Boschより供与されています。Boschプロセスは、Siディープエッチングのエッチングプロセスと側壁に対する成膜プロセスを交互に繰り返すことで、高い選択比を保持し、高異方性エッチングを可能にする技術であり、加速度センサ、ジャイロセンサなどの車載部品分野、μTASなどの医療分野、3次元デバイスなどで幅広く使用されています。2004年には、実績の豊富なトルネードICP®をベースに開発したBoschプロセス専用ICPエッチング装置「RIE-200iPB」を、表面マイクロマシニング向けに市場投入しています。2006年には、ウエハー貫通などを目指す10μm/min以上の高速エッチングへの要求に応えるため、Siの高速エッチングに最適な構造を持つ「RIE-800iPB」を新たに開発しました。カセット式本格量産用「RIE-800iPBC」、研究開発用「RIE-400iPB」も市場投入しています。エッチング装置以外に、液体ソースを原料に使ったプラズマCVD装置「PD-270STL」をラインナップ。MEMS向けのパッシベーション膜、絶縁膜に最適な高品質の厚膜の成膜が可能です。「PD-270STL」は、カソード側の高いシース電界で得られるイオンエネルギーにより、薄膜から厚膜までのSi酸化膜を低ストレスで形成することが可能です。ロードロック室を装備しており、量産に適しています。MEMSプロセスにおける自立デバイス形成時の犠牲層(Si)エッチングを主目的とするXeF2エッチング装置「VPE-4F」や、フォトレジストの除去に用いるバッチ式のプラズマクリーナー「PC-1100」なども取りそろえています。当社は、今後も分野を問わずに、新しい技術、新しい材料へ挑戦していきます。集積マイクロシステム研究グループ広報担当。Journal」の記者。フリーランスのジャーナリストとして、各種調査、イベント企画、コンサルティングなどの領域で活動中。日本国内への配送に適用されます。Cookie(クッキー)を利用しています。使用に同意いただける場合は、「同意します」をクリックしてください。ポリシーをご確認ください。