半導体/ディスプレイタッチスクリーン、小型LCDフィルムのラミネーションに最適/開発された半導体部品業界のさまざまな分野に適しています。Oven):ラミネート成形プロセスに適用される均一化圧力と加熱を適用するプロセス。半導体、タッチパネル、小型液晶パネルの接合に使用されます。PCOは小さな気泡を減らし、接着強度を高めることができます。ほとんどの気泡を取り除くことができます。気泡の入ったタッチスクリーンをデバイスに入れ、デバイスの給餌ドアを閉じ、スタートボタンを押してしばらく待ちます。?タッチスクリーンと小さなLCDパネルのラミネートフィルム、半導体産業、ガラス表面の熱処理と気泡の除去。芯片和电路的产品,大部分人进入。