。）。内装ＧＬ工事の指示は，平成１２年１月初旬，被告従業員Ｂと原告との間でなさ　　　　　　　　れた。
（１）ウ　工事現場における石膏ボードの保管方法は認める。その余は否認。
（１）エ　争う。
イ　原告の主張（２）につき
不知
ウ　原告の主張（３）につき
ア，イ，ウ，エ，オは不知，カは認め，キは争う。
エ　原告の主張（４）につき
争う。
（２）　被告の主張
本件事故は原告の重大な過失（不注意）によって発生したものであり，被告に責任はな　　　　　い。
４　争点
（１）　安全配慮義務の有無
（２）　過失相殺
（３）　損害額
第３　当裁判所の判断
１　原告の主張（１）
（１）　アの事実，即ち，被告が，本件マンション新築工事の内装下地工事を請け負い，さらに，　　　　原告は被告から本件事故現場の内装ＧＬ工事を請け負ったこと，ウの事実，即ち，通常，ボ　　　　ードは床に積み重ねておくものであること，壁などに立て掛けておくと倒れたりして事故が　　　　起こる危険があることは争いがないというべきである。
（２）　イの事実について
成立に争いのない乙第５号証及び証人Ｂの証言によれば，被告従業員のＢは，株式会社清　　　　水組から被告が請け負った本件工事現場を巡回し，現場に問題が生じた場合に直ちに現場に　　　　行って職人と元請（被告）との調整ができるような体制を整え，本件工事につき資材の発　　　　　注，運び込み，職人の手配などを全て担当し，石膏ボードの資材の搬入に際しては，荷上屋　　　　に資材の数量，置場所，保管方法等をその都度指示し，荷上屋が運び込んだ後はその資材の　　　　全てを確認していたことが認められる。また，証人Ｂの証言によれば，Ｂは，床面に平積み　　　　にされた石膏ボードが邪魔であるとの連絡を受けた場合，石膏ボードをどけさせる，移動さ　　　　せるなどの権限を有していたことが認められる。
これらの事実を総合すれば，被告会社は，本件内装ＧＬ工事のためにＢを現場監督として　　　　派遣し，Ｂは，本件内装ＧＬ工事の指揮命令をしていたことを推認することができる。
よって，請求原因（２）イは認められる。
（３）　エについて
ア　以上に認定した事実を前提としてＢの注意義務の存否について考えるに，Ｂは，本件内　　　　　装ＧＬ工事の現場を指揮監督する権限を有していたのであり，かかる権限を有する者は，　　　　　本件工事を適切に遂行するために職人と元請（被告）との調整，資材の発注，運び込み，　　　　　職人の手配等の工事内容の具体的指示を与える等の作為義務があるのみならず本件工事現場の範囲において本件内装ＧＬ工事全般について事故が起こらないように配慮する注意義　　　　　務があったと認められる。
イ　また，成立に争いのない甲第６号証，乙第１，第４，第５号証，第６号証の１，２，原　　　　　告本人尋問の結果，証人Ｂの証言及び弁論の全趣旨から以下の事実が認められる。
石膏ボードは，長時間立て掛けておくと湾曲して使用できなくなってしまい，また倒れ　　　　　て事故が発生する危険性があるものであり，通常は，平積みにしておくものである。


もっとも，本件工事現場には他業種の職人等が多数出入りして作業していたのであり，　　　　　作業の邪魔になるため，平積みにしてある石膏ボードが一時的に壁に立て掛けられること　　　　　があった。Ｂは現場監督として本件内装ＧＬ工事全般について事故が起こらないように配慮する注　　　　　意義務があり，その一環として本件工事現場において石膏ボードが立て掛けてないかどう　　　　　か職人らから報告を受け，適宜監督し，石膏ボードが立て掛けていることを発見した場合　　　　　には当該工事現場の責任者に石膏ボードを移動，除去させる注意義務があった。本件事故発生当時，本件事故現場の部屋内の東側壁には，壁側から見て防水ボードが１　　　　　枚，石膏ボードが２７枚立て掛けてあった。各石膏ボードの重量は１枚約１２キログラ　　　　　　ム，長辺は１８０センチメートルであった。
本件事故発生当時，本件工事現場には，原告のほか，Ａ（原告の部下），大工４，５　　　　　　人，電気工事職人約３人，水道・ガス設備職人約５人がいた。
しかるにＢは，上記清水組マンション内において石膏ボードが立て掛けてないかどうか　　　　　職人らから報告を受け，適宜監督し，石膏ボードが立て掛けていることを発見した場合に　　　　　は当該工事現場の責任者に石膏ボードを移動，除去させる注意義務があるところ，これを　　　　　怠り，ボードが壁に立て掛けてあったのを不注意により知らなかったことにより，本件事故が発生したものである。
以上を総合すれば，本件事故発生につき被告には安全配慮義務違反があったというべき　　　　　である。
２　原告の主張（２）について
成立に争いのない甲第６号証及び原告本人尋問の結果によると，原告の主張（２）の事実が認　　められる。
３　原告の主張（３）について
（１）　治療費
成立に争いのない甲第２の１ないし５３，第３ないし第６号証及び原告本人尋問の結果に　　　　よると，原告は，本件事故の日である平成１２年１月２５日から平成１２年７月１９日まで　　　　の間，入院日数７７日及び通院実日数４９日にわたって，本件事故による傷害の治療を受　　　　　け，治療費として合計５２万６３２１円（トーマス式長下肢装具代，松葉杖代，文書代合計　　　　１５万４４６１円を含む。）を支出したことが認められ，上記認定を覆すに足りる証拠はな　　　　い。
（２）　入院雑費
原告が，本件事故による傷害のため，７７日間入院したことは，上記認定のとおりで，そ　　　　の間入院雑費として，少なくとも１日あたり１３００円，合計１０万０１００円を支出した　　　　ことは容易に推認されるところである。
（３）　休業損害
成立に争いのない甲第５号証，原告本人尋問の結果及び弁論の全趣旨によれば，原告の平　　　　成１１年度の年収は５１０万円であり，入，通院期間中は就労不可能であったと認められ　　　　　る。また，原告は退院後１か月は就労不可能であったと主張するが，原告は，雇用主が発行　　　　した欠勤期間，欠勤期間中の給与の支払いの有無等の休業損害証明書を提出しておらず，こ　　　　れを認めるに足りる証拠がない。よって，休業損害は，事故日から７月１９日までの日数１　　　　７８日を上記年収に対して日割計算して算出した額合計２４８万０３２７円と認められる。
（４）　慰謝料
上記認定の傷害の部位，入通院期間その他本件に現れた諸般の事情を勘案すれば，本件事　　　　故によって原告が受けた精神的苦痛は１７５万５０００円が相当である。
（５）　過失相殺
成立に争いのない甲第６，乙第４，第５号証，第６号証の１，２，原告本人尋問の結果，　　　　証人Ｂの証言，上記認定の事実及び弁論の全趣旨によると，原告が取り出そうとした防水ボ　　　　ードは，本件事故現場の東側の壁に立て掛けてあり，しかも，防水ボードの前面には１枚あ　　　　たり約１２キログラムの重量のある石膏ボードが２７枚立て掛けてあったところ，以下の事　　　　実が認められる。
ア　本件では，誰が石膏ボード２８枚を立て掛けたかにつき当事者間で争いがある。
この点，被告は原告が立て掛けたと主張し，乙第５号証及び証人Ｂの証言によると，ＧＬ　　　　工事用の石膏ボードを原告以外の職人が扱うことはあり得ず，また，Ｂが原告を見舞いにい　　　　った際，原告が石膏ボードを立て掛けたのは自分であると供述したというものである。
一方，原告は，防水ボードを立て掛けたのは被告の材料仕入先業者であると主張し，甲第　　　　６号証及び原告本人尋問の結果によると，原告がボードを立て掛けていたことは有り得ず，　　　　本件事故があった際に，本件工事現場には，原告のほか，前記Ａ，大工４，５人，電気工事　　　　職人約３人，水道・ガス設備職人約５人がおり，原告及びＡ以外の職人で普段ボードを使用　　　　しない職人がボードを立て掛けたとしている。


主　　　　　　　　　文
１　原判決を次のとおり変更する。
２　被控訴人は，控訴人に対し，１１０万円及びこれに対する平成１０年７月９日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。３　控訴人のその余の請求を棄却する。
４　訴訟費用は，第１，２審を通じ，これを１０分し，その１を被控訴人の負担とし，その余の控訴人の負担とする。
５　この判決は，第２項に限り，仮に執行することができる。
事実及び理由
第１　申立て
１　原判決を取り消す。
２　被控訴人は，控訴人に対し，１０００万円及びこれに対する平成１０年７月９日から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
第２　事案の概要
事案の概要は，次のとおり付加，訂正するほか，原判決の「事実及び理由」中の「第２　事案の概要」に記載のとおりであるから，これを引用する。１　原判決２頁５行目末尾に「なお，控訴人は，当審において，被控訴病院の上記過失又は注意義務違反とＡの死亡との間に相当因果関係が認められない場合であっても，適切な治療を受ける期待権が侵害されたことによる慰謝料（１０００万円）の損害が認められるべきであるとの主張を追加した。」を加え，同頁２３行目から２４行目にかけての「暴れていた」を「倒れた」と改める。２　同３頁１行目の「看護婦」の次に「（現在の名称は看護師。以下同じ。）」を加え，同頁２５行目の「８日」を「９日」と改める。３　同４頁１０行目の「紙オムツ｣の次に「とパッチ」を加え，同行の「状態であった」を「状態であり，Ｂが運転し，控訴人が助手席に乗り，Ａを後部座席に横に寝かせて，大阪に向かった」と改め，同頁１２行目から同頁１７行目までを次のとおり改める。
「イ　平成１０年１月９日午後１０時ころ，大阪に着いたが，ＢがＡをこのまま病院に入院させたほうがよいと助言し，控訴人は，ただ連れて帰ることだけを考えていたものの，Ｂの意見にさからうとＢがうるさいことから，一応Ｂの助言を聞くことに，浪速警察署に相談に行くことにした。浪速警察署の担当者は，控訴人の話を聞き，大阪府茨木市所在のＣ病院に電話で入院依頼をしたが，重症観察室が満床のため直ぐには入院できないとのことであり，その旨を控訴人に説明した。控訴人は，入院ができないのであれば連れて行く意味はないと考えたものの，とりあえずＣ病院に行くことにし，同日午前２時３０分ころ，Ｃ病院に到着した。控訴人がＣ病院の担当者に対し，入院の受入れを要請したが，担当者から，重症観察室が満床であり直ぐに入院できないが，診察だけなら可能である旨の説明を受けた。控訴人は，診察だけであれば意味がないと考え，裸同然の姿をしているＡを連れ出すことが嫌だったこともあり，診察を断った（甲１２，原審における控訴人本人）。」４　同５頁２行目の「された」の次に「。なお，行政解剖では，Ａの血液中からヒルナミンやピレチアは検出されなかった」を加える。５　同６頁１行目末尾に「また，被控訴病院が大阪の病院に連絡しなかったのは，控訴人が既に紹介状を持っていると説明しており，控訴人やＢから連絡してほしいとの依頼がなかったからであり，適当な病院を探すことを含め，家族が責任をもって治療に参加することが精神科の治療上有用であるためでもある。」を加える。
６　同７頁２２行目から２３行目にかけての「バルンカテーテルをを」を「バルンカテーテルを」と，同頁末行の「起こすのこと」を「起こすこと」と，それぞれ改める。
７　同９頁１行目の「中毒」の次に「の可能性」を加え，同頁１７行目末尾を改行の上，次を加える。
「　仮に，被控訴病院における治療とＡの死亡との間に相当因果関係が認められないとしても，被控訴病院においては，控訴人がＡを大阪まで安全に搬送することができ，かつ，大阪の病院での入院が確保されるまでの間，Ａを被控訴病院に入院させ，適切な治療，看護をすべき義務があるところ，被控訴病院（Ｄ医師）は，控訴人のＡを入院させてほしいとの要請を頑に拒否し，十分な検査をしないまま，受入先の病院が決まっていたわけでもないのに，大阪までＡを連れて帰らせたのであり，上記義務に違反していたことは明らかであって，控訴人は，それにより耐えがたい精神的苦痛を被ったのであるから，慰謝料として１０００万円は認められるべきである。」
第３　当裁判所の判断
１　本件の事実関係について
本件の事実関係は，次のとおり付加，訂正するほか，原判決９頁末行から１３頁１５行目までに記載のとおりあるから，これを引用する。・　原判決９頁末行の「１６，」の次に「１９，２０，」を，同行の「７，」の次に「９，」を，それぞれ加える。
・　同１０頁８行目の「患者を」の次に「強制的に」を，同頁１８行目の「暴れており，」の次に「たまたま近くを通りかかった」を，それぞれ加える。・　同１１頁１３行目の「原告」を「Ａ」と改める。


・　同１３頁１行目から同頁１５行目までを次のとおり改める。「ト　催眠鎮静剤としては，ベンゾジアゼピン系薬物，バルビツール酸系薬物などがあり，ハルシオンは前者に，イソミタールソーダは後者に属する。ベンゾジアゼピン系薬物は，急性中毒時における安全性が高く，通常用量の１００倍程度の過量服薬をしても，軽度の中枢神経系の抑制作用にとどまることがほとんどであるのに対し，バルビツール酸系薬物は，通常用量の５～１０倍量（３～５ｇ）で重篤な中毒症状を呈する危険がある。このため，現在では，バルビツール酸系薬物は，主として抗てんかん薬や麻酔薬として使用されており，外来患者の催眠・鎮静作用を目的として使用されることは少ない。バルビツール酸系薬物は，その作用時間により超短時間作用型，短時間作用型，中時間作用型，長時間作用型があるが，イソミタールソーダは，中時間作用型であり，作用時間は３ないし６時間，血漿半減期は１４ないし４２時間，致死量は２ないし３ｇ，致命的血中濃度は１０μｇ／ｍｌである（甲７，８，１９，乙６，原審における鑑定）。ナ　ハルシオンは，ベンゾジアゼピン系薬物であるため，ハルシオンが誘発した錯乱状態に対し，同一の作用機序を有するベンゾジアゼピン系薬物で治療することは，その錯乱症状を一層悪化させる可能性があり，これと異なる作用機序を持つバルビツール酸系薬物による催眠鎮静剤を投与することが合理的である。他方，ハルシオンの効果が切れかかった時には禁断症状として興奮を来すことがあり，禁断症状に対する治療薬は，持続時間の長いベンゾジアゼピン系薬物が適しており，バルビツール酸系薬物を投与すると，ハルシオン効果を急にかつ確実に絶ち切るため，禁断症状を誘発し，手のつけられない状態になることがある。また，アルコール依存症の患者がアルコールの気が切れかかった時（離脱時）に興奮を起こすことがあるが，アルコールの禁断症状に対する第１選択薬物としては，ベンゾジアゼピン系薬物が安全ですぐれているとされている（甲８，１９，原審における鑑定）。
ニ　ヒルナミンとピレチアは，いずれもフェノチアジン系薬物であり，前者は抗精神病薬で鎮静作用を有し，後者は抗パーキンソン作用等を有する。１回の投与量は，ヒルナミンが２５㎎，ピレチアが５ないし５０㎎である。いずれも，バルビツール酸誘導体・麻酔剤等の中枢神経抑制剤の強い影響下にある患者及び昏睡状態にある患者に対し投与することは禁忌である（甲７，１９，乙４，５，９）。」
２　争点・ウ（鎮静剤の連続・重複投与を回避すべき義務違反の有無）について上記認定の事実関係を前提として，被控訴病院が投与した薬物の適否につき検討する。この点については，原審において，Ｅ，Ｆ両医師による鑑定（以下「Ｅら鑑定」という。）が実施されているほか，当審において，控訴人からＧ医師による鑑定書（甲１９。以下，甲２０の意見書も含めて，「Ｇ鑑定」という。）が提出されている。
・　まず，イソミタールソーダの投与の適否につき検討するに，Ｄ医師は，Ａが来院時アルコールとハルシオンによる急性薬物中毒による急性錯乱状態にあり，アルコールとハルシオンの薬効を体外に排出させるため，Ａに対し乳酸リンゲル液の点滴による強制利尿とハルシオンの拮抗薬であるアネキセートの静脈注射を行う必要があると判断したが，錯乱状態にあるＡを鎮静化させる目的で，ハルシオンと異なる作用機序を持つバルビツール酸系薬物のイソミタールソーダを投与したものである。
この点につき，Ｅら鑑定は，適切な措置と認められると判断するのに対し，Ｇ鑑定は，Ａの不穏な状態は，①ハルシオンの効果が切れかかった時の禁断症状，②アネキセートが投与されたことにより，アルコールによる興奮の誘発，③アルコールの気が切れかかった時の禁断症状が結合して発生したものと考えられ，バルビツール酸系薬物であるイソミタールソーダを投与したことは誤りであると指摘する。
Ａは，岡崎市内のスナック店で飲酒中に，床に座り込んで歩行困難な状態になったため，スナックの店主から救急車の出動が要請され，被控訴病院に搬送されたが，たまたま現場付近に居合わせたＨ医師が，スナックの店主等から，Ａがハルシオンを服用していたことを聞いていたので，被控訴病院のＤ医師に対しその旨伝えたというものであり，それ以上にＡのハルシオンの服用時期や量，飲酒歴などの事実関係は明らかではない。Ｇ鑑定が指摘する原因によってＡの不穏状態が発生した可能性も否定できないが，上記の事実関係からそのように断定することはできず，Ｄ医師において，Ｈ医師からの話を聞き，大声で叫ぶなどの興奮状態にあるＡを診察した上で，アルコールとハルシオンによる急性薬物中毒による急性錯乱状態にあると判断したことは，一定の合理性があり，ハルシオンと異なる作用機序を持つイソミタールソーダを投与したことが誤りであるということはできない。また，イソミタールソーダの投与量も極量を超えていたと認めることもできない。


・　次に，ヒルナミン及びピレチアの投与につき，Ｅら鑑定は，両剤ともイソミタールソーダとの併用投与には注意すべきであるが，イソミタールソーダの投与から１０時間以上経過した時点で，ヒルナミン，ピレチアを投与することは，一般臨床上，併用とは考えにくく，平成１０年１月９日午後４時３９分の時点で，Ａが覚せいし，飲水していることからすると，臨床的にヒルナミン，ピレチアの投与の禁忌である昏睡状態にあったとも考えられず，ヒルナミン，ピレチアの投与が不適切であるとはいえないとする。これに対し，Ｇ鑑定は，ヒルナミン，ピレチアを投与した時点のイソミタールソーダの血液中濃度につき，行政解剖の時点で８．５μｇ／ｍｌであったことからすると，投与時点では１０．５μｇ／ｍｌより更に高濃度であったことが確実であり，Ａはバルビツール酸誘導体の強い影響下にあったと考えられ，ヒルナミン，ピレチアを投与すること自体，禁忌ないし禁忌に極めて近い状態であり，しかも合計１００㎎を投与したことは明らかに過量であるとする。証拠（乙８）によると，大阪府監察医事務所において，ガスクロマトグラフ質量分析法により，Ａの血液中のイソミタールソーダの成分であるアモバルビタールを測定したところ，１本のピークを検出し，定量すると８．５μｇ／ｍｌであったが，このピークの吸収スペクトルを確認すると，アモバルビタール以外の物質も含まれていたことから，アモバルビタールは８．５μｇ／ｍｌ以下であると判定したことが認められる。そうすると，アモバルビタールは８．５μｇ／ｍｌより少なかったのであるから，８．５μｇ／ｍｌであったことを前提として，ヒルナミン及びピレチアを投与した時点のイソミタールソーダ濃度を推定するＧ鑑定は，その点で妥当性を欠き，ヒルナミン及びピレチアを投与した時点でＡがバルビツール酸誘導体の強い影響下にあったと直ちに認めることはできない。また，Ａは，平成１０年１月９日午後４時３０分ころの時点において，一旦覚せいし，喉の渇きを訴えて水を飲んでいることからして，ヒルナミン及びピレチアを投与した同日午後４時４５分ころの時点でＡが昏睡状態にあったと考えることもできない。・　死因につき，Ｅら鑑定は，急性心臓死は，長時間の搬送中に生じた低体温による呼吸抑制及び不整脈が関連していると推察されるとするのに対し，Ｇ鑑定は，イソミタールソーダの強い影響下に投与されたヒルナミン及びピレチアによる心停止が主たる死因と考えられるとする。
前述のとおり，ヒルナミン及びピレチアを投与した時点で，Ａがバルビツール酸誘導体の強い影響下にあったと直ちに認めることはできない上，行政解剖において，ヒルナミン，ピレチアとも血液中から検出されていないことからすると，イソミタールソーダの強い影響下に投与されたヒルナミン及びピレチアによる心停止が主たる死因と断定することはできない。
・　以上のとおり，Ｇ鑑定は前提としている事実関係等に疑問があり，Ｇ鑑定から直ちにイソミタールソーダやヒルナミン，ピレチアの投与につき，被控訴病院に過失又は注意義務違反があったと認めることはできず，他に上記投与につき過失又は注意義務違反があったと認めるに足りる証拠はない。・　また，仮に，これらの薬物投与が適切ではなかったとして，次に述べるとおり，薬物投与とＡの死亡との間に相当因果関係はないというべきである。すなわち，岡崎市から大阪市まで自動車で移動する場合に要する時間は，通常，３時間ないし４時間程度であり，現に，控訴人らは平成１０年１月９日午後１０時ころには大阪に戻っていたにもかかわらず，翌１０日午前５時３５分にＡをＩ病院に搬送するまで，Ａを後部座席に寝かせたまま，自動車を走らせていたのであり，同日午前２時３０分ころには，Ｃ病院に到着し，入院はできないが，診察だけならば可能である旨説明を受けたにもかかわらず，控訴人において，それを断っているのであって，このときに診察を受け，必要な治療をしていれば，死を免れた可能性が推察される（Ｅら鑑定）ことからすると，被控訴病院における薬物の投与とＡの死亡との間に相当因果関係があるということもできない。３　争点・ア，イ（患者の安全を確保すべき義務違反の有無，患者の身体状況を把握すべき義務違反の有無）及び争点・（損害）について・　Ａは，以前から受診していた精神科で処方を受けたハルシオン等の薬物を常用していた可能性が強く，これまでに何度も自殺を図った経験があるなど，極めて不安定な精神状態にあったと認められ，Ｄ医師もそのことを認識していたのであるから，Ａの不穏状態が解消されたとしても，なおＡのその後の健康状態に配慮した上で，慎重に対応することが必要であったというべきである。そして，控訴人は，Ａが覚せいすれば，暴れたりするのではないかと不安を抱いており，被控訴病院での入院を要請していたのであるから，被控訴病院（Ｄ医師）においては，Ａの血液検査をするなどして，Ａの状態を十分に把握し，安全に大阪まで搬送できるか否かを見極め，適切な助言をする必要があったというべきである。また，Ｄ医師は，大阪の病院の紹介状を持っているという控訴人の言葉を聞いたのみで，当該大阪の病院に対して，実際に入院が可能であるか電話で確認するなどの措置も取っておらず，被控訴病院での入院が困難であれば，岡崎市内もしくは近隣の病院に搬送することも考えられるのに，漫然とＡを帰院させたものであり，Ａの身体の安全確保のために適切な措置を講ずべき義務に反しているということができる。この点は，原判決１３頁１８行目から１５頁１２行目までに記載のとおりであるから，これを引用する（ただし，１４頁２３行目の「かかわず」を「かかわらず」と改める。）。
・　被控訴人は，大阪の病院に連絡を取らなかったのは，控訴人やＢから依頼がなく，適当な病院を探すことを含め，家族が責任をもって治療に参加することが精神科の治療上有用であるためでもあると主張する。しかしながら，夜間，境界性人格障害の疑いがあるＡを眠らせたまま遠距離を搬送するのであり，控訴人も不安を抱き，被控訴病院での入院を要請していたのであるから，被控訴病院において，控訴人の意向を踏まえ，別の病院に入院することができるような措置を講じる必要があったというべきであり，被控訴病院の注意義務違反（過失）を認めることができる。控訴人らが適当な病院を探すというのは，Ａが覚せいし，一応正常な状態に戻った後のことであって，被控訴病院から帰院する時は，そのような状況に至っていないというべきである。


主文
被告人を懲役三年六月に処する。
未決勾留日数中六〇〇日を右刑に算入する。
訴訟費用は、別紙のとおり、被告人の負担とする。
理由
（本件犯行の背景等）
一　被告人の経歴等
被告人は、滋賀県高島郡で出生し、京都市内の小、中、高校を経て、昭和三二年三月大学を卒業し、昭和三四年にＡ公団に採用され、昭和六二年九月末には同公団を退職して、関連会社などで勤務し、平成元年八月、同公団が発売するハイウェイカードを同公団から委託を受けて販売することなどを目的とする同公団の関連会社であるＢ株式会社（以下、「Ｂ」ともいう。）に常任参与として入社した。被告人は、平成三年六月のＢＵ支店（以下、「Ｕ支店」ともいう。）の開設と同時に支店長に就任し、その後、平成六年六月にＢの取締役となり、同年八月一日にＵ支店がＶに移転してＢＶ支店（以下、「Ｖ支店」ともいう。）と名称が変わった後も、引き続き、Ｖ支店長を勤めていた。
二　Ｃ株式会社との取引