製作実績について紹介をしている専用ページとなります。当社はこれまで半導体・電子部品やプリント基板の傷などの検査を行う為の装置を設計・製造してきました。当社でこれまで取り扱い実績のある装置としては、大きく2つに分類することができ、1:表面の傷や割れを検知・測定するための画像検査、2:組立後の内部の状況を確認するための超音波検査があります。これら検査装置というのは、測定対象となる製品に合わせて使用を決めることはもちろん、検査を行う際に使用する検出器をいかに選定し、その情報をいかに取り込むことかという工程を提案できるかという点がポイントとなります。当社では、その点を抑えた専門のエンジニアが在籍しており、提案が可能となっています。下記には、これまでに提案・導入した事例を紹介しています。設計・製造事例を下記にまとめております。特徴や、仕様について確認することができます。マイスター.comが過去に製作した製品事例を9つに分類しています。」から製作事例をご確認できます。Reserved.まずはお問合せください!。