レビューTweetやり切った!久しぶりにパソコンを分解して組み上げました。全部バラして組み直すのは5年ぶりです。備忘録も兼ねて、パーツ構成など書いていきたいと思います。NVMeHDD:4TBベンチマークパーツ選定の決め手なぜそのパーツを選んだのか、簡単なレビューも併せて書いていきたいと思います。2700は、intelのCoreの第8世代と第9世代の間に発売されました。2700のほうが5千円~1万円安いうえにLED付のCPUクーラーが付属するというお得な製品となっています。Ryzenはすでに第3世代が発売されていますが、まだまだ第2世代でも十分な性能があると言えます。ComputersCORSAIRのパーツ類はそこそこ安いわりに評価も高かったので選びました。安くてもレビューがなにも付いていない商品はやはり選びにくいですね(;^ω^)今時はヒートシンク付きでもそれほど高額でないため、よほどギリギリまで節約したいのでなければヒートシンク付きが無難だと思いました。Legendこのマザーボードを選んだ決め手は以下の通りでした。NVMeスロットがCPUの直下にあり、風通しが良いどれも外せない要素です。SPDIF角形出力端子は、AVアンプに繋ぐために必要でした。普通ならHDMIケーブル1本でディスプレイに出力すればいいところなんですが、私は4k出力に対応していないやや古いAVアンプを使っているため、音声だけ光ファイバーケーブルでAVアンプに入れないといけないんですよね。NVMeスロットは、mciroATXマザーボードの場合は基板の裏面という放熱性の悪い場所に配置される場合もあります。グラボの真下という狭いところに配置されている場合もあります。このマザボの場合はCPUファンのすぐ下にあるため、風通しがよさそうだなと思いました。ComputersZOTACのグラボもわりと安いわりに評価が高いってイメージがあります。このグラボ、実は友達が譲ってくれました(;^ω^)ほかの選択肢としてはGTX1050Tiがありました。60Hz出力が可能なことが絶対条件です。Computersintelの760pなどと迷いましたが、他メーカーより安めのわりに性能が良いようです。NVMe対応と言っても中身の性能はピンキリですからね。基板に実装されているチップの高さが均一で、なおかつシールなどが張られておらず、後付けのヒートシンクが密着しやすそうというのも決め手の一つでした。W22.5×D66.5×H5mmメディア:使用したヒートシンクはこちら。シリコンリングというのがどうにも心配ですが、熱伝導パッドのほかに熱伝導?両面テープも付属してます。普通に使っているぶんには室温25度で36度と安定しているようです。ディスクのベンチをかけてもまったく温度に変化がありませんでした。まとめあーもうめちゃくちゃだよ!PC組み立ては修羅場と化す!配線もできるだけ頑張ってみましたやっぱり配線はできるだけすっきりさせたいですよね。HDDのSATAケーブルと電源ユニットからのケーブルがどうしようもなくて、そこだけ残念感。手持ちのケーブル使ったりしたからしょうがないですね。それでもマザーボードの上を横切るケーブルはなくせたのでよかった!これも裏側配線に対応したPCケースのおかげです。2700動画も撮ってみました。こんだけ光りまくってるのに、ケースのフタを閉めたら見えないっていうwwwというわけで久々の自作PCでした。パーツの組み合わせやらなんやら調べて、価格との兼ね合いも調整しながらパーツを選定して・・・。大変ですが、組み上げていく過程や組みあがって無事に起動したときはやはり嬉しいものがありますね!そういう大変さも自作PCのだいご味ですね。18:16Tweet関連記事2022-11-04【備忘録】パソコンのHDDを4TBから8TBに更新HDDの容量不足により、4TBのHDDのから8TBのHDDに交換しました。はてなブログPro自己紹介はコチラ!南信州でロードバイクに乗っています。4検索このサイトについてプライバシーポリシーお問い合わせフォームはてなブログをはじめよう!kuma2vanillaさんは、はてなブログを使っています。ブログを報告する引用をストックしましたストック一覧を見る閉じる引用するにはまずログインしてくださいログイン閉じる引用をストックできませんでした。再度お試しください閉じる限定公開記事のため引用できません。