シリコンウエハをレーザーによる熱応力割断で切断しようとする研究であり、ダイヤモンドブレードに代わる新しい切断方法として期待している。ファイバーレーザー、Nd:YAGレーザー、CO2レーザーを用いて、単結晶シリコンウエハ、多結晶シリコンウエハの他、サファイアウエハ、ガラスなどの硬脆材料を熱応力割断している。このとき、(1)レーザーを照射したことにより影響を受ける熱影響領域を小さくする(2)熱応力割断した面の表面粗さを小さく抑える(3)多結晶ウエハを割断するとき結晶方位がまちまちであることから、亀裂進展の直進性に注意する、などの点に配慮して研究を行っている。その結果、熱影響領域の幅を小さく抑え、割断面の表面粗さを改善し、亀裂進展の直進性を改善することに成功している。