電子機器に必須の部材、「はんだ」──。その市場において世界屈指のシェアを誇る日本のメーカーが千住金属工業(SMIC)です。1938年の創業から80年の歴史の中で、同社は数々の革新をはんだ業界にもたらしてきました。1996年には「鉛フリーはんだ」を世界に先駆けて開発し、その特許を広くライセンス供与することで、鉛による環境問題の対策に大きく貢献しました。この鉛フリーはんだでは、これまで低温プロセスでの接合が困難とされてきましたが、同社はレノボ大和研究所と共同でその技術を確立させ、2017年2月の報道発表へと至っています。その成功までの道筋を、千住金属工業の開発担当と広報担当、レノボの開発担当の3人のキーパーソンが明かします。課題1990年代以降、環境への配慮から従来の鉛はんだに代えて鉛フリーはんだが導入され、近年では鉛フリーはんだが標準となっている。鉛フリーはんだは、鉛はんだよりはんだ付けプロセスが高温になる傾向があり、電子基板や実装される部品に熱ストレスがかかりがちだった。加えて近年のノートPCなどでは薄型化・軽量化のために、基板が薄型化され、部品の実装密度も非常に高く、熱ストレスの影響をより受けやすいことが課題となっていた。対策レノボ大和研究所では、はんだ材料の取引で長い付き合いがあり、技術的にも高く評価していた千住金属工業に協力を要請し、鉛フリーはんだでの低温実装技術の開発に取り組んだ。千住金属工業は材料や工法に工夫を凝らしながら、実装と評価試験を繰り返し、レノボが求める水準をクリアすることに成功した。低温でのはんだ付けが可能になったことで、半導体部品や基板および接合の不良率が下がり、製品としての信頼性が向上。実装工程における消費電力、ひいてはCO2排出量も大幅に削減できるようになった。Carbon」から導入され、段階的に他のThinkPad製品にも展開され、今後はレノボの全PCに採用される予定。い汎用性と薄型・軽量の手軽さで学びの質を高める。ご購入を希望の方もお使いいただけます。PC&タブレットサーバーワークステーション法人のお客様限定お見積やご購入に関するご相談はお気軽にお問い合わせください各種お問い合わせメールマガジン登録はこちらお見積・ご購入相談窓口はこちら※販売店・特約店からのご購入を希望の方もお使いいただけます。その子会社の商標です。米国およびその他の国における登録商標または商標です。Reserved.プライバシーご利用条件ソーシャルメディアガイドライン。