i7-5650Uプロセッサーソルダリング・オンボード搭載、15Wの低消費電力にもかかわらずデュアルコア最大3.2GHzのクロック周波数で高いCPU・グラフィック・パフォーマンスを発揮します。高性能パフォーマンスに加え、Amphenol社製コネクターを実装、IP65、MIL規格準拠の堅牢設計で過酷な環境下での使用が可能となっていると共に、広範囲動作温度(-40~70°C)、ワイドレンジ電源(9V~36V)に対応、電圧の急上昇などからキーコンポーネントを含むコンピュータ全体を保護し、高い信頼性と安定性をユーザーに提供しています。クロック周波数719MHz)グラフィック・モジュール搭載、高精度のイメージ処理や解像度によるディスプレイ表示を可能にしています。縦にも横にも設置が可能なデュアルサーマルデザイン(裏表両面からの放熱:GPUの熱は下部筐体から放熱、CPUの熱は上部筐体から放熱)で、設置における柔軟性も高められていると共に、効果的な放熱で高いCPUGPUパフォーマンスを維持します。小型形状、グラフィックパフォーマンス、高い耐環境性から、産業・防衛分野の陸上、海上、航空アプリケーション上のセンサー、レーダー、ナビゲーション、探知システムなどに最適なラックマウントとなっています。SSDオンボード搭載、ソルダリングによってコンポーネントとボードを高密度で連結、発熱を大幅に抑制しています。ワイドレンジ電源入力(9V~36V)THOR200採用のワイドレンジ電源(9V~36V)設計は、電圧の急上昇などの不安定な電源供給からキーコンポーネントだけでなく、システム全体を保護します。299.21効果的な放熱を実現する冷却ソリューション:STACKRACKは銅製ヒート・スプレッダー、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクをサーマル・モジュールとして採用、独自の冷却ソリューションをTHOR200に施すことによって放熱効果を最大限に引き出しています。アルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、筐体両側からの放熱を可能にしていることに加え、放熱素材には、アルミと銅を採用、プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製ヒート・スプレッダーによって素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。THOR200採用の銅製ヒート・パイプは真空(液体-蒸気)ヒート・パイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、ヒート・パイプと連結したアルミ製ヒート・シンク型筐体から素早く筐体外部へ放熱される構造になっています。これらSTACKRACKのファンレス熱設計によって、THOR200は-40~70°Cの極端な温度環境下での信頼性と安定性の高いパフォーマンスが実現されています。特許権取得済みのアルミ製筐体ヒート・シンク筐体外部への効果的な放熱を可能にするため、筐体ヒート・シンクには特殊な金属加工が施されていると共に、放熱性の高い素材が採用されています。銅製ヒート・スプレッダーは熱源となるGPU-GT730Mに密着するように設置されています。銅99.9%高さ9mmでグラフィック・カードと筐体型ヒート・シンクの隙間を埋めています。ニッケルメッキ加工によって、腐食や錆から保護します。ヒート・スプレッダー上の3つの突起部が直接GPUと2つのチョークに設置され、熱を素早く吸収します。x4による4画面個別表示に対応しています。Broadwell搭載SBCは、システムの中央に組み込まれ、放熱システムを上下に区分するための遮断部分となっています。上部のサーマル・モジュールは、グラフィック・カードからの熱を放熱し、下部のサーマル・モジュールはCPUモジュールからの熱を効果的に放熱しています。銅製ヒート・スプレッダーは熱源となるCPUとチップセットに直接密着するよう設置されています。純銅製ヒート・パイプヒート・パイプは直接ヒート・シンクに組み込まれ、無駄なく熱を伝導、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を効果的且つ素早くヒート・シンクへ送ります。銅製ヒート・パイプは液体から蒸気へと変化する構造で、液体-蒸気の循環によって、素早い熱の伝達を実現しています。M12コネクターTHOR200のコネクターには堅牢M12コネクターが採用され、防水仕様の電源ボタンなどを実装、軍用レベルの高いI/O保護機能を備えています。コネクターは、配線接続時間を大幅に短縮、追加の保護施工無しで高い頑健性を発揮します。堅牢コネクション、コンパクト形状の特徴と止めねじ型の設計で保護性能と信頼性を高めています。