0.1秒個を達成2019年から生産可能な基板を大型化し長辺610mmまで対応、搭載部品は「0402」サイズの扱いを可能に半導体検査装置や携帯電話網用の通信装置といった大型電子機器のプリント配線基板は、大型化と高密度化が同時に進行している。機器への要求性能が年々高まるのに加えて、基板に搭載する部品は小型化が進む。コンデンサーや抵抗などの部品は、スマートフォンなど生産量の多い小型機器での小型化要求が強く、電子部品メーカーも供給体制を「0402」サイズ(0.4×0.2mm)にシフトさせるため、これまでの「1005」や「0603」は入手が難しくなる。沖電気工業(OKI)EMS事業本部は本庄工場(埼玉県本庄市)において、600mm角の大型基板に0402サイズの部品を実装可能な新ラインを2019年2月に稼働させた(図1、2)。最大で610×600mm、質量10kgまでの大型多層基板を生産できる。OKI本庄工場(EMS事業本部)2019年2月に「大型混載実装SMTライン」の稼働を開始した。最大610×600mm、10kgの基板を扱う能力と、「0402」(0.4×0.2mm)部品を実装できる精度を併せ持つ。(出所:OKI)[画像のクリックで拡大表示]ワークが大型になると、ラインの搬送装置にはより大きなパワーが必要になる。同時に、ワークを荒く扱うのではなく、より小さい部品を実装できるように精度を上げなければならない。基板1枚に搭載する部品は増えるから、スピードも上げる必要がある。これらの相反する要求を満たすように新ラインを開発した。この記事は有料会員限定です。次ページでログインまたはお申し込みください。「利益の95%以上は原価企画で決まる」。これがトヨタ自動車の“常識”原価をどのようにコントロールするかで利益が決まると言っても過言ではありません。原価企画を中心としたトヨタの原価管理を習得します。本書が勧めるのは「目的志向の在庫論」です。Manufacturing日本の製造業が新たな顧客提供価値を創出するためのDXとは。技術開発のトレンドや注目企業の狙いを様々な角度から分析し、整理しました。次世代電池技術やトレンドを徹底解説。Specialエレキ毎月更新。「次の一手」が分かるDXの祭典。2023年6月に大阪で開催します。情報変更・解約6/1開催ウェビナー『ChatGPTは我々の仕事をいかに変えるのか?。