WLP)向け装置ウエハを薄化して積層する三次元実装技術(3D及び2.5D)向けにウエハとサポートガラスを貼り付ける装置(TWM12000シリーズ)及び、薄化後のウエハからサポートガラスを剝がし、洗浄する装置(TWR12000シリーズ)を提供します。WLP)にも適用が可能です。仮貼り付け装置は、仮貼り付け接着剤を用いて、ウエハをサポートガラスに貼り付ける装置です。ウエハへの仮貼り付け接着剤塗布からサポートガラスへの貼り付けまでを一貫して処理する事が出来る装置です。仮貼り付け接着剤は薬液での洗浄が可能であり、工程流動後の残渣フリーでの洗浄が可能です。仮貼り付け接着剤は10000cPまでの塗布が可能であり、バンプなどの基板でも面内バラツキが少なく貼り付けることが可能です。デボンダー装置レーザー剝離により、デバイスウエハへのダメージフリーでサポートガラスを剝がすことが出来、且つ薬液洗浄によりバンプ基板でも残渣なく洗浄可能な装置TWR剝がし・洗浄装置は、レーザー照射により、サポートガラスを剝がし、分離層及び仮貼り付け接着剤を専用の薬液で洗浄する装置です。基板からサポートガラスを剝がすときには基板へのダメージを与えることなく剝がすことが可能であり、仮貼り付け接着剤層を薬液で洗浄する事で残渣なく洗浄する事が可能となります。薬液洗浄の可能な仮貼り付け接着剤を使用している為、バンプ基板などにおいても残渣なく洗浄する事が可能です。PLP)向け装置ファンアウトパネルレベルパッケージ(FOPLP)に対応した、大型キャリア対応の貼り付け装置及び剝がし、洗浄装置です。ウエハに比べてチップ当たりのコストダウンが見込まれる大型基板を用いたパネルレベルパッケージ技術を実現可能にしました。510x515mmサイズでは12インチウエハに対し面積比約4倍のチップが取れることや、大型チップの大量生産を行えるFOPLPは次世代に主役となる技術です。ウエハレベルでの技術をプラットフォームに、弊社は先駆けて開発を行い、FOPLPに対応した貼り付け装置及び剝がし、洗浄装置を提供いたします。剝離層及び仮貼り付け接着剤が塗布されたサポートガラスとモールド基板との高精度な貼り付けを可能にしました。貼り付け前の真空ベークでモールド基板の脱水処理を行い、高精度なアライメント後、真空下での貼り付けを行います。貼り付け後のベーク処理も可能にしました。デボンダー装置パネルデボンディング、クリーナーシステムファンアウトパネルレベルパッケージに対応ガラスキャリアの剝がし及び洗浄の一貫装置サポートガラス側からレーザー照射を行い、サポートガラスをモールド基板と剝離させ、モールド基板側の剝離層と仮貼り付け接着剤を残渣なく、洗浄する装置です。ドライ洗浄も可能なアッシング装置も搭載し、溶解不可能な剝離層の洗浄にも対応しました。基板サイズ510×515mm、600×600mm装置構成レーザー剝離ユニット、溶剤洗浄カップ、アッシングユニット、フリップユニットソフトウエアGEM300対応プラズマアッシング装置TCA-7200/7800シリーズパワー半導体の製造に適したプラズマアッシング装置100/125/150/200/300mmウエハサイズに対応。高ドーズイオン注入後レジストを短時間で剝離可能。(ECS)と異なり、デチャックのトラブルがありません。パワー半導体などの極薄化されたウエハに最適です。旧型アッシャー(TCA-2400/3400、TCA-2600/3600、TSE-306W、OAPM-301B-301B)からの置換えが可能です。プロセス性能は同等以上、既存スペースを利用して、容易に置換えが可能です。)やログの記録等、新たな機能を搭載しております。)、ログ記録機能UVキュア装置TIPS-5200/5800シリーズG線・I線・KrFレジストに対応するUVキュア装置100/125/150/200/300mmウエハに対応。膜特性に合わせた波長変調システムを搭載。化学反応からアプローした独自のUVキュアプロセスを提供いたします。透明膜であっても、透過率を低下させず、キュアできます。パワ―半導体などの薄化されたウエハにも対応可能です。