熱を使ったクラック・ボイドの非破壊検査。熱と光でさまざまなニーズにお応えします。日刊工業新聞よりニチコンが5Gスマホ向けに新放熱材料を量産するそうです。日刊工業新聞2021年6月22日の記事からです。https://newswitch.jp/p/277105G等の次世代通信向けです。放熱性能が高いことです。熱伝導のみではなくふく射も利用した放熱材であることなどです。価格競争力が十分得られるのかどうかです。ファイトシートも既に高いそうですので。国産の放熱技術の実用化と普及が進むと良いですね。