Lee氏は、台湾南部の出身で日本の大学を卒業後、アメリカの大学でMBAを取得し、2003年に台湾にて指紋ソリューションの会社”Tacoma”を創立しました。国際マーケティング部長であった立松と指紋センサービジネスでの協業を模索しました。Lee氏はTMリンクの海外ブランチ社長に就任し、Tacomaを兼任しながら、次第に半導体業界に精通していきました。Lee氏は、TMリンクが上海でFabとして使っていたSMICや中国のTMリンク提携製造工場のサポートを行い、その人脈でTowerJazz西脇工場のCloseに伴う設備移動をSMICに繋ぎ、中国半導体業界で一躍有名になりました。2015年に中国政府の半導体産業政策に呼応し、TMリンクをR&Dセンターとすると共に半導体工場建設のプロジェクトをスタートし、2016年3月には中国淮安市に早くも12インチ半導体工場着工にこぎ着けました。Foundryを核とした「8インチアナログ製品半導体工場(TTSEMI)」の建設をスタートしました。Semiconductorと提携しイスラエル本社からTTSEMIに移管することで合意しました。2016年6月にTMリンク社長の立松がTTSEMI(南京市)のCTOに就任し、同時に日本ではアナログLSI設計専門会社である”H&Tテクノロジー株式会社”(木村社長:元トレックス常務)を立ち上げ、IDM製品の設計を開始しました。このようにして、Tacoma/TTSEMI/TMリンクは連携して、中国南京の半導体工場を拠点とする”IDM事業”をスタートいたしました。8インチ半導体工場の棟上げ式が開催されました。8インチ半導体工場の棟上げ式が開催されました。特別キャンぺーンのご案内2018年2月14日ブログページを開設しました。2018年2月13日ホームページをリニューアルしました。ホームページお気軽にお問い合わせください。