8および9は、本ウェブサイトの動作確認環境の対象外となります。その他のブラウザを使用してください。Language以下の言語につきましては、製品情報からeコマース機能まで、すべてのコンテンツをご利用いただけます。その他の言語につきましては、各国のスウェージロック指定販売会社でサポートしている場合がございます。プラン53Bは、インボード・シールとアウトボード・シールの間に加圧したバリア流体を循環させます。加圧源は、ブラダー型アキュムレーターです。プラン53Bの利点として、バリア流体にガスを吸収させないという点が挙げられます。これによって、プラン53Aに比べて高い圧力でオペレーションを行うことが可能になります。バリア流体の圧力をモニタリングして、シールの漏れが生じていないか確認してください。バリア流体は、インボード・シール面を横切って漏れ、プロセスに入ります。いった理由から、バリア流体はプロセス流体と化学的に適合していることが必要です。プロセスの希釈を懸念する必要はありません。サポート・システムを通ってシールに循環させるため、ポンピング・リングを採用しています。熱の除去は、熱交換器を使用して行います。キット図のアセンブリーおよびキットには、オプション部品が含まれています。本プランの特徴:加圧したブラダー型アキュムレーターを使用することで、高いバリア流体の圧力が得られる必要に応じてインボード・シールから熱を除去プラン53Bは、アセンブリーとして提供しています。アセンブリーをシステムに接続する際に使用する現場取り付けキットもございます。オプション部品に関する情報につきましては、スウェージロック指定販売会社までお問い合わせください。