製造販売で、京都府に仮設工場を設けて操業開始した。高品質化・量産化の足がかりとなった。1988年、シンガポールに現地法人を設立し、その後も韓国や中国などアジアを中心に進出している。同年12月、TOWA株式会社へ商号変更。2000年11月、東証一部へ上場した。同社が開発したマルチプランジャシステムは業界標準の技術となり、創業者の坂東氏は科学技術庁長官賞や黄綬褒章などを受賞している。よると、2021年9月末日時点の筆頭株主は日本カストディ銀行の信託口で、11.5%を保有する。以下、日本マスタートラスト信託銀行が10.1%、創業者である坂東和彦氏一族の資産管理会社とみられる株式会社ケイビー恒産が8.0%と続く。外国人保有比率は20%以上30%未満である。取締役の田村吉住氏は、同社の大株主で親密行とみられる京都銀行から、58歳で同社に入社。入社して約1年後の2013年6月より取締役を務める。岡田博和氏は1951年8月生まれ。高校を卒業後、1979年4月に同社へ入社。歴任し、2012年4月より現職。2018年からは東和半導体設備(南通)有限公司董事長を兼任している。ファインプラスチック成形品事業」、「レーザ加工装置事業」の3報告セグメント。79.7%、6.5%がファインプラスチック成形品事業、5.2%がレーザ加工装置事業にて計上されている。前期は赤字だったレーザ加工装置事業だが、今期は黒字転換を果たした。事業モデル超精密金型技術をコア技術とし、モールディング装置、シンギュレーション装置、超精密金型などの製造、販売をおこなう。デバイス、浮遊映像ユニットなどに活用されている。モールディング装置(半導体と外部を樹脂により絶縁・封止する装置)、シンギュレーション装置(モールディング装置で樹脂封止した基盤を個片化する装置)などの製造販売、ならびに製品のアフターサービスなどをおこなう。同社はモールディング技術の業界標準を確立。世界ではじめてシンギュレーション装置の開発を手掛けたのも同社グループ会社である。高く、2022年3月期では売上高の88.7%にのぼる。中国における半導体内製化の加速、世界的な半導体不足などにより、市場環境は力強い動きが続く。同社は半導体モールディング装置で世界トップクラスのシェアを誇る。I-PEX、2019年にヤマハ発動機のグループ企業となった、非上場のアピックヤマダ株式会社など。I-PEXは別事業を主軸としており、国内上場企業での実質的な競合は見当たらない。同社グループは、同社及び連結子会社17社の計18社から構成される。連結子会社は国内3社、海外14社。北米1社、ヨーロッパに2社、中国に4社、台湾に1社、韓国に2社、東南アジアに4社である。International社を連結子会社化している。強み・弱みいくつもの製造工程を必要とする半導体製造においてモールディング工程では世界トップシェアを誇り、シンギュレーション工程では業界内オンリーワンの技術を持つ点が強みである。一方で同社は海外売上比率が高く、なかでも台湾や中国の占める割合が大きい。よって為替の変動や米中貿易戦争など政治経済情勢が受注高・売上高に及ぼす影響も大きいものとみられる。占めており、同事業の売上高、営業利益はKPIとなりうる。ならびに売上高構成比率の高い台湾、中国での売上高推移もKPIといえる。以下すべて2022年3月期の数値である。ともに2018年3月期から下降していたが、2021年3月期より増加に転じている。売上高は31,010百万円から50,666百万円へ、経常利益は3,540百万円から過去最高の11,724百万円へ成長した。生産設備を抱えており、投資CFは恒常的にマイナス、営業CFは2019年3月期の▲2,600百万円を除きプラスで推移している。