超高速電子デバイス製品ができるまで超高速電子デバイス製品ができるまで超高速電子デバイス製品は、設計~製造、出荷検査までの多くのプロセスが自社内で行われます。今回は、製造プロセスにスポットをあててご紹介します。当社では、化合物半導体であるGaAs(ガリウムヒ素)またはInP(インジウムリン)をベースとした超高速MMIC(モノリシック・マイクロ波集積回路)を専用のクリーンルームで製造しています。微細パターン形成MMICの高速性を確保するために必要な微細パターンは、ステッパ(縮小投影露光機)を用いたフォトリソグラフィー技術により形成します。パターン加工フォトリソグラフィーにより形成した微細レジストパターンを用いて、絶縁膜、金属膜などを必要な形状に加工します。Metal)キャパシタなどとこれらを接続する配線を形成することにより、ウエハ上に超高速MMICを作製します。研磨、裏面加工、ウエハ検査、ダイシング、個別検査等を経て、ICチップが出来上がります。ダイボンディング装置、自動ワイヤボンディング装置などを用いて、チップ化したICと周辺部品を専用パッケージに実装し、扱いやすいモジュールの形に組み上げます。その後、アンリツの最新計測器等を用いて、高周波特性などの厳密な特性検査を行い、合格した製品をお客様に納入します。