Range)を搭載しており、熱対策が取られていれば最大動作クロックよりも高いクロック数で動作可能。1700Xは、EFRで高くなる幅がさらに高いとのことだ。筐体はGALLERIA専用KTケースなので、空気の流れなどがしっかりと考えられた設計になっていることはご承知の通りだが、まずは熱対策設計についてみてみよう。AG」の実力を測る前に、まずは筐体の熱対策設計をみてみよう安定したパフォーマンスを実現する空気の流れガレリア専用のフルタワー型筐体は、6面すべてに通気口が設けられ、空気がよどむことなく流れるように考えられている。AG」も同様に、各面に通気口が設けられ、筐体内部への空気の流れを作っている。外部からの空気を取り入れるのは、本体前面下部のメッシュになっている部分と底面だ。マシン前面の下部3分の1のメッシュ部分から空気を取り入れる。底面にも通気口があり、より低い温度の空気を筐体内部に取り込めるようになっているこの2ヵ所の通気口から入った空気はマシン上部と背面の通気口から排気される。筐体内部をみると、前面および底面から入った空気は内部で遮られることなく背面へ流れていく形となっているのがわかる。熱い空気がたまりやすい背面上部には大口径のファンが設置されており、強制的に排気される。左上に排気ファンがあり、写真右側下部から取り込んだ空気をよどみなく通過させるマシン上部と背面上部にある排気ファンまた、熱を発生しやすい電源ユニットにもファンが搭載されており、電源ユニットで発生した熱は直接排気される。マザーボードへは直接空気が流れるように、マザーボード正面となる側面にも通気口がついている。マシン側面に設けられた通気口は、マザーボードへ直接外部からの空気が当たるようになっているもう一つ熱が発生しやすいのがビデオカードだ。GTX1080」は筐体中央に取り付けられている。前面や底面から取り込んだ空気の通り道に設置されていることになる。上の写真でもわかる通り、筐体側面の通気口はこのビデオカード横にもあり、これも外部の空気が直接当たるようになっている。GTX1070」自体にもファンがついており、発生した熱はすぐにはき出され、筐体背面から排出されるため、ビデオカードからの熱が筐体内にこもるということはないだろう。マザーボード、電源ユニット、ビデオカード、そして排気用ファンと、熱対策のためにこれだけファンがついていると音が気になるところだが、特に耳障りな音はなく、とても静かに動作する。AG」のスペックは前回お伝えしたが、再度おさらいしておこう。CPU-Zを用いた結果は下記の通り。SHAREで計測してみたところ、のきなみ9ポイントを超える高い数値が得られた。グラフィックスに関しても9.1というポイントの高さだ。SHAREの計測結果さらにCrystalDiskMarkを使ってSSDの速度を計測してみた結果は下記の通りだ。CrystalDiskMarkの計測結果シーケンシャルアクセス、ランダムアクセスともに非常に速い速度で読み書きが行なえることがわかる数値だ。AG」のポテンシャルはかなり高く、まさにハイスペックゲーミングPCであることがわかる。AG」の実力を測ってみる。スマホお気に入り一覧マイページ。