JavaScriptの設定が無効となっています。ブラウザの設定を変更してJavaScriptを有効にしてください。化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う。上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う。上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う。上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う。記載1就業時間:フレックスタイム(コアタイムあり)。日:完全週休二日制(土日)、祝日。4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。:会社規定に基づき支給。清潔で広々としたオフィス環境。スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり,ランニングマシン)。半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験。上記における必要装置の選定および評価経験。上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験。上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験。関連分野で3年以上の豊富な実務経験を有すること。評価経験があれば更に可。研削・研磨業界において砥石、スラリー、装置などのサプライヤーを熟知し、業界に人脈があれば更に可。Inc.ビズリーチは、プライバシーマークを取得しています。