2」によるGPUを2020年の年内にも投入する計画であることを明かした。4」を2022年までに投入するという。消費電力当たりの性能で、従来のRDNAと比べ50%の性能向上をうたうほか、もうひとつのトピックとして、ハードウェアレベルのレイトレーシングへの対応も発表された。2ベースのGPUが登場する見通しだ。2は、製造プロセスはRDNAと同等の7nmとしているが、マイクロアーキテクチャの設計改良でクロック当たりの性能(IPC)を改善したことにくわえ、スイッチ電源のロジックなどの最適化で動作クロックの引き上げ余地を伸ばしたことで、上記の50%の性能向上を実現したとしている。3」を投入する計画も明かされており、これが「Advanced」なノードを使用するとしているので、ここで製造プロセスの切り替えが行われるようだ。5(PS5)には、ご存知の通りRadeonベースのGPUが採用される。2がベースか、もしくはその技術の一部が盛り込まれたカスタムGPUになる可能性が考えられるだろう。2はゲーミングGPU向けのアーキテクチャと位置づけられるが、今回新たに、データセンター向けのアーキテクチャとして「CDNA」が発表された。CDNAの「C」は「COMPUTE」を指すようだ。Fabric)」を搭載するなどしている。ゲーミングのRDNA、コンピューティングのCDNAと分かれるCDNAのロードマップ。2も計画CDNA向けのCUDA向けコードとの互換性の確保や、スケーラビリティ強化といった説明のスライド。2に続くCPUアーキテクチャの最新ロードマップも公開されている。3」アーキテクチャが投入されるといい、これが恐らく、「Vermeer」の開発コードネームで知られていた高性能デスクトップ向けの第4世代Ryzenプロセッサになるものと思われる。3ベースの第3世代EPYCプロセッサ「Milan」(開発コードネーム)も、改めて2020年内に投入する計画だという説明もあった。製造プロセスについては、VermeerでTSMCのN7+へ移行するという予測があるが、今回の発表では第3世代Ryzenと同じ「7nm」と表記されており、性能面での言及も乏しかったので、TSMCのN7からN7+への移行の詳細は不明。4」世代では、5nmプロセスの採用計画が示された。Architectureを開発中であることも発表した。CPUとGPUでメモリを共有、コヒーレンスがとれるので、プログラミングの簡素化や高速化が期待できるという。Architectureでは、CPUとGPUの間でもメモリをシームレスに共有できるようになるほか、CPUパッケージのパッケージング技術も積極的に開発中という話。※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。3」を2020年内に投入へこのカテゴリーについてCPU、マザーボード、グラフィックスカードなど、各種パソコンパーツの製品情報から関連する最新テクノロジまで、パソコンの自作に関するさまざまな情報を発信。情報提供お詫びと訂正メールマガジンご興味に合わせたメルマガを配信しております。PC/デジタル、ワーク&ライフ、エンタメ/ホビーの3種類を用意。Corporation。