mmのウェーハに対応する様々な微細加工アプリケーション向けに設計された、革新的なマスクレス露光リソグラフィプラットフォームです。従来技術におけるボトルネックの解消に取り組みました。マスクフリーの手法を採用することで、マスク関連の消耗品は不要となります。調整可能な固体レーザー光源を備えた露光システムは、メンテナンスを最小限に抑える独自の自動キャリブレーション機能により、高い冗長性と長期安定性を実現できるよう設計されています。強力なリアルタイムでのデジタル処理により、設計ファイルから回路基板へ即時露光が可能となります。よって、各デジタルマスクレイアウトのデータ変換に数時間をかける必要がありません。L/S)と、基板全面におけるダイレベルでの露光位置指定が可能であることを特徴とし、消耗品が不要かつ高速でのプロセスにより所有コストを最小限にします。mmのウェーハサイズに対応する独自設計のチャックを使用して、ウェーハ表面と裏面全体への位置合わせを可能にします。この装置は、基板の材質や表面状態の変化に適応するため、オートフォーカス機能によるダイナミックアライメントモードを備えています。フォーカスレベルを精密に制御することで、レジストの側壁形状を垂直に維持したり、所望の3D形状を実現できるとともに、エッジ部でのトッピングやフッティングを防止します。広範囲で作動する自動追従式フォーカスにより、露光面全体でパターンの均一性が保証されます。ダイレベルでの処理が行える一方で、全面に対する高速位置決めとダイナミックアライメントにより、さまざまな基板サイズと形状に対して高いスケーラビリティを実現します。波長375nmおよび/または405nmの露光スペクトル。(EVG)サイト管理者プライバシーポリシ。