(座学)」のご案内FAIS2023年4月27日2023年度上期に実施予定の4講座の全体計画をご案内させていただきます。そんな声に応えて、多くの種類と大きな広がりを持つ「半導体」の「全体俯瞰」「ものづくりのつながり」「基本情報」の提供を目的とした半導体基礎講座(4講座)をご案内します。ご案内する「半導体基礎講座(4講座)」に関して、順次個別に募集をいたします。体産業支援センターのホームページ「人材育成事業、2023年度開催概要」にて、順次ご案内していきます。興味関心のある方は、下記「▼4講座概要」をご確認の上、是非ご参加下さい。(紙テキスト配布)・概要:身近な製品(スマホ、自動車、ロボット、家電、他)に半導体がどのように使われているかを起点に半導体を説明します。「半導体ものづくり(LSI)基礎講座」(紙テキスト配布)・概要:集積回路の種類、ものづくりの流れ(設計~製造プロセス~テスト)とつながり(DFM,DFT)、今後の動向をわかりやすく説明します。流れを説明、IGBTを例にデバイス・パッケージ・信頼性・今後の技術動向、等をわかりやすく説明します。プロセスを目指す方に基礎知識を提供します。*上記の内容は一部変更の可能性があります。個別講座の確定情報は下記のホームページでの案内情報や各講座の案内チラシをご参照下さい。関する情報(内容、募集状況)や申し込みは、下記ホームページ「人材育成事業2023年度開催概要」にて、順次、ご案内しています。https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/reserve/academy/list.php?year=2023・情報をご確認いただいて申し込みをお願いします。Technology。