i7-5650Uプロセッサーソルダリング・オンボード搭載、15Wの低消費電力にもかかわらずデュアルコア最大3.2GHzのクロック周波数で高いCPU・グラフィック・パフォーマンスを発揮します。高性能パフォーマンスに加え、Amphenol社製コネクターを実装、IP65、MIL規格準拠の堅牢設計で過酷な環境下での使用が可能となっていると共に、広範囲動作温度(-40~70°C)、ワイドレンジ電源(9V~36V)に対応、電圧の急上昇などからキーコンポーネントを含むコンピュータ全体を保護し、高い信頼性と安定性をユーザーに提供しています。SSDオンボード搭載、ソルダリングによってコンポーネントとボードを高密度で連結、発熱を大幅に抑制しています。ワイドレンジ電源入力(9V~36V)THOR100採用のワイドレンジ電源(9V~36V)設計は、電圧の急上昇などの不安定な電源供給からキーコンポーネントだけでなく、システム全体を保護します。386.54効果的な放熱を実現する冷却ソリューション:STACKRACKは銅製ヒート・スプレッダー、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクをサーマル・モジュールとして採用、独自の冷却ソリューションをTHOR100に施すことによって放熱効果を最大限に引き出しています。アルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、筐体両側からの放熱を可能にしていることに加え、放熱素材には、アルミと銅を採用、プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製ヒート・スプレッダーによって素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。THOR100採用の銅製ヒート・パイプは真空(液体-蒸気)ヒート・パイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、ヒート・パイプと連結したアルミ製ヒート・シンク型筐体から素早く筐体外部へ放熱される構造になっています。これらSTACKRACKのファンレス熱設計によって、THOR100は-40~70°Cの極端な温度環境下での信頼性と安定性の高いパフォーマンスが実現されています。特許権取得済みのアルミ製筐体ヒート・シンク筐体外部への効果的な放熱を可能にするため、筐体ヒート・シンクには特殊な金属加工が施されていると共に、放熱性の高い素材が採用されています。g)銅製ヒート・パイプヒート・パイプは直接ヒート・シンクに組み込まれ、無駄なく熱を伝導、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を効果的且つ素早くヒート・シンクへ送ります。銅製ヒート・パイプは液体から蒸気へと変化する構造で、液体-蒸気の循環によって、素早い熱の伝達を実現しています。銅製ヒート・スプレッダーは熱源に直接密着するように設置され、効果的に熱を吸収、ヒート・パイプを伝い、素早くヒート・シンク型筐体へ伝達します。Broadwell搭載SBCは、システムの中央に組み込まれ、放熱システムを区分するための遮断部分となっています。M12コネクターTHOR100のコネクターには堅牢M12コネクターが採用、電源ボタンも防水仕様となっており、ミリタリーレベルの高いI/O保護機能を備えています。コネクターは、配線接続時間を大幅に短縮、追加の保護施工無しで高い頑健性を発揮します。堅牢コネクション、コンパクト形状の特徴と止めねじ型の設計で保護性能と信頼性を高めています。アルミ製ヒート・シンク筐体外部への効果的な放熱を可能にするため、筐体ヒート・シンクには特殊な金属加工が施されていると共に、放熱性の高い素材が採用されています。