電子デバイスの作成には、パターン露光と現像処理で薄膜上に作成したレジストをマスクとしてエッチング液で薄膜に所望のパターンを施す微細加工技術が用いられる。この方法では、エッチング時に基板にダメージを与えることがある。本応募課題は、トリアジンチオール有機ナノ薄膜技術と微細加工技術との融合により、環境に優しい有機エレクトロニクスのための迅速で安価な微細加工技術などの次世代電子デバイス基盤技術を開発することを目的とする。