Mpac-マーケティング情報パック会員のお客様は、ログインしてご利用下さい。××億円(2030年)リードフレームは、半導体素子とボンディングワイヤを接続する際に、半導体素子の台座となる金属板である。本項では条材メーカーがパワーデバイス向けに提供している材料を対象とする。...こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。有料版は、リードフレーム用条材の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。今後の市場動向...こちらはサンプルです。有料版は、リードフレーム用条材の市場動向についてのコメントを表示しています。