微細部品等の加工で、アプリケーションの特徴に応じた最適なシステムを構築いたします。高アスペクト比の孔加工、マイクロメートルレベルの高速微細加工などもご相談ください。用途USEセラミック、ルビー、ステンレス、スチールなど、さまざまな材料に対して最適なレーザ加工システムを構築。μmレベルの超微細高速加工が可能です。特徴PROPERTYアプリケーションに応じた最適なレーザ発振器の選定、レーザの照射方法、ジグの設計、抑え方のノウハウ、ワーク成型など、個別のご相談に応じます。