VEの諸元とハイレベルのブロックダイヤを示す。ベクタ長は256W(16Kbit)である。VEチップには8コアが集積され1.6GHzのクロックで動作する。コアの演算性能はDPの場合307GFlops、SPの場合は614GFlopsである。したがって、VEチップ全体ではDPで2.4TFlopsの演算性能を持っている。前世代のSX-ACEのプロセサチップのベクトル演算性能は256GFlopsであったので、今回は、おおよそ10倍に性能アップしている。8コアに共通の16MBのキャッシュを持っている。16MBのキャッシュとコアの間のバンド幅は0.4TB/s、VEチップと6個のHBM2メモリの間のバンド幅は1.2TB/sである。VEのベクトル長は256語。8個のコアが1.6GHzクロックで動作し、チップ全体の演算性能はDPで2.45TFlops。HBM2メモリを6個搭載し、バンド幅は1.2TB/s、メモリ容量は48GBAuroraは、32本のベクトル演算パイプラインを持ち、256語のベクトルを32語並列×8サイクルで処理する。この32本の演算パイプラインを3組持っているので、ピーク演算性能は32Flop×2(積和)×3組×1.6GHzで307.2GFlopsとなる。Auroraコアは32本の演算パイプを持ち、256語のデータを32語ずつ8クロックで処理する。この演算器を3組備えているので、307.2(DP)GFlopsのピーク演算性能を持つAuroraチップの8個のプロセサコアとL2キャッシュは2次元のメッシュインタコネクトで接続されている。VEの接近写真で、細長いVEチップの両側に6個のHBM2メモリが見える。GPUは4個のHBM2であり、6個のHBM2を搭載するのは世界初である。両脇に3個ずつのHBM2を搭載するためか、Auroraはかなり縦長のチップになっている。Auroraパッケージの接近写真。VEはTSMCの16FFプロセスを使い、チップサイズは33mm×14.96mmとなっている。ベクタプロセサと6個のHBM2メモリを搭載するシリコンインタポーザは、TSMCとBroadcom、NECが協力して作ったと書かれている。VEはTSMCの16FFプロセスで作られ、チップサイズは33mm×14.96mm。シリコンインタポーザはTSMC、Broadcom、NECで開発したVEプロセサは10A、10B、10Cの3品種があり、1.6GHzクロックで動作するのは10Aだけであり、他の2品種は1.4GHzクロックである。10Aと10Bのメモリは1.2TB/sのバンド幅で容量は48GBであるが、10Cは半分の24GBとなっている。HBM2の数を半減しているのであろう。メモリバンド幅は半減ではなく、0.75GB/sとなっている。VEチップには10A、10B、10Cの3品種がある次の図はAuroraカードの写真である。Gen3のx16である。消費電力は<300Wとなっている。GPUと同じダブルハイトのPCIeカードである。消費電力は<300Wパッケージには空冷と水冷があり、空冷にはファン付きのアクティブ空冷とサーバ筐体内部の風の流れで冷やすパッシブ空冷の2種類がある。アクティブ空冷パッケージは、搭載できるCPUは10Cだけとなっている。パッシブ空冷の場合は10Bか10Cかを選ぶことができる。アクティブ空冷の製品は使えるVEは10Cだけであり、クロックが低く、かつHBMの個数が少ないので、消費電力は低めになっていると考えられる。水冷の製品は、約40°Cの水をコールドプレートに供給して冷却している。水冷製品は10Aか10Bかを選ぶことができる。逆に言うと、最高性能で消費電力も大きいと考えられる10Aを使えるのは水冷製品だけである。VEチップには低い大きなフィンが付いている。アクティブ空冷の製品は小型のファンが付き、丸い穴がある水冷製品はフィンの代わりに、銀色のコールドプレートがついている。TOP500の歴史とHPLベンチマークの現状と将来ディープラーニングスーパーコンピュータSC17関連リンクSC17TOP500Green500※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。18:47こちらも注目TECH+テクノロジーHPC3種類用意されているVEプロセサこのカテゴリーについて京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。Corporation。