実施例15乃至17，比較例３乃至５の管状部材を用意し，長手方向に略平行に幅15mmの短冊状に切断し供試体を各々３本準備した。供試体の接合端面から各々30mm離れた部分を治具を用いて挟持し，材料試験機（島津製作所製，商品名オートグラフ）を用いて200mm/分の速さで破断するまで荷重を加えた。（表３）に破断時の荷重をまとめて示した。（判決注：表３の内容は別紙のとおりである。）実施例15乃至17で得られた供試体の引張強度は，比較例３乃至５で得られた供試体の引張強度に比べ，著しく大きいことが明らかになった。比較のために，同じ肉厚でθ２，θ３を略90°に形成した管状部材を実施例14と同様にして接合して作成した供試体（従来の技術であり溶着部が管状部材の内周面に著しく突出している）の破断時の荷重（ｎ＝３の平均値）を測定したところ，実施例15で用いた肉厚1.49mmの場合は319.7Ｎ，実施例16で用いた肉厚2.0mmの場合は462.5Ｎ，実施例17で用いた肉厚2.69mmの場合は634.2Ｎであり，実施例15乃至17は従来の接合部とほぼ同等の引張強度が得られることが明らかになった。」
ｄ「【0040】
（溶着部と管状部材の内周面とのなす角θ１の評価）
実施例９乃至10，比較例１乃至２の接合後の管状部材を長手方向と略平行に切断し，溶着部の断面における溶着部と管状部材の内周面とのなす角θ１をデジタルマイクロスコープ（キーエンス製）を用いて測定した。その結果，実施例９ではθ１が155.1°（ｎ＝３の平均値，以下同様），実施例１０では166.0°で溶着部が平坦状であったのに対し，比較例１では59.3°，比較例２では72.3°で溶着部が大きく隆起していることが確認された。また，実施例11乃至17についても同様に測定したところ，実施例17ではθ１が171.1°で溶着部が平坦状であり，実施例11乃至16もθ１が90～190°の範囲であることが確認された。なお，実施例１乃至８についても同様に測定したところθ１が90～190°の範囲であることが確認された。なお，比較例５ではθ１が212.2°で溶着部が大きな窪み状であった。溶着部が大きな窪み状であったため，接合面積が小さくなり前述のように引張強度が小さくなったと推察される。
以上のことから，（数２）の関係を満たす場合，溶着部が平坦状に形成されるとともに従来の接合部と同等の機械的強度を有すが，（数２）の関係を満たさず下方に外れた場合は得られた接合部の機械的強度が低下し，（数２）の関係を満たさず上方に外れた場合は内周面に著しく突出した溶着部が形成されることが明らかになった。」
(2)　本件明細書の上記記載ｃ，ｄによれば，本件明細書の実施例９～17は，接合後の供試体の引張強度及び溶着面と管状部材の内周面とのなす角度θ１の評価において，本件特許出願に係る発明の目的を達成するものであると評価されたものであることが理解できる。
そして，上記記載ｂによれば，【数１】である「43×ln(t)＋26≦θ２≦18×ln(t)＋63」の不等式のうち，左辺の「43×ln(t)＋26」は，実施例９～17のうちの実施例14～17，すなわちMFRが14である実施例について，開先角度θ２と肉厚ｔの関係を対数の一次式で近似したものであり，また，右辺の「18×ln(t)＋63」は，実施例９～13，すなわちMFRが２である実施例について，開先角度θ２と肉厚ｔの関係を対数の一次式で近似したものであることが理解できる。そうすると，本件明細書の上記ａ～ｄの記載からは，【数１】の不等式のうち，左辺の「43×ln(t)＋26」は，MFRが14であるPFAを用いた管同士を接続する場合に，θ２＝43×ln(t)＋26であるとき，引張強度及び内周面角度θ１が好適なものとなることを意味し，一方，右辺の「18×ln(t)＋63」は，MFRが２であるPFAを用いた管同士を接続する場合に，θ２＝18×ln(t)＋63であるとき，引張強度及び内周面角度θ１が好適なものとなることを意味していることになる。(3)　ところで，本件明細書には，接合後の管状部材の有するべき好適な引張強度及び内周面角度θ１については，下記のとおりの記載がある。記【0015】溶着部と管状部材の内周面とのなす角θ１の角度とは，管状部材と溶着部の十断面を考え，管状部材の内周面から隆起若しくは陥没した溶着部の起点を接点とする溶着部の内周面の接線と管状部材の内周面との夾角のうち管状部材の内周面側の角度をいう。θ１の角度としては，90～190°好ましくは150～185°が好適に用いられる。
【0035】（引張強度の評価）実施例１乃至８の管状部材各３本を用意し，管状部材の接合端面から各々40mm離れた部分を治具を用いて挟持し，材料試験機（島津製作所製，商品名オートグラフ）を用いて200mm/分の速さで破断するまで荷重を加えた。（表１）に破断時の荷重とどの部分で破断したかをまとめて示した（判決注：表１の内容は別紙のとおりである。）。
比較のために管状部材としてのチューブ単体の破断時の荷重（ｎ＝３の平均値）を測定したところ，実施例１，５で用いた1/4インチチューブの場合は266.0Ｎ、実施例２，６で用いた3/8インチチューブの場合は564.3Ｎ、実施例３，７で用いた1/2インチチューブの場合は796.7Ｎ、実施例４，８で用いた3/4インチチューブの場合は1219.7Ｎであった。以上の結果から，全てのサイズのチューブにおいてチューブ本体で破断し，接合部では破断しないことが確認された。従って，本発明によれば，チューブ本体よりも大きな非常に高い引張強度を有する接合部が得られることが明らかになった。


上記記載によれば，本願発明において，接合後の管状部材の引張強度は，チューブ本体の引張強度より高いものであることが発明の効果として求められていることが理解できる。また，内周面角度θ１の好適な値も，「90～190°好ましくは150～185°」という範囲で示されており，一定の幅を持った値である。そうすると，前記(2)のとおり，MFRが14のPFA管同士を接合する場合において「θ２＝43×ln(t)＋26」であるとき，及びMFRが２のPFA管同士を接合する場合において「θ２＝18×ln(t)＋63」であるときに引張強度及び内周面角度θ１が好適なものになるということは，引張強度及び内周面角度θ１のいずれについても，それぞれ「チューブ本体の引張強度より高い」及び「90～190°好ましくは150～185°」の範囲に入る，ということを意味していることになる。そして，θ２がこれらの近似式によって求められる値から上下いずれかに外れた場合，その外れる幅が一定の限度内であれば，得られる引張強度及び内周面角度θ１はこれらの好適な範囲内に収まるはずであるが，その限度を超えてθ２がこれらの近似式によって求められる値から外れた場合には，引張強度又は内周面角度θ１の一方又は両方が好適な範囲を外れたものになるはずである。つまり，θ２については，本来，各近似式によって得られる特定の値から変動することが許容される幅が存在するはずである。(4)　しかしながら，本件明細書中には，θ２が，θ２＝43×ln(t)＋26（PFA値が14の場合）又はθ２＝18×ln(t)＋63（PFA値が２の場合）からどの程度外れることが許容されるかについて，その幅を明らかにする記載はない。なお，この点について，本件明細書の上記(1)の引用部分ｄ中の「以上のことから，（数２）の関係を満たす場合，溶着部が平坦状に形成されるとともに従来の接合部と同等の機械的強度を有すが，（数２）の関係を満たさず下方に外れた場合は得られた接合部の機械的強度が低下し，（数２）の関係を満たさず上方に外れた場合は内周面に著しく突出した溶着部が形成されることが明らかになった。」との記載は，管状部材の材質を何ら限定していない。したがって，上記記載は，PFA値が14又は２のいずれの場合であっても，θ２が（数２）すなわち【数１】の不等式の範囲内にあれば，引張強度及び内周面角度θ１は好適な範囲内に収まるが，θ２が（数２）すなわち【数１】の不等式の範囲外にあると引張強度及び内周面角度θ１は好適な範囲を外れる，との趣旨をいうものであると解される。しかし，引用部分ｄ中，上記記載に先行する箇所では，MFRが14である実施例（開先角度θ２と肉厚ｔが「θ２＝43×ln(t)＋26」で近似されるもの）と比較例（θ２が「43×ln(t)＋26」よりも小さいもの）について比較を行って，実施例のものは引張強度及び内周面角度θ１の両方について好適な結果を有するが比較例のものは問題があることを述べ，次いで，MFRが２である実施例及び比較例について，実施例のものは好適な結果を有するが比較例のもの（θ２が「18×ln(t)＋63」よりも大きいもの）は問題があることを述べているにとどまる。これに対し，MFRが14である場合にθ２が「θ２＝18×ln(t)＋63」であること，及びMFRが２である場合にθ２が「θ２＝43×ln(t)＋26」であることがいかなる技術的意味を有するか，については何ら説明がないし，これらが前述の「許容される幅」の上限ないし下限に相当するものであると解すべき根拠もない。
そうすると，上記記載において，MFRが14又は２のいずれであるかを区別せずに，【数１】の不等式の関係を満たす場合には引張強度及び内周面角度θ１が好適なものとなり，逆に【数１】の関係を満たさない場合には引張強度及び内周面角度θ１の点で問題が生ずると説明していることは，実施例及び比較例の結果からは導くことのできない評価を述べたものであるといわざるを得ない。(5)　以上要するに，【数１】の不等式「43×ln(t)＋26≦θ２≦18×ln(t)＋63」のうち，左辺の「43×ln(t)＋26」がMFRが14のときに好適な引張強度及び内周面角度θ１の範囲内に収まる結果を与える実施例について，開先角度θ２と肉厚ｔとの関係を近似した式であること，及び，右辺の「18×ln(t)＋63」はMFRが２のときの同様な近似式であることは，本件明細書の発明の詳細な説明の記載から理解できるとしても，【数１】の不等式「43×ln(t)＋26≦θ２≦18×ln(t)＋63」が有する技術的意味は，本件明細書の発明の詳細な説明の記載を参酌しても理解できないといわざるを得ない。
３　請求項１における【数１】の意味
(1)　特許請求の範囲の記載において，【数１】は，請求項１の構成要件中，「熱可塑性樹脂の一種のエンジニアリング樹脂で管状に形成された接合端面を有する複数の管状部材の接合方法であって，少なくとも一方の管状部材の接合端面を，………角θ２の角度を25～85°好ましくは30～80°の傾斜状で，前記θ２の角度（°）が，前記管状部材の縦断面における肉厚ｔ(mm)と【数１】の関係にあるように形成する接合端面形成工程と，………」（以下「構成要件Ａ」という。）の中で使用されている。
請求項１においては，「エンジニアリング樹脂」の種類が特定されておらず，また，そのMFRについても何らの限定はない。この点につき，原告は，技術常識からすれば，「エンジニアリング樹脂」がPFAに限定されること，及び，MFRは２から14の間の任意の値に限定されることは，当業者にとって明確であると主張する。そこで，かかる主張の当否はしばらくおいて，当業者が本願発明の「エンジニアリング樹脂」の種類及びMFRについて原告主張のとおり理解するものと仮定した上で，構成要件Ａが特許を受けようとする発明を明確に記載したものといえるか否かを検討する。


(2)　請求項１にいう「エンジニアリング樹脂」の種類及びMFRが，原告主張のようにMFRが２～14のPFAに限定されるとした場合，請求項１は，管状部材の材質としてMFRが２～14の範囲に入るPFAを用いれば，開先角度θ２が肉厚ｔの関係で【数１】の不等式を満たす範囲にある限り，本願発明が目的とするところの作用及び効果を奏する，という発明を開示したものと理解するほかない。そして，PFAのMFRが２～14の範囲内のどの値であっても開先角度θ２と肉厚ｔの関係が【数１】の不等式を満たせばよい，ということは，この範囲の上限及び下限である14又は２のいずれの場合も，開先角度θ２と肉厚ｔの関係が【数１】の不等式を満たせば，発明の目的，すなわち，上記２で検討したとおり，接合部の引張強度がチューブ本体よりも高いこと，及び，内周面角度θ１が90～190°好ましくは155～180°よりも高いこと，の両方を満足する，ということを意味する。
しかしながら，本件明細書の発明の詳細な説明の記載によれば，【数１】すなわち「43×ln(t)＋26≦θ２≦18×ln(t)＋63」は，MFRが14及び２の場合の両方において上記の所望される引張強度及び内周面角度θ１という効果を奏することを保障する不等式ではない。左辺の「43×ln(t)＋26」は，MFRが14のPFA管同士を接合する場合に，θ２をこの対数一次式によって得られる値とすれば，引張強度及び内周面角度θ１がいずれも好適な範囲内に収まるような接合をなし得ることを意味しているにすぎず，一方，右辺の「18×ln(t)＋63」も，MFRが２のPFA管同士を接合する場合に，同様のことを意味しているにすぎない。MFRが14のPFA管同士を接合するに当たってθ２を「18×ln(t)＋63」にした場合，又はこの逆にMFRが２のPFA管同士を接合するに当たってθ２を「43×ln(t)＋26」にした場合に，引張強度及び内周面角度θ１の値が本願発明の目的とするところを満たすか否かは，全く不明であるといわざるを得ないのである。また，MFRが14と２の中間，例えばその単純平均の８であるようなPFA管同士を接合する場合に，引張強度及び内周面角度θ１の値が好適な範囲内に収まるような接合をするためには，開先角度θ２の大きさを「43×ln(t)＋26」と「18×ln(t)＋63」の中間の何らかの値に設定すればよいであろうという程度のことは推測できるとしても，具体的に，「43×ln(t)＋26」と「18×ln(t)＋63」の単純平均が最も好ましい値であると即断できるわけではないし，適切な開先角度θ２として許容される範囲は全く不明であるといわざるを得ない。４　上記２，３で検討したところからすれば，本願発明の構成要件Ａの中で【数１】が有する技術的意味は，本件明細書の特許請求の範囲の記載から明確であるとはいえないし，発明の詳細な説明の記載及び技術常識を参酌しても，これが明確になるとはいえない。したがって，【数１】の技術的意味が不明であることを理由に，本件明細書における請求項１の特許請求の範囲の記載は特許法36条６項２号所定の要件に合致しないとした審決の判断には，誤りはない。
５（取消事由の主張について）
そして，上記の結論は，原告が審決の取消事由（上記第３の１(4)）として同ア～カのとおり主張する内容を踏まえても，何ら左右されるものではない。その理由は以下のとおりである。
(1)　原告の主張ア（近似曲線を対数の一次式で表現する点について）について原告は，「θ２＝43×ln(t)＋26」及び「θ２＝18×ln(t)＋63」のそれぞれの数式について，数式を導出した過程が明確でないとした審決の判断は不当であると主張する。
しかし，それぞれの数式の意味について，実施例９～13及び実施例14～17について開先角度θ２と肉厚ｔとの関係を対数の一次式で近似したものであるということまでは，本件明細書の段落【0038】～【0040】の記載に基づいて上記２(2)のとおり一応理解できるとしても，【数１】すなわち「43×ln(t)＋26≦θ２≦18×ln(t)＋63」という不等式の技術的意味はなお不明であることは上記２，３のとおりであるから，原告の主張は，審決の判断を不当とする理由にはなり得ないものである。(2)　原告の主張イ（引張強度及び内周面角度θ１の相違の原因について）につ
いて
原告の主張イは，【数１】の導出過程の具体的な根拠について本件明細書に記載がない，とした審決の説示部分について論難するものである。しかし，【数１】の不等式が技術的意味が不明であるとの審決の判断に誤りがないことは上記２～４において詳述したとおりであり，原告の主張はこのことについての審決の理由付けに説明不足の点があることを指摘しているものにすぎず，審決の結論に誤りがないことを左右するものではない。


(3)　原告の主張ウ（接合に影響を及ぼす他の因子について）について原告の主張ウは，審決が，本願発明において，管状部材の材質の種類及びMFR並びに他方の管状部材の開先角度θ３を特定せず，一方の管状部材の開先角度θ２と肉厚ｔとが【数１】の条件を満たすことのみが構成要件とされている理由が理解できない，と説示した点について，その不当をいうものである。しかしながら，まず，管状部材の材質の種類については，本件明細書の段落【0012】において，PFA以外にも多種多様な樹脂が列挙されているのであって，本願発明がこれらの樹脂のうちでPFAのみを対象としていると理解することは，到底不可能である。原告は，本願発明が半導体設備等で用いられる高品質の樹脂から成る管状部材の接続方法に関するものであることを理由に，当業者は管状部材の材質をPFAに限定して理解すると主張するが，本件明細書の段落【0004】には，管状部材の用途は広く「半導体，液晶等の製造設備や医薬品，食品，化粧品等の製造設備」である旨明記されているのであって半導体製造設備に限定されないし，また，「高品質の樹脂」といえば当業者は必ずPFAを想起することについての証拠も何ら存在しないのであるから，原告の主張を採用することはできない。次に，管状部材のMFRが特定されていないことについては，仮に原告主張のようにMFRは２～14のうちの任意の値であると理解できるとしても，MFRが２又は14という二つの値に特定された場合ですら【数１】の不等式の技術的意味がなお明確でないことは上記２～４のとおりであるから，原告の主張は審決の結論に影響を及ぼすものではない。
他方の管状部材の開先角度θ３についても，本願発明（請求項１の発明）についてはθ３は特定されず，これを引用する請求項２の発明が「前記（判決注：『請求項１記載の』を意味する。）接合端面形成工程において，………θ３を25～155°の傾斜状又はフラット状に形成することを特徴とする請求項１記載の管状部材の接合方法」というものであるところからみて，本願発明では，少なくとも，θ３が25～155°の傾斜状又はフラット状（θ３＝90°）のものはすべて含まれていることは明らかである。原告は，本願発明においては他方の管状部材の接合端面はフラット状（開先角度θ３＝90°）であると当業者は理解すると主張するが，明細書の記載に基づかない主張であって，採用することができない。
(4)　原告の主張エ（【数１】における係数・定数の技術的意味について），オ（二つの近似式を用いた不等式によってθ２を範囲として特定することの技術的意味について）は，審決が，【数１】の技術的意味，特に「43×ln(t)＋26」及び「18×ln(t)＋63」の式における定数・係数の意味や，これらを不等号で結んだ「43×ln(t)＋26≦θ２≦18×ln(t)＋63」の不等式によってθ２を範囲として特定したことの意味が不明確であるとした判断について，審決の判断は不当であるとして論難するものである。この点についての当裁判所の判断は，上記２～４において既に説示したとおりである。
なお，原告は，本願発明は施工現場における作業の便を考え，簡易な算式によって容易かつ迅速に開先角度θ２の目安が得られるようにしたものであるから，請求項１の記載に接した当業者は，【数１】の趣旨について，MFRが２のPFA管同士を接合するときには「43×ln(t)＋26」を用いて算出される開先角度θ２を目安にできること，MFRが14の場合には「18×ln(t)＋63」を目安にできること，MFRが２から14の間の場合には好ましいθ２の値がそれぞれの式によって算出される値の中間に位置すること，を意味するものであると理解できるとも主張している。しかし，本願発明の性格が上記の原告主張のようなものであることについて本件明細書には何らの記載がないのであるから，原告の主張は明細書の記載に基づかないものであって，採用することはできない。
(5)　原告の主張カ（実験成績証明書を参酌しなかったことについて）は，審決が，原告が審判段階で提出した実験成績証明書（甲１）を参酌しなかったことの不当をいうものである。
しかし，実験担当者であるＰ及びＱの陳述書（それぞれ甲８，９）によっても，実験成績証明書は，MFRが２である管状部材の接合（実験例１～25）と，MFRが14である管状部材の接合（実験例26～53）を，開先角度θ２及び肉厚ｔの値を変えながら行い，引張強度及び内周面角度θ１が好適な値（前者はチューブ材料と同等以上，後者は90～190°の範囲内）となった実験例について，θ２とｔとの近似式を求めたにすぎない。そうすると，実験成績証明書は，単に，本件明細書の段落【0038】に記載された実施例及び比較例について，そのデータ数を増やしたという以上の意味を有するものではない。上記２～４のとおり，【数１】の技術的意味が不明確であることの理由は，MFRが14である場合に好適な範囲内の引張強度及び内周面角度θ１を示した実施例についてその開先角度θ２と肉厚ｔの関係の近似式が「θ２＝43×ln(t)＋26」であり，MFRが２である場合には「θ２＝18×ln(t)＋63」である，というところまでは本件明細書の発明の詳細な説明における実施例及び比較例についての記載を通じて理解が可能であるとしても，MFRが２～14の任意の値を取る場合に【数１】の不等式が有する技術的意味は理解することができない，という点に存するのであるから，本件明細書の実施例及び比較例のデータに実験成績証明書（甲１）のデータを加えたとしても，そのことによって【数１】の技術的意味が明確になるものではない。
よって，原告の主張カも，審決の判断に誤りがないことを左右するものではない。
６　結語
以上の次第で，本願発明についての本件明細書の記載が特許法36条６項２号に定める要件を充足しないとした審決の認定判断に誤りはなく，原告が主張する取消事由は採用することができない。
よって，原告の本訴請求は理由がないから，これを棄却することとして，主文のとおり判決する。
知的財産高等裁判所第２部
裁判長裁判官   　岡   本    　岳
裁判官      上田    卓哉
裁判官      長谷川　浩　二
（別紙）
【表１】
【表３】
【図６】


平成１３年１１月２１日　平成１２年・第８８６号（甲事件），同第２１７５号
（乙事件）保険金等請求事件
主　　　　　　　　　文
１　原告らの請求をいずれも棄却する。
２　訴訟費用は原告らの負担とする。
事実及び理由
第１　請求の趣旨
（甲事件）
１　被告三井住友海上火災保険株式会社（以下「被告三井住友」という。）は，原告Ａに対し，１８９万円及びこれに対する平成１２年５月９日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。２　被告エイアイユーインシユアランスカンパニー（以下「被告エイアイユー」という。）は，原告Ａに対し，２７万円及びこれに対する平成１２年５月９日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。３　被告神戸市民生活協同組合（以下「被告市民生協」という。）は，原告Ａに対し，１０８万円及びこれに対する平成１２年５月９日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
（乙事件）
１　被告全国労働者共済生活協同組合連合会（以下「被告全労済」という。）は，原告Ｂに対し，６３万円及びこれに対する平成１２年１０月７日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。２　被告全労済は，原告Ａに対し，１２６万円及びこれに対する平成１２年１０月７日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
３　被告アメリカン・ホーム・アシュアランス・カンパニー（以下「被告アメリカン」という。）は，原告Ａに対し，２３０万円及びこれに対する平成１２年１０月７日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
第２　事案の概要
１　事案の骨子
原告Ａは，被告三井住友に対し，普通傷害保険契約（証券番号０９２６５１－５２２２），搭乗者傷害保険契約（証券番号０９０６５１６１５２）に基づき（甲事件），被告エイアイユーに対し，普通傷害保険契約（証券番号９５７３１２５５２３）に基づき（甲事件），被告市民生協に対し，交通災害共済契約（証券番号８３００３２０２）に基づき（甲事件），被告全労済に対し，総合医療共済契約（契約番号０１７０７８６６０）に基づき（乙事件），被告アメリカンに対し，ファミリー交通傷害保険契約（証券番号Ｋ２８９２８３，加入者番号５００５６）に基づき，また，被告アメリカン及びその訴訟代理人の不誠実な対応で精神的苦痛を受けたとして（乙事件），原告Ｂは，被告全労済に対し，こくみん共済契約（契約番号５０３８５０１７９）に基づき（乙事件），原告Ａが平成１０年１０月９日の交通事故により受傷したとして保険金の支払を求め，また慰謝料の請求をしたのに対し，被告らは，①原告らには複数の保険契約を締結しているのにそれを通知，告知していないという通知義務，告知義務の違反があるから契約を解除する，②仮に解除が認められないとしても，原告Ａの症状は他覚所見のないいわゆるむち打ち症であるから，支払義務はない，③不誠実な対応などしていないから慰謝料請求は理由がないと主張している。
本件の争点は，①告知義務，通知義務違反を理由とする契約解除は認められるか，②原告Ａの症状は他覚的所見のないいわゆるむち打ち症といえるか，③被告アメリカンに慰謝料支払義務があるかの３点である。
２　争点①（告知義務・通知義務違反）についての双方の主張
・　原告らの主張
ア　保険約款が傷害保険の締結に際して，保険契約者及び被保険者に対して，他保険契約締結の有無について事前の告知義務を定め，また事後に他の傷害保険契約を締結し，またはその存在を知ったときの通知義務を定めた趣旨は，重複保険の締結はそれが不法な利得の目的にでた場合であるかどうかを問わず，一般に保険事故招致の危険を増大させる可能性があるから，保険者としては，このような重複保険の成立を回避ないし抑制するため，他保険契約の存在を知る必要があること，本件のような損害保険の場合には，被保険者が各保険者から個別に損害の填補を受けることにより，全体として損害額を上回る保険金を受け取る結果となることを防止するために，他保険契約の存在を知る利益があることのほか，保険事故が発生したときに損害の調査，責任の範囲の決定について他の保険者と協同して行う利益を確保するため，他保険契約の存在を知ることが便宜であること等にあるものと考えられる。
イ　傷害保険の分野においては，同一人を被保険者とする同一の保険事故に関する複数の保険契約に競合して加入することが珍しくない状況において，一般公衆には，保険約款上の重複保険契約の告知義務，通知義務違反が契約の解除をもたらすものと，意識されているとは思われない。また，現状においては，このような重大な効果について，一般公衆に知れわたるように周知徹底がはかられていない。それにもかかわらず，保険約款がその各条項についての契約当事者の知，不知を問わず，特段の意思表示がない限り当然に契約内容となって当事者を拘束するいわゆる附合契約と理解されていることからすると，約款の規定があるからといって直ちにその契約上の効果をすべて無条件に認めることは，一般の保険契約者に対し，社会通念に照らし相当性を欠く不利益を与えるものである。ウ　以上のような状況からすれば，告知義務違反，通知義務違反を理由として解除をすることができるのは，保険契約者及び被保険者が悪意または重過失により告知ないし通知を怠っただけではなく，その不告知ないし不通知が不正な保険金取得の目的にでたなど，不告知ないし不通知を理由として保険契約を解除することが社会通念上公平かつ妥当と解される場合に限られると解すべきである。エ本件において，原告らは，不告知ないし不通知を理由として本件各保険契約を解除することが社会通念上公平かつ妥当と解されるような事由は認められず，また悪意または重過失により告知，通知を怠ったわけでもないので，被告らは本件各保険契約の解除はできないものである。
・　被告らの主張
ア原告Ａは，昭和５８年４月１日に被告市民生協と，交通災害共済契約を締結した。
原告Ａは，昭和６０年１１月６日に被告全労済と，こくみん共済契約を締結した。
株式会社ジェーシービーは，被告アメリカンとの間で，原告Ａを被保険者として，平成１０年１０月１日に，ファミリー交通傷害保険契約を締結した。原告Ａは，平成７年６月１日に被告エイアイユーと，普通傷害保険契約を締結した。


原告Ａは，平成７年１０月１９日に被告全労済と，総合医療共済契約を締結した。
原告Ｂは，平成９年１１月５日に被告全労済と，原告Ａを被共済者としてこくみん共済契約を締結した。
原告Ａは，平成９年１１月９日に被告三井住友と，普通傷害保険契約及び搭乗者傷害保険契約を締結した。
原告Ａは，平成１１年２月４日に被告全労済の交通災害共済に加入した。
イ　原告らは，上記の各保険に加入するに際し，それまでに契約していた他の保険につきその有無を告知しておらず，また加入後に契約した他の保険につきその旨を通知していない。
これは，重複保険契約に関する告知義務，通知義務の違反であり，次の条項に該当する。
被告三井住友については，普通傷害保険約款１１条の告知義務違反，同１３条の重複保険契約に関する通知義務違反。
被告エイアイユーについては，傷害保険普通保険約款１０条の告知義務
違反，同１２条の重複保険契約に関する通知義務違反
被告市民生協については，交通災害共済事業規約１５条の２の重複保険契約に関する通知義務違反。
被告全労済については，交通災害共済のご契約のしおり３４頁に該当。被告アメリカンホームについては，ファミリー交通傷害保険普通約款１６条の重複保険契約に関する通知義務違反。
２　争点②（原告Ａの症状）についての双方の主張
・　原告らの主張
原告Ａが受けた傷害の内容は，頭部・胸部・左肩打撲，左肘打撲，挫創ないし左上下肢打撲であり，いわゆるむち打ち症ではない。
・　被告らの主張
ア原告Ａの症状は，他覚的所見のないむち打ち症であるので，保険金の支払はできない。
イ　原告Ａが仮に本件事故により受傷したとしても，以下のように，入院の必要性は全くなく，かつ，疾病についても入院の必要性はない。せいぜいＥ病院へ転院するまでの約１ヶ月間分のみをもって，本件事故による相当因果関係ある受傷というべきであると考えられる。
すなわち，原告Ａは，平成１０年８月２７日，バイク事故のために同日頃から同年１０月８日までＣ整形外科へ傷病名不明で通院したようである。その治療中の平成１０年１０月９日，再び本件事故で受傷したとして，当初Ｄ病院に上記同日から同年１１月５日まで入院し，その後，平成１０年１１月５日からＥ病院に転院し，同１１年４月１８日まで１９２日入院した。
さらに，上記Ｅ病院通院中の平成１１年４月２８日，第３回目の事故でＥ病院，Ｃ整形外科に通院しているところである。
原告の本件事故による愁訴は，頭痛，左肩痛，左下肢痛，めまい等であり，その程度で入院する必要はないし，本件事故前にも平成１０年８月２７日，バイクで転倒し受傷して，本件事故の前日である同年１０月８日までＣ整形外科へ通院しており，それによる傷害が同日までに治癒していたとは考えられず，前回の事故による影響も大である。
さらに，本件事故により，同年１０月９日，Ｄ病院へ入院して，同年１１月５日からはＥ病院へ転医しているが，乙第１０号証によると，左乳腺部の癌，高血圧症，胃潰瘍，狭心症，急性上気道炎，腰痛症等，本件とは無関係な一般疾病の治療が中心となっていることが判明する。
３　争点③（被告アメリカンの慰謝料支払義務）についての双方の主張
・　原告Ａの主張
被告アメリカンの代理人の不誠実な対応で精神的苦痛を受けた。これを金銭に評価すると５０万円を下らない。
・　被告アメリカンの主張
原告Ａの主張は争う。
むしろ原告Ａのほうにこそ問題がある。
第３　争点に対する判断
１　争点①（原告Ａの告知義務，通知義務違反の有無）について・　現代においては，各種保険の開発，普及及び保険会社による宣伝ないし勧誘等により，一般に様々な保険事故を対象とする保険に加入する機会が増大し，その結果特に同一人を被保険者とする同一の保険事故に競合して加入することは珍しくないことからすれば，保険契約者が過去の保険契約締結の事実を新たな保険契約締結の時点においてすべて記憶していることを要求することは，保険契約者に対し，無理を強いることになる場合もある。
また，保険約款が傷害保険の締結に際し，保険契約者または被保険者に対し，重複保険の事前の告知を定め，また事後の重複保険契約の通知義務を定めた趣旨としては，一般に重複保険の締結は保険契約者による保険事故の招致や保険事故発生の偽装等による不正の請求の誘因となり，その危険が増大させるおそれがあることに鑑み，当該保険契約締結の前後に重複契約に関する情報を開示させることにより，保険者がこのような道徳的危険性の強い者であるかどうかを考慮して，当該保険契約の諾否や解除の判断をすることができるようにすることにあると考えられる。そうであれば，かかる危険がない場合にまで，一律に告知義務，通知義務違反として扱う必要性はないといえる。
特に，保険約款が契約当事者の知，不知を問わず，約款によらない旨の特段の合意がない限り，これが当然に契約内容となって当事者を拘束することなどに鑑みると，約款の規定があるからといって，その契約上の効果を無条件に認めることは，一般の保険契約者に対し，社会通念に照らし相当性を欠く不利益を与えるものとして許されないといわなければならない。
よって，保険契約者ないし被保険者が重複保険契約を告知ないし通知しなかったとして，保険者が告知義務，通知義務違反により当該保険契約の解除をできるためには，保険契約者及び被保険者が悪意または重過失により告知ないし通知を怠っただけではなく，その不告知ないし不通知が不正な保険金取得の目的に出たなど，不告知ないし不通知を理由として保険契約を解除することが社会通念上公平かつ妥当と解される場合に限られると解するのが相当である。・　本件において，原告Ａは，昭和５８年４月１日に被告市民生協の交通災害共済，昭和６０年１１月６日に被告全労済のこくみん共済，平成１０年１０月１日に被告アメリカンのファミリー交通傷害保険（契約当事者は株式会社ジェーシービー），平成７年６月１日に被告エイアイユーの普通傷害保険，平成７年１０月１９日に被告全労済の総合医療共済，平成９年１１月９日に被告三井住友の普通傷害保険及び搭乗者傷害保険，平成１１年２月４日に被告全労済の交通災害共済に加入したこと，原告Ｂは，平成９年１１月５日に被告全労済と，原告Ａを被共済者としてこくみん共済契約を締結したことは当事者間に争いがない（契約日付に若干の食い違いはあるが，それは本件では結論に影響しないので，事案の骨子欄に記載の保険番号で各保険の特定をすることとする。）


また，原告らは，被告らに対し，本件他保険契約を告知，通知していないことも当事者間に争いがない。
・　ところで，前判示のとおり，原告らに，告知義務，通知義務違反が成立するためには，原告らの悪意ないし重過失が必要であるから，以下，判断する。まず，原告Ａは，被告全労済の総合医療共済の加入申込書（乙第１４６号証）の告知欄に，他保険としてこくみん共済に加入している旨の記載をしていることからすれば，保険契約の加入ないし更改に際し，他保険契約の告知が必要であることを知っていたと解される。
この点に関し，原告Ａは，本人尋問において，被告全労済の加入申込書しか告知欄の存在を知らなかった旨の供述をしている。
しかし，仮に原告Ａが被告全労済の総合医療共済に加入した平成７年１０月１９日までは保険契約の申込書の告知欄の存在を知らなかったとしても，それ以後については，他保険契約の申込書の告知欄についても注意を払うことは経験則上明らかであり，それにもかかわらず，平成９年１１月９日付けの被告三井住友に対する普通傷害保険及び搭乗者総合保険の保険契約の更改申込書（乙第１４０号証ないし第１４５号証）においては告知欄に他保険の記載をしていないことからすれば，原告Ａが他保険の告知あるいは通知をしていないのは，同人が供述するような，告知欄があることを知らなかったことが理由ではないことを示している。以上によれば，原告Ａは，他保険契約について告知あるいは通知しなければならないことを知っているにもかかわらず，告知欄に他保険契約を記載しなかったといえるのであって，悪意で記載しなかったと認定するのが相当である。また，原告Ａ本人尋問の結果によれば，原告Ｂ名で契約されたこくみん共済についても，原告Ａが原告Ｂを代理して，当該契約書の原告Ｂ名の署名押印をして契約を締結したことが認められるから，原告Ｂについても原告Ａと同様に悪意であったと認めるのが相当である。
・　次に，被告らが当該保険契約を解除することが社会通念上公平かつ妥当であるかどうかにつき判断する。
乙第１４０号証ないし１４７号証（枝番付），原告Ａ本人尋問の結果及び弁論の全趣旨によれば，原告Ａは，被告三井住友の普通傷害保険及び搭乗者傷害保険，被告エイアイユーの普通傷害保険，被告市民生協の交通災害共済，被告全労済のこくみん共済，総合医療共済及び交通災害共済，被告アメリカンのファミリー交通傷害保険，訴外ａ保険及び訴外ｂ生命等とも各々の損害保険に加入して，各損害保険会社と延べ１０個以上の傷害保険契約を締結していることが認められる。これに対し，原告Ａの収入は，平成９年，１０年で各４００万円程度であり，平成１１年，１２年は，交通事故の影響により，ほとんど仕事をしておらず，仕事による収入はほとんどなかった（原告Ａ本人尋問の結果）。
一般的に，年収約４００万円の者が，十数個の傷害保険に加入するということは，掛金の金額から考えても，絶対にあり得ないとまではいえないが，通常なされるようなことではない。
また，前掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，原告Ａは，各種保険に加入後，震災前に１０回くらい，震災後３年半の間に平成１０年８月２７日，同年１０月９日（本件）及び平成１１年４月２８日の３回交通事故に遭っており，その回数は異常に多いといえる。
乙第４３号証によると，原告Ａは，本件事故の関係で，神戸地裁において，甲外に対し，裁判を起こし，第１審神戸地裁において，２７万００９６円及びこれに対する遅延損害金の支払を命じる判決を得ている（請求金額は６５８万３３２４円及びこれに対する遅延損害金）。
同判決では，原告Ａの平成１０年１０月９日から同年１１月５日までのＤ病院への入院は本件事故と因果関係にあると認められ，原告Ａの本件交通事故による傷害は，Ｄ病院を退院した頃にはほぼ完治していたのであり，Ｃ病院へのリハビリのための入院が全く必要がないとはいえないものの，その必要性や同病院における治療内容について何ら主張がなく，しかも本件事故以前から本態性高血圧症が発症している上，Ｃ病院においては私病についても治療がされているほか，めまいは高血圧によっても生じることがあり，本件事故との因果関係が不明であることに照らせば，Ｃ病院における入通院治療のすべてを本件事故と因果関係があるものと認めることはできない，とされているのであって，上記判決の判断内容は，関係証拠から見て，概ね当裁判所の判断と異なることはない。それにもかかわらず，原告Ａは，本件被告らに対し，Ｃ病院での入院分についても，保険金の請求をしている。原告Ａは，既往症があるにもかかわらず，乙第１４７号証の２の加入申込書の既往症の告知欄にも，何ら記載をしていない（原告Ａ本人尋問）。以上の事実によれば，原告らが被告らから保険金を詐取しようとしたのかどうかまではともかく，被告らが本件保険契約を解除することは社会通念上公平かつ妥当であり，許されると解するのが相当である。
・　以上のとおりであるから，被告らは原告らに対し，原告らに告知義務，通知義務の違反があったことを理由として，本件各保険契約を解除することができるというべきである。
２　したがって，その余の点について判断するまでもなく，原告らの保険金請求は理由がない。
３　争点③（被告アメリカンの慰謝料支払義務）について原告Ａ本人尋問の結果によれば，原告Ａは，被告アメリカンに対する本件保険金請求訴訟に関し，同被告側の対応に問題があるとして本訴で５０万円の慰謝料を請求していることに関し，自分の訴訟代理人からそのようなことは聞いた覚えはないし，自分が慰謝料を請求するつもりは一切ないと供述していることが認められ，これに反する証拠はない。
また，本件記録を精査しても，被告アメリカンに慰謝料を支払うべき違法な行為があったと認めることもできない。
したがって，被告アメリカンに対する原告Ａの慰謝料請求は失当である。４　以上のとおりであるから，原告らの本訴請求をいずれも棄却することとし，主文のとおり判決する。
神戸地方裁判所第１民事部
裁　判　官　　　　古　　　川　　　行　　　男


主　　　文
本件訴えを却下する。
訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１　請求
被告が原告に対し平成１２年７月２１日付けでした既存宅地確認処分を取り消す。
第２　事案の概要
本件は，被告が原告に対して行った既存宅地確認処分の取り消しを求めた事案である。
１　争いのない事実
（１）　原告は，北九州市α２３９７番１の土地（以下「本件土地」という。）について，平成１２年７月６日付けで，被告に対し，都市計画法（平成１２年法律第７３号による改正前のもの。以下「法」という。）４３条１項６号ロに基づく既存宅地の確認申請をし，同月１０日，同申請が受理された。（２）　被告は，同月２１日付けで，前記申請に対し，既存宅地の確認処分（以下「本件処分」という。）をし，原告は，同月２６日，本件処分の通知を受領した。被告は，本件処分の際，本件土地が，法４３条１項６号イに規定する地域内に存しないこと，本件土地上に建築物の新築等の行為をする場合には市長の許可が必要であること等を，既存宅地確認通知書（以下「本件確認通知書」という。）欄外に参考として記した（以下「本件付記」という。）。
（３）　原告は，同年８月４日付けで，本件処分を不服として，北九州市開発審査会に対し，審査請求を申し立てた。
（４）　審査会は，同年９月２８日付けで，前記審査請求は理由がないとして，前記審査請求を棄却するとの裁決をし，原告は，同年１０月３日，同裁決の通知を受領した。
原告は，同年１２月２６日，本件訴訟を当裁判所に提訴した。
２　争点
本件の争点は，原告適格の有無，処分の違法性の有無である。
３　争点に対する当事者の主張
（１）　原告適格について
ア　被告の主張
被告は，原告の請求した法４３条１項６号ロの確認申請に対し，その請求どおり本件処分を行ったのであり，原告には本件処分の取り消しによって回復すべき法律上の利益を何ら有しておらず，原告適格がない。
イ　原告の主張
被告は，法４３条１項６号の解釈を誤り，原告の請求した「市長の許可なくして建築物が建築できる」という確認申請に対し，「市長の許可を要する」確認をしたものである。原告は，被告の誤った確認の取り消しを求める法律上の利益を有している。
（２）　処分の違法性について
ア　原告の主張
（ア）　法４３条１項６号ロの確認は，同号イの要件を充たさなければ確認するこ
とはでき
ない。すなわち，ロの確認はイの要件を前提とするものであり，ロが確認されればイの要件を充たしていることになるから，本件土地上に建築物の新築等の行為をする場合に市長の許可が不要となる。このことは，昭和５７年７月１６日付け建設省計民発第３１号通達に，「法４３条第１項第６号イの要件に該当しない土地については，同号ロの確認を行う必要がない」とされていることからも明らかである。被告は，法４３条１項６号の解釈を誤って本件処分を行ったものであり，違法である。
（イ）　本件付記は，北九州市の「市街化調整区域における開発行為等の審査基準」に基づいてされているが，同審査基準は，①法４３条１項６号イの前段の要件である「市街化調整区域に隣接し，又は近接し，かつ，自然的社会的諸条件から市街化区域と一体的な日常生活圏を構成していると認められる地域であって」との記述がなく，審査基準が恣意的で同号イに反し，②同審査基準１項の「建築物の敷地相互間が５０メートルの隣棟間隔で」との基準は同号イには明示されず，同審査基準を適用してなされた本件処分は，同号イ後段の「おおむね５０以上の建築物が連たんしている地域内に存する土地」の要件を逸脱し宅地所有者の既得権を著しく制限しているものであって，同審査基準に基づいて本件土地が同号イに規定する土地に存しないとするのは違法であるうえ，憲法２９条２項の趣旨に違反している。（ウ）　本件処分は，本件土地が法４３条１項６号イ，ロの要件を充たしているにもかかわらず，同号イの要件を充たさないとしたもので違法である。
イ　被告の主張
（ア）　法４３条１項の許可が不要になるためには，同項６号のイ及びロの両方の要件を充たしていなければならない。通常の場合であれば，事前相談において，法４３条１項の建築制限を受けている土地で，同項６号により許可なく建築しようとする場合には，まず同号イの要件を充たしているかどうかを確認し，充たしている場合には，ロの確認を受けるための申請をするように説明をする。しかし，本件のように，同号イの要件を充たしていないので法４３条１項の許可が必要であることを原告に説明したにもかかわらず，それを承知の上で同号ロの確認申請がされた場合には，被告としては，同号ロの要件を充たしているかどうかのみ判断して，充たしている場合には確認せざるを得ない。
（イ）　本件審査は，前記審査基準に基づい
て同号ロに該当するか否かについてするものであって，同審査基準１項が法４３条１項６号イの要件を充たしているかは問題にならない。（ウ）　本件訴訟は，法４３条１項６号ロの確認処分の違法性が争われているものであるから，同号イの要件を充たしているか否かは問題とはならない。
第３　争点に対する判断
１　原告適格について
本件においては，原告は，被告に対し，本件土地につき法４３条１項６号ロの確認申請をし，その結果，同号ロの確認がされているため，原告適格が問題となる。この点につき，本件付記に行政処分性があるか，又は被告の同号の解釈に誤りがあり同号ロを確認するためには同号イの存在を要するとの解釈が正当である場合には，原告は本件処分を争う法律上の利益を有するといえる。そこで，以下この２点について検討する。


平成１３年（行ケ）第５４７号　特許取消決定取消請求事件（平成１５年１２月１日口頭弁論終結）
判　　　　　決
原　　　告　　　　　　日本電気株式会社
訴訟代理人弁理士　　　加　藤　朝　道
同　　　　　　　　　　石　田　康　昌
同　　　　　　　　　　三　宅　俊　男
被　　　告　　　　　　特許庁長官　　今井康夫
指定代理人　　　　　　佐　藤　　　修
同　　　　　　　　　　森　田　ひとみ
同　　　　　　　　　　雨　宮　弘　治
同　　　　　　　　　　一　色　由美子
同　　　　　　　　　　宮　川　久　成
同　　　　　　　　　　伊　藤　三　男
被告補助参加人　　　　三菱化学株式会社
訴訟代理人弁理士　　　長谷川　曉　司
主　　　　文
原告の請求を棄却する。
訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１　請求
特許庁が異議２０００－７２９０１号事件について平成１３年１０月１８日にした決定を取り消す。
第２　当事者間に争いのない事実
１　特許庁における手続の経緯
原告は，名称を「フタロシアニン結晶とそれを用いた電子写真感光体」とする特許第３００３６６４号発明（昭和６３年４月１５日付け特許出願に基づく優先権を主張して平成元年３月１５日に特許出願した特願平１－６４８０１号の一部を平成１０年２月１６日に分割出願，平成１１年１１月１９日設定登録。以下「本件発明」といい，その特許を「本件特許」という。）の特許権者である。本件特許につき特許異議の申立てがされ，異議２０００－７２９０１号事件として特許庁に係属したところ，原告は，平成１２年１２月２５日付け訂正請求書により，願書に添付した明細書の特許請求の範囲等の訂正（以下「本件訂正」といい，本件訂正に係る明細書及び願書に添付した図面を併せて「本件明細書」という。）を請求した。
特許庁は，上記特許異議の申立てについて審理した上，平成１３年１０月１８日，「訂正を認める。特許第３００３６６４号の請求項１ないし５に係る特許を取り消す。」との決定（以下「本件決定」という。）をし，その謄本は，同年１１月５日，原告に送達された。
原告は，本件決定の取消しを求める本訴提起後の平成１５年３月２７日，本件明細書の特許請求の範囲の記載等を，明りょうでない記載の釈明を目的として，訂正する旨の訂正審判の請求をしたところ，特許庁は，同請求を訂正２００３－３９０５８号事件として審理した上，同年５月１２日，上記訂正を認める旨の審決（以下「本件訂正審決」という。）をし，その謄本は，同月２２日，原告に送達された。
２　本件明細書の特許請求の範囲の記載
【請求項１】赤外吸収スペクトルにおいて，１３３２±２ｃｍ－１，１０７４±２ｃｍ－１，９６２±２ｃｍ－１，７８３±２ｃｍ－１に特徴的な強い吸収ピークを示
す，
【化１】
（式中，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４は各々独立的に各種ハロゲン原子を表し，ｎ，ｍ，ｌ，ｋは各々独立的に０～４の数字を表す。）で表されるフタロシアニン結晶。
【請求項２】赤外吸収スペクトルにおいて，さらに７２９±２ｃｍ－１，７５２±２ｃｍ－１，８９５±２ｃｍ－１，１０５９±２ｃｍ－１，１１２０±２ｃｍ－１，１２
８８±２ｃｍ－１，１４９０±２ｃｍ
－１に強い吸収を有するものであることを特徴と
する請求項１記載のフタロシアニン結晶。
【請求項３】ＣｕＫαを線源とするＸ線回折スペクトルにおいて，ブラッグ角（２θ±０．２度）が２７．２度に最大の回折ピークを示し９．７度，２４．１度に強い回折ピークを示し，かつ１１．８度，１３．４度，１５．２度，１８．２度，１８．７度に特徴的なピークを示す請求項１または請求項２記載のフタロシアニン結晶。
【請求項４】非結晶性チタニルフタロシアニン化合物をテトラヒドロフランにて処理することによって得られる，赤外吸収スペクトルにおいて１３３２±２ｃｍ－１，１０７４±２ｃｍ－１，９６２±２ｃｍ－１，７８３±２ｃｍ－１に特徴的な強い吸収ピークを示し，かつＣｕＫαを線源とするＸ線回折スペクトルにおいて，ブラッグ角（２θ±０．２度）が２７．２度に最大の回折ピークを示し９．７度，２４．１度に強い回折ピークを示し，かつ１１．８度，１３．４度，１５．２度，１８．２度，１８．７度に特徴的なピークを示すことを特徴とするフタロシアニン結晶。【請求項５】導電層と感光層を備えた電子写真感光体において，該感光層中に電荷発生物質と電荷移動物質を有し，電荷発生物質として，請求項１または請求項２または請求項３または請求項４記載のチタニルフタロシアニン化合物を使用することを特徴とする電子写真感光体。
（以下，【請求項１】～【請求項５】の発明を「本件発明１」～「本件発明５」という。）
３　本件決定の理由


本件決定は，別添決定謄本写し記載のとおり，本件発明１～５を特定する事項である「赤外吸収スペクトル」については，原出願である特願平１－６４８０１号の国内優先権主張の基礎とする特願昭６３－９３０５１号（以下「先の出願」という。）の願書に最初に添付した明細書に記載がなく，また，自明な事項でもないので，「赤外吸収スペクトル」を発明の特定事項とする発明には，先の出願に基づく優先権の主張の効果を認めることができず，先の出願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明であるとはいえないから，その特許出願は，当該先の出願の時にされたものとはみなされず（平成５年法律第２６号による改正前の特許法４２条の２第２項参照），原出願の出願日である平成元年３月１５日（以下「原出願日」という。）とみなされるとした上，本件発明１～５は，特開昭６４－１７０６６号公報（甲３，以下「刊行物１」という。）に記載された発明（以下「刊行物発明１」という。）であり，特許法２９条１項３号に該当し，特許を受けることができないから，その特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであって，特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則１４条の規定に基づく特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）４条２項の規定により，取り消すべきものであるとした。
４　本件訂正審決
本件訂正審決の確定により，本件明細書の特許請求の範囲は，【請求項１】に
「【化１】
とあるのが，
「【化１】
」と訂正された。
上記訂正は，訂正前の化学構造式(1)の表記が，通常，窒素原子は３価（結合手が３本），炭素原子は４価（結合手が４本）であるところ，一部の原子については結合手を表す線が不足しているため明りょうでないものとなっていたのを，単にその化学結合の観点から明りょうにしたものであり，明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正であって，本件決定の判断に影響を及ぼすものではない。
第３　原告主張の本件決定取消事由
本件特許の出願日が，先の出願の出願日とはみなされず，原出願日である平成元年３月１５日とみなされることは争わない。
本件決定は，本件発明４と刊行物発明１との同一性の認定判断を誤り（取消事由１），刊行物発明１が未完成であることを看過した（取消事由２）結果，刊行物発明１に基づく本件発明４についての新規性の判断を誤り，本件発明１～３，５についての新規性の判断も誤った（取消事由３）ものであるから，違法として取り消されるべきである。


１　取消事由１（本件発明４と刊行物発明１との同一性の認定判断の誤り）(1)本件決定は，本件発明４と刊行物発明１との一応の相違点として認定した，「非結晶性チタニルフタロシアニン化合物をテトラヒドロフランにて処理することによって得られる点」（決定謄本７頁第２段落）について，「この発明（注，本件発明４）の非結晶性フタロシアニンのＸ線（回折）スペクトルは，段落番号【００５４】の記載からみて，図８のものに相当するものと認められる。刊行物１（注，甲３）にはα型フタロシアニンの二例のＸ線回折図を第２図，第３図として掲げているが，第３図のものは，第２図と比較すると，Ｘ線強度が小さく，結晶が未発達（α型結晶が少なく非結晶を多く含むもの）なものと推認できる。そして，本件図８をみると，刊行物１の第３図と同じ位置に弱いピークが認められ，多少のα型結晶を含むものと推認される。また，刊行物１・・・には，電子供与性の溶媒として，テトラヒドロフラン中で処理することを示唆する記載があり，さらに本件発明４のフタロシアニン結晶は，本件明細書（注，甲１８）の段落番号【００３１】に記載されているように，『他の結晶形への転移がなく，きわめて安定した良好な結晶』であり，製造手段によらず当該結晶の同定ができるものであるから，この非結晶を出発原料とする製造手段を構成に採用することに格別の意義は認められない」（同頁第３段落～第４段落）と認定，判断したが誤りである。(2)刊行物１（甲３）の第３図のα型結晶のＸ線スペクトルは，結晶が未発達であることを示す。しかし，刊行物１の合成例３の記載に「第３図のスペクトルのα型チタニルフタロシアニンを得た」（１１頁右上欄）とあることから，この第３図のＸ線スペクトルは，あくまでもα型結晶の状態を示すものであり，この点は同図においてα型結晶に特徴的な７度付近の大きなピークの存在によって確認される。一方，本件発明４に係る本件明細書（甲１）の図８のＸ線回折図は，実施例１の製造方法より明らかなように，あくまでも非結晶性のチタニルフタロシアニンであり，このことは同Ｘ線回折図において，全体的にフラットなパターン形状を示していることからも明らかである。したがって，刊行物１の第３図と本件発明の図８が相違し，それぞれがα型結晶と非結晶の状態を示すことは明らかであり，原料化合物の結晶形に関する本件決定の上記認定は誤りである。(3)本件発明４においては，非結晶性のチタニルフタロシアニンを，分散溶媒として最適な溶媒，具体的にはテトラヒドロフランにより処理するものである（本件明細書〔甲１８添付〕【請求項４】及び段落【００１２】）。これに対して，刊行物１（甲３）には，「本発明によるチタニルフタロシアニンの製造方法を例示的に説明する。まず，例えば四塩化チタンとフタロジニトリルとをα－クロロナフタレン溶媒中で反応させ，これによって得られるジクロロチタニウムフタロシアニン（ＴｉＣｌ２Ｐｃ）をアンモニア水等で加水分解することにより，α型チタニルフタロシアニンを得る。これは，引き続いて，２－エトキシエタノール，ジグライム，ジオキサン，テトラヒドロフラン，Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド，Ｎ－メチルピロリドン，ピリジン，モルホリン等の電子供与性の溶媒で処理することが好ましい。次に，このα型チタニルフタロシアニンを５０～１８０℃，好ましくは６０～１３０℃の温度において結晶変換するのに十分な時間攪拌もしくは機械的歪力をもってミリングし，本発明のチタニルフタロシアニンが製造される」（３頁左下欄）と記載され，上記記載によれば，出発原料は「α型チタニルフタロシアニン」とされ，また，その第３図のＸ線回折図は，明白にα型に特徴的な結晶性ピークを示しているから，出発原料として「α型チタニルフタロシアニン」が必須であると解される。したがって，本件発明４と刊行物発明１とは，少なくとも出発原料として非結晶質のチタニルフタロシアニンを用いるか否か，その製造方法において基本的に異なるものである。基本的にα型の結晶構造を有するフタロシアニンを出発原料とした場合，本件発明４のフタロシアニン結晶を得ることは極めて困難である。一方，本件発明４においては，本件明細書（甲１）の図８に示す非結晶を出発原料とすることによって，本件発明４のフタロシアニン結晶を成長させることができるのである。


(4)刊行物１（甲３）におけるテトラヒドロフラン処理は，本件発明４におけるテトラヒドロフラン処理とは全く異なる。本件発明４のテトラヒドロフランは，非結晶のチタニルフタロシアニンを出発原料としてこれを処理して新規な結晶を製造するために用いる溶媒であるのに対し，刊行物１のテトラヒドロフラン処理は，出発原料のα型チタニルフタロシアニンの製造直後にこれを処理するものとして記載されているもので，α型チタニルフタロシアニンを結晶転移するために用いる溶媒であるとの記載はない。この結晶転移に用いる溶媒としては，刊行物１に「撹拌，混練，磨砕時に溶媒を必要とする場合には，撹拌混練時の温度において液状のものでよく，例えば，アルコール系溶媒，すなわちグリセリン，エチレングリコール､ジエチレングリコールもしくはポリエチレングリコール系溶剤，エチレングリコールモノメチルエーテル，エチレングリコールモノエチルエーテル等のセロソルブ系溶剤，ケトン系溶剤，エステルケトン系溶剤等の群から１種類以上選択することが好ましい」（３頁右下欄～４頁左上欄）と記載され，「結晶転移工程において使用される装置として・・・一般的な攪拌装置・・・結晶転移工程における温度範囲は」（４頁左上欄））との記載が続くことから，これが結晶転移における攪拌，磨砕時に関する記載であることが明らかである。すなわち，刊行物１においては，テトラヒドロフランは結晶転移工程に用いる溶媒としては記載されていない。このように，テトラヒドロフラン処理に関する記載が刊行物１に存在しても，処理の出発原料及び手順が本件発明４に係る製造方法とは異なるものであるから，刊行物１には，本件発明４に係るテトラヒドロフラン処理を示唆する記載はない。２　取消事由２（刊行物発明１が未完成であることの看過）刊行物１（甲３）記載のチタニルフタロシアニン結晶は，化学物質に係る発明として完成していない。刊行物１には，確かに，新規なＸ線回折スペクトルを有するチタニルフタロシアニン及びこれを含有する感光体の特性が記載されているが，株式会社ダイニチ従業員Ａ作成の平成１４年３月２１日付け実験報告書（甲４－１，以下「甲４実験報告書」という。）に示すように，刊行物１に記載された製造方法によっては上記新規なＸ線回折スペクトルを有するチタニルフタロシアニン結晶は得られない。甲４実験報告書に記載された実験は，刊行物１の合成例１の方法に従って２種類の原料（α型結晶及びこれをアシッドペーストとしたもの）と２種類の分散溶媒（ポリエチレングリコール及びアセトフェノン）とを用いてサンドグラインダーにより磨砕し，得られた結晶についてＸ線回折スペクトルを測定したものである。その結果，いずれの実験条件においても，得られた結晶はα型又はβ型のチタニルフタロシアニン又はこれらの混合物のＸ線回折スペクトルを示し，刊行物１の第１図のＸ線回折スペクトルを示す新規な結晶を得ることはできなかった。しかも，実験３以外の条件では，撹拌開始後約３０分以内に磨砕混合物が固化してしまい，撹拌を継続することができなかった。したがって，刊行物１の第１図に開示されたＸ線回折スペクトルを有する新規な結晶は，合成例１に開示された方法によって得ることができないことが分かった。さらに，甲４実験報告書に参考資料として添付した実験Ａ～Ｆは，分散媒であるアセトフェノン及びポリエチレングリコールの容量を１０倍に増やして行った実験結果である。なお，これらの実験Ａ～Ｆは，刊行物１の記載が１桁誤っているとも考えられたので念のために行ったものである。この場合には，各実験条件において１５時間まで撹拌を行うことができ，その途中のサンプルを採取して，Ｘ線回折スペクトルを測定した。しかしながら，得られた結晶はいずれもα型又はβ型のチタニルフタロシアニン結晶であり，この場合にも，刊行物１の第１図のＸ線回折スペクトルを示す新規な結晶を得ることはできなかった。以上より，刊行物１に記載された事項に基づいて，第１図に開示されたＸ線回折スペクトルを有する新規な結晶を得ることができないことは明らかである。化学物質の発明が完成しているといえるためには，化学物質そのものが明細書において確認できること，化学物質の製造方法が明細書において明らかになっていること及び化学物質の有用性が明細書に明らかになっていることの３要件が必要であり，そのいずれかを欠くものは，発明未完成とされる。そして，刊行物１に記載されたプリンタ，複写機等に使用される感光体に有用であるとして初めて得られたとされる新規な結晶に係る発明において，単にそのＸ線回折パターンが示されているだけでは，所定の発明が明らかに示されているとはいえず，また，出願時の技術常識に基づいて当業者がその製造方法を把握することもできないから，刊行物発明１は未完成であり，特許法２９条１項３号所定の引用刊行物に記載された発明とすることができない。
３　取消事由３（本件発明１～３，５についての新規性の判断の誤り）上記のとおり，本件決定の本件発明４についての新規性の判断は誤りであるから，これを前提とする本件決定の本件発明１～３，５についての新規性の判断も誤りである。
第４　被告及び被告補助参加人の反論
本件決定の認定判断に誤りはなく，原告主張の取消事由はいずれも理由がない。
１　取消事由１（本件発明４と刊行物発明１との同一性の認定判断の誤り）につ
いて


(1)刊行物１（甲３）には，「本発明（注，刊行物発明１）の実施例を説明するが，まず本発明に係るチタニルフタロシアニンの合成例１，及び比較例のα型チタニルフタロシアニンの合成例２及び３を示す」（１０頁右下欄），「（合成例２）・・・この生成物は第２図に示したα型チタニルフタロシアニンであった。（合成例３）合成例２のチタニルフタロシアニンをアシッドペースト処理し，第３図のスペクトルのα型チタニルフタロシアニンを得た」（１１頁左上欄～右上欄）と記載されており，これらの記載によれば，第３図にはα型チタニルフタロシアニンをアシッドペースト処理（硫酸処理）したα型チタニルフタロシアニンが示され，第２図と第３図のＸ線回折スペクトルを比較すると，第２図ではα型チタニルフタロシアニンの特徴的なピークが見られるのに対し，第３図では全体的にＸ線強度が小さくなっているものの，α型チタニルフタロシアニンに特徴的なピークが見られることが認められ，第３図には，α型チタニルフタロシアニンをアシッドペースト処理（硫酸処理）することにより非結晶化された結果，α型結晶と非結晶が混在しているもののＸ線回折スペクトルが示されている。一方，本件明細書（甲１８）によれば，本件発明４の非結晶性チタニルフタロシアニン化合物について，「本発明においては，かくして得られる粗チタニルフタロシアニン化合物を非結晶化処理の後，テトラヒドロフランにて処理する」（段落【００２２】），「非結晶性チタニルフタロシアニン化合物は単一の化学的方法，機械的な方法でも得られるが，より好ましくは各種の方法の組合せによって得ることができる。たとえば，アシッドペースティング法，アシッドスラリー法，等の方法で粒子間の凝集を弱め，次いで機械的処理方法で摩砕することにより非結晶性粒子を得ることができる。・・・また，化学的処理方法として良く知られたアシッドペースティング法は，９５％以上の硫酸に顔料を溶解もしくは硫酸塩にしたものを水または氷水中に注ぎ再析出させる方法であるが，・・・さらに条件良く非結晶性粒子を得ることが出来る。その他，結晶性粒子を直接機械的処理できわめて長時間摩砕する方法，アシッドペースティング法で得られた粒子を前記溶媒等で処理した後摩砕する方法等がある。・・・上記の様にして得られた非結晶性チタニルフタロシアニン化合物をテトラヒドロフラン中にて処理を行い，新たな安定した結晶を得る」（段落【００２４】～【００２８】），「アシッドペースト法［モザー・アンド・トーマス著『フタロシアニン化合物』（１９６３年発行）に記載されているα形フタロシアニンを得るための処理方法］により処理したチタニルフタロシアニンのＸ線回折図（図８）赤外吸収スペクトル（図５）も合わせて示す」（段落【００２９】），「硫酸処理直後に得られる非結晶性フタロシアニンの赤外吸収スペクトルは図５の様であった（比較例２）。この結晶のＸ線スペクトルを図８に示す」（段落【００５４】），「【図８】比較例２により得られた公知のチタニルフタロシアニンのＸ線回折図」（【図面の簡単な説明】）と記載されている。以上の記載によれば，本件明細書（甲１）の図８には，非結晶性チタニルフタロシアニン化合物のＸ線回折スペクトルが示され，このものは粗チタニルフタロシアニン化合物にアシッドペースティング処理（硫酸処理）を行ったものであること，そして，同図８は，確かにフラットなパターンであるが，そのピークを刊行物１（甲３）の第３図と比較するとα型結晶の同じ位置にピークが認められる。そして，本件明細書を精査しても，本件発明４の非結晶性チタニルフタロシアニン化合物が，完全非結晶のもの（１００％非結晶のもの）として定義されているわけではないから，非結晶と結晶が混在しているものを特に排除するものではないと理解すべきである。そうすると，刊行物１の第３図は，α型チタニルフタロシアニンを硫酸処理して得られたものであり，本件明細書の図８もチタニルフタロシアニンを硫酸処理している点で相違しておらず，また，刊行物１の第２図のα型チタニルフタロシアニンで特定する結晶は，そのピークがシャープであるのに対し，刊行物１の第３図は明らかにピークがブロードであり，その強度も小さくなっていることから，「第３図のものは，第２図（注，同第２図）と比較すると，Ｘ線強度が小さく，結晶が未発達（α型結晶が少なく非結晶を多く含むもの）なものと推認できる」（決定謄本７頁第３段落）とした本件決定の認定に誤りはない。また，本件明細書の図８は，上記したように，確かにフラットなパターンであるが，そのピークを刊行物１の第３図と比較すると，α型結晶の同じ位置にピークが認められることから，「本件（注，本件明細書）図８をみると，刊行物１の第３図と同じ位置に弱いピークが認められ，多少のα型結晶を含むものと推認される」（同）とした本件決定の認定に誤りはない。(2)刊行物１（甲３）には，「上記のα型チタニルフタロシアニンの別の作製方法としては，ＴｉＣｌ２Ｐｃを望ましくは５℃以下で硫酸・・・水または氷水中に注ぎ，再析出もしくは加水分解し，α型チタニルフタロシアニンが得られる」（３頁右下欄）として，硫酸を用いること，すなわち，アシッドペースト処理（硫酸処理）を示唆する記載があることから，刊行物１においても，α型結晶と非結晶のものが混在したチタニルフタロシアニンを出発原料とすることが開示されている。


(3)本件決定の「刊行物１・・・には，電子供与性の溶媒として，テトラヒドロフラン中で処理することを示唆する記載があり」（７頁下から第２段落）との記載は，本件発明４と刊行物発明１とを対比して，「非結晶性チタニルフタロシアニン化合物をテトラヒドロフランにて処理することによって得られる点」を一応の相違点として挙げていることからも明らかなように，刊行物１にはチタニルフタロシアニンをテトラヒドロフラン中で結晶転移することについて記載されているという趣旨ではなく，テトラヒドロフランはチタニルフタロシアニン結晶の合成用溶媒等として普通に使用されているものであるという趣旨で記載されたものである。本件発明４のフタロシアニン結晶は，他の結晶形への転移がなく，極めて安定した良好な結晶であって，製造手段によらず当該結晶の同定ができるのであり（段落【００３１】），また，例えば，特開昭６３－１１６１５８号公報（乙７）には「本発明のチタンフタロシアニン系化合物は，前記方法で粗合成し，各種溶剤で精製した後に以下の方法で処理する。すなわち，アシッドペースティング法・・・等の化学的処理により，粗合成粒子の凝集力を弱め，次いで，機械的処理方法で摩砕することによりきわめて微小な一次粒子を得ることができる。上記記載の方法で得られた一次粒子を，適切な溶剤を用いて，・・・いずれかの方法を行い，精製および結晶を整えることにより，・・・チタンフタロシアニン系化合物を得ることが出来る」（４頁左下欄），「粗合成されたチタンフタロシアニン系化合物を適切な溶剤，例えば，ＴＨＦ（注，テトラヒドロフランの略称）等で洗浄することにより，直接，本発明と同じ・・・チタンフタロシアニン系化合物を得ることも可能である」（５頁左上欄～右上欄）と記載され，これらの記載により，原出願日当時，テトラヒドロフランをチタニルフタロシアニンの結晶転移に使用することをうかがわせる技術があることを考慮すれば，「この非結晶を出発原料とする製造手段を構成に採用することに格別の意義は認められない」とした本件決定の判断に誤りはない。２　取消事由２（刊行物発明１が未完成であることの看過）について(1)刊行物１（甲３）には，刊行物発明１は高感度を示す感光体に関するものであるという技術分野の記載に続いて，従来のチタニルフタロシアニンについての問題点及びその解決手段を記載し，刊行物発明１は従来にない独特のスペクトルを呈するものであるとした上，その基本構造及び製造方法が記載され，具体的な製造例として合成例１がＸ線回折図（第１図）と共に示され，さらに，実施例１においてこのチタニルフタロシアニンを用いた電子写真感光体が示されている。以上の記載によれば，刊行物１には，従来のチタニルフタロシアニンの技術的課題の設定，その課題を解決するための技術的手段が明確に記載されており，具体的に，Ｘ線回折スペクトル（第１図）と共に製造例（合成例１）及び電子写真感光体（実施例１）が示されているから，当業者が反復実施して目的とする効果を挙げることができる程度にまで具体的，客観的に記載されている。そうすると，刊行物１には，これに接する当業者が刊行物発明１がそこに示されていることを理解し，それが実施可能であることを理解し得る程度に記載されているから，刊行物発明１が未完成ということはできない。
(2)被告補助参加人従業員Ｂ作成の平成１４年８月２１日付け実験報告書（丙１，以下「丙１実験報告書」という。）に示すように，被告補助参加人が実施した実験では，原料であるα型チタニルフタロシアニン結晶が若干残存したものの，その大半は刊行物１記載のチタニルフタロシアニン結晶であるという結果が得られた。このチタニルフタロシアニン結晶は，Ｘ線回折スペクトルのデータから明らかなように，刊行物１記載のチタニルフタロシアニン結晶と同一である。また，その赤外吸収スペクトルのデータから明らかなように，本件発明４で規定する赤外吸収ピークのすべてが観測された。丙１実験報告書では，原料であるα型チタニルフタロシアニン結晶が完全には転換されていないが，刊行物１記載のチタニルフタロシアニン結晶が約７０％の割合で得られていることを考慮すると，刊行物発明１は十分に反復実施できるものである。なお，丙１実験報告書の実験１と実験２との結果を比較すると明らかなように，磨砕助剤である食塩の粒径が磨砕処理を行うことができるか否かの一つの要因と考えられ，磨砕処理において粒径範囲を適宜選択し実施する程度のことは，技術常識の範囲であり，通常の作業にすぎない。以上のように，丙１実験報告書記載の実験の結果から，刊行物１には，当業者が反復実施して目的とする効果を挙げる程度に具体的，客観的に発明が記載されていることは明らかであり，また，得られたチタニルフタロシアニンはその赤外吸収スペクトルから本件発明のフタロシアニン結晶と同一化合物である。３　取消事由３（本件発明１～３，５についての新規性の判断の誤り）について上記のとおり，本件発明４についての原告の取消事由１，２の主張は理由がないから，これを前提とする原告の取消事由３の主張も理由がない。
第５　当裁判所の判断
１　取消事由１（本件発明４と刊行物発明１との同一性の認定判断の誤り）につ
いて
(1)原告は，本件発明４と刊行物発明１との一応の相違点について，「この発明（注，本件発明４）の非結晶性フタロシアニンのＸ線（回折）スペクトルは，段落番号【００５４】の記載からみて，図８のものに相当するものと認められる。刊行物１（注，甲３）にはα型フタロシアニンの二例のＸ線回折図を第２図，第３図として掲げているが，第３図のものは，第２図と比較すると，Ｘ線強度が小さく，結晶が未発達（α型結晶が少なく非結晶を多く含むもの）なものと推認できる。そして，本件図８をみると，刊行物１の第３図と同じ位置に弱いピークが認められ，多少のα型結晶を含むものと推認される。また，刊行物１・・・には，電子供与性の溶媒として，テトラヒドロフラン中で処理することを示唆する記載があり，さらに本件発明４のフタロシアニン結晶は，本件明細書（注，甲１８）の段落番号【００３１】に記載されているように，『他の結晶形への転移がなく，きわめて安定した良好な結晶』であり，製造手段によらず当該結晶の同定ができるものであるから，この非結晶を出発原料とする製造手段を構成に採用することに格別の意義は認められない」とした本件決定の認定，判断が誤りであると主張し，その理由として，刊行物１（甲３）の第３図のＸ線スペクトルは，α型結晶の状態を示すものであり，一方，本件発明４に係る本件明細書（甲１）の図８のＸ線回折図は，非結晶性のチタニルフタロシアニンであり，両者のＸ線回折図は，それぞれα型結晶と非結晶の状態を示し，相違すること，本件発明４と刊行物発明１とは，少なくとも出発原料として非結晶質のチタニルフタロシアニンを用いるか否か，その製造方法において基本的に異なるものであること，及び刊行物１におけるテトラヒドロフラン処理は，本件発明４におけるテトラヒドロフラン処理とは全く異なることを挙げる。


(2)本件発明４は，本件決定（決定謄本６頁３．６［本件発明４について］の項）が，相違点(1)に挙げる原料及び処理手段（非結晶性チタニルフタロシアニン化合物をテトラヒドロフランにて処理することによって得られる）、相違点(2)に挙げる赤外吸収スペクトル（赤外吸収スペクトルにおいて１３３２±２ｃｍ－１，１０７４±２ｃｍ－１，９６２±２ｃｍ－１，７８３±２ｃｍ－１に特徴的な強い吸収ピークを示す）及び一致点に挙げるＸ線回折スペクトル（ＣｕＫαを線源とするＸ線回析スペクトルにおいて、ブラッグ角（２θ±０．２度）が２７．２度に最大の回析ピークを示し９．７度、２４．１度に強い回析ピークを示し、かつ１１．８度、１３．４度、１５．２度、１８．２度、１８．７度に特徴的なピークを示す）により特定されるフタロシアニン結晶に係る特定の結晶形を有する化学物質に関する発明である。このように、本件発明４は，①原料及び処理手段、②赤外吸収スペクトル、③Ｘ線回折スペクトルで特定される特定の結晶形を有する化学物質に関する発明であり、その化学物質の化学構造について本件明細書の特許請求の範囲【請求項４】においては明示されていないが、それが本件発明１に係る【請求項１】で示されている化学構造式を持つものであり、それと刊行物１（甲３）の３頁に記載された化学構造式のものがいずれもチタニルフタロシアニンとして公知の化学物質であって、両者の化学構造式に相違がないことについては，原告も争ってはいない。しかしながら，原告は，本件決定のした本件発明４と刊行物発明１との相違点に係る上記①，②の認定判断のほか，一致点に係る上記③の認定判断も争うので，まず，本件発明４のフタロシアニン結晶のＸ線回折スペクトル（甲１の図２）と刊行物１（甲３）のフタロシアニン結晶のＸ線回折スペクトル（甲３の第１図）を，その特徴となるピークに関して比較検討すると，本件発明４に係る【請求項４】では，回折ピークとして，①９．７±０．２度（強い），②１１．８±０．２度，③１３．４±０．２度，④１５．２±０．２度，⑤１８．２±０．２度，⑥１８．７±０．２度，⑦２４．１±０．２度（強い），⑧２７．２±０．２度（最大）の８個のピークを挙げ，一方，刊行物発明１に係る特許請求の範囲では，主要ピークとして，少なくとも，①９．５±０．２度，②９．７±０．２度，③１１．７±０．２度，④１５．０±０．２度，⑤２３．５±０．２度，⑥２４．１±０．２度，⑦２７．３±０．２度の７個のピークを挙げているところ，上記各ピークのうち，本件発明４の①，②，④，⑦，⑧の５個のピークは，それぞれ刊行物発明１の②，③，④，⑥，⑦に対応するものと認められ，本件発明４の③，⑤，⑥のピークは，刊行物１の第１図にも，それぞれ存在することが確認できる。また，刊行物発明１の①のピークは同②のピークに極めて近接するピークであり，本件発明４の図２ではピーク①と重なっているものと考えられ，刊行物１記載発明の⑤のピークは，本件明細書（甲１）の図２にも，ピーク⑦の左肩部分に存在することが確認できるから，両Ｘ線回折スペクトルは，主要なピークが一致し，また，全体として観察しても極めて類似していることが認められ，この点に関する本件決定の認定判断に誤りがあるとはいえない。
(3)ところで，Ｘ線回折スペクトルが一致した場合，その結晶構造が同一のものであることは化学常識であり，化学構造及び結晶構造が同一であれば両者の赤外吸収スペクトルが同一のものであることも，当業者が容易に理解する化学常識であるから，化学構造及び結晶構造が特定されていれば，化学物質発明は過不足なく特定されているものということができ，その製造手段の差異は，原料化合物の結晶形及び処理手段を含めて，化学物質の異同には関係しない事項である。そして，本件発明４に係る【請求項４】の「フタロシアニン結晶」と刊行物発明１に係る特許請求の範囲の「チタニルフタロシアニン」のＸ線回折スペクトルは，上記のとおり，主要なピークが一致し，また，全体として観察しても極めて類似しているのであるから，両者のＸ線回折スペクトルは，同一の化学物質（チタニルフタロシアニン）の同一の結晶に基づくものであると解することができ，したがって，本件発明４に係る【請求項４】の「フタロシアニン結晶」と刊行物発明１に係る特許請求の範囲の「チタニルフタロシアニン」は，同一の化学物質（チタニルフタロシアニン）の同一の結晶であると認めることができる。
(4)そして，本件発明４に係る【請求項４】の「フタロシアニン結晶」と刊行物発明１に係る特許請求の範囲の「チタニルフタロシアニン」は，同一の化学物質（チタニルフタロシアニン）の同一の結晶であると認めることができる以上，仮に，原料化合物の結晶形の差異や処理手段についての本件決定の認定，判断に原告主張の誤りがあるとしても，それが特定の結晶形を持つ化学物質に係る本件発明４と刊行物発明１の対比に影響を及ぼすものではないから，両者の原料化合物の結晶形に関する認定，判断及び刊行物発明１の処理手段に関する認定の誤りをいう原告の主張は，それ自体失当というほかない。
(5)したがって，原告の取消事由１の主張は理由がない。２　取消事由２（刊行物発明１が未完成であることの看過）について(1)原告は，甲４実験報告書に記載された実験の結果，いずれの実験条件においても，得られた結晶はα型又はβ型のチタニルフタロシアニン又はこれらの混合物のＸ線回折スペクトルを示し，刊行物１の第１図のＸ線回折スペクトルを示す新規な結晶を得ることはできなかったことを理由に，刊行物１に記載された事項に基づいて，第１図に開示されたＸ線回折スペクトルを有する新規な結晶を得ることができず，刊行物発明１は未完成であり，引用発明とすることができないと主張する。
(2)本件発明４が刊行物発明１と同一であるとして特許法２９条１項３号により特許を受けることができないとされるためには，刊行物発明１が発明として完成していること，すなわち，刊行物１（甲３）の明細書に，その技術内容が，当業者が反復実施して目的とする効果を挙げることができる程度にまで具体的，客観的に記載されていることを要し，上記刊行物の頒布時（公開特許公報の公開日である平成元年１月２０日）における技術常識を参酌し，明細書の記載によって判断されるべきものである。


そこで，まず，刊行物１の明細書の記載内容について見ると，フタロシアニン結晶の製造について，「本発明によるチタニルフタロシアニンの製造方法を例示的に説明する。まず，例えば四塩化チタンとフタロジニトリルとをα－クロロナフタレン溶媒中で反応させ，これによって得られるジクロロチタニウムフタロシアニン（ＴｉＣｌ２Ｐｃ）をアンモニア水等で加水分解することにより，α型チタニルフタロシアニンを得る。これは，引き続いて，２－エトキシエタノール，ジグライム，ジオキサン，テトラヒドロフラン，Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド，Ｎ－メチルピロリドン，ピリジン，モルホリン等の電子供与性の溶媒で処理することが好ましい。次に，このα型チタニルフタロシアニンを５０～１８０℃，好ましくは６０～１３０℃の温度において結晶変換するのに十分な時間攪拌もしくは機械的歪力をもってミリングし，本発明のチタニルフタロシアニンが製造される。なお，上記のα型チタニルフタロシアニンの別の作製方法としては，ＴｉＣｌ２Ｐｃを望ましくは５℃以下で硫酸に一度溶解もしくは硫酸塩にしたものを水または氷水中に注ぎ，再析出もしくは加水分解し，α型チタニルフタロシアニンが得られる。上記のようにして得られたチタニルフタロシアニンは，乾燥状態で用いることが好ましいが，水ペースト状のものを用いることもできる。攪拌，混練の分散媒としては通常顔料の分散や乳化混合等に用いられるものでよく，例えばガラスビーズ，スチールビーズ，アルミナビーズ，フリント石が挙げられる。しかし，分散媒は必ずしも必要としない。磨砕助剤としては通常顔料の磨砕助剤として用いられているものでよく，例えば，食塩，重炭酸ソーダ，ほう硝等が挙げられる。しかし，この磨砕助剤も必ずしも必要としない。攪拌，混練，磨砕時に溶媒を必要とする場合には，攪拌混練時の温度において液状のものでよく，例えば，アルコール系溶媒，すなわちグリセリン，エチレングリコール，ジエチレングリコールもしくはポリエチレングリコール系溶剤，エチレングリコールモノメチルエーテル，エチレングリコールモノエチルエーテル等のセロソルブ系溶剤，ケトン系溶剤，エステルケトン系溶剤等の群から１種類以上選択することが好ましい。結晶転移工程において使用される装置として代表的なものを挙げると，一般的な攪拌装置，例えば，ホモミキサー，ディスパーザー，アジター，スターラーあるいはニーダー，バンバリーミキサー，ボールミル，サンドミル，アトライター等がある。結晶転移工程における温度範囲は５０～１８０℃，好ましくは６０～１３０℃の温度範囲内に行なう。また，通常の結晶転移工程におけると同様に，結晶核を用いることも有効である」（３頁左下欄～４頁左上欄）との記載，及び「ホ．実施例　以下，本発明の実施例を説明するが，まず本発明に係るチタニルフタロシアニンの合成例１，及び比較例のα型チタニルフタロシアニンの合成例２及び３を示す。（合成例１）α型チタニルフタロシアニン１０部と，磨砕助剤として食塩５乃至２０部，分散媒として（ポリエチレングリコール）（注，昭和６３年１０月７日付け手続補正書による補正で，「アセトフェノン」と訂正された。）１０部をサンドグラインダーに入れ，６０℃乃至１２０℃で７乃至１５時間摩砕した。この場合，高温でグライングすると，β型結晶形を示し易くなり，また，分解し易くなる。容器より取り出し，水及びメタノールで磨砕助剤，分散媒を取り除いた後，２％の希硫酸溶液で精製し，ろ過，水洗，乾燥して鮮明な緑味の青色結晶を得た。この結晶はＸ線回折，赤外線分光により，第１図の本発明のチタニルフタロシアニンであることが分った。また，その赤外線吸収スペクトルは第４図の通りであった。なお，吸収スペクトルの極大波長（λｍａｘ）は８１７ｎｍ±５ｎｍにあるが，これはα型チタニルフタロシアニンのλｍａｘ＝８３０ｎｍとは異なっている。（合成例２）フタロジニトリル４０ｇと４塩化チタン１８ｇ及びα－クロロナフタレン５００ｍｌの混合物を窒素気流下２４０～２５０℃で３時間加熱攪拌して反応を完結させた。その後，漏過（注，「濾過」の誤記と認める。）し，生成物であるジクロロチタニウムフタロシアニンを収得した。得られたジクロロチタニウムフタロシアニンと濃アンモニア水３００ｍｌの混合物を１時間加熱還流し，目的物であるチタニルフタロシアニン１８ｇを得た。生成物はアセトンにより，ソックスレー抽出器で充分洗浄を行った。この生成物は第２図に示したα型チタニルフタロシアニンであった。（合成例３）合成例２のチタニルフタロシアニンをアシッドペースト処理し，第３図のスペクトルのα型チタニルフタロシアニンを得た」（１０頁右下欄～１１頁右上欄）との記載があり，合成例１において，その製造工程が詳細に記載されている。そして，刊行物１には，合成例１で原料とした「α型チタニルフタロシアニン」が，合成例２で得られたものか，又は合成例３で得られたものかについての明示はないが，合成例１で使用しない「α型チタニルフタロシアニン」の製造法を記載したものとは解し難いから，当業者は，合成例２で化学合成されたα型チタニルフタロシアニンを，更にアシッドペースト処理して得られた「α型チタニルフタロシアニン」が合成例１の原料であると理解するものというべきである。


平成１９年９月２１日判決言渡同日原本領収裁判所書記官平成１８年（ワ）第１２２３号特許権侵害行為差止等請求事件
口頭弁論終結日平成１９年７月１７日
判決
東京都新宿区（以下略）
原告日立化成工業株式会社
同訴訟代理人弁護士吉原省三
同小松勉
同三輪拓也
同上田敏成
同補佐人弁理士中村   守
同三好秀和
同豊岡静男
同高久   浩一郎
同原裕子
東京都立川市（以下略）
被告住友金属鉱山パッケージ
マテリアルズ株式会社
同訴訟代理人弁護士中川康生
同世戸孝司
同入野   田泰彦
同訴訟代理人弁理士伊東忠彦
同佐々   木定雄
同大貫進介
主文
１原告の請求をいずれも棄却する。
２訴訟費用は原告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
１被告は，別紙被告物件目録記載の物件を製造，販売してはならない。２被告は，前項の物件を廃棄せよ。
３被告は，原告に対し，金４０００万円及びこれに対する平成１８年２月２日（訴状送達の日の翌日）から支払済みまで年５分の割合による金員を支払え。
第２事案の概要
本件は，原告が被告に対し，被告の製造，販売する半導体素子搭載用基板が原告の有する特許権を侵害していると主張して，特許法１００条１項，２項に基づき，その製造等の差止め及び廃棄を求めるとともに，民法７０９条に基づき，損害賠償金の支払を請求する事案である。
１争いのない事実等
（１）当事者
原告は，エレクトロニクス関連製品及び工業材料関連製品等の製造，販売を業とする株式会社である。
被告は，電子機器用部品の製造，販売等を業とする株式会社である。
（２）原告の特許権
原告は，次の各特許権（以下，順に「本件特許権１」などといい，その特許請求の範囲の記載に係る特許発明を「本件発明１」，その願書に添付した図面及び明細書を「本件明細書１」などといい，本件特許権１，２及び３を併せて「本件各特許権」，本件発明１，２及び３を併せて「本件各発明」，本件明細書１，２及び３を併せて「本件各明細書」という。）を有している。
ア本件特許権１
特許番   号特許第３４１３４１３号
出願番   号特願２００２－１３７３５９
分割の   表示特願２００１－２３７７９１の分割
出願日   平成７年３月１７日
公開番   号特開２００２－３３４９４８
公開日   平成１４年１１月２２日
審査請   求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０
優先日   平成６年３月１８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９
優先日   平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３
優先日   平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２
優先日   平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日   平成１５年３月２８日
発明の   名称半導体素子搭載用基板及びその製造方法
特許請求の範囲
【請求項６】「絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基
板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体
パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定の配
線パターンを備え，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設
けられ，
上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されていることを特徴とする半導体素子搭載用基板。」
イ本件特許権２
特許番   号特許第３４１３１９１号
出願番   号特願２００２－１３７３６１
分割の   表示特願２００１－２３７７９１の分割
出願日   平成７年３月１７日
公開番   号特開２００２－３３４９５０
公開日   平成１４年１１月２２日
審査請   求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０
優先日   平成６年３月１８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９
優先日   平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３
優先日   平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２
優先日   平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日   平成１５年３月２８日
発明の   名称半導体パッケージの製造法及び半導体パッケージ
特許請求の範囲
【請求項１】「それぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素
子実装基板部と，
上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，
位置合わせマーク部とを備え，
上記半導体素子実装基板部は，
半導体素子搭載領域，
上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を
備え，
上記連結部は導電層を有することを特徴とする半導体素子実装用基板。」
ウ本件特許権３
特許番   号特許第３３５２０８４号
出願番   号特願２００２－１３７３６２
分割の   表示特願２００１－２３７７９１の分割
出願日   平成７年３月１７日
公開番   号特開２００２－３３４９５１
公開日   平成１４年１１月２２日
審査請   求日平成１４年６月１０日
優先権主張番号特願平６－４８７６０
優先日   平成６年３月１８日


優先権主張国日本
優先権主張番号特願平６－２７３４６９
優先日   平成６年１１月８日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－７６８３
優先日   平成７年１月２０日
優先権主張国日本
優先権主張番号特願平７－５６２０２
優先日   平成７年３月１５日
優先権主張国日本
登録日   平成１４年９月２０日
発明の   名称半導体素子搭載用基板及び半導体パッケージ
特許請求の範囲
【請求項１】「絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は，
上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子とをつなぐ配線を含み，上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用基板。」
（３）本件各特許権の構成要件の分説
本件特許権１は，次のとおり分説される。
ア絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板におい
て，
イ半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用
半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
ウ上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所
定の配線パターンを備え，
エ上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けら
れ，
オ同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記
半導体パッケージ領域が複数個配列されている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
本件特許権２は，次のとおり分説される。
サⅰそれぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装
基板部と，
サⅱ上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，
サⅲ位置合わせマーク部とを備え，
シ上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備
え，
ス上記連結部は導電層を有する
ことを特徴とする半導体素子実装用基板。
本件特許権３は，次のとおり分説される。
ナ絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導
体素子搭載用基板において，
ニ半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用
半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
ヌ上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子と
をつなぐ配線を含み，
ネ上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外
部接続端子に達する開口部が設けられている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
（４）被告の行為
被告は，別紙被告物件目録記載の半導体素子搭載用基板（半導体素子実装用基板，以下「被告製品」という。）を業として製造，販売している。
（５）被告製品の構造
被告製品の構造は，次のとおりである（以下，順に「構造Ａ」などという。）。
Ａ被告製品は，絶縁性フィルム状支持体１と，その片面に形成された配線部２を有し，複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置される。（別紙被告製品構造説明図〔以下「説明図」という。〕第４図－１～３参照）Ｂそれぞれの配線パターン部Ｐ内の配線部２は，少なくとも，①ランド部２１，②ワイヤボンディング接続端子２２，③配線２３を備える。（説明図第１図－１，第２図，第３図参照）
①ランド部２１
ランド部２１の下面に位置する部分に，ランド部２１に達する開口部１１が設けられ，ハンダボール等で外部と接続する。
②ワイヤボンディング接続端子２２
ワイヤ３によって，半導体素子と配線部２とを接続する。
③配線２３
ランド部２１とワイヤボンディング接続端子２２とを接続する。Ｃ被告製品の半導体素子搭載用基板は，絶縁性フィルム状支持体１の上に同一形状の配線パターン部Ｐが多数並び，各配線パターン部Ｐは連結部８によって連結され，この連結部８は，各配線パターン部Ｐを連結するほか，目印１０及び導電部６を設け，導電部６は，給電部９を介して配線部２と接続する。（説明図第４図－１～３参照）
Ｄ絶縁性フィルム状支持体１の両側には，絶縁性フィルム状支持体１を定量送りするために用いられるスプロケットホール７が設けられる。（説明図第４図－２・３参照）
（６）被告製品の構成要件充足性
被告製品は，次のとおり，本件各特許権の構成要件を充足する。
ア本件特許権１につき構成要件ア及び同ウ
イ本件特許権２につき構成要件サⅰ，同サⅱ及び同ス
ウ本件特許権３につき構成要件ナ及び同ネ
（７）事前の交渉等
原告と被告は，平成１６年１０月１５日ころから平成１７年１１月２８日ころまでの間，本件各特許権と被告製品の関係につき交渉し，協議を重ねたものの，最終的に交渉は決裂した。原告は，平成１８年１月２４日，本件訴えを提起した。（弁論の全趣旨，顕著な事実）
（８）本件各特許権の優先権の基準日
本件各特許権の成立経過は，別紙表１記載のとおりであり，さらにその後，分割出願がされて，別紙表２記載のとおり，一連の特許網が形成されている。本件各発明の構成の一部は，特願平７－５６２０２号の発明の前には開示されておらず，この発明で初めて開示された事項であるから，本件各特許権の新規性及び進歩性の判断の基準日は，上記発明の出願日である平成７年３月１５日となる。（弁論の全趣旨）
（９）審判関係


ア本件各特許権について，被告は，平成１８年７月３１日，特許庁にそれぞれ無効審判請求を行い，その結果，平成１９年１月２２日にいずれの特許権についても無効審決がされた。（顕著な事実）
これに対し，原告は，平成１９年２月２８日，知的財産高等裁判所に各審決取消訴訟を提起する〔平成１９年（行ケ）第１００８５号～同第１００８７号〕とともに，本件各特許権について，同年４月２日，特許庁に各訂正審判請求を行い，さらに，同年５月２８日，特許庁に再度の各訂正審判請求を行い，同年６月１２日に当初の各訂正審判請求を取り下げたことから，現在，本件各特許権に係る再度の各訂正審判請求事件（この各訂正審判請求に係る各訂正を，以下，本件特許権１ないし３に対応して「本件訂正１」などといい，これらの訂正を併せて「本件各訂正」という。）が係属中である。（顕著な事実）
イ本件各訂正後の請求項
（ア）本件特許権１について
原告は，本件訂正１により，次の下線部の箇所のとおり，本件特許権１の特許請求の範囲を訂正した（この発明を，以下「本件訂正発明１」という。）。
「絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板におい
て，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用
半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の
半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，
上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターンを備え，上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ，上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭
載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，
上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部の側
壁に上記絶縁性支持体が露出しており，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領
域に設けられ，
上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列され上記複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており，同一の上記ブロックが複数個設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用基板。」
（イ）本件特許権２について
原告は，本件訂正２により，次の下線部の箇所のとおり，本件特許権２の特許請求の範囲を訂正した（この発明を，以下「本件訂正発明２」という。）。
「それぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基
板部と，
上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，
位置合わせマーク部とを備え，
上記半導体素子実装基板部は，
半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられる外部接続端子とを含む配線並びに絶縁性支持体を備え，上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される
配線の一部として備え，
上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ，上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭
載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，
上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部の側
壁に上記絶縁性支持体が露出しており，
上記連結部は導電層を有することを特徴とする半導体素子実装用基板。」
（ウ）本件特許権３について
原告は，本件訂正３により，次の下線部の箇所のとおり，本件特許権３の特許請求の範囲を訂正した（この発明を，以下「本件訂正発明３」という。）。
「絶縁性支持体と，その片面のみに形成される複数の配線とを備える
半導体素子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用
半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支持体の
半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，
上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成される外部接続端子及
びそれらをつなぐ配線を配線の一部として備え，
上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備えられ，上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭
載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，
上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口部の側壁に上記絶縁性支持体が露出していることを特徴とする半導体素子搭載用基板。」
２争点
（１）構成要件の充足性
被告製品は，本件各特許権の次の構成要件を充足しているか否か
ア本件特許権１
構成要件イ，同エ及び同オ
イ本件特許権２
構成要件サⅲ及び同シ
ウ本件特許権３
構成要件ニ及び同ヌ
（２）無効事由の有無
本件各特許権は，特許無効審判により無効にされるべきものか否か
ア本件特許権１
新規性又は進歩性の欠如
イ本件特許権２
進歩性の欠如
ウ本件特許権３
新規性又は進歩性の欠如
（３）本件各訂正後の無効事由の有無
本件各特許権の無効事由は，本件各訂正により解消されるか否か
ア本件各訂正後の無効事由の解消の有無
イ本件各訂正後の請求項の充足性
（４）損害の発生及びその額


被告製品の製造，販売により，本件各特許権の侵害として，原告にいかな
る損害が発生したか，その額はいくらか
第３争点に関する当事者の主張
１争点（１）〔構成要件の充足性〕について
〔原告の主張〕
（１）本件特許権１の構成要件イ，同エ及び同オ，本件特許権２の構成要件シ，本件特許権３の構成要件ニ及び同ヌのうち，「半導体素子搭載領域」と「樹脂封止用半導体パッケージ領域」を備えることの充足性
ア被告製品の構造
被告製品は，半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５を有している（この構造を，以下「Ｅ」という。）。（説明図第１図－２参照）
イ対比
前記各構成要件の「半導体素子搭載領域」，「樹脂封止用半導体パッケージ領域」と被告製品の「半導体素子搭載予定部分４」，「樹脂封止予定部分５」とが対応する。
被告製品は，これらの領域を備えている。
ウ理由
被告が半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５のような領域を指定しているか否かにかかわらず，半導体素子搭載用基板として，客観的に半導体素子を搭載して樹脂で封止することが明らかであるから，それぞれの領域の予定部分をもって，そのように呼称することができる。また，被告は，被告製品がFan-in/outタイプであることを主張のなかで明言しており（後記〔被告の主張〕（２）イのとおり），このことは，需要者でない被告においても，どの部分が半導体素子搭載領域であるか認識していることを示すものである。
（２）本件特許権１の構成要件エ，本件特許権２の構成要件シ，本件特許権３の構成要件ヌのうち，「半導体素子搭載領域」に「外部接続端子」が設けら
（形成さ）れることの充足性
ア被告製品の構造
被告製品においては，半導体素子搭載予定部分４にランド部２１が設けられている。
イ対比
前記各構成要件の「半導体素子搭載領域」，「外部接続端子」と被告製品の「半導体素子搭載予定部分４」，「ランド部２１」とが対応する。被告製品は，半導体素子搭載予定部分４にランド部２１が設けられており，半導体素子搭載領域に外部接続端子が設けられている。
ウ理由
被告は，前記各構成要件は，外部接続端子が半導体素子搭載領域にのみ設けられると限定解釈されるべきである旨主張するが失当である。半導体パッケージにおいて，半導体素子搭載用基板に必要とされる外部接続端子の数は，搭載する半導体素子の設計に応じて増減する。半導体素子のサイズと外部接続端子の数，大きさ，ピッチとの関係で，半導体素子の下に外部接続端子が収まりきらない場合には，半導体素子の外側にも外部端子を設けて，必要な数の外部接続端子を確保することになる。被告製品もこのようなFan-in/outタイプである。
また，小型の半導体パッケージにおいて，Fan-outタイプ，Fan-inタイプ，Fan-in/outタイプは，同時に成立したものではなく，当初は，半導体搭載領域の外側に外部接続端子の設けられたFan-outタイプのみであった。Fan-inタイプの開発に係る技術的な課題は，半導体素子の下方の配線が基材と素子との熱膨張率の差によって断線しやすいこと，外部接続端子の有無で生じた段差の近傍でダイボンディング材に気泡が発生しやすいこと，素子と配線とがショートする可能性のあること，従前のスルーホールの技術で外部接続端子を設けることが困難であったことにあり，これらの課題が克服されてFan-inタイプが登場した。
原告は，出願経過において，こうした事情を踏まえて説明を加えたものにすぎず，Fan-inタイプに限る意味でもなければ，Fan-in/outタイプを除外する趣旨でもない。本件各明細書も，このような技術の発展を前提として記載されている。
そして，小型の半導体パッケージの集積度がますます高まった結果，半導体素子搭載領域の内側に外部接続端子を設けるだけでは足りず，その外側にも設けたものが現れるに至り，これがFan-in/outタイプである。Fan-inタイプの半導体素子搭載領域の外側に外部接続端子を設けることに，特別の技術的問題はないから，Fan-in/outは，Fan-inタイプに公知のFan-outタイプを組み合わせたものにすぎない。実際に，本件各明細書においては，半導体素子搭載領域の内側のみに外部接続端子を設けるという記載は一切ない。
したがって，半導体素子搭載領域の内側に外部接続端子が設けられていれば，その外側に外部接続端子が設けられているか否かにかかわらず，本件各特許権の技術的範囲に属することになる。
（３）本件特許権２の構成要件サⅲの充足性
ア被告製品の構造
被告製品においては，マトリクス状に配置された複数の配線パターン部Ｐとスプロケットホール７とが所定の位置関係になり，複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置された所定の箇所に目印１０が位置する（この構造を，以下「Ｆ」という。）。
イ対比
前記構成要件の「位置合わせマーク部」と被告製品の「スプロケットホール７」又は「目印１０」とが対応する。
被告製品は，位置合わせマーク部を備えている。
ウ理由
被告製品において，製造上，絶縁性フィルム状支持体を定量送りする必要がある。スプロケットホール７は，インチ単位で配列され，配線パターン部Ｐはミリメートル単位で配列されているから，ブロックごとにスプロケットホール７の配列は一定となっていて，複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置された所定の箇所に位置する目印１０とともに，位置合わせに使用されることが当業者において当然に想定される。（説明図第４図－２・３参照）
（４）まとめ
被告製品の構造は，構造Ｅ及びＦに加え，前記第２の１（５）のとおりであるから，次のとおり，いずれも充足する。
ア本件特許権１
（ア）構成要件イの充足性
半導体素子搭載予定部分４とその外側に位置する樹脂封止予定部分５とが多数配列されている。（構造Ｃ及びＥ）
（イ）構成要件エの充足性
樹脂封止予定部分５内にワイヤボンディング接続端子２２がある。半導体素子搭載予定部分４内にランド部２１がある。（構造Ｂ及びＥ）
（ウ）構成要件オの充足性
同じ配線パターンを有する半導体素子搭載予定部分４及び樹脂封止予定部分５が，多数配列されている。（構造Ｃ及びＥ）
イ本件特許権２
（ア）構成要件サⅲの充足性
位置合わせの機能を有するスプロケットホール７，目印１０がある。
（構造Ｄ及びＦ）
（イ）構成要件シの充足性


半導体素子を搭載する各基板部は，半導体素子搭載予定部分４，その外側に位置する樹脂封止予定部分５及びそこに設けられたワイヤボンディング接続端子２２と半導体素子搭載予定部分４に設けられたランド部２１を含む配線部２を備えている。（構造Ｂ及びＥ）
ウ本件特許権３
（ア）構成要件ニの充足性
半導体素子搭載予定部分４とその外側に位置する樹脂封止予定部分５とを多数備えている。（構造Ｃ及びＥ）
（イ）構成要件ヌの充足性
配線部２は，樹脂封止予定部分５に設けられているワイヤボンディング接続端子２２と半導体素子搭載予定部分４に設けられているランド部２１と両者を接続する配線２３がある。（構造Ｂ及びＥ）
〔被告の主張〕
（１）本件特許権１の構成要件イ，同エ及び同オ，本件特許権２の構成要件シ，本件特許権３の構成要件ニ及び同ヌのうち，「半導体素子搭載領域」と「樹脂封止用半導体パッケージ領域」を備えることの充足性について
ア被告製品の構造
被告製品は，半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５を有していない。
イ理由
被告製品では，需要者がそのような領域を決めるのであって，被告があらかじめそのような領域を特定することはない。原告は，需要者が決した領域を遡及的に呼称しているにすぎない。
（２）本件特許権１の構成要件エ，本件特許権２の構成要件シ，本件特許権３の構成要件ヌのうち，「半導体素子搭載領域」に「外部接続端子」が設けら
（形成さ）れることの充足性について
ア構成要件の解釈
「上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ」（構成要件エ），「上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子」（構成要件シ）及び「上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子」（構成要件ヌ）の記載は，外部接続端子が半導体素子搭載領域に「のみ」設けられていることを意味する。
イ理由
本件各発明は，「チップサイズとほぼ同等の小型パッケージを実現したもの」であって，「半導体素子搭載基板上の配線の一部である外部接続端子が，半導体素子搭載領域にのみ設けられている」（Fan-inタイプ）点に技術的特徴があり，Fan-inタイプの半導体素子搭載用基板に係る発明である。これは，以下の点から明らかである。
（ア）本件各明細書の記載
本件各明細書の【００３７】には，「外部接続端子は，半導体素子端子が配線とワイヤボンディング等で導通される位置より内側に設けるようにするのが高密度化の上で好ましい（ファンインタイプ）。このように外部接続端子の位置は，半導体素子が搭載された下面に格子状に配置するのが高密度化の上で好ましい。」との記述があり，外部接続端子が半導体素子領域及びその外側の双方に設けられているものに関する記述は本件各明細書中には存在しない。また，本件各明細書に添付した図面中には，図１７，図１９，図２２においてFan-inタイプのパッケージが図示されているにとどまり，外部接続端子が半導体素子搭載領域及びその外側の双方に設けられているもののパッケージを示す図面は一つもない。
（イ）本件訴え提起前の交渉における原告の説明
本件訴えが提起される前に行われた交渉の際，原告は，平成１７年２月１７日付け書簡（乙１３）において，「従来のＣＳＰは『外部接続端子が実装領域内にあるパッケージ』であり，４１３特許の請求項に記載のある『・・・上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられる・・・』とは，『外部接続端子が半導体素子搭載領域に設けられる』である点で異なります。」と述べている。
また，平成１７年５月６日付け書簡（乙１４）の４頁において，本件発明１の各領域を図示するものとして，外部接続端子が半導体素子搭載領域のみにありそれ以外の領域にはないFan-inタイプのパッケージを描いている。
さらに，平成１７年７月７日付け書簡添付の見解書（乙１５）の４頁において，「本特許発明における構成は，半導体チップの電極を半導体チップの外側の樹脂封止領域にある基板上に設けられた電極とワイヤボンディングによって接続し，半導体チップ搭載部下部において，外部配線基板との接続部を有するものであり，従来の構成とは全く異なるものであります。」と述べている。
（ウ）原告ホームページのニュースリリース欄
原告のホームページのニュースリリース欄のうち，平成１８年１月３０日発表分（乙１６）には，本件訴訟に関する記述が掲載されており，そこでも侵害対象製品として，Fan-inタイプのいわゆるチップサイズパッケージのみが図示されている。
（エ）本件訴状別紙被告製品目録の第１図～第４図
原告が本件訴状とともに提出して侵害製品として特定した当初の被告製品目録の中の第１図～第４図において示されたパッケージは，すべてFan-inタイプであり，Fan-in/outタイプのパッケージは示されていない。原告は，本件各発明がいずれもFan-inタイプに係るものであり，被告製品も当然にFan-inタイプに係るものであるという前提で，被告製品の十分な確認を怠って本件訴えを提起したものであり，その後，被告製品がFan-in/outタイプと判明したことから，このタイプにまでクレームの範囲を拡大して主張しているにすぎない。
（オ）出願経過
本件各特許権の出願の経過は，次のとおりである。
ａ本件特許権１
原告から特許庁に平成１４年６月１０日付けで提出された手続補正書（乙９）によれば，本件発明１の審査請求時の内容（当時の請求項１１）は，「絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板において，半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子と，該ワイヤボンディング端子及び該外部接続端子をつなぐ上記配線とを含む所定の配線パターンを備え，同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が，格子状に複数個配列されていることを特徴とする半導体素子搭載用基板。」とされている。特許庁は，平成１４年９月３日に発した拒絶理由通知書（乙１０）において，１０件の引用例に基づいて請求項１１を含む全請求項が進歩性を有しない旨を通知した。


これに対し，原告は，平成１４年１０月２８日付け手続補正書（乙１２）によって，本件発明１に係る請求項に構成要件エ（上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，）を追加する補正をして引用文献との差異を生じさせ，その技術的範囲の限定を明確にするとともに，同日付け意見書（乙１１）において，「（３）進歩性本願発明の配線では，外部接続端子をワイヤボンディング端子部より内側に設けることによって，パッケージを従来より単純な構造にすることができ，従来より小型化することができます。」「これらの文献〔判決注・引用文献〕に記載されたパッケージは，いずれも本願発明のように外部接続端子をワイヤボンディング端子部より内側に設けるものではなく，いずれの文献にも，このような構造にすることで所謂チップサイズの小型パッケージを実現することを示唆する記載はありません。本願発明は，外部接続端子をワイヤボンディング端子部より内側に設けてチップサイズパッケージングを実現するものであって，このような構造に関する記載も，これを示唆する記載もない引用文献１～１０から容易に導かれるものではないと思います。」としている。
このように，本件発明１の技術的特徴は，構成要件エにあり，上記の「チップサイズパッケージングを実現するものであって」という表現からみても，外部接続端子が半導体素子搭載領域のみに設けられている点にあることは明らかである。
ｂ本件特許権２
原告から特許庁に平成１４年６月１０日付けで提出された手続補正書（乙１７）によれば，本件発明２の審査請求時の内容（当時の請求項１）は，「それぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基板部と，上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，位置合わせマーク部とを備え，上記連結部は導電層を有することを特徴とする半導体素子実装用基板。」とされている。特許庁は，平成１４年９月３日に発した拒絶理由通知書（乙１８）において，１２件の引用例に基づいて請求項１を含む全請求項が進歩性を有しない旨を通知した。
これに対し，原告は，平成１４年１０月２８日付け手続補正書（乙２０）によって，本件発明２に係る請求項に構成要件シ（上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備え，）を追加する補正をして引用文献との差異を生じさせ，その技術的範囲の限定を明確にするとともに，同日付け意見書（乙１９）において，「（２）進歩性本願発明の配線では，外部接続端子をワイヤボンディング端子部より内側に設けることによって，パッケージを従来より単純な構造にすることができ，従来より小型化することができます。」「また，引用文献１～１２に記載されたパッケージは，いずれも本願発明のように外部接続端子をワイヤボンディング端子部より内側に設けるものではなく，いずれの文献にも，このような構造にすることで所謂チップサイズの小型パッケージを実現することを示唆する記載はありません。」としている。
このように，本件発明２の技術的特徴は，構成要件シにあり，上記の「チップサイズの小型パッケージを実現する」という表現からも，外部接続端子が半導体素子搭載領域のみに設けられている点にあることは明らかである。
ｃ本件特許権３
原告から特許庁に平成１４年６月１０日付けで提出された早期審査に関する事情説明書（乙２１）では，「（ⅲ）先行技術文献との対比説明文献（イ）～（ハ）のいずれにも，半導体素子搭載用基板と，それを用いた半導体パッケージとが開示されております。しかし，文献（イ），（ロ）のいずれにも，本願発明のように，素子と基板とがワイヤボンディングにより接続され，しかもファンイン構造（すなわち，パッケージ領域にワイヤボンディング端子が，その内側の半導体素子搭載領域に外部接続端子がそれぞれ設けられた構造）であって，外部接続端子が支持体の開口部に設けられている半導体パケージ〔判決注・「パッケージ」の誤記と認める。〕や，それに用いられる素子搭載用基板は開示されておりません。」「本願発明は，ワイヤボンディングにより基板と素子とを接続しつつ，ファンインタイプ（すなわち，外部接続端子を，ボンディングワイヤ等の半導体素子との導通のための配線が，基板上の表面配線に接続した位置より内側に配置するタイプ）の構成にすることで，チップサイズとほぼ同等の小型パッケージを実現するものです〔省略〕。）」としている。本件発明３は，早期審査に関するこのような事情説明の結果，特許されたものであるから，その技術的な特徴は，請求項の記載自体及び事情説明書の記載から，構成要件ヌにあり，特に，上記半導体素子搭載領域のみに形成された外部接続端子という点にあることは明らかである。
出願経過は，技術的範囲の解釈にあたって参酌される。本件各発明については，原告自身が出願の過程において，本件各発明はファンイン構造のものを対象とし，その構成により，チップサイズとほぼ同等の小型パッケージを実現すると主張した結果，特許されたものである。Fan-inとFan-in/outあるいはFan-outとは技術構成が異なり，Fan-in/outあるいはFan-out構造の半導体パッケージでは，チップサイズとほぼ同等の小型パッケージを実現することはできず，両者ではその作用効果が異なる。
以上によれば，本件各発明はFan-inタイプの半導体素子搭載用基板に係る発明と解すべきであるから，Fan-in/outタイプである被告製品は，本件発明１の構成要件エ，本件発明２の構成要件シ，本件発明３の構成要件ヌを充足しない。
（３）本件特許権２の構成要件サⅲの充足性について
ア被告製品の構造
被告製品は，マトリクス状に配置された複数の配線パターン部Ｐとスプロケットホール７とが所定の位置関係になっていない。複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置された所定の箇所に目印１０が位置することは認める。
イ理由
被告製品において，スプロケットホール７の用途は，スプロケットの歯に係合させてフィルムを送るためのものである。構造上，目印１０のような特徴部分はあるが，切り分ける際の位置決めに利用されるかなど，需要者がこれを何の目的に使用しているかは知らない。
（４）まとめ
被告製品は，その構造と構成要件の解釈に照らし，次のとおり，いずれも本件各特許権の構成要件を充足しない。
ア本件特許権１
（ア）構成要件イの充足性
半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５は存在しない。
（イ）構成要件エの充足性
ランド部２１はワイヤボンディング接続端子２２の内側及び外側の双方にあるが，半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５は存在しない。
（ウ）構成要件オの充足性


同じ配線パターンが多数配列されているものの，半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５は存在しない。
イ本件特許権２
（ア）構成要件サⅲの充足性
スプロケットホール７はスプロケットの歯に係合するためのものである。
（イ）構成要件シの充足性
半導体素子を搭載する各基板部はワイヤボンディング接続端子２２とランド部２１を含む配線部２を備え，ランド部２１はワイヤボンディング接続端子２２の内側及び外側の双方にあるが，半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５は存在しない。
ウ本件特許権３
（ア）構成要件ニの充足性
半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５は存在しない。
（イ）構成要件ヌの充足性
配線部２はワイヤボンディング接続端子２２とランド部２１とこれらを接続する配線２３を含み，ランド部２１はワイヤボンディング接続端子２２の内側及び外側の双方にあるが，半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５は存在しない。
２争点（２）〔無効事由の有無〕について
〔被告の主張〕
（１）本件特許権１
ア本件発明１は，特開平５－１０９９２２号公報（平成５年４月３０日発行，乙１。なお，以下，特許公報を書証番号により「乙１公報」などという。）記載の発明と実質的に同一であって，新規性に欠ける。仮にそうでないとしても，乙１公報の発明と乙４公報（特開昭６４－５４７９１号公報，平成元年３月２日発行），乙５公報（特開平３－８９５８７号公報，平成３年４月１５日発行），乙６公報（特開平２－９１９５６号公報，平成２年３月３０日発行），乙７公報（特開平４－３３３５０号公報，平成４年２月４日発行）又は乙８公報（特開平３－９４４３０号公報，平成３年４月１９日発行）記載の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって，進歩性に欠ける。イ乙１公報には，次の記載があり，別紙乙１公報図面記載【図１】(Ａ)及び(Ｂ)の図面が示されている。
「【要約】
【目的】半導体素子の大きさを限定することなく，多ピンで小型の半導体装置を提供する。
【構成】半導体素子１の下面に接着剤５及び絶縁シート６を介して，樹脂基板８のスルーホールを有しており，そのスルーホール内には外部接続用リードピン９が挿入されている。樹脂基板８上の配線回路はスルーホールより外側に向って形成されていて，半導体素子と電気的接続するための素子接続用端子７は，スルーホールの外側に有している。」「【請求項２】外部接続用リードピンがすべて半導体素子の外形内の下面に取付けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。」
「【０００５】
【実施例】次に本発明によって図面を参照して説明する。図１の（Ａ）は本発明の第１の実施例の半導体装置の断面図である。樹脂基板８は，ガラス布エポキシやガラス布ＢＴやガラス布ポリイミド等の積層板で成っており，表裏両面には銅が張られている。また表裏の銅を導通させるためにスルーホール１０を設けてめっきを行ない，表裏面の銅をエッチングすることにより回路が形成されている。スルーホール１０には，リン青銅，コバール，４２ａｌｌｏｙ等に半田めっきが施こされている外部接続用リードピン９が挿入されている。図１の（Ｂ）は本発明の第１の実施例の樹脂基板の上面図である。外部接続用リードピンを挿入するスルーホールが半導体素子１の外形内に設けられており，半導体素子１と外部接続用リードピン９とを電気的接続するための素子接続用端子７がスルーホールの外側に形成されている。半導体素子１は絶縁シート６を介して接着剤５に固定されている。素子接続用端子７と半導体素子１を接続線３により電気的接続させ，エポキシ系の封止樹脂２により接続線及び半導体素子を外圧より保護する。」
「【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は，少なくとも最内列に形成したスルーホールに挿入した外部接続用リードピンより外側に素子接続用端子を有しているので，最内列ピンの配列サイズに関係なく又，パッケージサイズも規格外の大きなサイズにする必要なく，大きな半導体素子を搭載することが可能となるという効果を有する。」これらの記載と図面を参照すると，乙１公報には，「樹脂基板８上に複数の配線回路が設けられ，配線回路はスルーホールより外側に向かって形成されている。配線回路の外側端にある素子接続用端子７は，接続線３により半導体素子１と電気的接続するためのものである。また，配線回路の内側端にあって，スルーホールの周囲を取り囲んでいる環状の端子であり，スルーホール内に挿入される外部接続用リードピン９と電気的接続するための端子（以下「環状外部接続端子」と称する。別紙参考図面記載【図１】（Ｂ）参照）」が示されているから，次の発明（以下「乙１公報発明１」という。）が記載されている。
ガラス布エポキシ等の積層板と複数の配線回路とを備える，半導体
素子１を搭載する樹脂基板８において，
半導体素子１を搭載する領域と，該半導体素子搭載領域の外側の封止樹脂２により保護された半導体パッケージ領域とを備え，上記配線回路は，素子接続用端子７と，環状外部接続端子とを含む
所定の配線回路を備え，
上記素子接続用端子７は上記半導体パッケージ領域に設けられ，上記環状外部接続端子は上記半導体素子の外形内，すなわち，半導体素
子搭載領域に設けられた，
ことを特徴とする半導体素子搭載用樹脂基板８。
ウ乙１公報発明１と本件発明１との構成（なお，乙１公報発明１の「環状外部接続端子」は本件発明１の「外部接続端子」に相当し，仮に，本件発明１の「外部接続端子」が配線パターン３３の一部ではなく，外部基板との接続部４２のような部材を意味すると解釈しても，それは乙１公報発明１の「外部接続用リードピン９」に相当する。）と効果（乙１公報発明１は，環状外部接続端子，スルーホール及び外部接続用リードピン９が半導体素子１の外形内に設けられて，パッケージサイズを大きなサイズにする必要がないため小型化することができ，本件発明１の効果に対応する。）
を対比し，本件特許権１の分説に照らせば，
絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板におい
て，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用
半導体パッケージ領域とを，備え，


上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所
定の配線パターンを備え，
上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられ，上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けら
れる，
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
の点で一致し，次の点で相違する。
相違点
本件発明１では，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域とを複数組備え（構成要件イ），同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列されている（構成要件オ）のに対し，乙１公報発明１では，これらの領域を複数組備え，複数個配列することを明記していな
い点
エ本件発明１の技術的特徴は，構成要件エの「上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ」ている点にあり，このことは，前記１〔被告の主張〕（２）のとおりであるから，上記相違点は，本件発明１の技術的特徴ではない些末な要素に関するものである。しかも，半導体素子搭載用基板の製造分野において，半導体パッケージ領域を１個ずつ個別に製造することは例外的であり，通常の製造工程で同一基板上に半導体パッケージ領域を複数個配列することは技術常識であるから，当業者であれば，乙１公報に記載がなくとも，複数個配列を予定していることを当然の事項として了知すべきである。
したがって，本件発明１は，乙１公報に実質的に記載されているに等しく，乙１公報発明１と実質的に同一である。
仮に，乙１公報に複数個配列の実質的な記載がないとしても，このことは，本件特許権１の最先優先権主張日の当時から周知である。すなわち，同じ技術分野に属する①乙４公報の記載（３頁左上欄９，１０行，「配線回路部Ａ複数個を，両側の連結部Ｂにより連結しており」）と第１図，②乙５公報の記載（特許請求の範囲（１）項，「複数の回路基板形成域」）と第１図，③乙６公報の記載（２頁左上欄１，２行，「１０は金属箔配線を示し，これが長手方向にくり返し形成されている。」）と第１図，第７図，④乙７公報の記載（２頁左下欄１０，１１行，「搬送用送り孔１ａを半導体搭載部毎に順次７づつ打ち抜き」）と第１図（ａ），⑤乙８公報の記載（３頁右上欄１５～１７行，「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され」）と第２図により，周知の常用技術であることが明らかである。
したがって，上記相違点については，製造設計上当然の技術事項として構成することができる。
オよって，本件発明１は，乙１公報発明１と実質的に同一であるか，又は，乙１公報発明１及び周知技術に基づいて，同じ技術分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたから，特許法２９条１項又は２項の規定により，特許を受けることができないものであり，同法１２３条１項２号に基づき，無効とすべきことが明白である。原告は，同法１０４条の３第１項の規定により，本件特許権１を行使することができない。
カ原告の主張に対する被告の反論
（ア）外部接続端子について
被告は，乙１公報の記載事実について，本件発明１に関連する記載箇所を抽出した上で，「半導体素子搭載用樹脂基板」の発明（乙１公報発明１）を特定し，本件発明１と対比しており，本件発明２及び３でも同様であるから，「半導体パッケージと半導体素子搭載用基板との区別をせずに対比している」，「部材としての半導体素子搭載用基板との比較をしていない」との原告の主張は失当である。乙１公報が半導体パッケージの発明に係るものであるとしても，その半導体パッケージの一部として，乙１公報には，半導体素子１を搭載する樹脂基板８が開示されており，本件各発明の半導体素子搭載用基板が乙１公報に明示されている。外部接続端子を「パッケージ外部接続端子」（「はんだボール」「リードピン」「バンプ」のように，外部基板に電気的に接続するための半導体素子搭載基板上の配線パターンの一部でない端子）と「基板配線外部接続端子」（半導体素子搭載用基板上のワイヤボンディング端子を「パッケージ外部接続端子」に電気的に接続するための半導体素子搭載基板上の配線パターンの一部としての端子）に区別すれば，乙１公報には，外部接続用リードピン９と環状外部接続端子の両方が開示されており，外部接続用リードピン９がパッケージ外部接続端子に，環状外部接続端子が基板配線外部接続端子にそれぞれ該当するから，本件各発明の外部接続端子と対比すべき乙１公報の端子は，基板配線外部接続端子に該当する環状外部接続端子である。原告の主張するように，ＰＧＡ用基板が個別に切り出された後に外部接続用の接続ピンを挿入するものであったと仮定しても，乙１公報のＰＧＡ用基板は，接続ピンを挿入する前，個別に切り出す前に本件発明１の全構成要素を実質上備えている。なお，乙２９公報（特開平３－１９５０５１号公報，平成３年８月２６日発行），乙３０公報（特開平５－６９４５号公報，平成５年１月１４日発行），乙２７公報（特開平５－２９５２６号公報，平成５年２月５日発行），乙３１公報（特開平５－１５２４９６号公報，平成５年６月１８日発行）及び乙３２公報（特開昭６１－２０８２２６号公報，昭和６１年９月１６日発行）によれば，ＰＧＡ用基板が外部接続用リードピンを備えない状態であっても，当業界においてＰＧＡ用の半導体素子搭載用基板と呼ばれている。
乙２公報（特開平２－１３３９４３号公報，平成２年５月２３日発行）のバンプ２１は，パッケージ外部接続端子に該当するものである。乙２公報のＦＩＧ．３Ｂに図示されているように，各導体路２０の一端には第１の接続領域１９が存在し，他端には「貫通孔１８に接続する端子部」が存在しており，この後者が基板配線外部接続端子であって，本件各発明の外部接続端子に相当する。


また，乙３公報（特開平４－１０３１５２号公報，平成４年４月６日発行）のリードピン４も，パッケージ外部接続端子に該当するものである。乙３公報のスルーホール配線３に接続する内部配線２の端子部は，基板配線外部接続端子であって，本件各発明の外部接続端子に相当する。このように，乙１公報から乙３公報までには，本件各発明の配線の一部である外部接続端子としての基板配線外部接続端子が開示されており，乙１公報の外部接続用リードピン９，乙２公報のバンプ２１，乙３公報のリードピン４のようなパッケージ外部接続端子を本件各発明の外部接続端子と対比すること自体が間違いである。
したがって，乙１公報の外部接続用リードピン９は，本件発明１の半導体素子搭載用基板と乙１公報の樹脂基板８との対比において，何ら関係のない要素であり，外部リードピン９の存在やその挿入のタイミングに拘泥することは，全く無意味である。
（イ）「上記外部接続端子は上記半導体搭載領域に設けられ」の解釈について乙１公報には，明らかに環状外部接続端子が開示されている。これは，樹脂基板が備える配線回路の一部としての接続端子であり，半導体素子外形内に設けられ，その結果，半導体パッケージを小型化する効果を発揮している。
したがって，本件発明１の外部接続端子は乙１公報に開示されており，本件発明１の構成要件ウ及び同エは，乙１公報に明らかに開示されているといえる。
そして，本件発明１の構成要件エのうち，「外部接続端子は半導体素子搭載領域に設けられ」ている点こそが本件発明１の本質的な技術的特徴であって，このことは，本件発明３の出願につき平成１４年６月１０日付けで原告の提出した早期審査に関する事情説明書（乙２１。２頁下から５行～３頁３行，３頁１１～１５行），本件発明１の出願過程で原告の提出した意見書（乙１１。２頁下から９～２行），本件明細書１の【００３７】段落の記載から明らかであり，原告は，この本質的な技術的特徴に係る議論を回避して，Fan-inタイプパッケージに関する議論を展開している。
（ウ）複数の半導体パッケージ領域の形成について
原告は，ＰＧＡ用基板について，一般的に切り出される前の時点において，複数個の半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が存在することを自身で認めているものである。
仮に，切り出された後に外部接続用リードピン９が挿入されるとしても，本件発明１の外部接続端子に相当するものは，配線回路の一部である環状外部接続端子であることから，乙１公報のＰＧＡ用基板は，切り出される前から，本件発明１の構成要素をすべて実質上備えているといえる。
乙４公報には，ＩＣカード用の複合配線基板が開示されており，複合配線基板自体は，本件発明１の半導体素子搭載用基板と同じ技術分野に属するものであり，乙４公報に記載された技術を乙１公報に記載されたＰＧＡ用基板に適用することは当業者にとって容易である。また，乙５公報から乙８公報までについても，本件発明１と同じ技術分野に属する発明を開示しており，これらを乙１公報に記載されたＰＧＡ用基板に適用することは当業者にとって容易である。
なお，乙３３公報（特開昭６１－２４８４５３号公報，昭和６１年１１月５日発行）及び乙３４公報（特開昭６３－６０５４７号公報，昭和６３年３月１６日発行）によれば，半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域を複数組備えたＰＧＡ用基板は周知である。
（エ）乙１公報の発明の課題と効果について
乙１公報【要約】の【目的】には，「小型の半導体装置を提供する」と記載され，【０００３】【発明が解決しようとする課題】には，「外形サイズが大きくなってしまうという問題があった。また，この種の外形サイズを大きくしたパッケージは，・・・特殊仕様になってしまうという問題点があった」と記載され，さらに，【０００７】には，「パッケージサイズも規格外の大きなサイズにする必要なく」と記載されている。
したがって，乙１公報の発明の目的は小型の半導体装置の提供であり，発明の課題及び効果は大きいパッケージの小型化であるから，乙１公報の発明と本件発明１とは効果を同一にするものである。
（オ）ダイボンド材とスルーホールについて
乙１公報に示された環状外部接続端子は，本件各発明の外部接続端子に対比すべき基板配線外部接続端子であり，乙１公報に記載されたＰＧＡ型樹脂基板８は半導体素子搭載用基板である。いずれも，リードピン９の挿入工程と半導体素子搭載工程との先後にかかわらないものであり，そもそも，物の発明に製造プロセスを持ち出すこと自体が間違っている。仮に，ダイボンド材がスルーホールを埋めてしまうおそれがあったとしても，乙１公報の【要約】の【構成】欄に「半導体素子１の下面に接着剤５及び絶縁シート６を介して，樹脂基板８のスルーホールを有しており，」と記載され，【図１】（Ａ）にも明示されているように，絶縁シート６の存在によって，接着剤５がスルーホールを埋めてしまう懸念は無用となる。
日経マイクロデバイス１９８７年８月号（乙３７）６８頁図１０及び右欄の「同社はＰＧＡの基板が５枚程度リードフレーム状につながった状態で取り扱い，自動化を図っている（図１０）。ピンも自社で取り付ける。リードフレーム状の基板にダイ・ボンディング，ワイヤー・ボンディングし，ポッティング樹脂とメタル・キャップで封止する。そしてピンを挿入する。・・・ピン打ち後，ピンの接合部を半田付けする。キャップにマーキングして，最後にフレームから切り離す。」との記載によれば，ＰＧＡ用基板において，半導体素子を搭載した後にピンを挿入する周知技術が示され，また，ピンを挿入する前でも，半導体素子搭載用基板が複数の半導体素子搭載領域を備えるものが周知技術であることも示されている。また，このことは，日経マイクロデバイス１９８６年１２月号（乙３６）６０頁図１及び右欄の「まず，ピン数に合わせてパターニングしたプリント基板を切断せず，５枚程度つながった状態で基板の製造元から受け取る（図１）。基板にＬＳＩチップをダイ・ボンディングし，ワイヤー・ボンディングする。その上にエポキシ樹脂をポッティングし，メタル・キャップで封止する。ピン挿入，ハンダ付け，マーキング後，最後に各パッケージをバラバラにする」との記載からも同様である。
（２）本件特許権２
ア本件発明２は，乙１公報の発明と乙４公報から乙８公報までの技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって，進歩性に欠ける。


イ乙１公報には，前記（１）イのとおりの記載と図面がある。これらを参照すると，乙１公報には，「樹脂基板８上に複数の配線回路が設けられ，配線回路はスルーホールより外側に向かって形成されている。配線回路の外側端にある素子接続用端子７は，接続線３により半導体素子１と電気的接続するためのものである。また，配線回路の内側端にあって，スルーホールの周囲を取り囲んでいる環状の端子であり，スルーホール内に挿入される外部接続用リードピン９と電気的接続するための環状外部接続端子」が示されているから，次の発明（以下「乙１公報発明２」という。）が記載されている。
半導体素子１を搭載するための，半導体素子搭載樹脂基板８を備え，上記半導体素子搭載樹脂基板８は，半導体素子１を搭載する領域，上記半導体素子搭載領域の外側の封止樹脂２により保護された半導体パッケージ領域，及び上記封止樹脂半導体パッケージ領域に設けられた素子接続用端子７と，上記半導体素子搭載領域に設けられた環状外
部接続端子とを含む配線回路を備える
ことを特徴とする半導体素子搭載用樹脂基板８。
ウ乙１公報発明２と本件発明２との構成（なお，乙１公報発明２の「環状外部接続端子」は本件発明２の「外部接続端子」に相当し，仮に，本件発明２の「外部接続端子」が配線８２の一部ではなく，外部基板との接続部８８のような部材を意味すると解釈しても，それは乙１公報発明２の「外部接続用リードピン９」に相当する。）と効果（乙１公報発明２は，環状外部接続端子，スルーホール及び外部接続用リードピン９が半導体素子１の外形内に設けられて，パッケージサイズを大きなサイズにする必要がないため小型化でき，本件発明２の効果に対応する。）を対比し，本件特許
権２の分説に照らせば，
半導体素子を搭載するための，半導体素子実装基板部を備え，上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子とを含む配線を備
える
ことを特徴とする半導体素子実装用基板。
の点で一致し，次の点で相違する。
相違点Ａ
本件発明２では，複数個の半導体素子実装基板部を備えている（構成要件サⅰ）のに対し，乙１公報発明２では，その複数個を
明記していない点
相違点Ｂ
本件発明２では，半導体実装基板部間を連結するための連結部と（構成要件サⅱ）位置合わせマーク部とを備えている（構成要件サⅲ）のに対し，乙１公報発明２では，そのような連結部と位
置合わせマーク部を明記していない点
相違点Ｃ
本件発明２では，連結部が導電層を有する（構成要件ス）のに対し，乙１公報発明２では，連結部の導電層を明記していない点エ本件発明２の技術的特徴は，構成要件シにあり，特に，このうちの「上記半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子」という点にあることは，前記１〔被告の主張〕（２）のとおりであるから，上記各相違点は，本件発明２の技術的特徴ではない些末な要素に関するものである。
（ア）相違点Ａ
乙１公報発明２では，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域とを１組のみ示し，それらの複数個の存在を明記していない。しかし，半導体素子搭載用基板の製造分野において，半導体パッケージ領域を１個ずつ個別に製造することは例外的であり，通常の製造工程で同一基板上に半導体パッケージ領域を複数個配列することは技術常識であるから，当業者であれば，乙１公報に記載がなくとも，複数個配列を予定していることを当然の事項として了知すべきである。
したがって，相違点Ａは，乙１公報に実質的に記載されているに等しく，本件発明２は，相違点Ａに関し，乙１公報発明２と実質的に同一である。
仮に，乙１公報に複数個配列の実質的な記載がないとしても，このことは，本件特許権２の最先優先権主張日の当時から周知である。すなわち，同じ技術分野に属する①乙４公報の記載（３頁左上欄９，１０行，「配線回路部Ａ複数個を，両側の連結部Ｂにより連結しており」）と第１図，②乙５公報の記載（特許請求の範囲（１）項，「複数の回路基板形成域」）と第１図，③乙６公報の記載（２頁左上欄１，２行，「１０は金属箔配線を示し，これが長手方向にくり返し形成されている」）と第１図，第７図，④乙７公報の記載（２頁左下欄１０，１１行，「搬送用送り孔１ａを半導体搭載部毎に順次７づつ打ち抜き」）と第１図（ａ），⑤乙８公報の記載（３頁右上欄１５～１７行，「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され」）と第２図により，周知の常用技術であることが明らかである。
したがって，相違点Ａについては，製造設計上当然の技術事項として構成することができる。
（イ）相違点Ｂ
乙１公報発明２では，半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と位置合わせマーク部を明記していない。しかし，半導体素子搭載用基板の製造分野において，半導体素子実装基板部を１個ずつ個別に製造することは例外的であり，通常の製造工程で同一基板上に半導体素子実装基板部を複数個連結することは技術常識であるから，当業者であれば，乙１公報に記載がなくとも，複数個配列を予定していることを当然の事項として了知すべきである。そして，複数個の半導体素子実装基板部を備えるためには，それらの間を連結する連結部を備える必要があることは明白であり，また，半導体パッケージ製造分野において，半導体を樹脂でモールするなどのために位置合わせ用のマークを備えることも技術常識であり，乙１公報発明２において，位置合わせマーク部を備えることを予定していることも当然の事項として了知すべきである。したがって，相違点Ｂは，乙１公報に実質的に記載されているに等しく，本件発明２は，相違点Ｂに関し，乙１公報発明２と実質的に同一である。


仮に，乙１公報に「半導体素子実装基板部間を連結するための連結部と，位置合わせマーク部」の実質的な記載がないとしても，このことは，本件特許権２の最先優先権主張日の当時から周知である。すなわち，①乙４公報の記載（３頁左上欄９，１０行，「配線回路部Ａ複数個を，両側の連結部Ｂにより連結しており」）と第１図（連結部Ｂ及び位置合わせ用の孔の図示），②乙５公報の記載（特許請求の範囲（１）項，「これら回路基板形成域の側方に連設した支持枠〔連結部に相当〕」，３頁左上欄３～５行，「両支持枠部分１９の各端部には適当な位置決め穴乃至は支持穴２０を適宜形成することが出来る」）と第３図（支持枠部分６の図示），第１図（支持穴２０の図示），③乙６公報の記載（特許請求の範囲（１）項，「長尺状の可〔撓〕性絶縁性フィルム〔連結部に相当〕上に，金属箔配線が形成され」，３頁右下欄７～１２行，「パーフォレーション〔位置合わせマーク部に相当〕周囲の強度は充分であり，・・・その際の位置精度を下げることがない。」と第７図（フィルムキャリヤ１及びパーフォレーション１０の図示），④乙７公報の記載（２頁右上欄２，３行，「ポリイミド製ベーステープ（絶縁性フィルム）１〔連結部に相当〕」，２頁左下欄１３，１４行「搬送用送り孔１ａ〔位置合わせマーク部に相当〕」）と第１図（ａ）（ポリイミド製ベーステープ１と搬送用送り孔１ａの図示），⑤乙８公報の記載（３頁右上欄１５行以降，回路パターンが繰り返しパターンで形成されてベースフィルム１０で連結されていること）と第２図（位置合わせ孔の図示）により，周知の常用技術であることが明らかである。
したがって，相違点Ｂについては，製造設計上当然の技術事項として構成することができる。
（ウ）相違点Ｃ
乙１公報発明２では，剛性を与えるための連結部が有する導電層を明記していない。しかし，半導体素子搭載用基板の製造分野において，強度を増すために「連結部は導電層を有する」ようにすることは，本件特許権２の最先優先権主張日の当時から周知である。すなわち，①乙４公報の記載（３頁左下欄７～１１行，「金属層１１ｄを連結部の配線基板に設けたのは，複合配線基板としての機械的強度の向上と・・・をはかるためであり，配線基板１１の配線導体１１ｃ形成時に同時に形成した。」）と第３図（金属層１１ｄの図示），②乙５公報の記載（２頁左上欄６～８行，「支持枠部分６には機械的強度を確保する為に導電層を残置することも出来る。」），③乙６公報の記載（３頁右上欄１１～１３行，「図中１３がパーフォレーション周辺を補強する為に配置された，銅箔であり」と第７図（補強材１３の図示），④乙７公報の記載（特許請求の範囲（１）項，「金属箔は，絶縁性フィルムの側縁に送り孔の部分を除いて連続的に付着され，送り孔の開口縁を補強する」と第１図（ａ）（搬送用送り孔補強用帯６及び帯間隔変化防止用横桟７の図示），⑤乙８公報の記載（３頁右上欄１５行以降，回路パターンを連結するベースフィルム１０上に導電性のバスライン４２が設けられていること）と第２図（同旨の図示）により，周知の常用技術であることが明らかである。
したがって，相違点Ｃについては，製造設計上当然の技術事項として構成することができる。
オよって，本件発明２は，乙１公報発明２及び周知技術に基づいて，同じ技術分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたから，特許法２９条２項の規定により，特許を受けることができないものであり，同法１２３条１項２号に基づき，無効とすべきことが明白である。原告は，同法１０４条の３第１項の規定により，本件特許権２を行使することができない。
カ原告の主張に対する被告の反論
（ア）本件発明２についての原告の主張に対する反論は，基本的に本件発明１についての前記（１）カと同旨であり，以下，本件発明２に特有の事項にのみ反論する。
（イ）相違点Ａ
乙１公報発明２と本件発明２との対比にあたって，接続ピンは何ら関係がなく，その挿入前であるか否かは問題とならない。仮に，ＰＧＡ用基板が接続ピン挿入前に個別に切り出されるものであるとしても，その前においては，半導体素子を搭載するための複数個の半導体素子実装基板部が連結されている。
また，原告は，ＰＧＡ用基板について，一般的に切り出される前の時点において，複数個の半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が存在することを自身で認めているものである。
したがって，相違点Ａは，乙１公報に実質的に記載されているに等しく，あるいは，周知の技術を適用することにより得られる，製造設計上，当然の技術事項である。
（ウ）相違点Ｂ
前記エ（ア）のとおり，乙１公報に複数個の半導体素子搭載用基板が実質的に記載されているに等しいことから，連結部及び位置合わせマークについても，実質的に記載されているに等しい。あるいは，周知の技術を適用することにより得られる製造設計上当然の技術事項である。
（エ）相違点Ｃ
複数個の半導体素子搭載用基板が連結されていれば，その連結部の強度を増すことは製造設計上当然に要求される事項である。これを解決するために，乙４公報から乙８公報までの周知技術を乙１公報発明２に適用することは極めて容易である。乙４公報から乙８公報までの発明は乙１公報の発明と同一の技術分野に属するものであって，その適用は当業者の通常の創作能力の範囲内であり，これを妨げる事情はない。
（３）本件特許権３
ア本件発明３は，乙１公報の発明と実質的に同一であって，新規性に欠ける。
仮にそうでないとしても，乙１公報の発明と乙４公報から乙８公報までの技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって，進歩性に欠ける。


イ乙１公報には，前記（１）イのとおりの記載と図面がある。これらを参照すると，乙１公報には，「樹脂基板８上に複数の配線回路が設けられ，配線回路はスルーホールより外側に向かって形成されている。配線回路の外側端にある素子接続用端子７は，接続線３により半導体素子１と電気的接続するためのものである。また，配線回路の内側端にあって，スルーホールの周囲を取り囲んでいる環状の端子であり，スルーホール内に挿入される外部接続用リードピン９と電気的接続するための環状外部接続端子」が示されているから，次の発明（以下「乙１公報発明３」という。）が記載されている。
ガラス布エポキシ等の積層板と，その上面に形成された複数の配線回路とを備える，半導体素子１を搭載する樹脂基板８において，半導体素子１を搭載する領域と，該半導体素子搭載領域の外側の封止樹脂２により保護された半導体パッケージ領域とを備え，上記配線回路は，上記半導体パッケージ領域に形成された素子接続用端子７と，上記半導体素子搭載領域に形成された環状外部接続端子
とをつなぐ配線回路を含み，
上記環状外部接続端子の形成された箇所の上記積層板に，上記環状外部接続端子に達するスルーホール１０が設けられていることを特徴とする半導体素子搭載用樹脂基板８。
ウ乙１公報発明３と本件発明３との構成（なお，乙１公報発明３の「環状外部接続端子」は本件発明３の「外部接続端子」に相当し，仮に，本件発明３の「外部接続端子」が配線パターン３３の一部ではなく，外部基板との接続部４２のような部材を意味すると解釈しても，それは乙１公報発明３の「外部接続用リードピン９」に相当する。）と効果（乙１公報発明３は，環状外部接続端子，スルーホール及び外部接続用リードピン９が半導体素子１の外形内に設けられて，パッケージサイズを大きなサイズにする必要がないため小型化することができ，本件発明３の効果に対応する。）
を対比し，本件特許権３の分説に照らせば，
絶縁性支持体と，その片面に形成された複数の配線とを備える半導
体素子搭載用基板において，
半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用
半導体パッケージ領域とを，備え，
上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されたワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子と
をつなぐ配線を含み，
上記外部接続端子の形成された箇所の上記絶縁性支持体に，上記外
部接続端子に達する開口部が設けられている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
の点で一致し，次の点で相違する。
相違点
本件発明３では，半導体素子搭載領域と半導体パッケージ領域とを複数組備えている（構成要件ニ）のに対し，乙１公報発明３では，これらの領域を複数組備えることを明記していない点エ本件発明３の技術的特徴は，構成要件ヌの「上記半導体素子搭載領域に形成された外部接続端子」という点にあり，このことは，前記１〔被告の主張〕（２）のとおりであるから，上記相違点は，本件発明３の技術的特徴ではない些末な要素に関するものである。しかも，半導体素子搭載用基板の製造分野において，半導体パッケージ領域を１個ずつ個別に製造することは例外的であり，通常の製造工程で同一基板上に半導体パッケージ領域を複数個配列することは技術常識であるから，当業者であれば，乙１公報に記載がなくとも，複数個配列を予定していることを当然の事項として了知すべきである。
したがって，本件発明３は，乙１公報に実質的に記載されているに等しく，乙１公報発明３と実質的に同一である。
仮に，乙１公報に複数組（複数個配列）の実質的な記載がないとしても，本件特許権３の最先優先権主張日の当時から周知である。すなわち，同じ技術分野に属する①乙４公報の記載（３頁左上欄９，１０行，「配線回路部Ａ複数個を，両側の連結部Ｂにより連結しており」）と第１図，②乙５公報の記載（特許請求の範囲（１）項，「複数の回路基板形成域」）と第１図，③乙６公報の記載（２頁左上欄１，２行，「１０は金属箔配線を示し，これが長手方向にくり返し形成されている。」）と第１図，第７図，④乙７公報の記載（２頁左下欄１０，１１行，「搬送用送り孔１ａを半導体搭載部毎に順次７づつ打ち抜き」）と第１図（ａ），⑤乙８公報の記載（３頁右上欄１５～１７行，「ベースフィルム１０上には回路パターンが繰り返しパターンで形成され」）と第２図により，周知の常用技術であることが明らかである。
したがって，上記相違点については，製造設計上当然の技術事項として構成することができる。
オよって，本件発明３は，乙１公報発明３と実質的に同一であるか，又は，乙１公報発明３及び周知技術に基づいて，同じ技術分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたから，特許法２９条１項又は２項の規定により，特許を受けることができないものであり，同法１２３条１項２号に基づき，無効とすべきことが明白である。原告は，同法１０４条の３第１項の規定により，本件特許権３を行使することができない。
カ原告の主張に対する被告の反論
（ア）本件発明３についての原告の主張に対する反論は，基本的に本件発明１についての前記（１）カと同旨であり，以下，本件発明３に特有の事項にのみ反論する。
（イ）「外部接続端子に達する開口部」について
本件発明３の「絶縁性支持体の片面に形成された配線」は，乙１公報の【０００５】【実施例】【図１】に「ガラス布エポキシ等の積層板と，その上面に形成された複数の配線回路」として開示され，本件発明３の「開口部」は，乙１公報の「スルーホール」として明示されている。本件発明３と乙１公報発明３との対比にあたって，リードピン９は何ら関係がなく，スルーホールは開口部である。


仮に，ＰＧＡ用基板のスルーホールは，内部にめっきが必要で，両面配線を必要とするとしても，乙１公報の発明が本件発明３を開示していることに変わりはなく，乙１公報の「環状外部接続端子に達するスルーホール」が本件発明３の「外部接続端子に達する開口部」に相当する。なお，スルーホールに内部めっきのされていない状態でリードピン又はバンプに接続することは可能であり，スルーホール内のめっきの有無にかかわらず，基板配線外部接続端子が基板上のワイヤボンディング端子をリードピン又はバンプと電気的に接続するための機能，すなわち，本件発明３の半導体素子搭載用基板の外部接続端子と同一の機能を果たしていることは明らかである。
（ウ）なお，本件特許権３の請求項に，開口部を外部接続端子で「ふさぐ」構造とするような限定の記載はない。
〔原告の主張〕
（１）本件特許権１について
ア一致点，相違点について
被告の主張する相違点に加え，次の点も相違する。
すなわち，乙１公報の発明と本件発明１とを対比すれば，本件特許権１の構成要件ウに関して，本件発明１の「外部接続端子」に対応するものは乙１公報の発明の「外部接続用リードピン」であるから，「配線」に「外部接続端子」が含まれないことになる点である。
イ「外部接続端子」について
（ア）被告は，乙１公報発明１と本件発明１との対比において，最終製品の半導体装置として完成した「半導体パッケージ」とその製造工程における部材としての「半導体素子搭載用基板」の区別をしていない。本件発明１は，半導体素子搭載用基板に関する発明であるのに対し，乙１公報は，全体としても，半導体パッケージに関する発明が記載されている。すなわち，乙１公報の【０００１】の【産業上の利用分野】に「本発明は半導体装置に係わり，特にピングリッドアレイ型パッケージの半導体装置に関する。」と記載されていることから，乙１公報の発明は，本件発明１の半導体素子搭載用基板に関するものではなく，ピングリッドアレイ（PinGridArray：ＰＧＡ）型パッケージの半導体装置であるから，このＰＧＡ型半導体パッケージから部材としてのＰＧＡ用基板を推測する必要がある。
そして，ＰＧＡ用基板は，日経ＢＰ社「ＶＬＳＩパッケージング技術（上）」１９９３年１６７頁（乙３８）のＰＧＡ基板の一般的な製造法の図に示されるように，基材にスルーホールを形成し，回路を形成し，半導体パッケージ１個分を個別に切り出した後，外部接続用の接続ピンをスルーホールに挿入し，ろう付け，めっき等を行って製造される。半導体素子搭載用基板の製造の段階で接続ピンを挿入するのは，その挿入時に半導体素子を破損させないためであり，通常の取引形態においても，ＰＧＡ用基板は，接続ピンを備えた状態で顧客に納入される。すると，乙１公報に記載された最終製品としての半導体パッケージからすれば，部材としてのＰＧＡ用の半導体素子搭載用基板は，外部接続用リードピンを備えた構造になる。
乙２公報には，マルチチップモジュール用の高集積回路及びその製造方法に関する発明が記載されており，「半導体素子搭載用基板」に関する発明としては，第３Ａ図～第３Ｃ図に関する説明（７頁左上欄１６行～右上欄１８行，「複数の貫通孔１８が，基板プレート６と同じ材料で形成可能な基板１７のマウント領域２内に，・・・グリッド間隔ｅで形成される（第３Ａ図）。基板１７の上面からその下面へと延びた貫通孔１８は，その後上面と下面間の導電接続のために使われる。」「孔あき基板１７に・・・，第１の接続領域１９と，該第１の接続領域１９を貫通孔１８に接続する導体路２０とが施される（第３Ｂ図）。ここで導体路２０は，基板１７の上面と下面の両方に配置できる。・・・」「これに追加して，あるいは導体及び接続構造を施すのと同時に，貫通孔１８はそれらを貫いてメタライズされると共に，基板１７の下面箇所に（好ましくは電気化学蒸着によって），いわゆるバンプ２１の形の接点領域が設けられる。この結果，第３Ｃ図の断面図に示すような基板が得られる。」）からも明らかなように，乙２公報に記載された「基板」の外部接続端子は「バンプ２１」であって，本件特許権１の構成要件ウの外部接続端子と相違し，構成要件エの開示もない。
乙３公報には，乙１公報と同じくＰＧＡタイプの半導体装置（パッケージ）が記載されており，第２図からして，半導体チップ搭載基板の外部接続端子として構成されているのは，「リードピン４」であり，さらに，乙３公報の目的，課題は，半導体搭載面下にもリードピンと内部配線を設けることにより，これらに影響されずに大きい半導体チップを搭載することができるとするもので，本件発明１とは異なっているから，乙３公報に記載された「半導体チップ搭載基板」の外部接続端子は「リードピン４」であって，本件特許権１の構成要件ウの外部接続端子と相違し，構成要件エの開示もない。
このように，乙１公報から乙３公報までに記載された発明と本件発明１とを対比すると，「外部接続端子」が基本的に相違しており，本件発明１では，「ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを含む所定の配線パターン」に作り込まれた「外部接続端子」であるのに対し，乙１公報から乙３公報までに記載された発明では，「リードピン」又は「バンプ」が外部接続端子である。
（イ）被告は，乙１公報において，樹脂基板上に設けられた複数の配線回路の内側端にあって，スルーホールの周囲を取り囲んでいる環状の端子であって，スルーホール内に挿入される外部接続用リードピンと電気的接続をするための端子（環状外部接続端子）が示されていると主張する。しかしながら，乙１公報の発明におけるＰＧＡ用の半導体素子搭載用基板としての外部接続端子は，外部接続用リードピンであって，環状外部接続端子ではない。そして，乙１公報の【０００５】において，「スルーホール１０には，リン青銅，コバール，４２ａｌｌｏｙ等に半田めっきが施こされている外部接続用リードピン９が挿入されている。」として，外部接続用リードピン９をスルーホール１０に挿入することが回路形成とは別に記載されており，外部接続リードピン９が配線の一部として形成されるものではない。


さらに，被告は，本件発明１の外部接続端子が配線パターン３３の一部でなく，外部基板との接続部４２のような部材を意味すると解釈したとしても，乙１公報発明１の外部接続用リードピン９に相当すると主張する。
しかしながら，本件明細書１【００７０】後段の「半導体パッケージ」の製造工程を説明する記載からも明らかなとおり，外部基板との接続部４２は，半導体パッケージの外部接続端子であって，半導体素子搭載用基板の外部接続端子ではない。
（ウ）したがって，乙１公報に記載されたＰＧＡ用基板は，「外部接続端子」を備えておらず，本件特許権１の構成要件ウの開示がない。ウ「上記外部接続端子は上記半導体搭載領域に設けられ」の解釈被告は，乙１公報発明１の「ＰＧＡ用基板」と本件特許権１の構成要件エとを対比して，「上記環状外部接続端子は上記半導体素子の外形内，すなわち半導体素子搭載領域に設けられた」ものと主張する。しかしながら，構成要件ウの「外部接続端子」を備えていない以上，構成要件エの開示もない。
被告の主張は，乙１公報の発明が半導体パッケージに関するものであって，半導体素子搭載用基板に関するものでないことを看過しているのみならず，Fan-inタイプのパッケージとFan-in/outタイプのパッケージをそれぞれ独立した関係にあるととらえて本件発明１の技術的範囲をFan-inタイプのみに限定する点においても誤っている。
原告は，早期審査に関する事情説明，出願審査中に提出された意見書，インターネットのホームページ等で，先行技術との差異を明確にするために最も分かりやすいFan-inタイプのパッケージで用いる半導体素子搭載用基板の例で説明したにすぎず，本件発明１の技術的範囲からFan-in/outタイプのパッケージに用いる半導体素子搭載用基板を意図的に除外したものではない。
エ複数の半導体パッケージ領域の形成
被告は，通常の製造工程では，同一基板上に半導体パッケージ領域を複数個配列することは技術常識であり，当業者であれば，乙１公報発明１において，複数個配列を予定したものであることを当然の事項として了知すべきである旨主張する。
しかしながら，乙１公報のＰＧＡ用基板は，外部接続端子として，接続用リードピンを多数設けており，仮に，１枚の大きなＰＧＡ用基板に複数の半導体パッケージ領域を形成した場合，その数の分の多数の接続ピンが基板の底面から突出することになって，取扱いの煩雑さや破損等の問題が生じ，さらに，接続ピンが障害となって，複数の半導体パッケージを一括して樹脂でモールド封止することも難しくなるため，通常は，個別に切り分けられた後，外部接続用リードピンを挿入した状態で取引される。このように，ＰＧＡ用基板においては，「半導体素子搭載領域と，半導体パッケージ領域とを，複数組備え，同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列され」ることは，技術常識あるいは，周知といえる技術ではなく，むしろ，技術常識に反するものである。
また，被告は周知技術として，乙４公報から乙８公報までの技術を指摘する。しかし，乙４公報の記載は，ＩＣカードと呼ばれる製品の複合配線基板であって，半導体素子搭載用基板と異なるだけでなく，本件発明１とも技術分野が異なり，これをＰＧＡ用基板に適用するには，当業者にとっても容易ではない。また，乙５公報はフレキシブルプリント配線板，乙６公報はフィルムキャリヤ，乙７公報はＴＡＢテープ，乙８公報はマルチチップモジュール等の基板にそれぞれ関するものであって，乙１公報に記載されたような接続ピンを挿入する構造のＰＧＡ用基板に関するものでない。ＰＧＡ用基板は，個別に切り分けた状態で一般的に使用されるため，乙４公報から乙８公報までに示された回路パターンを繰り返しパターンで形成することを乙１公報の発明に適用することは，当業者にとっても容易ではない。
オ乙１公報の発明の課題と効果
被告は，乙１公報発明１について，小型化できるという効果を奏する旨主張する。
しかしながら，乙１公報【０００３】の【発明が解決しようとする課題】中には，半導体パッケージの小型化に関する記載も示唆もなく，【０００７】段落によれば，半導体素子の大きさにかかわらず，半導体パッケージを規格の寸法に収めることができると記載されているのであって，半導体パッケージ自体を小さくする思想はどこにも記載がなく，その示唆もない。
したがって，本件発明１の出願前に，このような課題の異なる乙１公報から本件発明１を想到することはできず，まして，乙１公報の発明と，乙１公報に記載されたＰＧＡとは構造も課題も異なる乙４公報から乙８公報までに記載された発明とを組み合わせることは，当業者にとっても容易とはいえない。
カよって，本件発明１は，乙１公報に記載されたＰＧＡ用基板の発明と同一ではない。そして，乙１公報発明１と，乙４公報から乙８公報までの技術とは構造も課題も異なって，これらの技術を組み合わせる動機付けがないから，乙１公報発明１に乙４公報から乙８公報までに開示された周知技術を適用することにも困難性があり，当業者が容易に想到することのできた発明であるとはいえない。
キ被告の主張に対する原告の反論
（ア）外部接続端子について
被告は，パッケージ外部接続端子と基板配線外部接続端子とを区別して定義しているものの，単に外観で区分けしているにすぎず，技術的な根拠を伴ったものではないから，意味のない定義である。スルーホールの内部にめっきがされていたとしても，半導体素子を基板に接着するダイボンド材がスルーホールを埋めてしまうと，リードピンやバンプは外部と接続することができないのであって，外部接続端子とはいえない。原告の主張する半導体素子搭載用基板とは，半導体素子を搭載することが可能な状態の基板である。リードピンやバンプのない状態で半導体素子を搭載すると，ダイボンド材がスルーホールを埋めてしまい，半導体素子搭載用基板として機能しなくなるから，リードピン等を挿入する前の段階の基板は，半導体素子搭載用基板でないのであって，このような状態の基板と本件発明１の半導体素子搭載用基板を比較することは無意味であり，個別に切り出す前に本件発明１の全構成要件を備えていない。


なお，乙２９公報記載の発明は，リードピンを当然に備えており，リードピンが挿入されていない状態のＰＧＡ用基板を開示しておらず，乙３０公報記載の発明は，半導体素子を搭載できる段階の基板でなく，単なるスルーホール基板であり，乙３１公報記載の発明は，放熱フィンの付いた特殊なピンを用いたピン接続型半導体素子搭載用基板の発明であり，組立ての手順として，ピンの挿入の前にパッケージの組立てをせざるを得ないものであり，乙３２公報記載の発明は，半導体素子を搭載する段階で既にネールヘッドピンが取り付けられている例を示すものであり，いずれも，ＰＧＡ用基板が外部接続用リードピンを備えない状態であってもＰＧＡ用の半導体素子搭載用基板と呼ばれていることを示していない。
（イ）「上記外部接続端子は上記半導体搭載領域に設けられ」の解釈について半導体素子を基板に接着するダイボンド材がスルーホールを埋めてしまえば，外部と接続することができない以上，外部接続端子とはいえないから，乙１公報には，本件特許権１の構成要件ウの開示がなく，また，構成要件エの開示もない。
原告は，出願過程において，Fan-inタイプとFan-outタイプとの比較において意見を主張して補正したのであって，Fan-inタイプを含まないFan-outタイプを排除しただけであり，Fan-inタイプに限定してFan-in/outタイプをも含めて特許発明の技術的範囲から意識的に除外したものではない。
（ウ）複数の半導体パッケージ領域の形成について
乙１公報発明１のリードピン等を挿入する前の段階の基板は，半導体素子を基板に接着するダイボンド材がスルーホールを埋めてしまえば，機能的に半導体素子搭載用基板とはいえないのであって，このような状態の基板と本件発明１の半導体素子搭載用基板とを比較することは無意味である。乙１公報のＰＧＡ用基板については，切り出される前から本件発明１の構成要素をすべて実質上備えているとはいえない。乙４公報のＩＣカードはマザーボードに搭載せず，そのための外部接続端子を持たないから，これを乙１公報のＰＧＡ用基板の発明に適用することは，当業者にとって容易ではない。また，乙５公報から乙８公報までの各発明は，乙１公報のリードピンと外部接続端子が異なり，適用に当たっての困難性が存在し，組合せが容易でない。仮に，組み合わせても，本件特許権１の構成要件ウを充足しない。
なお，乙３３公報は，ＰＧＡなどの半導体パッケージにも適用できるとしか記載がなく，具体性に欠けるから，これをもって周知ということはできず，乙３４公報は，半導体素子搭載用基板を作る途中段階のものにすぎず，ピンを挿入した時点では個別に分けられており，複数組存在しているとはいえない。
（エ）乙１公報の発明の課題と効果について
乙１公報【要約】の【目的】の記載は，規格外の大きなサイズに比べて小型の半導体装置を提供するという意味であり，本件各発明の半導体パッケージの小型化とは，レベルが全く異なるものである。
（オ）外部接続端子における「端子」の意味
端子とは，広辞苑によれば，「電気回路の接続をするため設けた電流の出入口。また，そこに取りつける金具。ターミナル。」とされており，被告が定義する「環状外部接続端子」は電流の出入口といえる部位ではない。
そして，被告のいう環状外部接続端子は，乙１公報の【図１】（Ａ）を拡大してみれば明らかなように，外部接続用リードピンとも物理的に接続されておらず，物理的な接触関係のない部分について，電流の出入り口としての端子ということはできない。
また，乙１公報の樹脂基板８上に絶縁シート６を設ける場合，絶縁シート６を樹脂基板８に接着させる必要があり，その接着剤がスルーホールを埋めてしまうことになる。接着性のある絶縁シートであれば，加熱，加圧の際に，絶縁シートがスルーホール内に一部染みだして硬化するため，接続用リードピンを均一かつ十分にスルーホール内に挿入できないという不具合が生ずる可能性が高まる。
（カ）ＰＧＡ型の半導体パッケージ製造法
半導体パッケージメーカーが樹脂基板を購入した後，外部接続用リードピンを打ち込んでから，半導体素子を搭載し，樹脂でモールドする方法では，基板メーカーから未完成の基板を購入して，リードピン打ちと絶縁シートの接着を行って半導体素子搭載用基板を完成させることになり，半導体パッケージメーカーにとって，何のメリットもない。他方，半導体素子を搭載し，樹脂でモールドした後に，外部接続用リードピンを打ち込む方法では，半導体素子直下でのリードピンの打ち込みにより，半導体素子を破損させる危険性が高く，歩留りからの要請上，合理的でない。
もともと，日経マイクロデバイス１９８７年８月号６８頁（乙３７）や日経マイクロデバイス１９８６年１２月号６０頁（乙３６）で取り上げられた実例は，半導体素子の外側のかなり離れた箇所にリードピンを打ち込む構造のものであって，リードピンを基板に打ち込む際に，半導体素子にストレスを与える程度が問題にならないくらい小さいものであり，この場合にも，ストレスを減らすため，一度に全ピンではなく，１ピンずつ打つとされている。
すると，乙１公報の半導体パッケージに用いられている半導体素子搭載用基板を，リードピンを打たない状態で複数枚つなげ，これに半導体を搭載し，樹脂封止をした後，リードピンを打ち，その後，個別に切り離す方法を採用することは，当業者においても，極めて困難であり，これらの文献記載の技術を適用するのに，阻害要因がある。
（２）本件特許権２について
ア一致点，相違点について
被告の主張する相違点に加え，次の点も相違する。
すなわち，乙１公報の発明と本件発明２とを対比すれば，本件特許権２の構成要件シに関して，本件発明２の「外部接続端子」に対応するものは乙１公報の発明の「外部接続用リードピン」であるから，「配線」に「外部接続端子」が含まれないことになる点である。
イ本件発明２のとらえ方
本件発明２の技術的特徴は，本件特許権２の構成要件でみれば，構成要件シのみではなく，構成要件サ，同シ及び同スであり，乙１公報発明２と対比して，被告の主張する各相違点のほか，本件発明２においても，本件発明１と同様，「外部接続端子」の問題があり，この点に関する被告の主張は誤りである。
ウ各相違点について
（ア）相違点Ａ
ＰＧＡ用基板では，前記（１）エのとおり，接続ピンを有するという他の半導体パッケージにはない特殊性から，個別に作られるのが一般的な製造法であり，複数個の半導体素子実装基板部を記載していない乙１公報は，むしろ一般的なものが記載されているにとどまるのであって，同一基板上に半導体素子実装基板部を複数個配列することが乙１公報に実質的に記載されているとはいえない。


（イ）相違点Ｂ
相違点Ａと同じく，ＰＧＡ用基板の特殊性から，個別に作られるのが一般的な製造法であって，複数個の半導体素子実装基板部を連結するための連結部を設けることが自明ではないし，乙１公報の発明に乙４公報から乙８公報までに記載された技術を適用し，本件発明２の「連結部」を設けることも，設計上当然の技術事項ともいえない。また，「位置合わせマーク部」についても，個別に作られることが一般的な製造法である乙１公報のＰＧＡ用基板に設けることを当然のこととして了知すべきでもないし，製造設計上，当然の技術事項ともいえない。実際に，乙１公報では，樹脂止め枠に封止樹脂を流し込んで封止しており，位置合わせマーク部を用いて位置合わせを行い，モールドする旨の技術思想の開示はない。したがって，位置合わせの必要性がなく，乙４公報から乙８公報までに記載された技術を組み合わせることについての動機付けもない。
（ウ）相違点Ｃ
乙１公報に記載されたＰＧＡ用基板は，基板に外部接続用リードピンを挿入してこれを支持する必要があるため，基板自体が十分な剛性を有しているか又は剛性を出すために厚さを厚くしており，導電層を設けて強度を上げようとする発想自体がない。したがって，乙１公報には，「連結部は導電層を有する」ことの記載も示唆もなく，乙４公報から乙８公報までに記載された技術と組み合わせる動機付けが存在しない。（エ）よって，上記各相違点は，いずれも乙１公報に記載されているに等しいとはいえず，また，乙４公報から乙８公報までに開示された技術を外部接続用リードピンを有する特殊な構造の乙１公報のＰＧＡ用基板に適用することは当業者にとって容易とはいえない。
エ乙１公報の発明の課題と効果
被告は，乙１公報発明２について，小型化できるという効果を奏する旨主張する。
しかしながら，乙１公報【０００３】からすれば，半導体パッケージの小型化に関する記載も示唆もなく，【０００７】によれば，より大きな半導体素子を搭載することが可能としているのであって，半導体パッケージ自体を小型化することができるとは記載がなく，その思想の記載や示唆もない。
したがって，本件発明２の出願前に，このような課題の異なる乙１公報から本件発明２を想到することはできず，まして，乙１公報の発明と，乙１公報に記載されたＰＧＡとは構造も課題も異なる乙４公報から乙８公報までに記載された発明とを組み合わせることは，当業者にとっても容易とはいえない。
オよって，本件発明２は，乙１公報に記載されたＰＧＡ用基板の発明とは課題が異なって技術思想の共通性もなく，また，乙４公報から乙８公報までの技術とは構造も課題も異なって，これらの技術を組み合わせる動機付けがないから，乙４公報から乙８公報までに開示された周知技術を適用することにも困難性があり，当業者が容易に想到することのできた発明であるとはいえない。
カ被告の主張に対する原告の反論
本件発明２についての被告の主張に対する反論は，本件発明１についての前記（１）キの反論と同旨である。
（３）本件特許権３について
ア一致点，相違点について
被告の主張する相違点に加え，次の点も相違する。
すなわち，乙１公報の発明と本件発明３とを対比すれば，本件特許権３の構成要件ヌに関して，本件発明３の「外部接続端子」に対応するものは乙１公報の発明の「外部接続用リードピン」であるから，「配線」に「外部接続端子」が含まれないことになる点である。
また，構成要件ナ及び同ネに関して，乙１公報の発明について，基板の片面に形成された配線でない点，また，開口部でなくスルーホールが設けられている点でも相違する。
イ本件発明３のとらえ方
本件発明３の技術的特徴は，本件特許権３の構成要件でみれば，構成要件ヌのみではなく，構成要件ナ，同ニ，同ヌ及び同ネであり，乙１公報の発明と対比して，被告の主張する相違点のほか，本件発明３においても，本件発明１と同様，「外部接続端子」の問題があり，この点に関する被告の主張は誤りである。
ウＰＧＡ用基板では，前記（１）エのとおり，接続ピンを有するという他の半導体パッケージにはない特殊性から，個別に作られるのが一般的な製造法であり，複数組の半導体素子搭載領域と樹脂封止用半導体パッケージ領域とを記載していない乙１公報は，むしろ一般的なＰＧＡ用基板を開示しているのであって，本件発明３と実質的に同一発明が開示されているとはいえず，乙４公報から乙８公報までに開示された技術を外部接続用ピンを有する乙１公報の発明に適用することには無理がある。エまた，乙１公報発明３のスルーホール１０が本件発明の開口部３４に相当するとの被告の主張も，本件特許権１と同様の理由により，誤りである。すなわち，本件発明３は，配線を絶縁性支持体の片面に形成して，開口部を外部接続端子でふさぐ構造とすることにより，半導体パッケージの構造を単純化することができ，低コストで生産性に優れた半導体素子搭載用基板を得ることができるものであるのに対し，ＰＧＡ用基板のスルーホールは，内部にめっきが必要で，両面配線を必要としており，目的も構造も全く相違している。
したがって，スルーホールは外部接続端子を挿入してこれを支持するためのものであり，「外部接続端子に達する開口部」ではない。
オ乙１公報の発明の課題と効果
被告は，乙１公報発明３について，小型化することができるという効果を奏する旨主張する。
しかしながら，乙１公報【０００３】及び【０００７】によれば，より大きな半導体素子を搭載することが可能としているのであって，半導体パッケージ自体を小型化することができるとの記載はなく，その思想の記載や示唆もない。
したがって，本件発明３の出願前に，このような課題の異なる乙１公報から本件発明３を想到することはできず，まして，乙１公報の発明と，乙１公報に記載されたＰＧＡとは構造も課題も異なる乙４公報から乙８公報までに記載された発明とを組み合わせることは，当業者にとっても容易とはいえない。
カよって，本件発明３は，乙１公報に記載されたＰＧＡ用基板の発明と同一ではない。そして，乙１公報の発明とは課題が異なって技術思想の共通性もなく，また，乙４公報から乙８公報までの技術とは構造も課題も異なって，これらの技術を組み合わせる動機付けがないから，乙４公報から乙８公報までに開示された周知技術を適用することにも困難性があり，当業者が容易に想到することのできた発明であるとはいえない。
キ被告の主張に対する原告の反論


（ア）本件発明３についての被告の主張に対する反論は，基本的に本件発明１についての前記（１）キの反論と同旨であり，本件発明３に特有の事項にのみ反論する。
（イ）「外部接続端子に達する開口部」について
本件発明３は，開口部を外部接続端子でふさぐ構造となっているのに対し，乙１公報では，そのような構造がなく，ダイボンド材がスルーホールを埋めてしまうから，外部接続端子として機能しない。したがって，乙１公報の環状外部接続端子に達するスルーホールは，本件発明３の外部接続端子に達する開口部に相当しない。３争点（３）〔本件各訂正後の無効事由の有無〕について
〔原告の主張〕
（１）本件各訂正後の無効事由の解消の有無
本件各特許権については，本件各訂正により，無効事由が解消されたものである。
ア本件特許権１について
（ア）無効審決
本件特許権１を無効と判断した特許庁の無効審決（乙３９）は，乙１公報の発明を主とした場合と乙４公報の発明を主とした場合に区別して検討している。
（イ）容易想到性
まず，乙１公報の発明は，「樹脂基板に，半導体素子が搭載される領域と，その外側に樹脂により封止される領域を有し，該樹脂基板の片面に複数の配線が設けられ，該樹脂により封止される領域に素子接続用端子が設けられ，該半導体素子が搭載される領域にめっきが施されたスルーホールが設けられ，該配線が素子接続用端子とスルーホールとをつなぐ配線パターンを備えたＰＧＡ基板。」である。
本件訂正発明１は，乙１公報の発明と次の点で相違する。ａ配線は，銅箔から形成される配線であって，絶縁性支持体の半
導体素子を搭載する面側のみに１層ある点
ｂ外部接続端子は配線の絶縁性支持体側の面に備えられている点ｃ外部接続端子の形成される箇所の絶縁性支持体に，外部接続端子に達する開口部が設けられ，開口部の半導体素子を搭載する面
側は，外部接続端子で覆われている点
ｄ絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，開口部の側壁に
絶縁性支持体が露出している点
ｅ同一の配線パターンを有する半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が複数個配列され複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており，同一のブロックが複数個設けられている点したがって，乙１公報の発明と本件訂正発明１とは，配線や外部との接続構造が全く異なっているから，乙１公報の発明に基づいて，本件訂正発明１を容易に発明をすることができるとすることはできない。次に，乙４公報の発明は，「配線回路部と前記配線回路部を複数個を連結するための連結部とにより構成され，前記配線回路部および前記連結部は，絶縁基板に配線導体が設けられた配線基板と，不要部が除去加工された絶縁体とを接着積層して形成され，配線回路部の配線基板には，集積回路素子を搭載する凹部が設けられ，配線回路部の配線導体は，配線基板の凹部が設けられた側の絶縁基板表面の複数の回路パターン，及び該回路パターンに設けられたワイヤボンディング端子，絶縁基板裏面の外部接続用端子パターン，及びスルーホールを有し，集積回路素子および接続部は，封止樹脂により保護される部分である複合配線基板。」である。
本件訂正発明１は，乙４公報の発明と次の点で相違する。ａ配線は，銅箔から形成される配線であって，絶縁性支持体の半
導体素子を搭載する面側のみに１層ある点
ｂ外部接続端子は配線の絶縁性支持体側の面に備えられている点ｃ外部接続端子の形成される箇所の絶縁性支持体に，外部接続端子に達する開口部が設けられ，開口部の半導体素子を搭載する面
側は，外部接続端子で覆われている点
ｄ絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，開口部の側壁に
絶縁性支持体が露出している点
ｅ外部接続端子は半導体素子搭載領域に設けられている点ｆ同一の配線パターンを有する半導体素子搭載領域及び半導体パッケージ領域が複数個配列され複数個を一括して封止可能なブロックが形成されており，同一のブロックが複数個設けられている点したがって，乙４公報の発明と本件訂正発明１とは，配線や外部との接続構造が全く異なっているから，乙１公報の発明と同様，乙４公報の発明に基づいて，本件訂正発明１を容易に発明をすることができるとすることはできない（なお，相違点ｅについて，特開平４－１９９７３５号公報（平成４年７月２０日発行，乙５５の１５）によって，ＩＣチップの搭載領域との関係で，外部接続端子に相当するものを認定してその位置を特定することは困難であるから，参考とならない資料であり，周知技術を示すものではない。）。
（ウ）よって，本件訂正１により，本件特許権１の無効事由は解消されたものである。
イ本件特許権２について
（ア）無効審決
本件特許権２を無効と判断した特許庁の無効審決（乙４０）は，乙４公報の発明と周知技術とに基づいて当業者が容易に発明をすることができたと判断している。
（イ）容易想到性
乙４公報の発明は，「配線回路部と前記配線回路部を複数個を連結するための連結部とにより構成され，前記配線回路部及び前記連結部は，絶縁基板に配線導体が設けられた配線基板と，不要部が除去加工された絶縁体とを接着積層して形成され，配線回路部の配線基板には，集積回路素子を搭載する凹部が設けられ，配線回路部の配線導体は，配線基板の凹部が設けられた側の絶縁基板表面の回路パターン及び該回路パターンに設けられたワイヤボンディング端子，絶縁基板裏面の外部接続用端子パターン，及び，スルーホールを有し，集積回路素子及び接続部は，封止樹脂により保護される部分であり，連結部は，その配線基板の少なくとも一方面に設けられた金属層，及び，隣接する配線回路部間に対応する位置に形成された穴を有する複合配線基板。」である。本件訂正発明２は，乙４公報の発明と次の点で相違する。ａ半導体素子搭載領域に設けられた外部接続端子である点ｂ配線は銅箔から形成される配線であって，絶縁性支持体の半導
体素子を搭載する面側のみに１層ある点
ｃ外部接続端子は配線の絶縁性支持体側の面に備えられる点ｄ外部接続端子の形成される箇所の絶縁性支持体に，外部接続端子に達する開口部が設けられ，開口部の半導体素子を搭載する面
側は，外部接続端子で覆われている点
ｅ絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，開口部の側壁に
絶縁性支持体が露出している点


したがって，乙４公報の発明と本件訂正発明２とは，配線や外部との接続構造が全く異なっているから，乙４公報の発明に基づいて，本件訂正発明２を容易に発明をすることができるとすることはできない（なお，相違点ａについて，乙５５の１５公報によって，ＩＣチップの搭載領域との関係で，外部接続端子に相当するものを認定してその位置を特定することは困難であるから，参考とならない資料であり，周知技術を示すものではない。）。
（ウ）よって，本件訂正２により，本件特許権２の無効事由は解消されたものである。
ウ本件特許権３について
（ア）無効審決
本件特許権３を無効と判断した特許庁の無効審決（乙４１）は，乙１公報の発明と周知技術とに基づいて当業者が容易に発明をすることができたと判断している。
（イ）容易想到性
乙１公報の発明は，「樹脂基板に，半導体素子が搭載される領域と，その外側に樹脂により封止される領域を有し，該樹脂基板の片面に複数の配線が設けられ，該樹脂により封止される領域に素子接続用端子が設けられ，該半導体素子が搭載される領域にめっきが施されたスルーホールが設けられ，該配線が素子接続用端子とスルーホールとをつなぐ配線パターンを含むＰＧＡ基板」である。
本件訂正発明３は，乙１公報の発明と次の点で相違する。ａ半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封
止用半導体パッケージ領域とを，複数組備える点
ｂ配線は，銅箔から形成される配線であって，絶縁性支持体の半
導体素子を搭載する面側のみに１層ある点
ｃ外部接続端子は配線の絶縁性支持体側の面に備えられる点ｄ外部接続端子の形成される箇所の絶縁性支持体に，外部接続端子に達する開口部が設けられ，開口部の半導体素子を搭載する面
側は，外部接続端子で覆われている点
ｅ絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，開口部の側壁に
絶縁性支持体が露出している点
したがって，乙１公報の発明と本件訂正発明３とは，配線や外部との接続構造が全く異なっているから，乙１公報の発明に基づいて，本件訂正発明３を容易に発明をすることができるとすることはできない（なお，相違点ｄの外部接続端子の形成される箇所の絶縁性支持体に外部接続端子に達する開口部が設けられる点は，本件訂正３によって，一致しないことが明確になった点である。）。
（ウ）よって，本件訂正３により，本件特許権３の無効事由は解消されたものである。
（２）本件各訂正後の請求項の充足性
被告製品は，本件各特許権の本件各訂正後の技術的範囲を充足する。
ア本件訂正発明１
（ア）構成要件は，次のとおり分説することができる。ア絶縁性支持体と複数の配線とを備える半導体素子搭載用基板に
おいて，
イ半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封
止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
ウⅰ上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支
持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，
ウⅱ上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部とした配線パターン
を備え，
エⅰ上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備
えられ，
エⅱ上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，エⅲ上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，エⅳ上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口
部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており，
エⅴ上記ワイヤボンディング端子は上記樹脂封止用半導体パッケ
ージ領域に設けられ，
エⅵ上記外部接続端子は上記半導体素子搭載領域に設けられ，オⅰ同一の上記配線パターンを有する上記半導体素子搭載領域及び上記半導体パッケージ領域が複数個配列され上記複数個を一括
して封止可能なブロックが形成されており，
オⅱ同一の上記ブロックが複数個設けられている
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
（イ）被告製品との対比
前記（ア）の構成要件と被告製品とを対比すると，次のとおりである。
構成要件ア
絶縁性フィルム状支持体１と，配線部２を有する半導体素子搭載用の基板である。
構成要件イ
半導体素子搭載予定部分４と，その外側に位置する樹脂封止予定部分５とが，多数配列されている。
構成要件ウⅰ
配線部２は銅箔から形成されており，絶縁性フィルム状支持体１の半導体素子の搭載が予定される面側にのみ１層ある。
構成要件ウⅱ
配線部２は，ワイヤボンディング接続端子２２と外部接続端子とを，絶縁性フィルム状支持体１上に形成される配線部２の一部とした配線パターンを備えている。
構成要件エⅰ
外部接続端子は，配線部２のランド部２１の下面，すなわち絶縁性フィルム状支持体１側の面に備えられている。
構成要件エⅱ
ワイヤボンディング接続端子２２は，その反対側の面に備えられている。
構成要件エⅲ
ランド部２１の下面にあたる部分の絶縁性フィルム状支持体１に，ランド部２１に達する開口部１１が設けられ，この支持体１の半導体素子を搭載する面の側は，ランド部２１で覆われている。
構成要件エⅳ
絶縁性フィルム状支持体１はポリイミドフィルムであって，ランド部２１に達する開口部１１の側壁に，この支持体１が露出している。
構成要件エⅴ
樹脂封止予定部分５内にワイヤボンディング接続端子２２がある。
構成要件エⅵ
半導体素子搭載予定部分４内にランド部２１がある。
構成要件オⅰ
同じ配線パターンを有する上記の半導体素子搭載予定部分４及び樹脂封止予定部分５が，多数配列され，その複数個を一括して封止可能なブロックが形成されている。
構成要件オⅱ
同じ前記ブロックが複数個設けられている。
（ウ）したがって，被告製品は，本件訂正発明１の構成要件をすべて充足する。
イ本件訂正発明２


（ア）構成要件は，次のとおり分説することができる。サそれぞれ半導体素子を搭載するための，複数個の半導体素子実装基板部と，上記半導体素子実装基板部間を連結するための連結
部と，位置合わせマーク部とを備え，
シⅰ上記半導体素子実装基板部は，半導体素子搭載領域，上記半導体素子搭載領域の外側の樹脂封止用半導体パッケージ領域，及び上記樹脂封止用半導体パッケージ領域に設けられるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に設けられる外部接続
端子とを含む配線並びに絶縁性支持体を備え，
シⅱ上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支
持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，
シⅲ上記配線は，ワイヤボンディング端子と，外部接続端子とを上記絶縁性支持体上に形成される配線の一部として備え，シⅳ上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備
えられ，
シⅴ上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，シⅵ上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，シⅶ上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口
部の側壁に上記絶縁性支持体が露出しており，
ス上記連結部は導電層を有する
ことを特徴とする半導体素子実装用基板。
（イ）被告製品との対比
前記（ア）の構成要件と被告製品とを対比すると，次のとおりである。
構成要件サ
半導体素子を搭載するための基板部が，多数ある。
半導体素子を搭載する各基板部間に，連結部８がある。位置合わせの機能を有するスプロケットホール７及び目印１０がある。
構成要件シⅰ
半導体素子を搭載する各基板部は，半導体素子搭載予定部分４，その外側に位置する樹脂封止予定部分５及びそこに設けられたワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部分４に設けられたランド部２１を含む配線部２と，絶縁性フィルム状支持体１を備えている。
構成要件シⅱ
配線部２は銅箔から形成されており，絶縁性フィルム状支持体１の半導体素子の搭載が予定される面側にのみ１層ある。
構成要件シⅲ
上記の配線はワイヤボンディング接続端子２２と，外部接続端子とを上記支持体１の上に形成される配線部２の一部として備えられている。
構成要件シⅳ
外部接続端子は，配線部２のランド部２１の下面，すなわち絶縁性フィルム状支持体１側の面に備えられている。
構成要件シⅴ
ワイヤボンディング接続端子２２は，その反対側の面に備えられている。
構成要件シⅵ
ランド部２１の下面にあたる部分の絶縁性フィルム状支持体１に，ランド部２１に達する開口部１１が設けられ，この支持体１の半導体素子を搭載する面の側は，ランド部２１で覆われている。
構成要件シⅶ
絶縁性フィルム状支持体１はポリイミドフィルムであって，ランド部２１に達する開口部の側壁に，この支持体１が露出している。
構成要件ス
連結部８には，導電部６が形成されている。
（ウ）したがって，被告製品は，本件訂正発明２の構成要件をすべて充足する。
ウ本件訂正発明３
（ア）構成要件は，次のとおり分説することができる。ナ絶縁性支持体と，その片面のみに形成される複数の配線とを備
える半導体素子搭載用基板において，
ニ半導体素子搭載領域と，該半導体素子搭載領域の外側の樹脂封
止用半導体パッケージ領域とを，複数組備え，
ヌⅰ上記配線は銅箔から形成される配線であって，上記絶縁性支
持体の半導体素子を搭載する面側のみに１層あり，
ヌⅱ上記配線は，上記半導体パッケージ領域に形成されるワイヤボンディング端子と，上記半導体素子搭載領域に形成される外部接続端子及びそれらをつなぐ配線を配線の一部として備え，ネⅰ上記外部接続端子は上記配線の上記絶縁性支持体側の面に備
えられ，
ネⅱ上記ワイヤボンディング端子はその反対側の面に備えられ，ネⅲ上記外部接続端子の形成される箇所の上記絶縁性支持体に，上記外部接続端子に達する開口部が設けられ，上記開口部の半導体素子を搭載する面側は，上記外部接続端子で覆われており，ネⅳ上記絶縁性支持体はポリイミドフィルムであって，上記開口
部の側壁に上記絶縁性支持体が露出している
ことを特徴とする半導体素子搭載用基板。
（イ）被告製品との対比
前記（ア）の構成要件と被告製品とを対比すると，次のとおりである。
構成要件ナ
絶縁性フィルム状支持体１と，その一方の面のみに形成される複数の配線部２とを備える半導体素子搭載用の基板である。
構成要件ニ
半導体素子搭載予定部分４と，その外側に位置する樹脂封止予定部分５とを多数組備えている。
構成要件ヌⅰ
配線部２は銅箔から形成されており，絶縁性フィルム状支持体１の半導体素子の搭載が予定される面側にのみ１層ある。
構成要件ヌⅱ
配線部２は，樹脂封止予定部分５に設けられているワイヤボンディング接続端子２２と，半導体素子搭載予定部分４に設けられているランド部２１と，両者を接続する配線２３とを，配線２の一部として備えている。
構成要件ネⅰ
外部接続端子は，配線部２のランド部２１の下面，すなわち絶縁性フィルム状支持体１側の面に備えられている。
構成要件ネⅱ
ワイヤボンディング接続端子２２は，その反対側の面に備えられている。
構成要件ネⅲ
ランド部２１の下面にあたる部分の絶縁性フィルム状支持体１に，ランド部２１に達する開口部１１が設けられ，この支持体１の半導体素子を搭載する面の側は，ランド部２１で覆われている。
構成要件ネⅳ
絶縁性フィルム状支持体１はポリイミドフィルムであって，ランド部２１に達する開口部１１の側壁に，この支持体１が露出している。
（ウ）したがって，被告製品は，本件訂正発明３の構成要件をすべて充足する。
〔被告の主張〕
（１）本件訂正後の無効事由の解消の有無


本件訂正発明１，本件訂正発明２及び本件訂正発明３は，いずれも進歩性を欠くから，本件各特許権については，本件各訂正によっても，無効事由が解消されないものである。
ア本件特許権１について
本件訂正発明１の技術的特徴は，依然として，外部接続端子が半導体素子搭載領域に設けられている点にあり，構成要件ウⅰ・ⅱ，同エⅰ～iv及び同オⅰ・ⅱは，この本件発明１の技術的特徴自体を本質的に限定するものではない。
本件訂正発明１のこのような技術的特徴は，乙１公報の【図１】，特開昭６１－１７７７５９号公報（昭和６１年８月９日発行，乙４２）の第１図，特開平４－４３６６９号公報（平成４年２月１３日発行，乙４３）の第２図～第２１図にそれぞれ明示されており，本件各発明の出願前に公知あるいは周知の事項である。
そして，本件発明１の本件訂正１に係る事項は，その技術的特徴と関係のないささいなものであって，以下のとおり，周知慣用技術の範疇に属するから，乙１公報に記載された発明及び周知慣用技術に基づき，あるいは，乙４２公報に記載された発明及び周知慣用技術に基づき当業者が容易に発明をすることができたものである。
（ア）構成要件ア（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）ガラスエポキシ基板により構成されるベース１と金属箔から形成される複数のメタライズ層６とを備える，半導体素子３を固着した半導体素子搭載用基板。
（イ）構成要件イ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）半導体素子３を搭載する領域と，外側のＳi系ゲル９により被覆された半導体パッケージ領域。
複数組は周知である（乙４～８，４７～５１）。
（ウ）構成要件ウⅰ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）１層のメタライズ層６は，ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみにある。
銅箔は単なる設計事項，あるいは，周知慣用事項である（乙７，４４，４５，５８，５９）。
（エ）構成要件ウⅱ（乙４２公報の〔実施例〕，第３図）上記メタライズ層６は，コネクタワイヤボンディング部と，アウターリード４に接続する端子とをベース１上に形成されるメタライズ層６の一部とした配線パターンを備えている。
（オ）構成要件エⅰ・ⅱ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）上記アウターリード接続部分はメタライズ層６のベース１側の面に備えられ，コネクタワイヤボンディング部はその反対側（素子側）の面に備えられている。
（カ）構成要件エⅲ・ⅳ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）上記アウターリード４に接続する端子の形成される箇所のベース１に，アウターリード４に接続する端子に達するスルーホールがベース１に穿設され，スルーホールの半導体素子搭載面側は，メタライズ層６で覆われており，スルーホールの側壁にベース１が露出している。ポリイミドは単なる設計事項，あるいは，周知慣用事項である（乙７，８，４５，５８，５９）。
（キ）構成要件エⅴ・ⅵ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）コネクタワイヤボンディング部はＳｉ系ゲル９により被覆される半導体パッケージ領域に設けられ，アウターリード４に接続する端子は半導体素子３搭載領域に設けられている。
（ク）構成要件オⅰ・ⅱ
複数個配列は周知である（乙４～８，４７～５１）。
複数個を一括して封止可能な複数ブロックが複数個設けられることも周知である（乙６０～６３）。
（ケ）効果（乙４２公報の〔発明の概要〕）
「チップの下部にもアウターリードを垂直に出した構成・・・としたので，・・・パッケージサイズも小型化可能となる。」
イ本件特許権２について
本件訂正発明２の技術的特徴は，依然として，外部接続端子が半導体素子搭載領域に設けられている点にあり，構成要件シⅰ～ⅶは，この本件発明２の技術的特徴自体を本質的に限定するものではない。本件訂正発明２のこのような技術的特徴は，乙１公報の【図１】，乙４２公報の第１図，乙４３公報の第２図～第２１図にそれぞれ明示されており，本件各発明の出願前に公知あるいは周知の事項である。そして，本件発明２の本件訂正２に係る事項は，その技術的特徴と関係のないささいなものであって，以下のとおり，周知慣用技術の範疇に属するから，乙１公報に記載された発明及び周知慣用技術に基づき，あるいは，乙４２公報に記載された発明及び周知慣用技術に基づき当業者に容易に発明をすることができたものである。
（ア）構成要件サ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）半導体素子を搭載するためのベース１及び金属箔から形成されるメタライズ層６。
複数個の基板部は周知である（乙４～８，４７～５１）。連結部及び位置合わせマーク部は周知である（乙４～８）。（イ）構成要件シⅰ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）半導体チップ３を固着するベース１，コネクタワイヤボンディング部を被覆する領域，該被覆領域のコネクタワイヤ７，チップの下部にあるアウターリード４に接続する端子を含むメタライズ層６，並びにベース１。
（ウ）構成要件シⅱ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）１層のメタライズ層６は，ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみにある。
銅箔は単なる設計事項，あるいは，周知慣用事項である（乙７，４４，４５，５８，５９）。
（エ）構成要件シⅲ（乙４２公報の〔実施例〕，第３図）上記メタライズ層６は，コネクタワイヤボンディング部と，アウターリード４に接続する端子とをベース１上に形成されるメタライズ層６の一部とした配線パターンを備えている。
（オ）構成要件シⅳ・ⅴ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）上記アウターリード接続部分はメタライズ層６のベース１側の面に備えられ，コネクタワイヤボンディング部はその反対側（素子側）の面に備えられている。
（カ）構成要件シⅵ・ⅶ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）上記アウターリード４に接続する端子の形成される箇所のベース１に，アウターリード４に接続する端子に達するスルーホールがベース１に穿設され，スルーホールの半導体素子搭載面側は，メタライズ層６で覆われており，スルーホールの側壁にベース１が露出している。ポリイミドは単なる設計事項，あるいは，周知慣用事項である（乙７，８，４５，５８，５９）。
（キ）構成要件ス
周知である（乙４～８）。
（ク）効果（乙４２公報の〔発明の概要〕）


「チップの下部にもアウターリードを垂直に出した構成・・・としたので，・・・パッケージサイズも小型化可能となる。」
ウ本件特許権３について
本件訂正発明３の技術的特徴は，依然として，外部接続端子が半導体素子搭載領域に設けられている点にあり，構成要件ナ，同ヌⅰ・ⅱ及びネi～ⅳは，この本件発明３の技術的特徴自体を本質的に限定するものではない。
本件訂正発明３のこのような技術的特徴は，乙１公報の【図１】，乙４２公報の第１図，乙４３公報の第２図～第２１図にそれぞれ明示されており，本件各発明の出願前に公知あるいは周知の事項である。そして，本件発明３の本件訂正３に係る事項は，その技術的特徴と関係のないささいなものであって，以下のとおり，周知慣用技術の範疇に属するから，乙１公報に記載された発明及び周知慣用技術に基づき，あるいは，乙４２公報に記載された発明及び周知慣用技術に基づき当業者に容易に発明をすることができたものである。
（ア）構成要件ナ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）ガラスエポキシ基板により構成されるベース１と，ベース１の片面のみに形成された金属箔から形成される複数のメタライズ層６とを備える，半導体素子３を固着した半導体素子搭載用基板。
（イ）構成要件ニ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）半導体素子３を搭載する領域と，外側のＳi系ゲル９により被覆された半導体パッケージ領域。
複数組は周知である（乙４～８，４７～５１）。
（ウ）構成要件ヌⅰ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）上記メタライズ層６は，ベース１の半導体素子３を搭載する面側のみにある。
銅箔は単なる設計事項，あるいは，周知慣用事項である（乙７，４４，４５，５８，５９）。
（エ）構成要件ヌⅱ（乙４２公報の〔実施例〕，第３図）上記メタライズ層６は，Ｓｉ系ゲル９により被覆される半導体パッケージ領域に設けられたコネクタワイヤボンディング部と，半導体素子搭載領域に設けられたアウターリード４に接続する端子及びそれらをつなぐ配線を配線の一部として備えている。
（オ）構成要件ネⅰ・ⅱ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）上記アウターリード接続部分はメタライズ層６のベース１側の面に備えられ，コネクタワイヤボンディング部はその反対側（素子側）の面に備えられている。
（カ）構成要件ネⅲ・ⅳ（乙４２公報の〔実施例〕，第１図）上記アウターリード４に接続する端子の形成された箇所のベース１に，アウターリード４に接続する端子に達するスルーホールがベース１に穿設され，スルーホールの半導体素子搭載面側は，メタライズ層６で覆われており，スルーホールの側壁にベース１が露出している。ポリイミドは単なる設計事項，あるいは，周知慣用事項である（乙７，８，４５，５８，５９）。
（キ）効果（乙４２公報の〔発明の概要〕）
「チップの下部にもアウターリードを垂直に出した構成・・・としたので，・・・パッケージサイズも小型化可能となる。」
（２）本件各訂正後の請求項の充足性
被告製品が本件訂正発明１，本件訂正発明２及び本件訂正発明３の技術的範囲に属することは否認する。そもそも，本件各訂正が特許庁により認められていない段階で，技術的範囲の充足性を議論することは無意味である。
４争点（４）〔損害の発生及びその額〕について
〔原告の主張〕
（１）被告は，住友金属鉱山株式会社（以下「訴外会社」という。）の関連会社として，平成１４年４月に設立され，以降，被告製品を製造して，訴外会社の名で販売している。
（２）株式会社ジャパンマーケティングサーベイの「ＣＳＰ／ＢＧＡマテリアル市場動向」によると，訴外会社のテープＣＰＳ基板（半導体チップを搭載又は実装するためのチップサイズパッケージ基板である「半導体素子搭載用基板」又は「半導体素子実装用基板」）の生産量は，米ドル建てで平成１４年が２００万ドル，平成１５年が２００万ドル，平成１６年が１４５万ドルであるから，年平均で，約１８０万ドルとなり，円貨換算で少なくとも２億円以上となる。
（３）被告は，本件各特許権の特許公報の発行日以後である平成１５年６月３日から少なくとも約２年半，被告製品を製造，販売しており，その総額は５億円を下らず，本件各特許権の侵害による損害賠償額を算定する場合の実施料率として８％は下らないから，その額は４０００万円となり，原告は，同額の損害を被っている。
〔被告の主張〕
原告の主張（１）のうち，被告が平成１４年４月に設立された訴外会社の関連会社であることは認め，その余は否認する。被告は，平成１４年４月１日から同年６月３０日まで，訴外会社に被告製品の製造を委託して，これを自社で販売しており，同年７月１日に訴外会社から被告製品の製造部門の移管を受け，同日から，自社で被告製品の製造，販売を行っている。原告の主張（２）及び（３）は，否認ないし争う。
第４当裁判所の判断
１争点（１）〔構成要件の充足性〕について
（１）本件特許権１の構成要件イ，同エ及び同オ，本件特許権２の構成要件シ，本件特許権３の構成要件ニ及び同ヌのうち，「半導体素子搭載領域」と「樹脂封止用半導体パッケージ領域」を備えることの充足性－被告製品の半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５（構造Ｅ）の有無－について
ア被告製品の構造
被告製品は，構造Ａ～Ｄを有する別紙被告物件目録記載のとおりの半導体素子搭載用基板であって，複数の配線パターンが繰り返し規則的に配置形成されたものである。複数の配線パターンを形成する個々の配線部２においては，配線２３の両端にランド部２１とワイヤボンディング端子２２とが備わっている（説明図第１図－１参照）。
被告は，需要者の決める半導体素子搭載部分と樹脂封止部分を被告があらかじめそのような領域として特定することがないから，被告製品に半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５がない旨を主張する。しかしながら，被告製品にランド部，ワイヤボンディング端子を含む一定の配線部がパターン化されて配置形成されている事実に照らせば，半導体素子を搭載する領域及び樹脂で封止する領域は，被告製品の基板上の所定の区域におのずと限定される。


そして，半導体素子搭載用基板としての用途上，ワイヤボンディング端子の位置を基準として，半導体素子を搭載する領域，樹脂封止をする領域のうちの半導体素子を搭載する領域よりも外側でワイヤボンディング端子を含む領域は，その製品自体から明らかというべきである。以上のとおり，被告製品は，半導体素子搭載予定部分４と樹脂封止予定部分５を有している。
イ対比
前記各構成要件の「半導体素子搭載領域」，「樹脂封止用半導体パッケージ領域」と被告製品の「半導体素子搭載予定部分４」，「樹脂封止予定部分５」とが対応する。
被告製品は，これらの領域を備えるとの構成要件を充足する。（２）本件特許権１の構成要件エ，本件特許権２の構成要件シ，本件特許権３の構成要件ヌのうち，「半導体素子搭載領域」に「外部接続端子」が設けら（形成さ）れることの充足性－外部接続端子が半導体素子搭載領域にのみ設
けられると限定されるか否か－について
ア構成要件の解釈
（ア）本件各明細書の記載
本件各明細書には，いずれも，次のとおりの記載がある。【０００２】「・・・一般に，入出力端子はパッケージの周辺に一列配置するタイプと，周辺だけでなく内部まで多列に配置するタイプがある。前者は，QFP(QuadFlatPackage)が代表的である。・・・後者のアレイタイプは比較的大きなピッチで端子配列が可能なため，多ピン化に適している。」
【０００３】「従来，アレイタイプは接続ピンを有するPGA(PinGridArray)が一般的であるが，配線板との接続は挿入型となり，表面実装には適していない。このため，表面実装可能なBGA(BallGrid   Array)と称するパッケージが開発されている。・・・」【０００４】「パッケージサイズの更なる小型化に対応するものとして，半導体チップとほぼ同等サイズの，いわゆるチップサイズパッケージ（CSP;ChipSize   Package）が提案されている。これは，半導体チップの周辺部でなく，実装領域内に外部配線基板との接続部を有するパッケージである。」
【０００７】「以上のように小型化高集積度化に対応できる半導体パッケージとして，種々の提案がされているが，性能，特性，生産性等全てにわたって満足するよう一層の改善が望まれている。」【０００８】「本発明は，小型化，高集積度化に対応できる半導体パッケージを，生産性良くかつ安定的に製造するを可能とする半導体パッケージの製造法及び半導体パッケージを提供するものである。」【００３７】「外部接続端子は，半導体素子端子が配線とワイヤボンディング等で導通される位置より内側に設けるようにするのが高密度化の上で好ましい（ファンインタイプ）。このように外部接続端子の位置は，半導体素子が搭載された下面に格子状に配置するのが高密度化の上で好ましい。」
【０１００】「本発明により，半導体チップの高集積度化に対応することができる半導体パッケージを生産性良く，かつ安定的に製造することができる。」
（イ）本件各明細書の図面
本件各明細書中には，いずれも，半導体パッケージの製造法の一例を説明する同一の断面図と平面図が示されている。このうち，図１～図４，図７～図１０，図１３，図１６，図２４，図２５は，外部接続端子が半導体素子搭載領域外のみにあるFan-outタイプであり，図１７，図１９，図２２は，外部接続端子が半導体素子搭載領域内のみにあるFan-inタイプであり，図１８は，外部接続端子が半導体素子搭載領域の境界域にあるタイプである。
外部接続端子が半導体素子搭載領域の内側と外側の双方にあるFan-in/outタイプを示す図面はない。
（ウ）乙４２公報（特開昭６１－１７７７５９号公報，昭和６１年８月９日発行）及び乙３公報（特開平４－１０３１５２号公報，平成４年４月６日発行）の記載と図面
前者及び後者ともに，半導体装置の発明が記載されており，前者の第１図及び第２図には，半導体素子の搭載領域の内側と外側の双方に外部接続端子のあるFan-in/outタイプが示され，後者の第１図及び第２図にも，半導体チップの搭載領域の内側と外側の双方に外部接続端子のあるFan-in/outタイプが示されている。
前記の本件各明細書の記載と図面によれば，全体の内容は，半導体パッケージ（基板に搭載された半導体素子を樹脂で封止して一体となったもの）の小型化，高集積化を実現するために，半導体パッケージの周辺に接続端子を出さないことを出発点としたものであって，Fan-outタイプの実施例の図面も残っている。もっとも，段落【０００４】や【００３７】の記載では，Fan-inタイプが好適であることに言及しており，これに限定した趣旨であるかのように読める記載もないわけではない。しかしながら，確かに本件各明細書中には，Fan-in/outタイプについての記載はないものの，前記（ウ）のとおり，本件各発明の出願当時，Fan-in/outタイプは公知であり，半導体パッケージを小型化し，高集積化する目的や効果の上で，本件各発明が，Fan-in/outタイプを除外した，あるいは，Fan-in/outタイプに適用できない技術であったということはできない。そして，被告が指摘するような本件各発明の出願経過に照らしても，外部接続端子が半導体素子搭載領域内のみに設けられることに言及したものはない。この出願経過からは，Fan-outタイプを除外したとはいえても，Fan-in/outタイプについても，これを除外したとまでいうことはできない。したがって，本件特許権１の構成要件エ，本件特許権２の構成要件シ，本件特許権３の構成要件ヌのうちの「半導体素子搭載領域」に「外部接続端子」が設けら（形成さ）れることの解釈としては，外部接続端子が半導体素子搭載領域にのみ設けられると限定されない，すなわち，Fan-inタイプのみならず，Fan-in/outタイプも含まれるものと解するのが相当である。
イ被告製品の構造
被告製品は，半導体素子搭載予定部分４にランド部２１が設けられている。
ウ対比
前記各構成要件の「半導体素子搭載領域」，「外部接続端子」と被告製品の「半導体素子搭載予定部分４」，「ランド部２１」とが対応する。被告製品は，半導体素子搭載予定部分４にランド部２１が設けられており，半導体素子搭載領域に外部接続端子が設けられるとの構成要件を充足する。被告製品がFan-in/outタイプであることは，上記判断を左右するものではない。
（３）本件特許権２の構成要件サⅲの充足性－位置合わせマーク部の存在と構造
Ｆ－について
ア被告製品の構造


被告製品は，構造Ａ～Ｄを有する別紙被告物件目録記載のとおりの半導体素子搭載用基板であって，複数の配線パターン部Ｐがマトリクス状に配置された所定の箇所に目印１０が位置する（説明図第４図－１～３参照）。被告は，所定の箇所に目印１０が位置することは認めるものの，その使用目的は知らない旨を述べ，目印１０の機能につき特に主張をしない。目印１０は，基板上に整然と配置された複数の配線パターン部Ｐ全体の周囲にあって，個々の配線パターン部Ｐの端の線上とその間の線上に規則正しく位置しており，配線パターン部のエッチング加工やこれを個別に切り出す場合に使用されると考えることが自然である。
スプロケットホール７については，一般的に，製造工程で製品を搬送するために用いられるスプロケットの歯の間隔に合わせて形成されるものである。しかしながら，基板全体の定量送りを可能にすることにより，目印１０と連動して，位置合わせの機能を果たすから，その意味において，位置合わせマーク部ということができる。
イ対比
前記構成要件の「位置合わせマーク部」と被告製品の「スプロケットホール７」及び「目印１０」とが対応する。
被告製品は，位置合わせマーク部を備えているとの構成要件を充足する。
（４）まとめ
ア本件特許権１
（ア）構成要件ア及び同ウの充足性
当事者間に争いがない。
（イ）構成要件イの充足性
半導体素子搭載予定部分４とその外側に位置する樹脂封止予定部分５とが多数配列されている。（構造Ｃ及びＥ，別紙被告物件目録，説明図第４図－１）
（ウ）構成要件エの充足性
樹脂封止予定部分５内にワイヤボンディング接続端子２２があり，半導体素子搭載予定部分４内にランド部２１がある。（構造Ｅ，別紙被告物件目録，説明図第１図－１）
（エ）構成要件オの充足性
同じ配線パターンを有する半導体素子搭載予定部分４及び樹脂封止予定部分５が多数配列されている。（構造Ｃ，別紙被告物件目録，説明図第４図－１）
イ本件特許権２
（ア）構成要件サⅰ，同サⅱ及び同スの充足性
当事者間に争いがない。
（イ）構成要件サⅲの充足性
位置合わせの機能を有するスプロケットホール７及び目印１０がある。（構造Ｄ及びＦ，別紙被告物件目録，説明図第４図－２）
（ウ）構成要件シの充足性
半導体素子を搭載する各基板部は，半導体素子搭載予定部分４，その外側に位置する樹脂封止予定部分５及びそこに設けられたワイヤボンディング接続端子２２と半導体素子搭載予定部分４に設けられたランド部２１を含む配線部２を備えている。（構造Ｂ及びＥ，別紙被告物件目録，説明図第１図－１）
ウ本件特許権３
（ア）構成要件ナ及び同ネの充足性
当事者間に争いがない。
（イ）構成要件ニの充足性
半導体素子搭載予定部分４とその外側に位置する樹脂封止予定部分５とを多数備えている。（構造Ｃ及びＥ，別紙被告物件目録，説明図第４図－１）
（ウ）構成要件ヌの充足性
配線部２は，樹脂封止予定部分５に設けられているワイヤボンディング接続端子２２と半導体素子搭載予定部分４に設けられているランド部２１と両者を接続する配線２３を含む。（構造Ｂ，別紙被告物件目録，説明図第１図－１）
（５）（１）ないし（４）で述べたところによれば，被告製品は，本件各特許権の構成要件をいずれも充足し，その技術的範囲に属する。
２争点（２）〔無効事由の有無〕について
（１）本件特許権１
本件発明１が乙１公報（特開平５－１０９９２２号公報，平成５年４月３０日発行）に記載された発明と同一といえるか又はこれに基づいて当業者が容易に発明をすることができたといえるかを検討する。
ア乙１公報の発明
（ア）乙１公報の記載と図面
【目的】「半導体素子の大きさを限定することなく，多ピンで小型の半導体装置を提供する。」
【構成】「半導体素子１の下面に接着剤５及び絶縁シート６を介して，樹脂基板８のスルーホールを有しており，そのスルーホール内には外部接続用リードピン９が挿入されている。樹脂基板８上の配線回路はスルーホールより外側に向って形成されていて，半導体素子と電気的接続するための素子接続用端子７は，スルーホールの外側に有している。」
【請求項１】「複数の外部接続用リードピンを樹脂基板に格子状に形成したスルーホールに挿入して取付けた前記樹脂基板上に，半導体装置を搭載してなる半導体装置において，少なくとも最内列に形成された前記スルーホールに挿入された外部接続用リードピンより外側に素子接続用端子を有していることを特徴とする半導体装置。」【請求項２】「外部接続用リードピンがすべて半導体素子の外形内の下面に取付けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。」
【産業上の利用分野】「本発明は半導体装置に係わり，特にピングリッドアレイ型パッケージの半導体装置に関する。」
【実施例】「次に本発明によって図面を参照して説明する。図１の（Ａ）は本発明の第１の実施例の半導体装置の断面図である。樹脂基板８は，ガラス布エポキシやガラス布ＢＴやガラス布ポリイミド等の積層板で成っており，表裏両面には銅が張られている。また表裏の銅を導通させるためにスルーホール１０を設けてめっきを行ない，表裏面の銅をエッチングすることにより回路が形成されている。スルーホール１０には，リン青銅，コバール，４２ａｌｌｏｙ等に半田めっきが施こされている外部接続用リードピン９が挿入されている。図１の（Ｂ）は本発明の第１の実施例の樹脂基板の上面図である。外部接続用リードピンを挿入するスルーホールが半導体素子１の外形内に設けられており，半導体素子１と外部接続用リードピン９とを電気的接続するための素子接続用端子７がスルーホールの外側に形成されている。半導体素子１は絶縁シート６を介して接着剤５に固定されている。素子接続用端子７と半導体素子１を接続線３により電気的接続させ，エポキシ系の封止樹脂２により接続線及び半導体素子を外圧より保護する。」


【発明の効果】「以上説明したように本発明は，少なくとも最内列に形成したスルーホールに挿入した外部接続用リードピンより外側に素子接続用端子を有しているので，最内列ピンの配列サイズに関係なく又，パッケージサイズも規格外の大きなサイズにする必要なく，大きな半導体素子を搭載することが可能となるという効果を有する。」【図１】別紙乙１公報図面記載【図１】（Ａ）及び（Ｂ）のとおり（イ）「日経マイクロデバイス」１９８７年８月号５７～６９頁（日経マグロウヒル社刊，乙３７）の記載と図面
「図Ｂ●パッケージはプリント基板とリード・ピン，ポッティング樹脂
から成る
パッケージの組み立て工程と各パッケージ・メーカーとＬＳＩメーカーのカバー範囲。通常，プリント基板メーカーはＰＧＡ用の基板を加工し，ピン打ちまで行う。ＬＳＩメーカーである日本電気は自社でピン打ちをする。パッケージ・メーカーのシチズン時計は組み立ての全作業をＬＳＩメーカーから引き受ける。」（６３頁上）
「自動化してコストを下げる
同社〔判決注・日本電気を指す。〕はＰＧＡの基板が５枚程度リードフレーム状につながった状態で取り扱い，自動化を図っている（図１０）。ピンも自社で取り付ける。リードフレーム状の基板にダイ・ボンディング，ワイヤー・ボンディングし，ポッティング樹脂とメタル・キャップで封止する。そしてピンを挿入する。ピン打ちの装置は専用に開発した。１ピンずつ打っているという。一度に全ピン打つと生産性はいいが，ＬＳＩチップにストレスが加わりすぎる。ピン打ち後，ピンの接合部を半田付けする。キャップにマーキングして，最後にフレームから切り離す。」（６８頁右欄７～１９行）「図１０●リードフレームのようにＰＧＡを組み立てるプリント基板メーカーから基板が５枚ぐらいつながった状態で購入する。ワイヤー・ボンダーやダイ・ボンダーは既存の装置を流用できるという。」（６８頁左上）
「図１０」（６８頁上）５枚のＰＧＡ用基板がリードフレーム状につながった状態が示されている。
（ウ）「日経マイクロデバイス」１９８６年１２月号６０，６１頁（日経マグロウヒル社刊，乙３６）の記載と図面
「リードフレームのようにプリント基板が５枚程度につながった状態で，ダイ・ボンディングやワイヤー・ボンディング，メタル封止を行う。そして組み立ての最終工程でバラバラにする。」（６０頁上欄２，３行）
「日本電気は，ＰＧＡ用のプリント基板の５枚程度をリードフレームのようにつなげた状態でダイ・ボンディングし，ワイヤー・ボンディング後，切断する量産用の組み立て技術を開発し，すでにそのＰＧＡ製品を出荷していることを明らかにした」（６０頁左欄６～１２行）「ピン数に合わせてパターニングしたプリント基板を切断せず，５枚程度つながった状態で基板の製造元から受け取る（図１）。基板にＬＳＩチップをダイ・ボンディングし，ワイヤー・ボンディングする。その上にエポキシ樹脂をポッティングし，メタル・キャップで封止する。ピン挿入，ハンダ付け，マーキング後，最後に各パッケージをバラバ
ラにする」（６０頁右欄３～１２行）
「図１●組み立てに使う基板
五つのプリント基板がつながった状態で基板の製造元から受け取る。パターニングとスルー・ホールのメッキはしてある。」（６０頁右下）
「図１」（６０頁下）５枚のＰＧＡ用基板がリードフレーム状につながった状態が示されている。
これらの記載と図面のうち，前記（ア）によれば，「樹脂基板８は，ガラス布エポキシやガラス布ＢＴやガラス布ポリイミド等の積層板で成っており，表裏両面には銅が張られている。また表裏の銅を導通させるためにスルーホール１０を設けてめっきを行ない，表裏面の銅をエッチングすることにより回路が形成されている。」とされ，別紙乙１公報図面記載【図１】（Ａ）及び（Ｂ）のとおり，表面（上面）に複数の配線回路が設けられ，その配線回路がスルーホールの外側に向かって形成され，配線回路の外側端には素子接続用端子７が形成され，配線回路の内側端にはスルーホール１０を取り巻く環状部分が形成され，裏面（下面）の回路としては，スルーホール１０内のめっきで表面（上面）の配線と導通してスルーホール１０の周囲を取り巻く環状部分がエッチングで残されている。また，前記（イ）及び（ウ）によれば，ＬＳＩメーカーは，リードピンを打っていない状態のＰＧＡ用基板を基板メーカーから購入し，ダイボンディング，ワイヤボンディング，封止，リードピン挿入を行うことが周知の技術であるものと認められるから，乙１公報において，スルーホール１０に外部接続用リードピン９の打っていない状態のＰＧＡ用基板も開示されているということができる。
したがって，乙１公報には，次の発明（以下「引用発明１」という。）が開示されているものと認められる。
樹脂基板８に半導体素子１の搭載される領域とその外側に樹脂により封止される領域を有し，樹脂基板８の半導体素子１を搭載する面に複数の配線が設けられ，この配線が素子接続用端子７とめっきの施されたスルーホール１０とをつなく配線パターンを備え，素子接続用端子７が樹脂により封止される領域に設けられ，スルーホール１０が半導体素子１の搭載される領域に設けられた半導体素子搭載用基板。イここで，引用発明１と本件発明１とを対比すると，引用発明１の「樹脂基板」「素子接続用端子」がそれぞれ本件発明１の「絶縁性支持体」「ワイヤボンディング端子」に相当する。また，引用発明１の「めっきの施されたスルーホール」は，リードピンの打たれていないＰＧＡ用基板において，外部接続用リードピンが挿入されて外部と接続する端子といえるから，本件発明１の「外部接続端子」に相当する。
原告は，引用発明１の「外部接続用リードピン」が本件発明１の「外部接続端子」に相当する旨主張する。