4Sから全面的にQualcomm製でした。iPhone7以降は、AppleとQualcomm間のライセンスを巡る訴訟が起きたため、通信チップがQualcomm製からIntel製に変更されましたが、Intelの通信機能の品質が劣っているとの評判でした。2019年4月にAppleとQualcomの間で和解が成立しました。20:00和解したAppleとQualcommは、iPhone向けの開発を優先することで合意しています。X60」で5Gの2種類の通信方式「ミリ波」と「サブ6」に対応する通信チップを発表しました。https://www.qualcomm.com/news/releases/2020/02/18/qualcomm-introduces-third-generation-5g-modem-rf-system-enhance-5gこのQualcommの最新の5G通信チップが、2020年内に次期iPhoneに優先的に搭載されれば、iPhoneの5G対応は安定した性能が確保されるでしょう。