強度は鉄の10倍、そして鋼からの置換で3割以上も軽量化できるとして注目を集める“CFRTP”。色々な部材や製品に採用が期待され、特に次世代自動車の実現に不可欠と言われながらも、成形時間が長く、金型の温度ムラによる成形不良が出やすいことから、なかなか量産的な実用化に至ることができませんでした。レーザーメタルデポジションを用いた野村鍍金で開発した「銅基材LMD皮膜施工法」を組み合わせることで、成形時間の短縮化と金型の温度ムラの問題を解消。実用化に近づきました。15mm段差の試作金型では、100°Cから260°C加熱で温度差15°C内、昇降時間は3分というスピーディーな均熱が可能です。この技術はCFRTPだけでなく、一般の樹脂用射出成形でも利用することが可能です。+表面処理.COMが過去に製作した製品事例を4つに分類しています。Reserved.検索:お気軽にご連絡下さい06-6473-1355。