非破壊検査Tweet三菱電機は2023年3月29日、300GHz帯のテラヘルツ波を用いて、一方向から一回の照射により任意の深さで対象物を断層イメージングする技術を発表した。業界初の技術で、生体への影響が小さく、移動する対象物も数mmの解像度で撮像できる。開発した技術には、生体への影響が小さいテラヘルツ波を使用。バーチャルフォーカスイメージング技術という一方向から一回の照射で対象物を断層イメージングする技術と、マルチモードビームフォーミング技術という複数のイメージを合成し、誤検出を低減する技術を組み合わせている。どちらの技術も新たに開発している。広範囲の断層イメージを一度の測定で生成することで、移動する物体も撮像でき、ウォークスルー型のセキュリティーゲートや、ベルトコンベアなどで流れてくる生産ライン上での非破壊検査にも適用できる。周波数の異なるイメージを合成することで誤検出を低減するため、スキャン装置を小型化できる。マルチモードビームフォーミング技術による誤検出低減のイメージ複数のアンテナ素子を規則的に配置したテラヘルツアレー型センサーを使用しており、断層イメージを数mmの解像度で生成する。