01社内一貫生産で商品化まで対応。創和では、クラス1000のクリーンな環境で、抜き加工・貼り合わせ・スリット/ミシン目加工・印字・アッセンブリ(組立て)・ラベリング等のパッケージングまで一貫した対応ができます。アッセンブリにおける治具製作を得意としており、作業の効率化に貢献いたします。手作業自動化のご相談も承っております。02お客様の心に残るものづくり。技術スタッフ・営業スタッフともに、加工技術や素材の特性など多くの経験と知識を兼ね揃えており、スピード感を持った対応が可能です。設計段階からのご相談、短納期・小ロットの試作、開発案件も、喜んで対応いたします。ここでは、私たちのコア技術の中から3つの具体的な事例をご紹介させていただきます。軟らかい両面テープ(基材レステープ)に小穴(Φ1mm程度)を30カ所あけたい場合、糊ダレやバリ、カス残りが発生してしまうことがあります。どんな課題?一般的に抜き加工におけるカストリ技術は、3~4通りの方法があります。当社では更に独自のカストリ方法を確立しており、材料や形状によって最適方法を選択しています。複雑微細形状を糊ダレやバリが無く、高精度で量産化することができ、マイクロ流路(PCR検査用)の部材加工など、新規お客様から評価を頂いております。フィルム(例えばCOP)の抜き加工も実績がございます。adhesive=光学用透明粘着)は、抜き加工すると糊ダレ(切断面からの糊はみだし)が発生しやすい材料です。セパレータを剥離すると、OCAの連れ剥がれ(端部の変形)が発生することもあります。どんな課題?当社の独自技術(粘着オフセット加工)は、セパレータを貼り替えずにOCAを全抜き加工して、OCA外形を上下セパレータ外形から約0.1mm(100μm)内側に保持することができます。数十種類のOCAに対して様々な条件で検証を繰り返し、素材の特徴に合わせて条件出しを行いました。まり向上・部材費のコストダウンを実現し、車載ディスプレイメーカ―様に採用頂けました。自動化と設備の改造で課題解決IoT関連に使用されるICタグを加工していますが、手作業での貼り合わせ・折り曲げがあり、数量アップに対して、キャパアップ・コストダウンの課題がありました。通信性能の安定化の為に貼り合わせ精度が±0.1mm未満という組み立て精度の高い製品でした。個辺部材との組み立て工程のみを一から設計し、検査まで完全自動化することを実現しました。自動機の開発段階からお客様と情報を共有しながら試作・提案を繰り返し、量産化まで至りました。素材の特性を分析しながら、前工程の加工精度と後工程の組立精度を追求し、業界最高レベルの通信性能で製品化に成功しました。03クリーンへの徹底的なこだわり。私たちは品質に絶対的な自信があります。医療機器製造業にも適したクリーン環境で製品をつくっています。様々な工夫を施した上で、数値にて厳格に管理を行っています。弊社に関するご不明な点、製品についてのご相談など、お気軽にお問い合わせください。Reserved.お問い合わせ。