目指した講演会を開催いたします。お申し込みは終了いたしました。たくさんのお申し込みをありがとうございました。)半導体集積回路の微細化限界が近づくのに伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやデバイス構造の最適化、フォン・ノイマンボトルネックの解消、フレキシブルな異種集積など従来の集積回路技術の課題を解決する技術として期待されています。これまでの三次元集積技術の研究の歴史を踏まえながら、チップレット集積技術の最新動向、およびチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムでの活動状況についてお話いたします。主任研究員)昨今、半導体チップの低コスト化および集積回路のシステム高機能化実現のため、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションに対応する高集積の半導体パッケージが求められるようになってきており、今後、1つの半導体パッケージに搭載する半導体チップの数が増加してゆくことが見込まれます。その需要に応えるべく、従来の半導体パッケージ基板と比較し集積度の向上を目的とした当社の開発事例を紹介します。目指した研究会の情報をご紹介します。ついては、下のボタンからお問い合わせください。その他のお問い合わせはこちら技術相談・技術的なお問い合わせ製造上のトラブルなど技術的問題について、各分野の担当者が相談をお受けし、解決に向けて具体的な支援メニューをご提案します。