部品温度を、高い精度でかつ低い計算負荷で予測を行うことのできる方法の確立を目的として遂行した。平成24年度は、特にファン空冷設計の信頼性を維持しつつ設計を効率化するための下記の課題について成果を得ることができた。昨年度に続き、電子機器に実装したファンの性能低下を回避するための設計指針を、直径40mmの軸流ファンについて明らかにした。2種類の異なる形状を持つ軸流ファンで検証を行った。ファンを問わず、ファン上流側に部品が実装されるとファン性能そのものが低下するケースがあり、性能低下の度合はファンのハブ形状やケーシング形状によっても左右される可能性があることがわかった。本研究で検証した40mmファンについては、一般的にはファンハブ前方が十分開口していれば性能低下は最小限に抑えられ、さらにファンと部品の距離を20mm以上離せば、ファンの性能低下を考慮しなくてよいことがわかった。ファン性能曲線(P-Q曲線)を適切に熱設計において応用する方法について検証を行い、ファン性能の最適な取り込み方が対象とする熱設計手法や熱流体解析法により異なることがわかった。各手法において適切な取り込み方を提案するために、現在検証を続けている。ファンにより生成される流れの旋回が冷却性能に与える影響について追加の結果が得られ、これまでの研究の範囲内では、これらの影響は冷却性能を向上させる方向に働き、電子機器の熱設計に悪影響を与えることはないとわかった。提案に向けては一部課題が残っているが、これまでの成果から、特に高密度実装の深刻な小型電子機器のファン空冷設計を行う際に、設計の信頼性を確保しながら設計効率化を達成するための一連の設計指針を獲得することができた。おいてファンの性能低下を回避するための明確な部品実装指針は確立されていなかった。設計効率化へ向けた大きな成果であり、本研究の目指す熱設計の効率化への貢献が期待できる。簡易高精度熱設計のための一連の成果を得ることができたことから、おおむね順調に研究成果を得られたと考えている。開発に向け最重要であった課題(ファン性能の低下に関する議論、手法の幹となる熱流体抵抗網解析の高密度実装機器への適用可能性の検討)は十分な成果を得ることができた。今年度の成果の一部は、まだ論文での公表を行っていないため、作業を急ぎたい。今後の課題は、手法の一般化に向けた機器内部の熱流体現象のデータベースの確立が必須である。電子機器内部の熱流体現象は様々な因子に影響されるため、従来の経験値からは正確な予測が困難である。継続してデータの取得を行い、統計的な手法も取り入れ、汎用性の高いデータベースの獲得を目指したい。