GroupはMEMS技術に革命をもたらしました。ウェーハの位置合わせと接合の工程を分離することでアライメント接合プロセスの世界的な業界標準を確立しています。このプロセスによって、より柔軟で汎用性の高いウェーハ接合プロセスを実現するEVGのボンドアライメント装置は、どんなアライメントプロセス要件にも対応する最高レベルのアライメント精度を備えています。柔軟で使い易く、モジュールごとのアップグレードも可能となっており、製造ラインでの高スループットについても高い評価を得ています。(EVG)サイト管理者プライバシーポリシ。