各種解析技術で評価し、潜在的に存在する問題点を検査する方法のことをいいます。故障解析との違いは、故障解析が故障要因のみを調査するのに対し、良品解析では潜在的な問題点を探し出す必要があるため幅広く調査します。必要な設備や技術は同じです。良品解析手順ICの場合の代表的な検査項目を紹介します。パッケージや端子を観察します。・パッケージ外観(汚れ、異物付着、キズ、クラック、樹脂バリなど)・端子(変形、キズ、めっきムラなど)・捺印表示2X線透視検査X線により電子機器内部の状態を観察します。非破壊の解析手法として広く用いられています。半導体デバイスでは、パッケージ内部の異物や、ワイヤボンディングの変形などを観察します。電子部品では、はんだ実装のボイドや、クラックの検査に用いられます。3電気的静特性測定IC静特性検査では、カーブトレーサを使用します。カーブトレーサはダイオードやトランジスタ、光電子部品などの各種半導体素子の電流-電圧(I-V)特性を測定するための装置です。良品解析では、データシートを基に仕様通りの特性を有しているかを検査することを目的とし、故障解析では、良品との波形比較を行い、異常箇所を特定することを目的としています。・ダイオードやトランジスタ、MOSFETの特性評価(写真2参照)。・ダイオードやトランジスタ、及びIC/LSIの故障解析。・トランジスタのVTHやhFEの測定。内部及び外部の観察を行います。超音波は音響インピーダンスの異なる物質の境界面で透過・反射する性質を持ち、検出された波形を解析することで部品内部の状態を非破壊にて調査可能です。「空気に対する反射感度が高い」ことから、ICなどの半導体デバイスにおけるパッケージ剥離検査や物質同士の接合状態の検査などに使用します。:剥離発生(波形異常)を検出し発生箇所を視覚的に判断出来る。破壊検査で、各部の断面サンプルを作製し、光学、あるいは、SEMを用いて下記に示す各部の項目を観察します。半導体デバイスのパッケージ樹脂を薬品などによって溶解し、内部の半導体チップを露出させます。弊社では、薬液条件の改善とともに、レーザ開封設備も併用することで薬品の浸漬時間を短縮し、ワイヤへのダメージ低減ができる開封を実現しています。レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置精度を有しておりますので、微小ICの高精度加工も可能となっています。ワイヤダメージが少ない、あるいは、ほぼ無い状態で開封することができますので、故障解析における故障個所の観察や良品解析におけるワイヤの接合試験の評価を行うことができます。良品解析では、ICの開封後、チップ内の配線状態を観察すると共に、ボンディングワイヤの接合状況を評価します。2011に準拠して実施しております。破断モードから評価します。最大荷重:10kgf治具種:50gf、5kgf、10kgf引張速度:ご相談下さい(弊社標準:10mm/sec)・シェア試験→ダイ・パッドなどのボンディング部の強度(溶着度)評価します。治具:500gf、10kgf治具幅:80、150、250μm速度:ご相談下さい(弊社標準:18mm/sec)・ピール試験→ボンディングワイヤをつかむ形で引張り、2ndボンディング部の破断モードから評価します。徴:プル・シェア・ピールなど多様な試験用途に対応可能です。X、Y、Z、θ(台座の角度調整)を同時に変更できます。「赤外線サーモグラフィカメラ」は車載機器をはじめとした電子部品における、連続通電試験などで力を発揮します。HOME【次のページ】BGAやCSPなどのパッケージ実装において、はんだ接合強度の測定により、信頼性向上のお手伝いをいたします。お問い合わせ参加ポータルサイト内検索クオルテック公式サイト株式会社クオルテック新着ページ引張(圧縮)試験を行う際に、弾性率を測定できるひずみゲージを用いた測定が可能です。(2023年05月30日)ハンマに加速度センサを取り付けることにより、3kHz以上の共振周波数測定も対応可能となりました。(2023年05月16日)AFMによるnmオーダで試料表面の凹凸状態を計測することで、材料開発に役立てることができます。(2023年05月02日)ねじの締め付けで適切なトルク管理が必要な試験において、各種トルク法を用いて締結評価を行います。(2023年04月18日)はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を調査いたします。Reserved.管理者ログインRSS。