2023)にて学生主筆(4月に修士卒業)のポスタ発表を致しました。学生(B4,M1)が発表致しました。"磁気スキルミオンを用いたスパイキングニューロン素子の検討"☆2023年1月26日、関連としてとなりますが、東京都葛飾区にある有限会社ケイ・ピー・ディ様より、下記内容を含むプレスリリースがありました。2月16-17日開催(東京国際フォーラム)の町工場見本市同社ブースにて実装ボードが展示されました。"東京理科大学が研究開発している疑似量子アニーリングの144Spin実装に成功した。""研究のベースとなったのは、河原尊之教授の研究室の特許技術である、全結合型のアルゴリズムだ。アカデミアにて出展致しました。Award」にて、スポンサー賞を受賞しました(科研費22H01559及び19K04536)。物理世界の(アナログ)情報と、クラウド等にて扱うデジタルビットの情報とを、AIも活用して賢くつなぐ部分の拡張・深堀を進めています。素子・回路・システムの各階層にて新たな原理も探求しながら多様な処理を高速かつ低電力にて行います。サステナブル社会を支えるエレクトロニクスの研究です。当研究室では、卒研・修士学生の活動("教育")と権威ある国際学会採択レベルの"研究"との融合をめざしております。修士学生が筆頭でIEEE冠の国際学会で発表致します。ここへ至る経験が社会へ巣立つ彼らの成長の糧になると信じております。学術面では、企業との共同研究にもつなげて成果の社会実装を進め、日本の半導体復活へ向けた半導体設計技術の中核へと育てて行ければと願います。2023)にて学生主筆(4月に修士卒業)のポスタ発表を致しました。学生(B4,M1)が発表致しました。"磁気スキルミオンを用いたスパイキングニューロン素子の検討"☆2023年1月26日、関連としてとなりますが、東京都葛飾区にある有限会社ケイ・ピー・ディ様より、下記内容を含むプレスリリースがありました。2月16-17日開催(東京国際フォーラム)の町工場見本市同社ブースにて実装ボードが展示されました。"東京理科大学が研究開発している疑似量子アニーリングの144Spin実装に成功した。""研究のベースとなったのは、河原尊之教授の研究室の特許技術である、全結合型のアルゴリズムだ。アカデミアにて出展致しました。Award」にて、スポンサー賞を受賞しました(科研費22H01559及び19K04536)。全結合型イジング半導体システム2020年;一次元スピン配列と二次元スピン間相互作用配列を用いて計算されたエネルギーに基づいてスピンの値を更新する全結合アニーリングプロセッサのLSI実装のためのアーキテクチャ(NEDO先導調査研究2018-19)2022年:少数のチップ間接続本数で複数の全結合イジングLSIチップを全結合のまま結合でき、全体でひとつの全結合システムとして動作する大規模イジングLSIシステムをスケーラブルに構成するアーキテクチャ(下図。22H01559)の助成を受けて実施したものです。゚AIonT人工知能をモノに搭載しましょう。日本が得意な"組み込みマイコン"の"AI化"でもあります。どこでもAI、ユビキタスAI、・・・。