設立し、プリント配線板の製造・販売を開始。1980年12月に多層板の製造を開始。1981年12月に世界初のマルチビデオプロセッサーを開発。1991年4月に株式会社メイコーに商号変更。1998年8月に香港へ子会社を設立したことを機に、海外メーカーとの取引の拡大・資材調達を広げ、2001年1月には中国広州、その後も湖北省武漢やベトナムハノイ市で工場を設立。2004年12月現在の東証JASDAQに上場。2021年6月に東証一部に変更。経歴を持つ取締役が揃う。取締役2名がプロパーとみられる。パワーエレクトロニクス本部の部長を兼任する。1975年11月に同社設立、同時に代表取締役社長に就任。連結子会社1社の董事と連結子会社2社の取締役会長を兼任する。報告セグメント「電子回路基板等の設計、製造販売及びこれらの付随業務の電子関連事業」の単一セグメントである。1桁台中盤を推移する。事業モデル電子回路基板の設計から組立までを一貫して行う。幅広い製品ラインナップが特徴。プリント基板専業メーカーとして国内トップの売上高を誇る。車載向け商品が売上高の4割以上を占め、スマートフォン・タブレット向けが2割以上を占める。顧客の要望に応じてオーダーメイドで特殊基盤の製造も行う。その他には、マルチビジョンシステムや監視システム等の映像関連機器、はんだ付けロボットやマテリアルハンドリング装置等の各種メカトロニクス製品を開発・製造する。電子回路基板の製造を行う。海外では中国とベトナムに計4工場を持ち、連結子会社では中国と香港、ベトナムの計7社とアメリカ1社を通して製品を販売する。海外売上高比率は65.5%で、地域ごとでは中国が25.0%、ベトナムが13.5%、アジアが14.9%、北米が9.5%、欧州が2.6%を占める。(2021年3月期)主要顧客は韓国のサムスン電子で、連結売上高に占める売上高の割合が11.4%を占める。(同)今後はスマートフォン販売台数の増加や5G化に伴い、モジュール基板の需要拡大が見込まれる。自動車のEV化・自動運転化の加速により、製品のハイエンド化も進むと予測される。同社では現在の車載向け製品とスマートフォン・タブレット向け製品の2本柱に加えて、モジュール基板を3本目の柱として生産能力の増強を図る。(2021年3月期売上高47,016百万円)、プリント基板で国内最大手の6958日本CMK(同69,967百万円)や4062イビデン(同323,461百万円)が競合として挙げられる。連結子会社11社と非連結子会社11社を持つ。香港とベトナムの連結子会社2社は、連結売上高に占める売上高の割合がそれぞれ10%を超える。強み・弱み強みとして製品企画から実装・組立までの一貫した生産体制が挙げられる。行う一貫生産体制を1980年にいち早く導入。幅広い企業への納入実績を誇る。オーダーメイドでの特殊基盤の開発・製造も行い、小ロット・多品種にも対応する。懸念点としては、銅や金の高騰による材料調達コストの増加、米ドル等の為替リスクが挙げられる。KPIKPIには1商品別売上高と2仕様別売上高、3設備投資額が挙げられる。2017年3月期から2021年3月期にかけて1.2倍に増加。2021年3月期は新型コロナ流行により車載向け製品が前期比で減少した一方で、5G需要の加速でスマートフォン向け製品の売上高が大幅に増加して前期比+3.3%の増収だった。経常利益は2017年3月期から2019年3月期にかけて約2.9倍に増加したが、新型コロナ流行による海外工場の稼働停止等の影響を受けて2020年3月期は▲44.4%の減益。2021年3月期は原材料の銅や金の価格上昇があったものの、工場の稼働率の向上やコスト削減策の推進が功を奏し、前期比+19.0%まで回復した。取得等の先行投資の加速によりマイナスが続く。自己資本比率は20%台後半を推移する。