cos(α/2)=436mmとする。=741mmを算出する。calculated.【0065】第2の段階として、最大アーム伸長距離Q=741mmとを条件とし、多関節アーム構造の搬送アーム14を設計し、最小旋回半径Rを求める。回半径Rは255mm程度に小さくすることができる。回範囲に干渉しない出来るだけ狭い間隔で同一円周上に周配し得るような四角形Zを図に描き、これにゲートバルブの装着スペースを考慮して、最小形の移載室11を設計製作する。相互中間位置に設定する。軸中心Oから左右のローダ室12,13のインターフェース面部までの距離を拡大するように変更する。要が生じた場合は、もう一度、前記第1の段階から設計し直す。空処理室内へ搬入する途中で、ウェーハWをアライメント機構15で一旦受取って向きなどの位置合わせが可能となる。orientation.【0070】更に、前述の如く2個のローダ室12,13を備えることで、それら両ローダ室12,13を併用して搬送アーム14によるウェーハWの搬入出が次々とスムーズにできて高スルートップが図れるようになる。移載室11,51内の搬送アーム14の旋回軸中心Oに向く状態に互いに適当な開き角度θを持って並列配置されて、その両ローダ室121,13に対する搬送アーム14の進退ルート相互間の空き空間にアライメント機構15が配するので、そのアライメント機構15が搬送アーム14の動作に邪魔にならないと共に、真空処理室の周配個数に応じた各パターンでそれぞれ移載室11,51をぎりぎりまで小さくできて各システム全体の小形化が図れるようになる。作せしめることができる。・大きさが各種変わっても、その都度搬送アーム14の被処理体搬送ルート及び距離をティーチィングする必要がなく、即座に適確な搬送アームの制御ができるようになる。arm.【0072】図7及び図8は他の実施例を示し、図1及び図2に示す実施例と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。移載室11の左右壁部11a,11bの左右拡開壁部11d,11eとの境界部には左右壁部11aと11bとを連結する梁11hが設けられ、この梁11hによって移載室11を密閉する蓋23を支持している。11.【0073】蓋23は前後に2分割された分割体23aと23bとから構成されている。支されており、分割体23aはヒンジ23dを支点として上方に開閉自在に構成されている。他方の分割体23bはねじ等により左右拡開壁部11d,11e及び梁11hに開閉可能に取り付けられている。易となり、蓋23の上方のスペースが狭い場合でも開閉できる。易に対処できるという効果がある。with.【0075】なお、前記実施例では左右一対(2個)のローダ室12,13を設けたが、場合によっては1個でも良く、或いは必要に応じ3個設けても良い。記実施例では搬送アーム14として被処理体を1個保持する多関節アームを例示したが、これ以外に例えばフローグ・レッグ・アームや、図6に示す如く被処理体Wを2個保持できる多関節アーム14A等を搬送アームとしてもちいても良い。arm.【0076】また、前記アライメント機構15はウェーハWの位置合わせが不要な真空処理システムの場合には設置しなくても良い。前記実施例では被処理体として半導体ウェーハWを例示したが、これ以外に例えばLCD基板等を被処理体としても良い。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々変更可能である。搬送装置は、前述の如く構成したので、プロセス変更に伴い真空処理室の周配個数が増減変更されても、搬送系のうち、移載室のみ形状・大きさを変更するだけで、それ以外のローダ室と搬送アームなどはいずれも共通品で対処できて、製作・組立が非常に楽でコストダウンが図れる。送アームの制御運転ができる。invention.【図2】図1のX−X線に沿う縦断面図。長状態時の平面図、(b)は同搬送アームの短縮状態の平面図。置とを得る際の設計手法を示す説明図。state.【図7】本発明の他の実施例を示すマルチチャンバ処理システムにおける搬送装置の水平断面図。invention.【図8】図7のY−Y線に沿う縦断面図。段、23...蓋、W...被処理体(半導体ウェーハ)。置に設置したことを特徴とするマルチチャンバ処理システム用搬送装置。線が搬送アームの旋回軸中心に向く状態に互いに適当な開き角度を持って並列配置し、これら両ローダ室と連通する移載室内の搬送アームの最小旋回半径よりわずかに外側で且つ該両ローダ室の中心線の相互間位置にアライメント機構を設置したことを特徴とするマルチチャンバ処理システム用搬送装置。・伸縮動作せしめる制御手段を備えていることを特徴とするマルチチャンバ処理システム用搬送装置。徴とするマルチチャンバ処理システム用搬送装置。