芝浦工業大学と共同で、低温プロセスで接合可能な耐熱200°Cのナノソルダー接合材料(新規はんだ)を開発したと発表した。阪大とトッパン・フォームズ大阪大学は2022年3月14日、トッパン・フォームズと共同で、新たな銀塩焼結接合技術を用いた、銅基板同士の大面積接合に成功したと発表した。日本モレックス日本モレックスは2019年2月18日、最小50AWGの極細電線のはんだ付けを自動化する技術「マイクロターミネーション」を発表した。