はじめに前回の本誌12月号では「この1年の半導体市場の動きその1」として、先端実装関連について、「技術および市場評論」と「国際会議および展示会」の動きを総括してご紹介した。NANDはじめメモリ関係」についてご紹介する。2021年10月から2022年9月までの動きについて、以下、それぞれ基本時間順に示していく。半導体をコア単位で製造して、後から「レゴブロック」のように合体させることで1つの製品をつくり出す方式、チップレットへの注目がこの1年でますます高まって、標準化のコンソーシアムの設立に至った。Law先延ばしを支えるチップレットへの期待である。Lawが再び限界に達してきていて、いくつかの技術、特にChipletsが、さらに何年も先延ばしするカギとなる可能性。チップレット標準化の不足が求められたこの時点である。Engineering)→より多くのchipletsの導入が、主流computer生産の断片的なシステムにより制約を受ける。guysであり、topからbottomまでstack全体を制御する人々である。チップレット間のDie-to-Die(D2D)データ転送に向けたセキュリティIPが打ち上げられている。Chip(HSoC)内でのchiplets間のデータ転送を安全確実にしている。billionに増加すると予測している。Express(UCIe)標準、および各社の賛同を得て設立されたチップレットコンソーシアムを巡る経緯が、以下に示されていく。FierceElectronics)→ハイテク大手数社が協力、半導体コンポーネントのオープン標準およびAI応用はじめ動かす今後のhandheldおよび高性能computersに重要と見なされるsystem-on-chip(SoC)設計での詰め込み方が推進されていく。manufacturer(IDM)戦略に明らかにメリットをもたらす。インテルは、半導体製造を現在非常に大きく重点化されている台湾およびアジア他地域で拡大推進を図っている。Express標準が確立され、chiplets技術の使用に関する新しい業界コンソーシアムによって管理される。Cloud、Meta、Microsoftが、該業界の取り組みをサポートしている。Companyは本日、業界コンソーシアムの形成を発表した。エコシステムを促進する(図1)。図1スーパーコンピュータの開発競争にチップレットが入っていく現状である。Engineering)→複数の機関がchiplet技術に基づいたスーパーコンピューティングシステムを開発している。billionに増加すると予測している。1.0仕様登場の1つのインパクトがあらわされている。Link(CXL)業界標準を活用するソフトウェアstackモデルを対象としている。UCIeは久しぶりだといっても過言ではない。Chipletsは新しいものではないが、最近の該テクノロジーへの関心の高まりにより、正式な標準とベストプラクティスの必要性について懸念が高まっている。真空リフロー、N2リフロー、エアリフローのことなら、エイテックテクトロン(株)にお任せください。35,000部を毎月発行。国内唯一の実装技術専門誌!エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。Communications。