接著,使工作夾台48移動至研磨單元50的下方。11的背面11b側,一邊使工作夾台48與研磨墊56各自旋轉,並且使主軸52下降。可以提升元件晶片31的抗折強度。64a、上壁64b、第1側壁64c、第2側壁64d、第3側壁64e、及第4側壁(圖未示),且在第2側壁64d設置有用於將晶圓11搬入搬出的開口66。66開啟關閉的閘門68。70包含有汽缸72及活塞桿74。64之底壁64a形成有排氣口78。64的底壁64a之開口90。82是在真空腔室64的外部與高頻電源94相連接。98而與吸引源100相連接。104、冷卻流路102、冷媒排出路108的順序流動,而冷卻下部電極82。64的上壁64b之開口114。84是在真空腔室64的外部與高頻電源118相連接。110的流路126及形成於支撐部112的流路128,而連接於第1氣體供給源130及第2氣體供給源132。