試料を樹脂に埋めず水を使用しないことで、水分に弱い試料でも断面作製できます。おいて、機械研磨は広範囲を観察・分析する有効な手法です。樹脂に埋めて、水を使用しながらの研磨になります。水分を嫌う試料は、断面作製が困難でした。断面イオンミリング装置...続きを読む基板やコネクタ端子の表面処理などの膜厚測定を、スピーディに行うことが出来ます。家電・AV■蛍光X線膜厚測定内殻の電子が放出され空位となった軌道を外殻の電子が埋めると、差のエネルギを持った蛍光X線が放出されます。家電・AV■概要ブラインドサンプルとは、弊社断面研磨センターでは断面研磨を行うにあたり、研磨対象が目視できないものを総称しています。その場合にも精密研磨が可能ですので、その作業方法について紹介します。お問い合わせ参加ポータルサイト内検索クオルテック公式サイト株式会社クオルテック新着ページ引張(圧縮)試験を行う際に、弾性率を測定できるひずみゲージを用いた測定が可能です。(2023年05月30日)ハンマに加速度センサを取り付けることにより、3kHz以上の共振周波数測定も対応可能となりました。(2023年05月16日)AFMによるnmオーダで試料表面の凹凸状態を計測することで、材料開発に役立てることができます。(2023年05月02日)ねじの締め付けで適切なトルク管理が必要な試験において、各種トルク法を用いて締結評価を行います。(2023年04月18日)はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を調査いたします。Reserved.管理者ログインRSS。